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SMD LED 19-223/R7G6C-A01/2T データシート - パッケージ 2.0x1.25x0.8mm - 電圧 2.0-2.4V - マルチカラー - 日本語技術文書

ダークレッド(R7)とブリリアントイエローグリーン(G6)チップを搭載した19-223 SMD LEDの詳細な技術データシート。仕様、特性、パッケージ、アプリケーションガイドラインを含みます。
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PDF文書カバー - SMD LED 19-223/R7G6C-A01/2T データシート - パッケージ 2.0x1.25x0.8mm - 電圧 2.0-2.4V - マルチカラー - 日本語技術文書

1. 製品概要

19-223は、高密度実装と信頼性の高い性能を要求する現代の電子アプリケーション向けに設計された、コンパクトなマルチカラー表面実装デバイス(SMD) LEDです。この部品は、従来のリードフレーム型LEDを大幅に進歩させ、より小型、軽量、効率的な最終製品の開発を可能にします。

1.1 中核的利点と製品ポジショニング

19-223 SMD LEDの主な利点は、その極小フットプリントです。リード付き部品と比較して大幅に縮小されたサイズにより、より小型のプリント基板(PCB)設計、より高い部品実装密度、保管スペースの削減、そして最終的にはよりコンパクトな機器の製造が可能になります。軽量構造はさらに、重量が重要な要素となる携帯機器や小型アプリケーションに理想的です。

1.2 ターゲット市場とアプリケーション

このLEDは汎用性が高く、いくつかの主要なアプリケーション分野をターゲットとしています:

2. 技術仕様詳細解説

このセクションでは、データシートに定義されたLEDの主要な技術パラメータについて、詳細かつ客観的な分析を提供します。

2.1 絶対最大定格

これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のある限界を定義します。これらの条件下またはその近傍での動作は保証されません。

2.2 電気光学特性

これらは、特に指定がない限り、Ta=25°C、IF=20mAで測定された代表的な性能パラメータです。

3. ビニングシステムの説明

LEDの発光出力は個体ごとに異なります。ビニングシステムは、主要な性能パラメータに基づいて部品を分類するために使用されます。

3.1 光度ビニング

R7およびG6チップは、IF=20mAで駆動した場合、3つの強度ビン (M, N, P) に選別されます:

これにより、設計者はアプリケーションに適した一貫した輝度レベルのLEDを選択でき、マルチLEDアレイでの均一な外観を確保できます。

4. 性能曲線分析

データシートは、異なる動作条件下でのLEDの挙動を理解する上で重要な代表的な特性曲線を提供します。

4.1 光度 vs. 順方向電流

この曲線は非線形の関係を示しています。光度は一般的に電流と共に増加しますが、効率 (ワット当たりのルーメン) は、発熱の増加により高電流では低下する可能性があります。最大連続電流 (25mA) 付近での動作には、注意深い熱管理が必要です。

4.2 光度 vs. 周囲温度

光度は周囲温度の上昇と共に減少します。この熱的デレーティングは、特に高温環境でのアプリケーションやLEDを高電流で駆動する場合の重要な設計上の考慮事項です。順方向電流デレーティング曲線は、電力損失限界を超えないようにするために、高温下での最大許容電流を提供します。

4.3 順方向電流 vs. 順方向電圧 (I-V曲線)

この指数関数的な曲線は基本的なものです。LEDは特定のしきい値電圧 (これらのデバイスでは約1.8V) で導通し、発光を開始します。この点を超えるわずかな電圧の増加は、電流の大幅な増加を引き起こします。これは、熱暴走を防ぐために電流制限抵抗または定電流ドライバを使用する必要性を強調しています。

4.4 スペクトル分布

グラフは相対スペクトルパワー分布を示しています。R7チップは赤色領域 (~639nmピーク) で発光し、G6チップは黄緑色領域 (~575nmピーク) で発光します。20nmの帯域幅は、中程度に飽和した色を示しています。

4.5 放射パターン

極座標図は130度の視野角を確認し、強度が0° (チップに対して垂直) で最も高く、端に向かって減少するほぼランバート型の放射パターンを示しています。

5. 機械的・パッケージ情報

5.1 パッケージ寸法

このLEDはコンパクトなSMDパッケージを採用しています。主要寸法 (mm単位、特に指定がない限り許容差±0.1mm) には、本体サイズが長さ約2.0mm、幅約1.25mm、高さ約0.8mmが含まれます。データシートには、PCBフットプリント設計に不可欠なパッドレイアウトを含む詳細な寸法図が提供されています。

5.2 極性識別

カソードは、通常、パッケージ上のマーキングまたは面取りされたコーナーによって識別されます (寸法図に示す通り)。組立時には正しい極性を守る必要があります。

6. はんだ付けおよび実装ガイドライン

6.1 リフローはんだ付けプロファイル

この部品は、赤外線および気相リフロープロセスに対応しています。推奨される無鉛プロファイルは以下を含みます:予熱段階 (150-200°C、60-120秒)、液相線以上時間 (217°C、60-150秒)、最大260°Cのピーク温度 (最大10秒)、および制御された冷却速度。リフローは2回以上行わないでください。

6.2 保管および湿気感受性

LEDは乾燥剤入りの防湿バッグに梱包されています。以下の注意事項が重要です:

6.3 設計上の注意点

7. 梱包および発注情報

7.1 テープ&リール仕様

製品は、直径7インチのリールに巻かれた8mmテープで供給され、標準的な自動実装機に対応しています。各リールには2000個が含まれます。キャリアテープおよびリールの詳細寸法はデータシートに記載されています。

7.2 ラベル説明

リールラベルには以下のコードが含まれます:

8. アプリケーション提案および設計上の考慮事項

8.1 代表的なアプリケーション回路

最も基本的な駆動回路は、電圧源 (VCC)、電流制限抵抗 (RS)、および直列接続されたLEDで構成されます。RS= (VCC- VF) / IF。温度および電源電圧変動にわたって安定した輝度を得るには、定電流ドライバの使用が推奨されます。

8.2 熱管理

小型ではありますが、電力損失 (最大60mW) は考慮する必要があります。特に高温環境または高電流で動作する場合、LEDの熱パッド (該当する場合) または周囲のグランドプレーンに接続されたPCB上に十分な銅面積を確保し、ヒートシンクとして機能させてください。

8.3 光学設計

広い130度の視野角は、より焦点の合ったビームが必要な場合、二次光学部品 (レンズ、導光板) を必要とする可能性があります。パッケージのウォータークリア樹脂色は、チップ本来の色が求められるアプリケーションに適しています。

9. 技術比較および差別化

19-223 LEDは、極小フォームファクタ、同じパッケージフットプリントからの2つの異なる色 (赤と黄緑) の入手可能性、および現代の環境規格 (RoHS、REACH、ハロゲンフリー) への準拠を組み合わせることで差別化を図っています。より大きなLEDと比較して、大幅なスペース節約を可能にします。両方の色にAlGaInP材料を使用することで、良好な発光効率を提供します。

10. よくある質問 (技術パラメータに基づく)

Q: なぜ電流制限抵抗が絶対に必要なのですか?

A: 順方向電圧は比較的安定していますが、電流はしきい値を超えるわずかな電圧増加に対して指数関数的に増加します。抵抗がないと、電流はすぐに最大定格 (25mA) を超え、LEDを破壊する可能性があります。

Q: このLEDを3.3Vまたは5Vのロジック電源で駆動できますか?

A: はい、ただし適切な直列抵抗を計算する必要があります。例えば、3.3V電源、目標IF=20mA、代表的なVF=2.0Vの場合:R = (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65オーム。標準的な68オーム抵抗が適しています。

Q: 光度の±11%許容差は私の設計にとって何を意味しますか?

A: 同じビンからの個体であっても、公称ビン値から最大11%輝度が異なる可能性があることを意味します。均一な外観が要求されるアプリケーション (例:バックライトアレイ) では、より厳密なビンを選択するか、電流キャリブレーションを実装する必要があるかもしれません。

11. 実践的設計ケーススタディ

シナリオ:3.7Vリチウムイオン電池で駆動される携帯機器用に、4つのLED (赤2個、緑2個) を備えたコンパクトな状態表示パネルを設計する。

設計手順:

  1. 電流選択:良好な輝度と低消費電力のバランス、およびバッテリー寿命延長のために、IF= 15 mAを選択。
  2. 抵抗計算:最悪ケースのVF= 2.4Vを仮定。RS= (3.7V - 2.4V) / 0.015A ≈ 86.7オーム。標準の91オームまたは100オーム抵抗を使用。
  3. PCBレイアウト:正しい極性でLEDを配置。放熱を助けるために、カソードパッドに接続された小さな銅箔を設ける。
  4. 熱チェック:LEDあたりの電力:P = VF* IF≈ 2.0V * 0.015A = 30mW、最大60mWを大幅に下回る。4つのLEDの合計は120mWで、小型基板上でも管理可能。
  5. 保管/組立:防湿バッグ開封後7日以内にLEDリールを使用するようにPCB組立をスケジュールする。

12. 動作原理の紹介

発光ダイオード (LED) は、エレクトロルミネセンスによって光を発する半導体デバイスです。p-n接合に順方向電圧が印加されると、n型材料からの電子が活性領域でp型材料からの正孔と再結合します。この再結合プロセスは、光子 (光) の形でエネルギーを放出します。発光の特定の波長 (色) は、使用される半導体材料のバンドギャップエネルギーによって決定されます。19-223は、赤から黄緑スペクトルで効率的な発光体であるAlGaInP (アルミニウムガリウムインジウムリン) 材料システムを利用しています。

13. 技術トレンド

19-223のようなSMD LEDの進化は、いくつかの明確な業界トレンドに従っています:より小さな最終製品を可能にする継続的な小型化、発光効率の向上 (電力入力ワット当たりのより多くの光出力)、信頼性と寿命の向上、および環境規制への厳格な準拠 (ハロゲンフリー、RoHS)。高密度実装への動きは、パッケージレベルでの熱管理の進歩と、自動化された大量生産における色と輝度の一貫性を確保するためのより精密なビニングシステムを推進しています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。