SMD LED 19-226/R6G7C-B02/2T データシート - パッケージ寸法 - 順方向電圧 2.0V - ブリリアントレッド/イエローグリーン - 日本語技術文書

1. 製品概要

19-226は、内蔵リフレクターを備えたコンパクトな表面実装LED（SMD）です。高密度実装が要求される用途や、自動化組立プロセスにおける信頼性の高い性能を必要とする用途向けに設計されています。本デバイスは、R6とG7の2種類のチップタイプで提供され、それぞれブリリアントレッドとブリリアントイエローグリーンの光を発します。その小さな占有面積と軽量構造は、現代の小型化された電子機器に最適です。

1.1 中核的な利点

• 小型化:従来のリードフレーム型LEDに比べて大幅に小型であり、PCBサイズの縮小、実装密度の向上、ひいては最終製品の小型化を実現します。
• 自動化互換性:7インチリールに8mmテープで供給され、高速自動実装機との完全な互換性があります。
• 堅牢なプロセス互換性:赤外線リフローはんだ付けおよび気相リフローはんだ付けプロセスの両方に適しています。
• 環境適合性:本製品は鉛フリー、RoHS指令適合、REACH規則適合、ハロゲンフリー基準（Br <900 ppm、Cl <900 ppm、Br+Cl < 1500 ppm）を満たしています。

1.2 対象アプリケーション

• 通信機器:電話機やファクシミリにおける状態表示灯およびバックライト。
• 表示技術:LCDパネルのフラットバックライト、スイッチ照明、シンボル照明。
• 汎用表示:信頼性の高い視覚的インジケーターを必要とする幅広い民生用および産業用電子機器。

2. 技術パラメータ分析

本セクションでは、19-226 LEDに規定された主要な電気的、光学的、熱的パラメータについて、詳細かつ客観的な解釈を提供します。すべてのデータは周囲温度（Ta）25°Cを基準としています。

2.1 絶対最大定格

これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のあるストレスの限界を定義します。これらの定格を超える、または定格での動作は推奨されません。

解釈:本デバイスは、標準的な25mAの連続電流に対して定格付けされています。60mAのピーク電流定格により、より高い輝度の短いパルスが可能ですが、適切なデューティサイクルで管理する必要があります。2000V（人体モデル）のESD耐量は、標準的な取り扱い上の注意が必要であることを示しています。リフロープロファイルは、鉛フリー実装において極めて重要です。

2.2 電気光学特性

これらは、通常の動作条件（I_F = 10mA）における代表的な性能パラメータです。_Fパラメータ

3. ビニングシステムの説明生産アプリケーションにおける輝度と色の一貫性を確保するため、LEDはビンに分類されます。

3.1 光度ビニング

LEDは、I_F = 10mAで測定された光出力に基づいて分類されます。光度の許容差は±11%です。

R6（ブリリアントレッド）:

ビンコード 1:_F22.5 mcd ～ 36.0 mcd

ビンコード 2:

• 36.0 mcd ～ 57.0 mcdG7（ブリリアントイエローグリーン）:
• ビンコード K:7.20 mcd ～ 11.5 mcd

ビンコード L:

• 11.5 mcd ～ 18.0 mcd3.2 主波長ビニング（G7の例）
• G7（イエローグリーン）チップでは、色調を制御するため主波長もビニングされます。提供されるビンは、1（567.0-570.0 nm）、2（569.0-571.5 nm）、3（570.5-573.5 nm）、4（572.5-575.0 nm）です。これにより、設計者は非常に特定の色合いの黄緑色LEDを選択することができます。4. 性能曲線分析

データシートには、様々な条件下でのデバイスの動作を理解するために不可欠な代表的な特性曲線が含まれています。

4.1 順方向電流 vs. 光度（I_F - I_V）

この曲線は、サブリニアな関係を示しています。光度は電流とともに増加しますが、効率（mAあたりの光出力）は、熱的およびその他の影響により、より高い電流では一般的に低下します。設計者は、所望の輝度と効率、デバイスの寿命のバランスを取る必要があります。

4.2 順方向電流 vs. 順方向電圧（I_F - V_F）

これはダイオードのIV曲線です。LEDに特徴的な指数関数的関係を示しています。オン閾値を超えると電圧は急激に上昇します。10mAでの典型的なV_F 2.0Vは、回路内の必要な電流制限抵抗値を計算するための重要なパラメータです。_F4.3 周囲温度 vs. 相対光度_v)

この曲線は熱管理において極めて重要です。LEDの光出力は、接合温度が上昇すると減少します。この曲線は、このデレーティングを定量化し、高温の周囲温度で残存する光出力の割合を示します。高温環境で輝度を維持するには、適切なPCBレイアウトと放熱対策が必要です。

5. 機械的およびパッケージ情報_F5.1 パッケージ外形寸法_F)

19-226パッケージは表面実装デバイスです。図面には、本体の長さ、幅、高さ、はんだパッドの位置とサイズなどの重要な寸法が記載されています。特に指定がない限り、すべての公差は±0.1mmです。推奨パッドレイアウトは参考用であり、特定の製造プロセスとPCB特性に合わせて最適化する必要があります。_F5.2 極性識別

カソードは通常、LEDパッケージ上の切り欠き、ドット、またはテープ上の緑色のマーキングなどの視覚的マーカーで示されます。正しい極性を実装時に確認し、正常な動作を保証する必要があります。

6. はんだ付けおよび組立ガイドライン

これらのガイドラインを遵守することは、信頼性にとって極めて重要です。

6.1 リフローはんだ付けプロファイル

鉛フリーリフロープロファイルが規定されています:

プリヒート:

150-200°C、60-120秒。

液相線以上時間（217°C）:

60-150秒。

ピーク温度:

最大260°C、10秒以内。

• 加熱/冷却速度:加熱最大6°C/秒、255°C以上での冷却最大3°C/秒。
• 重要な注意:同一デバイスに対してリフローはんだ付けは2回までとします。
• 6.2 手はんだ付け手はんだ付けが避けられない場合:
• 先端温度<350°Cの半田ごてを使用してください。端子ごとの接触時間は3秒以内に制限してください。

6.3 保管および湿気感受性

LEDは、乾燥剤入りの防湿バリアバッグに梱包されています。

• 開封前:
• 30°C以下、相対湿度90%以下で保管してください。
• 開封後:
• "フロアライフ"は、30°C以下、相対湿度60%以下で1年です。未使用のデバイスは防湿パッケージに再密封する必要があります。

ベーキング:

乾燥剤インジケーターが変化した場合、または保管期間を超えた場合は、リフロープロセスで使用する前に、60±5°Cで24時間ベーキングしてください。

• 7. 梱包および発注情報7.1 リールおよびテープ仕様
• 本デバイスは、標準的なEIA-481準拠の梱包で供給されます:キャリアテープ幅:
• 8 mm。リール直径:

7インチ。

1リールあたりの数量:

2000個。

• リール、キャリアテープ、カバーテープの詳細寸法は、データシートの図面に記載されています。7.2 ラベル説明
• リールラベルにはいくつかのコードが含まれています:P/N:
• 品番（例：19-226/R6G7C-B02/2T）。CAT:

HUE:

色度座標および主波長ランク。

• REF:順方向電圧ランク。
• LOT No:トレーサブルな製造ロット番号。
• 8. アプリケーション設計上の考慮事項8.1 電流制限は必須
• LEDは電流駆動デバイスです。外部の電流制限抵抗は絶対に必要です。
• 順方向電圧には許容差（1.7V～2.4V）があり、適切に制限されない場合、供給電圧のわずかな変化が電流に大きく、破壊的な変化を引き起こす可能性があります。抵抗値（R）はオームの法則を使用して計算されます：R = (V_supply - V_F) / I_F。8.2 熱管理

電力損失は低い（最大60mW）ですが、PCB上の効果的な熱管理は依然として重要です。過度の接合温度は、光出力の低下（光束減衰）、加速された経年劣化、および潜在的な色ずれを引き起こします。特に最大連続電流付近またはその電流で駆動する場合、はんだパッド周囲に十分な銅面積を確保して放熱板として機能させてください。

8.3 ESD対策

2000V（HBM）のESD耐量を持つため、取り扱い、組立、およびテスト中は標準的なESD対策に従ってください。接地された作業台とリストストラップを使用してください。9. 技術比較と差別化19-226リフレクター型SMD LEDは、特定の利点を提供します:_{非リフレクター型SMD LEDとの比較:}内蔵リフレクターは、二次光学系を必要とせずに、制御された広い（120°）指向角を提供し、設計を簡素化します。_F大型LEDとの比較:_F.

その主な利点は、スペースの節約と完全自動化組立との互換性であり、大量生産製品の製造コストを削減します。

白熱電球との比較:

はるかに優れた寿命、低い電力消費、高い信頼性を提供しますが、DC駆動回路を必要とするというトレードオフがあります。

赤色と黄緑色の両方のバージョンにAlGaInP半導体材料を使用することで、高効率と良好な色飽和度を実現しています。

10. よくある質問（技術パラメータに基づく）

10.1 5V電源の場合、どの抵抗値を使用すべきですか？

• 典型的なV_F 2.0Vと目標I_F 10mAを使用すると：R = (5V - 2.0V) / 0.01A = 300オーム。V_Fの範囲を考慮するには、最小V_F（1.7V）に対して計算し、電流が最大値を超えないようにします：R_min = (5V - 1.7V) / 0.025A = 132オーム。標準的な150オームまたは180オームの抵抗が安全な選択肢となり、約16-22mAの電流が流れ、定格内に収まります。10.2 このLEDを20mAで連続駆動できますか？
• はい。両方のチップタイプの絶対最大連続順方向電流は25mAです。20mAでの動作は仕様内です。この電流での光度を推定するには、I_F-I_V曲線を参照してください。これは10mA定格よりも高くなります。10.3 保管温度範囲が動作範囲よりも広いのはなぜですか？
• 保管定格（T_stg: -40 ～ +90°C）は、デバイスの非動作、受動状態を指します。動作範囲（T_opr: -40 ～ +85°C）が狭いのは、LEDが通電されたときに内部で発生する追加の熱を考慮しているためであり、これにより接合温度が周囲温度よりも上昇します。11. 設計事例

ネットワークルーターの状態表示パネルを設計中。パネルには明るい赤色の"電源"LEDと黄緑色の"ネットワークアクティビティ"LEDが必要です。混雑したPCB上でスペースが非常に限られています。

解決策:

19-226シリーズが選択されました。R6（ブリリアントレッド、高輝度のビン2）が電源用に使用されます。G7（ブリリアントイエローグリーン、ビンL、特定の色合いの波長ビン3）がアクティビティ用に使用されます。両方とも同じ自動実装プログラムを使用して実装されます。単一の3.3V電源ラインがシステムを駆動します。電流制限抵抗は、保守的な10mA駆動を提供するために130オーム（(3.3V - 2.0V)/0.01A）として計算され、長期信頼性を確保します。広い120度の指向角により、光導管を必要とせずに様々な角度からインジケーターが見えるようになります。_F12. 技術原理の紹介_F19-226 LEDは半導体光源です。R6およびG7チップは、AlGaInP（アルミニウムガリウムインジウムリン）材料から作製されています。LEDのP-N接合に順方向電圧が印加されると、電子と正孔が活性領域で再結合し、光子（光）の形でエネルギーを放出します。AlGaInP合金の特定の組成がバンドギャップエネルギーを決定し、これが直接放出される光の波長（色）を定義します—R6では約632 nm（赤）、G7では約575 nm（黄緑）。半導体ダイを囲む内蔵リフレクターカップは、全方向の発光を前方ビームに導くのに役立ち、有用な光出力を増加させ、指向角を定義します。_F13. 業界動向と背景_F19-226は、成熟し広く採用されているSMD LEDパッケージ形式を代表しています。このような部品に影響を与える現在の業界動向には以下が含まれます:

小型化の進展:

より小さなデバイスへの要求は続いていますが、19-226のようなパッケージは、サイズ、性能、製造性のバランスから依然として人気があります。_F高効率化:_v継続的な材料科学の改善により、AlGaInP LEDのルーメン毎ワット（効率）の向上が目指されていますが、このデータシートは標準的な効率レベルを反映しています。

サプライチェーンの標準化:

8mmテープと7インチリールでの梱包は業界標準であり、グローバルな製造プラットフォーム間での互換性を確保しています。_{信頼性データへの焦点:}このデータシートは基本的な定格を提供していますが、現代のアプリケーションでは、より広範な寿命および信頼性データ（例：様々な条件下でのL70、L50寿命予測）が必要とされることが多く、これらは別の文書で入手可能な場合があります。_opr: -40 to +85°C) is narrower because it accounts for the additional heat generated internally when the LED is powered, which raises the junction temperature above the ambient.

. Design-in Case Study

Scenario:Designing a status indicator panel for a network router. The panel requires a bright red "Power" LED and a yellow-green "Network Activity" LED. Space is extremely limited on the crowded PCB.



Solution:The 19-226 series is selected. The R6 (Brilliant Red, Bin 2 for high brightness) is used for power. The G7 (Brilliant Yellow Green, Bin L, Wavelength Bin 3 for a specific hue) is used for activity. Both are placed using the same automated pick-and-place program. A single 3.3V rail powers the system. Current-limiting resistors are calculated as 130 Ohms ((3.3V - 2.0V)/0.01A) to provide a conservative 10mA drive, ensuring long-term reliability. The wide 120-degree viewing angle ensures the indicators are visible from various angles without needing light pipes.

. Technical Principle Introduction

The 19-226 LED is a semiconductor light source. The R6 and G7 chips are fabricated from AlGaInP (Aluminum Gallium Indium Phosphide) materials. When a forward voltage is applied across the LED's P-N junction, electrons and holes recombine in the active region, releasing energy in the form of photons (light). The specific composition of the AlGaInP alloy determines the bandgap energy, which directly defines the wavelength (color) of the emitted light—approximately 632 nm (red) for R6 and 575 nm (yellow-green) for G7. The built-in reflector cup surrounding the semiconductor die helps direct the omnidirectional light emission into a forward-facing beam, increasing the useful light output and defining the viewing angle.

. Industry Trends and Context

The 19-226 represents a mature and widely adopted SMD LED package format. Current industry trends influencing such components include:

• Increased Miniaturization:The drive for smaller devices continues, though packages like the 19-226 remain popular for their balance of size, performance, and manufacturability.
• Higher Efficiency:Ongoing material science improvements aim to increase lumens per watt (efficacy) for AlGaInP LEDs, though this datasheet reflects standard efficiency levels.
• Supply Chain Standardization:Packaging on 8mm tape and 7-inch reels is an industry standard, ensuring compatibility across global manufacturing platforms.
• Focus on Reliability Data:While this datasheet provides essential ratings, modern applications often require more extensive lifetime and reliability data (e.g., L70, L50 lifetime projections under various conditions) which may be available in separate documentation.