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SMD LED 24-21/BHC-AP1Q2/2A データシート - 青色 - 2.0x1.25x0.8mm - 3.3V - 20mA - 英語技術文書

24-21 SMD ブルーLEDの完全な技術データシート。特徴、絶対最大定格、電気光学特性、ビニング情報、パッケージ寸法、取り扱いガイドラインを含む。
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PDF文書カバー - SMD LED 24-21/BHC-AP1Q2/2A データシート - ブルー - 2.0x1.25x0.8mm - 3.3V - 20mA - 英語技術文書

1. 製品概要

24-21 SMD LEDは、小型化と高信頼性を求める現代の電子アプリケーション向けに設計されたコンパクトな表面実装デバイスです。この青色LEDは、InGaNチップ技術に基づいており、性能とサイズのバランスに優れ、自動組立プロセスに適しています。

1.1 中核的優位性とポジショニング

この部品の主な利点は、従来のリードフレーム型LEDと比較して占有面積が大幅に削減されていることです。これにより、より小型のプリント基板(PCB)設計、より高い部品実装密度が可能となり、結果としてよりコンパクトなエンドユーザー機器の開発に貢献します。軽量構造であることも、小型・携帯型アプリケーションへの適合性をさらに高めています。

1.2 ターゲット市場とアプリケーション

このLEDは、一般照明および表示市場をターゲットとしています。主なアプリケーション分野は、計器パネル、スイッチ、シンボルのバックライト;電話やファクシミリなどの通信機器における状態表示灯およびバックライト;コンパクトな青色光源が必要とされる一般照明などが含まれます。

2. 主な機能とコンプライアンス

3. 技術パラメータ:詳細かつ客観的な解釈

3.1 Absolute Maximum Ratings

これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が発生する可能性のある応力限界を定義します。これらの限界以下または限界での動作は保証されておらず、信頼性の高い性能を確保するためには避けるべきです。

3.2 電気光学特性

Tで測定a = 25°C、IF = 20mA、特に指定がない限り。これらは標準試験条件下での主要な性能パラメータです。

4. ビニングシステムの説明

生産における色と輝度の一貫性を確保するため、LEDはビンに仕分けされます。

4.1 光度強度ビニング

ビンは、I=20mAにおける最小および最大光度出力を定義します。F=20mA.

3.2 主波長ビニング

ビンはドミナント波長の範囲を定義し、これは青色の色調に対応します。

5. 性能曲線分析

データシートには、T=25°Cで測定されたいくつかの特性曲線が記載されています。aこれらは、非標準条件下でのデバイス動作を理解するために不可欠です。

5.1 順方向電流 vs. 順方向電圧 (I-V カーブ)

この曲線は、電流と電圧の指数関数的関係を示しています。典型的な順方向電圧は、20mAで3.3Vです。電圧のわずかな上昇が、大きく、破壊的な可能性のある電流の増加を引き起こすため、設計者は熱暴走を防ぐために電流制限抵抗を使用する必要があります。

5.2 相対光度 vs. 順方向電流

光度は順方向電流とともに増加しますが、線形ではありません。推奨値である20mAを超えて動作させると、より高い出力が得られる可能性がありますが、接合温度の上昇により効率とデバイスの寿命が低下します。

5.3 相対光束対周囲温度

LEDの光束は周囲温度の上昇に伴って減少します。この曲線は、高温環境で動作する用途において極めて重要です。設計者はこれに基づいて期待される出力を減額評価したり、熱管理を実施したりすることができます。

5.4 順方向電流減額曲線

このグラフは、周囲温度の関数としての最大許容連続順方向電流を定義しています。信頼性を確保するため、周囲温度が25°Cを超える場合は動作電流を低減する必要があります。

5.5 スペクトル分布

発光スペクトルは468 nm(青色)を中心とし、典型的な帯域幅は25 nmです。この情報は光学システム設計および色感度が重要なアプリケーションにおいて極めて重要です。

5.6 Radiation Pattern

極座標図は光強度の空間分布を示しており、130度の視野角を確認しています。このタイプのパッケージでは、放射パターンは典型的にランバートまたはニアランバート特性を示します。

6. 機械的・パッケージ情報

6.1 パッケージ外形寸法

24-21 SMDパッケージの公称寸法は、長さ2.0mm、幅1.25mm、高さ0.8mmです。詳細な機械図面には、パッドサイズ(0.6mm x 0.55mm)、間隔(パッド中心間1.0mm)、部品公差(特に記載がない限り通常±0.1mm)など、すべての重要な寸法が規定されています。

6.2 極性の識別

カソードは通常、ノッチ、緑色のドット、またはキャリアテープ上の異なるパッド形状などでマーキングされています。具体的なマーキング方法については、データシートのパッケージ図面を参照してください。

7. はんだ付けおよび実装ガイドライン

7.1 リフローはんだ付けプロファイル

鉛フリーリフロー条件を推奨します:

7.2 手はんだ

手はんだが必要な場合:

7.3 保管および湿気感受性

部品は乾燥剤入りの防湿バリアバッグに梱包されています。

8. パッケージおよび注文情報

8.1 リールおよびテープ仕様

LEDは幅8mmのエンボスキャリアテープに収められ、標準的な7インチ径リールに巻かれています。各リールには2000個が収容されています。リール、キャリアテープ、およびカバーテープの詳細な寸法はデータシートに記載されています。

8.2 ラベル説明

リールラベルには以下のコードが記載されています:

9. アプリケーション提案と設計上の考慮事項

9.1 電流制限

外部の電流制限抵抗は必須です。その値はオームの法則を用いて計算できます:R = (V供給 - VF) / IF. 最大Vを使用するF データシートの値(3.7V)を最悪ケース設計に用い、部品公差があっても電流が20mAを超えないようにする。

9.2 熱管理

パッケージは小型ですが、長寿命のためには熱対策が重要です。特に高温環境や最大電流付近で動作させる場合は、LEDパッドの下および周囲のPCBに十分な銅面積を確保し、ヒートシンクとして機能させてください。

9.3 光学設計

130度の視野角は広い照射を提供します。集光には二次光学素子(レンズ)が必要です。このスペクトルはカラーフィルターのバックライトや純粋な青色インジケーターとしての使用に適しています。

10. 技術比較と差別化

24-21パッケージは、従来の3mmまたは5mmスルーホールLEDよりも占有面積が小さく、高密度設計を可能にします。0402や0603などの他のSMD LEDと比較すると、24-21(メートル法で約0805)は、その大きなサイズにより通常、より高い光束と優れた熱性能を提供しつつ、高電力LEDパッケージよりも大幅に小型です。標準リフロー工程との互換性は、特別な取り扱いを必要とするデバイスとの差別化要因となります。

11. よくあるご質問(技術パラメータに基づく)

11.1 5V電源で使用する抵抗器は何オームが適切ですか?

代表的なVF 3.3VとIF 20mAを使用した場合:R = (5V - 3.3V) / 0.02A = 85オーム。堅牢な設計のため最大VF 3.7Vの場合:R = (5V - 3.7V) / 0.02A = 65Ω。標準的な68Ωまたは75Ωの抵抗が適切です。必ず定格電力を計算してください:P = I2R.

11.2 定電流源を使用して、抵抗なしでこのLEDを駆動できますか?

はい、20mAに設定された定電流ドライバは、Vの変動による影響を排除する優れた方法です。F 許容差と電源電圧変動に強く、より一貫した輝度と優れた長寿命を実現します。

11.3 なぜ光度は範囲で表示されるのですか?

半導体製造に内在するばらつきのため、LEDは出力によって選別(ビニング)されます。リールラベル上の特定のビン(P1, P2, Q1, Q2)は、そのロットの保証される最小および最大強度を示しています。

11.4 波長ビンをどのように解釈すればよいですか?

主波長ビン(A9-A12)は色の一貫性を保証します。例えば、ビンA10(467.5-470.5 nm)はビンA12(473.5-476.5 nm)とはわずかに異なる青色調を生み出します。アレイ内で均一な外観を得るには、同じ波長および強度ビンに属するLEDを指定し、使用してください。

12. 実用的な使用例

シナリオ: 携帯型コンシューマー機器向けの低消費電力ステータスインジケーターの設計。 設計上の選択: 24-21 LEDは、小型でリフローはんだ付けに適しているため選択されました。電源投入インジケータとして青色が選ばれています。本デバイスは3.3Vの安定化電源ラインで動作します。 計算: 代表的なVF 20mAで3.3Vを供給するには電圧降下がほぼゼロである必要があり、電流制御が不可能となります。そのため、LEDは電力節約と適切な視認性を両立させるため、例えば10mAといったより低い電流で駆動されます。代表的なVF 曲線によると、10mAにおけるVF は約3.1Vです。抵抗R = (3.3V - 3.1V) / 0.01A = 20オームとなります。22オームの抵抗が選択されます。LEDでの消費電力はP = VF * IF ≈ 3.1V * 0.01A = 31mWであり、定格75mWの範囲内に十分収まります。

13. 動作原理の紹介

これは半導体発光ダイオードです。接合部の内蔵電位を超える順方向電圧が印加されると、電子と正孔がp-n接合を横切って注入されます。活性領域において、これらの電荷担体が再結合し、光子の形でエネルギーを放出します。使用される特定の材料(窒化インジウムガリウム - InGaN)がバンドギャップエネルギー、したがって放出される光の波長(色)を決定し、この場合は青色スペクトル内にあります。エポキシ樹脂パッケージは、半導体チップを保護し、機械的安定性を提供し、光出力を形成する一次レンズとして機能します。

14. 技術動向

24-21のようなSMD LEDの開発は、小型化、効率向上(ルーメン毎ワット)、信頼性向上といった業界全体のトレンドに沿っている。InGaN材料品質の進歩により、より明るく均一な青色LEDが実現された。パッケージング技術は、小型フォームファクターにおける熱管理を改善し続け、コンパクトなデバイスでの高駆動電流とより大きな光束出力を可能にしている。フットプリントとソルダープロファイルの標準化は、自動化された大量生産プロセスへの統合を容易にしている。

LED仕様用語

LED技術用語の完全解説

光電性能

用語 単位/表現 簡単な説明 なぜ重要なのか
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力1ワットあたりの光束出力、数値が高いほど省エネルギー性能が優れていることを示す。 エネルギー効率等級と電気料金を直接決定する。
光束束 lm (ルーメン) 光源から放射される総光量。一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを判断する。
Viewing Angle °(度)、例:120° 光強度が半減する角度、ビーム幅を決定する。 照射範囲と均一性に影響する。
CCT(色温度) K(ケルビン)、例:2700K/6500K 光の温かみ/冷たさ、低い値は黄色みがかった/温かく、高い値は白みがかった/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定します。
CRI / Ra 無次元、0~100 物体の色を正確に再現する能力。Ra≥80は良好。 色の忠実度に影響し、ショッピングモールや博物館などの高要求な場所で使用されます。
SDCM MacAdam楕円ステップ、例:「5ステップ」 カラー一貫性メトリクス。ステップ数が小さいほど、色の一貫性が高いことを意味します。 同一バッチのLED間で均一な色を保証します。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色調を決定する。
Spectral Distribution 波長対強度曲線 波長にわたる強度分布を示す。 演色性と品質に影響する。

電気的特性パラメータ

用語 シンボル 簡単な説明 設計上の考慮事項
順方向電圧 Vf LEDを点灯させる最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバー電圧はVf以上でなければならず、直列LEDでは電圧が加算される。
順方向電流 If 通常のLED動作時の電流値。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
Max Pulse Current Ifp 短時間許容ピーク電流、調光や点滅に使用。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧を超えると、破壊を引き起こす可能性があります。 回路は逆接続や電圧スパイクを防止しなければなりません。
Thermal Resistance Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達に対する抵抗。低いほど良い。 高い熱抵抗は、より強力な放熱を必要とします。
ESD Immunity V (HBM), e.g., 1000V 静電気放電耐性、値が高いほど脆弱性が低い。 生産時には静電気対策が必要、特に感度の高いLEDに対して。

Thermal Management & Reliability

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合部温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実動作温度。 10°C低下ごとに寿命が倍増する可能性あり;高すぎると光束減衰、色ずれを引き起こす。
Lumen Depreciation L70 / L80 (時間) 初期輝度から70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「寿命」を直接定義します。
光束維持率 %(例:70%) 時間経過後の輝度保持率。 長期使用における輝度保持を示す。
カラーシフト Δu′v′ または マクアダム楕円 使用時の色変化の程度。 照明シーンにおける色の一貫性に影響を与える。
Thermal Aging 材料劣化 長期高温による劣化。 輝度低下、色変化、または開放故障を引き起こす可能性があります。

Packaging & Materials

用語 一般的な種類 簡単な説明 Features & Applications
パッケージタイプ EMC, PPA, セラミック チップを保護し、光学的・熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性に優れ、低コスト。セラミック:放熱性がより良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が優れ、効率が高く、高出力用途向け。
Phosphor Coating YAG、シリケート、窒化物 青色チップをカバーし、一部を黄/赤色に変換、混合して白色を生成。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響を与える。
レンズ/光学系 フラット、マイクロレンズ、TIR 表面の光学構造による光配光制御。 視野角と光配光曲線を決定する。

Quality Control & Binning

用語 ビニングコンテンツ 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさごとにグループ化され、各グループには最小/最大ルーメン値があります。 同一ロット内での輝度均一性を確保します。
Voltage Bin コード例:6W、6X 順方向電圧範囲でグループ化。 ドライバーのマッチングを容易にし、システム効率を向上させます。
カラービン 5-step MacAdam ellipse 色座標でグループ分けし、狭い範囲を確保。 色の一貫性を保証し、器具内での色むらを防止。
CCT Bin 2700K、3000Kなど CCTごとにグループ化され、それぞれに対応する座標範囲があります。 異なるシーンにおけるCCT要件を満たします。

Testing & Certification

用語 Standard/Test 簡単な説明 有意性
LM-80 光束維持試験 恒温下での長期点灯、輝度減衰を記録。 LED寿命の推定に使用(TM-21準拠)。
TM-21 寿命推定基準 LM-80データに基づき、実際の使用条件下での寿命を推定します。 科学的な寿命予測を提供します。
IESNA 照明学会 光学、電気、熱の試験方法を網羅。 業界で認められた試験基準。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質(鉛、水銀)を含まないことを保証します。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明器具のエネルギー効率および性能認証。 政府調達や補助金プログラムで使用され、競争力を高めます。