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PD438B 4.8mm 半レンズ シリコンPINフォトダイオード データシート - 直径4.8mm - ブラックレンズ - 日本語技術文書

PD438Bは、直径4.8mmの円筒形サイドビューパッケージにブラックIRフィルタリングエポキシレンズを備えた、高速・高感度シリコンPINフォトダイオードの技術データシートです。
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PDF文書カバー - PD438B 4.8mm 半レンズ シリコンPINフォトダイオード データシート - 直径4.8mm - ブラックレンズ - 日本語技術文書

1. 製品概要

PD438Bは、赤外光に対する高速応答と高感度を要求するアプリケーション向けに設計された高性能シリコンPINフォトダイオードです。直径4.8mmのコンパクトな円筒形サイドビュー樹脂パッケージに収められています。このデバイスの主な特徴は、エポキシパッケージ自体が統合型赤外線(IR)フィルターとして機能するように配合されている点です。この内蔵フィルターは一般的なIRエミッターの波長に合わせて調整されており、目標のIR波長を選択的に透過させ、不要な可視光を減衰させることで、信号対雑音比を向上させます。

PD438Bの中核的な利点は、高速応答時間、高い光感度、および小さな接合容量であり、高速検出回路に適しています。このデバイスは鉛フリー(Pbフリー)材料で構成されており、RoHSやEU REACHなどの関連する環境規制に準拠しており、現代の電子機器製造に適しています。

このフォトダイオードの主なターゲット市場およびアプリケーションは、民生電子機器および産業用センシングです。カメラ、VCR、ビデオカメラなどのシステムにおける高速フォト検出器として使用するのに理想的です。その特性は、IR信号の精密検出が重要な様々な光電スイッチやセンシングモジュールにおいても信頼性の高い部品として適しています。

2. 詳細技術パラメータ分析

2.1 絶対最大定格

本デバイスは、指定された環境および電気的限界内で確実に動作するように設計されています。これらの絶対最大定格を超えると、永久損傷を引き起こす可能性があります。

2.2 電気光学特性

これらのパラメータは、標準温度25°Cで測定され、PD438Bの中核的な光検出性能を定義します。

主要パラメータの許容差は、光束強度 (±10%)、主波長 (±1nm)、順方向電圧 (±0.1V) として指定されており、製造ロット間の一貫性を確保しています。

3. 性能曲線分析

データシートには、主要パラメータが動作条件に応じてどのように変化するかを示すいくつかの特性曲線が提供されています。これらは回路設計者にとって不可欠です。

3.1 分光感度

分光応答曲線は、フォトダイオードの異なる波長に対する相対的な感度を示します。統合されたIRフィルタリングエポキシにより、940 nm付近で鋭くピークを示し、可視スペクトル(400-700 nm)での感度は大幅に低下します。この曲線は、検出器がエミッターの波長と一致していることを確認するために重要です。

3.2 暗電流 vs. 周囲温度

この曲線は通常、周囲温度が上昇するにつれて暗電流 (Id) が指数関数的に増加することを示します。設計者は、高温アプリケーションや非常に低照度の信号を検出する場合に、この増加したノイズフロアを考慮する必要があります。

3.3 逆光電流 vs. 照度 (Ee)

このグラフは、ダイオードが逆バイアスされている場合の入射光パワー(照度)と生成される光電流 (IL) の間の線形関係を示しています。この直線性はPINフォトダイオードの重要な特徴であり、光測定アプリケーションに適しています。

3.4 端子容量 vs. 逆電圧

接合容量 (Ct) は、逆バイアス電圧 (VR) が増加するにつれて減少します。この曲線により、設計者は速度(高電圧での低容量)と消費電力/発熱のトレードオフを最適化する動作バイアス電圧を選択できます。

3.5 応答時間 vs. 負荷抵抗

立上り/立下り時間 (tr/tf) は、フォトダイオードの接合容量と外部負荷抵抗 (RL) によって形成されるRC時定数の影響を受けます。この曲線は、応答時間が大きな負荷抵抗とともにどのように増加するかを示し、トランスインピーダンス増幅器回路で所望の速度を得るためのRLの選択を導きます。

3.6 電力損失 vs. 周囲温度

このデレーティング曲線は、周囲温度の関数としての最大許容電力損失を示しています。温度が上昇すると、デバイスが安全に扱える最大電力は直線的に減少します。これは、システム設計における熱管理にとって重要です。

4. 機械的・パッケージ情報

4.1 パッケージ寸法

PD438Bは、公称直径4.8mmの円筒形サイドビューパッケージに収められています。データシートの詳細な機械図面には、本体直径、長さ、リード間隔、リード直径を含むすべての重要な寸法が提供されています。特に指定がない限り、すべてのパッケージ寸法には標準公差 ±0.25mm が適用されます。サイドビュー構成は、光路がPCB表面と平行になるアプリケーション向けに設計されています。

4.2 極性識別

フォトダイオードは極性を持つ部品です。カソードは通常、より長いリード、パッケージ上のフラットスポット、または特定のマーキングによって識別されます。データシートのパッケージ図は、アノードとカソードの接続を明確に示しており、組立時に正しいバイアス(通常動作のための逆バイアス)を確保するために遵守する必要があります。

5. はんだ付けおよび組立ガイドライン

信頼性を維持し、組立プロセス中の損傷を防ぐために、特定のはんだ付け条件を遵守する必要があります。

6. 梱包および発注情報

6.1 梱包仕様

PD438Bの標準梱包フローは以下の通りです:500個が1つの静電気防止バッグに梱包されます。これらのバッグ6つが1つの内箱に入れられます。最後に、内箱10個が1つのマスター出荷(外)箱に梱包され、マスター箱あたり合計30,000個となります。

6.2 ラベル仕様

梱包のラベルには、いくつかの主要な識別子が含まれています:

このラベル付けにより、サプライチェーン全体でのトレーサビリティと正しい材料取り扱いが確保されます。

7. アプリケーションノートおよび設計上の考慮事項

7.1 代表的なアプリケーション回路

PD438Bは、主に2つの回路構成のいずれかで使用されます:

  1. 光起電力モード(ゼロバイアス):フォトダイオードは、高インピーダンス負荷(オペアンプ入力など)に直接接続されます。このモードは、暗電流とノイズが最小限ですが、応答が遅く、直線性が低くなります。低速で高精度な光測定に適しています。
  2. 光導電モード(逆バイアス):フォトダイオードは、カソードを正電圧に、アノードを仮想グランド(例:トランスインピーダンス増幅器の反転入力)に接続します。これは、PD438Bの高速性能を活用するために推奨されるモードです。逆バイアスは接合容量を減少させ(速度向上)、直線性を改善します。トランスインピーダンス増幅器の帰還抵抗の値がゲインを設定します(Vout = Iphoto * Rfeedback)。

7.2 設計上の考慮事項

8. 技術比較および差別化

PD438Bは、いくつかの主要な特徴によって市場で差別化されています:

より大きなフォトダイオードと比較して、占有面積が小さくなっています。フィルターなしのフォトダイオードと比較して、周囲の可視光ノイズの除去性能が優れています。

9. よくあるご質問 (FAQ)

Q1: ブラックエポキシレンズの目的は何ですか?

A1: ブラックエポキシは見た目だけでなく、効果的な赤外線フィルターとして配合されています。目標のIR波長(ピーク940 nm)を透過させながら、可視光の大部分を吸収し、室内照明などの周囲光源からの干渉を大幅に低減します。

Q2: PD438Bは、逆バイアス電圧を印加して動作させるべきですか、それとも印加せずに動作させるべきですか?

A2: 高速動作(50 nsの立上り時間で示される)のためには、PD438Bを通常5Vから10Vの逆バイアスを印加した光導電モードで動作させることを強く推奨します。これにより、接合容量が減少し、直線性と速度が向上します。

Q3: 光電流を実用的な電圧信号に変換するにはどうすればよいですか?

A3: 最も一般的で効果的な方法は、トランスインピーダンス増幅器(TIA)回路を使用することです。フォトダイオードはオペアンプの反転入力と出力の間に接続され、帰還抵抗がゲインを決定します(Vout = -Iphoto * Rf)。回路を安定させ、帯域幅を制限するために、抵抗と並列に小さな帰還コンデンサが追加されることがよくあります。

Q4: "暗電流"パラメータの重要性は何ですか?

A4: 暗電流は、フォトダイオードが完全な暗黒下で逆バイアスされているときに流れる小さな電流です。これはノイズ源として機能します。低い暗電流(PD438Bでは標準5 nA)は、信号が自身のノイズによってマスクされることなく、より微弱な光信号を検出できることを意味します。

Q5: このフォトダイオードは可視光検出に使用できますか?

A5: その分光範囲は400 nm(紫)から始まりますが、可視スペクトルでの感度はIRフィルタリングエポキシレンズによって大幅に減衰されています。そのピーク感度は940 nmの赤外線に確固としてあります。主な可視光検出には、IRフィルタリングパッケージのないフォトダイオードの方がより適切です。

10. 動作原理

PINフォトダイオードは、P型領域とN型領域の間に挟まれた広く、軽くドープされた真性(I)領域を持つ半導体デバイスです。半導体のバンドギャップよりも大きなエネルギーを持つ光子がデバイスに衝突すると、真性領域で電子-正孔対が生成されます。外部の逆バイアス電界の影響下で、これらの電荷キャリアは引き離され、入射光強度に比例する光電流を生成します。広い真性領域により、いくつかの利点が生まれます:光子吸収のためのより大きな空乏層を作り(感度向上)、接合容量を減少させ(速度向上)、より高い逆電圧での動作を可能にします。PD438Bは、可視光から近赤外スペクトルまでの光を検出するのに適したバンドギャップを持つシリコンを利用しています。

11. 免責事項および使用上の注意

この技術文書に含まれる情報は、予告なく変更されることがあります。提供されるグラフおよび標準値は設計ガイダンスのためのものであり、保証された仕様を表すものではありません。この部品を実装する際、設計者はデバイスの故障を防ぐために絶対最大定格を厳守する必要があります。メーカーは、指定された動作条件外での本製品の使用に起因するいかなる損害についても責任を負いません。事前の協議および特定の認定なしに、本製品は安全クリティカル、生命維持、軍事、自動車、または航空宇宙アプリケーションでの使用を意図していません。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。