SMD LED LTST-C061VEKT データシート - AlInGaP 赤色 - 70mA - 最大2.9V - 203mW - 英語技術文書

1. 製品概要

本書は、表面実装デバイス（SMD）発光ダイオード（LED）であるLTST-C061VEKTの完全な技術仕様を提供します。この部品は、自動化されたプリント基板（PCB）組立プロセス向けに設計されており、広範な電子機器におけるスペース制約のある用途に適しています。

1.1 特徴

• RoHS（有害物質使用制限）指令に準拠。
• 自動実装に対応するため、7インチ径リールに8mmテープで包装。
• 標準EIA（Electronic Industries Alliance）パッケージフットプリント。
• 入力ロジックレベルは集積回路（IC）出力と互換性があります。
• 自動ピックアンドプレース装置との互換性を考慮して設計されています。
• 赤外線（IR）リフローはんだ付けプロセスに適しています。
• JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）湿気感度レベル3への加速試験を実施済み。

1.2 アプリケーション

このLEDは、通信機器、オフィスオートメーション、家電製品、産業機器など、様々な分野における状態表示灯、信号灯、またはフロントパネルのバックライトとして使用することを目的としています。

2. パッケージ寸法および機械的特性情報

本デバイスは、AlInGaP（アルミニウムインジウムガリウムリン）赤色光源を備えたウォータークリアレンズを特徴としています。全ての寸法図と公差はデータシートに記載されており、特に指定がない限り標準公差は±0.2mmです。このパッケージは信頼性の高い表面実装を目的として設計されています。

3. 定格および特性

3.1 絶対最大定格

定格は周囲温度（Ta）25°Cにおける値です。これらの値を超えると永久損傷を引き起こす可能性があります。

• 電力損失（Pd）：203 mW
• ピーク順方向電流（I_F(PEAK)): 100 mA (パルス、50ms ON、950ms OFF、デューティサイクル=0.05)
• DC順方向電流 (I_F): 70 mA
• 動作温度範囲 (T_opr): -40°C ～ +85°C
• 保存温度範囲 (T_stg): -40°C から +100°C

3.2 電気的および光学的特性

主要性能パラメータは、特に断りのない限り、周囲温度Ta=25°C、電流I=70mAで測定されています。_F特に断りのない限り、周囲温度Ta=25°C、電流I=70mAで測定されています。

• 光度 (I): 1550 - 3600 mcd (ミリカンデラ)。CIEの測光標準比視感度に近似したフィルターを用いて測定。_V1550 - 3600 mcd (ミリカンデラ)。CIEの測光標準比視感度に近似したフィルターを用いて測定。
• 指向角 (2θ_1/2): 120度（標準）。軸上強度が半減する全角度として定義される。
• ピーク発光波長 (λ_P): 631 nm（標準）。
• 主波長 (λ_d): 617 - 630 nm。許容差は±1nm。
• スペクトル線半値幅 (Δλ): 15 nm (標準)。
• 順方向電圧 (V_F): 1.9 - 2.9 V. 許容誤差は±0.1V。
• 逆電流（I_R): V時で10 μA（最大）_R=5V. 本装置は逆バイアス動作用に設計されていません。

4. ビンコードと仕分けシステム

デバイスは、70mAで測定された光度に基づいて選別（ビニング）されます。これにより、生産アプリケーションにおける輝度の一貫性が確保されます。

4.1 光度（I_V）ランク

• Bin Code J1: 1550 - 2050 mcd (光束束: 5.2 - 6.8 lm)
• Bin Code J2: 2050 - 2720 mcd (光束束: 6.8 - 9.0 lm)
• Bin Code K1: 2720 - 3600 mcd (光束束: 9.0 - 12.0 lm)

各光束強度ビンの許容差は±10%です。ルーメン（lm）単位の光束値は参考として提供されています。

5. 代表的な性能曲線

データシートには、回路設計と熱管理に不可欠な主要関係のグラフ表示が含まれています。

• 順方向電流対順方向電圧（I_F-V_F 特性）
• 光度対順方向電流 (I_V-I_F 特性）
• 光度対周囲温度 (I_V-T_a 特性）
• 相対分光パワー分布 (波長対相対強度)
• 視野角特性（角度別強度分布）

これらの曲線により、設計者は高温時の光束出力の減衰率の見積もりや、必要な電流制限抵抗値の計算など、異なる動作条件下での性能を予測できます。

6. 組立および取り扱いガイドライン

6.1 洗浄

はんだ付け後の洗浄が必要な場合は、指定された溶剤のみを使用してください。LEDを常温のエチルアルコールまたはイソプロピルアルコールに1分未満浸漬します。指定外の化学薬品はパッケージ材料を損傷する可能性があります。

6.2 推奨PCBランドパターン

赤外線または気相リフローはんだ付け用に、推奨されるプリント基板（PCB）実装パッドレイアウトを提供します。適切なはんだ接合を確保し、ブリッジを回避するため、はんだペースト塗布用ステンシルの最大厚みは0.10mmを推奨します。

6.3 テープ・アンド・リール包装

LEDは、直径7インチ（178mm）のリールに巻かれたエンボス加工済みキャリアテープで供給されます。テープ幅は8mmです。テープポケット、カバーテープ、リール寸法の詳細な機械図面は、EIA-481仕様に準拠して含まれています。標準リールは4000個入りで、端数ロットの最小発注数量は500個です。

7. 重要な注意事項およびアプリケーションノート

7.1 使用目的と信頼性

このLEDは、一般的な電子機器での使用を目的として設計されています。航空機、医療用生命維持装置、または重要な安全システムなど、故障が直接的に生命や健康を脅かす可能性のあるアプリケーションでの使用は意図されていません。そのようなアプリケーションでは、設計採用前にメーカーへの相談が必要です。

7.2 保管条件

シール包装品： 30°C以下、相対湿度70%以下で保管すること。乾燥剤入り防湿バッグが未開封の場合、有効期限は1年である。
開封済みパッケージ： 保管環境は30°C、60%RHを超えてはなりません。原包装から取り出した部品は、168時間（7日）以内にIRリフローはんだ付けを行う必要があります。この期間を超えて保管する場合は、乾燥剤を入れた密閉容器または窒素雰囲気中で保管してください。包装から出して168時間以上保管されたLEDは、吸湿によるリフロー中の「ポップコーニング」を防止するため、実装前に約60°Cで少なくとも48時間のベーキング（乾燥）が必要です。

7.3 はんだ付けプロセス

リフローはんだ付け: J-STD-020Bに準拠した無鉛はんだ付けプロファイルを推奨します。主要パラメータには、プリヒートゾーン（150-200°C、最大120秒）、ピーク温度260°C以下、および液相線温度以上保持時間（TAL）最大10秒が含まれます。リフローは最大2回まで実施してください。
手はんだ付け: 必要な場合、先端温度が300°Cを超えないはんだごてを最大3秒間、1回のみ使用すること。提示された温度プロファイルは参考値であり、最終的なプロファイルは、使用する特定のPCB設計、部品、はんだペーストに合わせて特性評価を行う必要がある。

8. 技術的詳細解説と設計上の考慮事項

8.1 測光および測色分析

AlInGaP技術を採用することで、主波長617-630nmの高効率赤色LEDが実現され、鮮やかな赤色を発光します。120度の視野角は広い発光パターンを提供し、ステータスインジケータに適しています。設計者は、アレイや製品ライン内で複数ユニットの輝度を均一に保つため、ビニング構造を考慮する必要があります。

8.2 電気設計と熱管理

70mA時の最大順方向電圧が2.9Vであるため、直列電流制限抵抗が必須です。抵抗値（R）はオームの法則を用いて計算できます：R = (V_供給 - V_F) / I_F. LED自体の消費電力 (P_d = V_F * I_F) は、I-T曲線に示されるように、周囲温度の上昇に伴うデレーティングを考慮し、絶対最大定格203mWを超えてはなりません。_V-T_a 曲線。大電流または高温環境では、放熱のために十分なPCB銅面積が必要となる場合があります。

8.3 アセンブリプロセス互換性

JEDEC Level 3の湿気感受性およびIRリフロー互換性は、現代の大量生産において極めて重要です。設計者は、高温リフロー工程中の湿気によるパッケージクラックを防ぐため、保管およびベーキングのガイドラインを細心の注意を払って遵守する必要があります。推奨されるランドパターンおよびステンシル仕様は、信頼性の高いはんだ接合を実現し、トゥームストーニングやはんだブリッジのリスクを最小限に抑えるために最適化されています。

9. アプリケーション提案および代表的使用例

単純な状態表示を超えて、このLEDの輝度と視野角は、前面パネルの小さなシンボルのバックライトや、センサーのための低照度条件下での照明に適しています。その小型フォームファクタは、通信機器やコンピューティング周辺機器のような携帯機器に理想的です。アレイで使用する場合、電流分布と隣接LED間の熱結合に注意を払う必要があります。

10. よくある質問（技術パラメータに基づく）

Q: ピーク波長と主波長の違いは何ですか？
A: ピーク波長 (λ_P) は、発光出力が最大となる波長です。主波長 (λ_d) は、LEDの知覚される色に一致する単色光の単一波長です。λ_d 色の仕様に関してはより適切です。

Q: このLEDを抵抗なしで5V電源で駆動できますか？
A: できません。5Vに直接接続すると、最大定格をはるかに超える電流が流れ、即座に壊滅的な故障を引き起こします。常に電流制限抵抗または定電流ドライバが必要です。

Q: 袋を開封後の保管条件がなぜそれほど厳しいのですか？
A>SMD LED packages can absorb moisture from the air. During the high-temperature reflow soldering process, this trapped moisture rapidly turns to steam, creating internal pressure that can delaminate the package or crack the die. The 168-hour floor life and baking procedures are standardized methods to prevent this failure mode.