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LTS-5825CKR-PR LEDディスプレイ仕様書 - 0.56インチ桁高 - スーパーレッド - 2.6V順電圧 - 技術文書

AlInGaPスーパーレッドチップを搭載した0.56インチSMD LEDディスプレイLTS-5825CKR-PRの完全な技術仕様書。仕様、寸法、電気的特性、はんだ付けガイドライン、梱包詳細を含みます。
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PDF文書カバー - LTS-5825CKR-PR LEDディスプレイ仕様書 - 0.56インチ桁高 - スーパーレッド - 2.6V順電圧 - 技術文書

1. 製品概要

LTS-5825CKR-PRは、明確で視認性の高い数値表示を必要とするアプリケーション向けに設計された、1桁の表面実装型LEDディスプレイモジュールです。桁高は0.56インチ(14.22 mm)で、様々な電子機器における中サイズの表示に適しています。中核技術は、GaAs基板上に形成されたAlInGaP(アルミニウム・インジウム・ガリウム・リン)エピタキシャル層を利用し、スーパーレッド発光を実現しています。この材料系は、高効率と優れた色純度で知られています。表示部はグレーの面に白いセグメントを配し、異なる照明条件下でも最適な視認性を提供する高いコントラストを実現しています。

1.1 主な特長

1.2 デバイス構成

これは、右側に小数点(DP)を持つコモンアノードの1桁表示器です。特定の型番LTS-5825CKR-PRはこの構成を識別します。コモンアノード設計は、電流を供給するマイクロコントローラやドライバICを使用する際の回路設計を簡素化します。

2. 技術パラメータ:詳細な客観的解釈

2.1 絶対最大定格

これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性がある限界を定義します。周囲温度(Ta)25°Cで規定されています。

2.2 電気的・光学的特性

これらは、指定された試験条件下でTa=25°Cにおいて測定された代表的な動作パラメータです。

3. ビニングシステムの説明

仕様書は、デバイスが光度による選別されていることを明示しています。これは、標準試験電流(特性表に従っておそらく1mAまたは10mA)における測定された光出力に基づいて表示器を選別するビニングプロセスを意味します。これにより、最終製品において異なるユニット間で一貫した輝度レベルが確保されます。複数の表示器間で厳密な輝度マッチングが必要な場合、設計者は特定のビンコードの詳細についてメーカーに確認する必要があります。

4. 性能曲線分析

仕様書は代表的な電気的/光学的特性曲線を参照しています。具体的なグラフは提供されたテキストでは詳細に記述されていませんが、そのような曲線には通常以下が含まれます:

5. 機械的・パッケージ情報

5.1 パッケージ寸法

この表示器は特定のSMDフットプリントに準拠しています。主な寸法上の注意点は以下の通りです:すべての寸法はミリメートル単位で、一般的な公差は±0.25 mmです。特定の品質管理が実施されています:セグメント上の異物は≤10ミル、表面インク汚染は≤20ミル、セグメント内の気泡は≤10ミル、反りは反射板長さの1%以下、プラスチックピンのバリは最大0.14 mmです。

5.2 ピン接続と極性

このデバイスは10ピン構成です。内部回路図とピン配置表は、これがコモンアノードタイプであることを示しています。ピン3と8がコモンアノードです。他のピンは特定のセグメント(A, B, C, D, E, F, G, DP)のカソードです。ピン1は未接続とマークされています。取り付け時の損傷を防ぐため、正しい極性の識別が不可欠です。

5.3 推奨はんだパターン

PCB設計用のランドパターン(フットプリント)が提供されています。このパターンに従うことで、はんだ付けプロセス中の適切なはんだ接合の形成、機械的安定性、および熱緩和が確保されます。

6. はんだ付け・組立ガイドライン

6.1 SMTはんだ付け指示

重要なプロセス制約として、リフローはんだ付けのサイクル数は2回未満でなければなりません。1回目と2回目のはんだ付けプロセスの間には、通常温度への完全な冷却プロセスが必要であり、熱ストレスを最小限に抑えます。

7. 梱包・発注情報

7.1 梱包仕様

デバイスは自動組立用にテープ&リールで供給されます。主な梱包詳細は以下の通りです:

7.2 湿気感受性と保管

SMDディスプレイは防湿包装で出荷されます。保管は温度≤30°C、相対湿度≤60%で行う必要があります。密封袋を開封すると、部品は環境から湿気を吸収し始めます。直ちに使用せず、乾燥状態(例:ドライキャビネット内)で保管する場合は、リフローはんだ付け前にポップコーン現象や層間剥離の損傷を防ぐためにベーキングを行う必要があります。ベーキング仕様:リール状態では60°Cで≥48時間、バルク状態では100°Cで≥4時間/125°Cで≥2時間です。ベーキングは1回のみ行うべきです。

8. アプリケーション提案

8.1 代表的なアプリケーションシナリオ

8.2 設計上の考慮事項

9. よくある質問(技術パラメータに基づく)

9.1 ピーク波長と主波長の違いは何ですか?

ピーク波長(639 nm)は、スペクトルパワーが物理的に最も高い点です。主波長(631 nm)は、知覚される色の一致点です。色仕様に関心のある設計者は、主波長を参照する必要があります。

9.2 この表示器を20mAで連続駆動できますか?

はい、25°Cでの最大連続電流は25 mAです。ただし、20mAで駆動する場合は、周囲温度とPCBの熱設計が適切な放熱を可能にすることを確認する必要があります。なぜなら、電流定格は温度とともに低下する(25°C以上で0.28 mA/°C)からです。

9.3 リフロープロセスが2サイクルに制限されているのはなぜですか?

複数回のリフローサイクルは、プラスチックパッケージと内部ワイヤーボンドに繰り返し熱ストレスを与え、機械的故障、順方向電圧の上昇、または信頼性の低下を引き起こす可能性があります。この制限は長期性能を確保するためのものです。

9.4 直列抵抗値をどのように計算しますか?

オームの法則を使用します:R = (電源電圧 - Vf_合計) / If。コモンアノード表示器の場合、Vf_合計は1セグメントの順方向電圧です(設計マージンのために最大2.6Vを使用)。Ifは希望のセグメント電流です(例:10mA)。5Vのマイクロコントローラピンから駆動する場合:R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 オーム。最も近い標準値を使用してください。

10. 動作原理の紹介

LTS-5825CKR-PRは、AlInGaP半導体技術に基づいています。セグメントのアノードとカソード間にダイオードの閾値を超える順方向電圧が印加されると、電子と正孔がAlInGaPエピタキシャル層の活性量子井戸領域で再結合します。この再結合により、赤色スペクトル(主波長約631 nm)の光子(光)としてエネルギーが放出されます。グレーのプラスチックパッケージは拡散板およびコントラスト向上レンズとして機能し、白いセグメント領域は赤色光を明確に透過させます。コモンアノード構成は、異なるセグメントのLEDチップのすべてのアノードが内部で接続されていることを意味します。セグメントを点灯させるには、対応するカソードピンをロー(グランドにシンク)に駆動し、コモンアノードを正電圧に保持します。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。