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サイドビューLED PLCC-2 クールホワイト データシート - オートモーティブグレード - 3200mcd @ 30mA - 2.9V - 120° 視野角 - 技術文書

PLCC-2パッケージの高輝度、AEC-Q102認定済みクールホワイトサイドビューLEDの技術データシート。3200mcdの標準光度、120°視野角、自動車および環境規格への適合を特徴とします。
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PDF文書カバー - サイドビューLED PLCC-2 クールホワイト データシート - オートモーティブグレード - 3200mcd @ 30mA - 2.9V - 120° 視野角 - 技術文書

1. 製品概要

本資料は、PLCC-2(Plastic Leaded Chip Carrier)パッケージに封止された高性能クールホワイトサイドビュー発光ダイオード(LED)の仕様を詳細に説明します。本デバイスは、特に自動車分野における過酷な環境下での信頼性と性能を考慮して設計されています。その主な設計目標は、広い視野角が重要な、スペースに制約のあるアプリケーションにおいて、一貫した明るい照明を提供することです。

このLEDの中核的な利点は、標準駆動電流30mAにおいて3200ミリカンデラ(mcd)という高い標準光度と、非常に広い120度の視野角を兼ね備えている点です。これにより、複数の角度からの視認性が求められるバックライトやインジケータ用途に極めて効果的です。重要な差別化要因は、自動車用途における個別光電子半導体のストレステスト認定規格であるAEC-Q102規格への適合です。この認証には、サーマルショック、耐湿性、高温動作寿命などの厳格な試験が含まれており、車両内の過酷な条件下での長期信頼性を保証します。

主なターゲット市場は自動車内装照明であり、スイッチ、計器盤、インフォテインメント制御、その他の内装パネルのバックライトなどのアプリケーションが含まれます。そのフォームファクタと光学特性は、信頼性の高い側面発光光源を必要とする様々な民生用および産業用電子機器にも適しています。

2. 詳細な技術パラメータ分析

2.1 測光および電気的特性

電気的および光学的性能は、標準試験条件(通常、接合部温度(Tj)25°C、順方向電流(IF)30mA)で定義されます。

2.2 熱および信頼性パラメータ

3. 絶対最大定格

これらの限界を超えると、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性があります。

4. 性能曲線分析

データシートには、様々な条件下での性能を詳細に示すいくつかのグラフが提供されています。

4.1 スペクトルおよび放射特性

相対分光分布グラフは、クールホワイトLEDの発光スペクトルを示しており、青色領域でピークを持つ広いカーブで可視スペクトル全体に広がっており、蛍光体変換型白色LEDに典型的な形状です。放射の標準図的特性は空間的な強度分布を示しており、120°の視野角パターンを確認できます。

4.2 電流に対する電気的・光学的特性

順方向電流対順方向電圧(IV曲線)グラフは指数関数的な関係を示しており、定電流回路の設計に不可欠です。相対光度対順方向電流グラフは、光出力が電流とともにサブリニアに増加することを示しており、安定した輝度を得るための安定した電流駆動の重要性を強調しています。

4.3 温度依存性

相対光度対接合部温度グラフは負の温度係数を示しており、接合部温度が上昇すると光出力が減少します。輝度を維持するためには効果的な放熱が不可欠です。相対順方向電圧対接合部温度グラフはVFの負の温度係数を示しており、一部のアプリケーションでは接合部温度の監視に利用できます。色度座標シフト対接合部温度グラフは、温度による色ずれが最小限であることを示しており、一貫した外観を得るために望ましい特性です。

4.4 デレーティングおよびパルス動作

順方向電流デレーティング曲線最大接合部温度を超えてはなりません。LEDの熱パッドの下および周囲のPCBに十分な銅面積を使用して、ヒートシンクとして機能させてください。デレーティング曲線を参照してください。許容パルス処理能力グラフは、所定のパルス幅(tp)とデューティサイクル(D)に対して許容されるピークパルス電流(IFP)を定義しており、マルチプレクシングやストロボ用途に有用です。

5. ビニングシステムの説明

生産ばらつきを管理するため、LEDは主要パラメータに基づいてビンに分類されます。

5.1 光度ビニング

データシートには、非常に低い出力(L1, 11.2-14 mcd)から非常に高い出力(GA, 18000-22400 mcd)までの広範な光度ビニングテーブルが提供されています。この特定の型番(57-11-C70300H-AM)については、特性表に記載された最小/標準/最大値(2240-4500 mcd)に対応する可能な出力ビンが強調表示されており、これはBAからCBの範囲のビンに対応します。

5.2 色ビニング

標準白色色ビン構造チャートと、特定のクールホワイト色ビン座標表が含まれています。ビン(例:FK0, GK0, HK0, IK0, FL0, GL0)は、CIE 1931色度図上の小さな四角形を定義します。標準座標(0.29, 0.29)はこれらの事前定義されたビンのいずれかに収まり、購入したLEDが指定された許容差内で一貫した白色点を持つことを保証します。

6. 機械的、パッケージングおよび実装情報

6.1 機械的寸法

データシートには、PLCC-2パッケージの正確な物理的寸法(長さ、幅、高さ、リード間隔、許容差を含む)を規定する詳細な機械図面(セクション7)が含まれています。これはPCBフットプリント設計およびアセンブリ内での適切なフィットを確保するために不可欠です。

6.2 推奨はんだパッドおよび極性

セクション8では、信頼性の高いはんだ付けと適切な位置合わせを確保するための推奨PCBランドパターン(はんだパッドレイアウト)が提供されています。極性はパッケージ形状および/または部品上のマーキングで示され、通常はカソードが識別されます。

6.3 リフローはんだ付けプロファイル

セクション9では、推奨リフローはんだ付け温度プロファイルが定義されています。このプロファイル(プリヒート、ソーク、最大260°Cのリフローピーク、冷却)に従うことは、LEDパッケージおよび内部ダイへの熱ダメージを防止し、信頼性の高いはんだ接合を達成するために必要です。

6.4 パッケージング情報

LEDの供給方法の詳細はセクション10に記載されています。これには通常、自動実装機と互換性のあるリールパッケージング仕様(テープ幅、ポケット間隔、リール直径)が含まれます。

7. アプリケーションガイドラインおよび設計上の考慮事項

7.1 典型的なアプリケーションシナリオ

7.2 重要な設計上の考慮事項

8. 適合性および環境規格

本製品は、以下の重要な業界および環境規格に適合しています:

9. 発注および型番情報

本デバイスの型番は57-11-C70300H-AMです。セクション5および6には、おそらく型番の構造と発注情報が詳細に記載されており、異なるビン、パッケージング数量、またはテープ&リール仕様のオプションが含まれる可能性があります。設計者は、利用可能なバリアントについては完全なデータシートまたはサプライヤーに相談する必要があります。

10. 技術パラメータに基づくFAQ

Q: このLEDを60mAで連続駆動できますか?

A: 絶対最大定格は60mAですが、この電流での連続動作は大量の熱を発生させ、例外的な冷却が提供されない限り、最大接合部温度を超える可能性が高いです。推奨動作点は30mAです。常にアプリケーションのはんだパッド温度に基づくデレーティング曲線を参照してください。

Q: 2つの異なる熱抵抗値(Rth JS realとRth JS el)の目的は何ですか?

A: Rth JS realは物理的温度センサーを使用して測定され、実際の熱抵抗を表します。Rth JS elは、順方向電圧の温度変化(LED接合部自体の既知の特性)から計算され、実際には測定が容易な場合が多いです。最悪ケースの熱設計には、より高い値(180 K/W)を使用する必要があります。

Q: 視野角は120°です。これはこの円錐内で光が均一に放射されることを意味しますか?

A: いいえ。視野角は強度がピーク値の50%に低下する角度として定義されます。放射パターングラフは実際の分布を示しており、通常は中心(0°)で強度が最も高く、端に向かって減少するランバートまたはサイドエミッションパターンです。

Q: 逆方向保護ダイオードは必要ですか?

A: はい。データシートは本デバイスが逆方向動作用に設計されていませんと明記しています。有意な逆方向電圧を印加すると損傷します。回路内に逆方向電圧の可能性がある場合(例:誘導性負荷、誤った電源接続)、LEDと直列に外部ブロッキングダイオードを、またはLEDの両端にシャントダイオードを設置することが必須です。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。