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SMD ミドルパワー ディープレッドLED 67-21S - PLCC-2パッケージ - 2.0x1.25x0.7mm - 2.0-2.9V - 60mA - 40-100mW - 技術仕様書

PLCC-2パッケージのSMDミドルパワーディープレッドLEDの技術データシートです。広視野角120°、ANSIビニング、RoHS/REACH/ハロゲンフリー準拠、装飾照明、農業照明、一般照明向け仕様を特徴とします。
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PDF文書カバー - SMD ミドルパワー ディープレッドLED 67-21S - PLCC-2パッケージ - 2.0x1.25x0.7mm - 2.0-2.9V - 60mA - 40-100mW - 技術仕様書

目次

1. 製品概要

本資料は、AlGaInPチップ技術を用いてディープレッド光を発光する表面実装型(SMD)ミドルパワーLEDの仕様を詳細に説明します。この部品は、自動実装プロセス向けに設計されたコンパクトなPLCC-2(プラスチック・リーデッド・チップ・キャリア)パッケージに収められています。主な利点は、高い発光効率、長時間動作に適した適度な消費電力、均一な光分布を保証する非常に広い視野角です。これらの特性により、単純なインジケータ用途を超えた、幅広い照明アプリケーションにおける汎用的な選択肢となっています。

1.1 主な特長と適合規格

1.2 対象アプリケーション

このLEDは、効率的な赤色発光を必要とする照明アプリケーション向けに設計されています。典型的な使用例は以下の通りです:

2. 絶対最大定格

これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性がある限界値を定義します。これらの限界値以下またはでの動作は保証されません。

パラメータ記号定格単位
順方向電流(連続)IF60mA
ピーク順方向電流(デューティ比 1/10、10msパルス)IFP120mA
電力損失Pd175mW
動作温度TT_opr-40 ~ +85°C
保存温度TT_stg-40 ~ +100°C
熱抵抗(接合部-はんだ接点間)RR_th J-S50°C/W
最大接合温度Tj115T_j
°CTはんだ付け温度(リフロー)T_sol-
260°C、10秒間。Tはんだ付け温度(手はんだ)T_sol-

350°C、3秒間。重要事項:

本デバイスは静電気放電(ESD)に敏感です。潜在的なまたは致命的な故障を防ぐため、組立および取り扱い時には適切なESD対策手順に従わなければなりません。

3. 電気光学特性これらのパラメータは、はんだ接点温度(T_soldering)25°Cで測定され、指定条件下での標準的性能を示します。パラメータ

記号単位Min.Typ.Max.条件放射束
Φ_eΦe40-100mWIFI_F = 60mA
順方向電圧VF2.0-2.9VIFV_F
VI_F = 60mA視野角(半値角)-120-2θ_1/2IFdeg
I_F = 60mAIR--50逆方向電流VRI_R

µA
V_R = 5V
注記:

1. 放射束の許容差は±11%です。

2. 順方向電圧の許容差は±0.1Vです。

4. ビニングシステムの説明

生産における色と性能の一貫性を確保するため、LEDはビンに分類されます。本デバイスでは、3つの独立したビニング基準が使用されています。

4.1 放射束ビニングLEDは、60mA時の光出力に基づいて分類されます。ビンコードは製品注文番号の一部です。ビンコード最小出力最大出力
単位4050条件IFB2
405060
506070
mW7080
I_F = 60mA80100

B3

50

60B46070B5
272.02.1VIF70
282.12.2
292.22.3
302.32.4
312.42.5
322.52.6
332.62.7
342.72.8
352.82.9

80

C1

80904.2 順方向電圧ビニングLEDは順方向電圧降下によっても分類され、これは定電流ドライバの設計や熱負荷の管理に重要です。ビンコード
最小電圧650660最大電圧IF単位
条件660670
V1670680

2.02.2

V

I_F = 60mA

V2

2.2

2.4

V3F2.4j2.6FV4

2.6

2.8

V5

2.8j2.94.3 ピーク波長ビニングこれは発光するディープレッド光のスペクトル色を定義し、特定の波長が必要なアプリケーション(例:植物の光受容体応答)で重要です。

ビンコード

最小波長

最大波長

単位

条件

DA2

650

660

nm
I_F = 60mA
DA3
660
670
DA4
670

680

注記:

主波長/ピーク波長の測定許容差は±1nmです。

5. 性能曲線分析

以下のグラフは、標準データに基づいており、主要パラメータが動作条件とともにどのように変化するかを示しています。これらは堅牢なシステム設計に不可欠です。

5.1 スペクトル分布

提供されたスペクトル曲線は、AlGaInP技術に特徴的な、ディープレッド領域(標準品で約660-670nm)における狭く明確なピークを示しています。他のスペクトル帯域での発光は最小限であり、飽和した赤色をもたらします。

5.2 順方向電圧 vs. 接合温度(図1)

半導体LEDの順方向電圧(V_F)は負の温度係数を持ちます。接合温度(T_j)が25°Cから115°Cに上昇すると、V_Fは約0.25V直線的に減少します。この特性は、ドライバ回路における温度補償や、間接的な接合温度モニタリングに利用できるため、非常に重要です。

5.3 相対放射束 vs. 順方向電流(図2)

光出力は順方向電流に対して準線形的に増加します。より高い電流で駆動するとより多くの光が得られますが、同時に大幅に多くの熱が発生し、効率(ルーメン毎ワット)を低下させ、寿命を短縮させる可能性があります。この曲線は、設計者が出力と効率および信頼性のバランスを取るのに役立ちます。

5.4 相対光束 vs. 接合温度(図3)

ほとんどのLEDと同様に、このデバイスの光出力も接合温度の上昇とともに減少します。グラフは、T_jが115°Cに達したとき、相対光束が室温時の値の約80%まで低下することを示しています。したがって、安定した光出力を維持するには、効果的な熱管理(低いR_th)が重要です。

5.5 順方向電流 vs. 順方向電圧(IV特性曲線)(図4)
- これは基本的なIV特性です。低電流では指数関数的な関係を示し、定格動作電流(〜60mA)付近ではより抵抗的な挙動に移行します。動作領域の傾きはLEDの動的抵抗に関連しています。5.6 最大駆動電流 vs. はんだ接点温度(図5)
- このデレーティング曲線は信頼性にとって重要です。これは、はんだ接点の温度(PCBの温度に影響されます)に基づいて、接合温度を115°Cの限界以下に保つための最大許容順方向電流を示しています。例えば、はんだ接点が70°Cに達した場合、安全な連続電流は約45mAにデレートされます。5.7 放射パターン(図6)
- 極座標図は、標準半値角120°の、ランバート型に近い広い放射パターンを確認しています。強度は広い中心領域でほぼ均一であり、集光ビームではなく広範囲の照射を必要とするアプリケーションに適しています。6. 機械的・パッケージ情報

6.1 パッケージ寸法

LEDは標準PLCC-2パッケージに収められています。主要寸法(mm単位)は以下の通りです:

- 全長:2.0 mm

- 全幅:1.25 mm
- - 全高:0.7 mm- リードピッチ:1.05 mm(はんだパッド間距離)
- - パッド寸法:約0.6mm x 0.55mm指定のない公差はすべて±0.1mmです。カソードは通常、パッケージ上の切り欠きまたは緑色のマーキングで示されます。
- 6.2 極性識別正しい極性は必須です。パッケージには、カソード(-)端子を示す視覚的インジケータ(面取り角や色付きドットなど)が設けられています。PCBフットプリント設計はこの向きを反映しなければなりません。
- 7. はんだ付けおよび組立ガイドライン7.1 リフローはんだ付けパラメータ
- 本デバイスは、標準的な赤外線または対流式リフローはんだ付けに対応しています。推奨プロファイルは、パッケージ本体で測定したピーク温度260°C(+0/-5°C)、240°C以上の時間が10秒を超えないものです。リフローサイクルは1回が推奨されます。7.2 手はんだ
- 手はんだが必要な場合は、先端温度が最大350°Cに設定された温度制御付きはんだごてを使用し、リードごとの接触時間はプラスチックパッケージや内部ダイボンドへの熱ダメージを防ぐため、3秒以下に制限する必要があります。7.3 保管条件
湿気敏感デバイス(MSD)として、LEDは乾燥剤入りの防湿バッグに梱包されています。密封バッグを開封した後は、指定された時間内(通常、<30°C/60%RHで168時間)に部品を使用するか、はんだ付け時のポップコーン現象による損傷を防ぐためにリフロー前にベーキングを行う必要があります。

8. 梱包および注文情報

8.1 リールおよびテープ仕様

部品は、自動実装機用のエンボス加工キャリアテープに供給されます。標準リール寸法(例:13インチリール)が提供されます。リールあたりの数量は、500、1000、1500、2000、2500、3000、3500、4000個などがあります。8.2 ラベル説明リールラベルには、トレーサビリティと検証のための重要な情報が含まれています:FP/N:d光束、波長、電圧の特定のビンコードをエンコードした完全な製品番号。

QTY:

リール上の個数。

LOT No.:

品質管理のための製造ロット番号。

8.3 防湿梱包

出荷単位は、乾燥剤と湿度指示カードとともにアルミラミネート防湿バッグ内に収められたリールで構成されています。バッグはその後密封されます。

9. 信頼性試験

本製品は、信頼度90%、LTPD(ロット許容不良率)10%で実施される包括的な信頼性試験を実施しています。主要な試験項目は以下の通りです:
リフローはんだ付け耐性:

260°C、10秒間。
サーマルショック:

-10°Cと+100°Cの間で200サイクル。
温度サイクル:

-40°Cと+100°Cの間で200サイクル。
高温高湿保存・動作:

85°C/85%RH、1000時間。

高温・低温保存:85°Cおよび-40°C、1000時間。

高温・低温動作寿命:
1. 指定駆動電流下、様々な温度(25°C、55°C、85°C、-40°C)で1000時間。これらの試験は、過酷な環境および動作ストレス下でのLEDの長期安定性と堅牢性を検証します。
2. 10. アプリケーション設計上の考慮事項10.1 熱管理
3. 熱抵抗(R_th J-S)が50°C/Wであるため、熱管理が最も重要です。60mA(V_F〜2.5V、P_d〜150mW)で連続動作する場合、接合部ははんだ接点より7.5°C高温になります。パッド下に十分なスルーホールと銅面積を持つPCBを使用して、熱を周囲環境に放散してください。予想されるPCB温度に基づいて最大電流を調整するには、デレーティング曲線(図5)を参照してください。10.2 電気的駆動
4. LEDは常に定電圧源ではなく、定電流源で駆動してください。これにより安定した光出力が確保され、熱暴走を防ぎます。ドライバは順方向電圧のビン範囲(2.0Vから2.9V)に対応できるように設計する必要があります。アナログ(電流低減)調光に伴う色ずれを避けるため、調光にはパルス幅変調(PWM)の実装を検討してください。10.3 光学的統合
5. 広い120°の視野角は、より指向性のあるビームが必要な場合、二次光学系(レンズ、拡散板)を必要とするかもしれません。ウォータークリア樹脂レンズは光の吸収を最小限に抑えます。複数LEDアレイの場合、隣接デバイス間の熱的結合を防ぐため、十分な間隔を確保してください。11. 技術比較と差別化FこのミドルパワーLEDは特定のニッチを占めています。低電力インジケータLEDと比較して、大幅に高い放射束を提供し、連続照明向けに設計されています。高電力LEDと比較して、より低い電流で動作し、金属基板PCBを必要としないよりシンプルなパッケージであるため、多くの分散光源を必要とするアプリケーションでよりコスト効果が高くなります。その主な差別化要因は、AlGaInPディープレッドの効率、製造容易性のための標準化されたPLCC-2パッケージ、および色の一貫性のための包括的なANSIビニングの組み合わせです。

12. よくある質問(FAQ)

Q: このLEDを120mAで連続駆動できますか?

A: できません。連続順方向電流の絶対最大定格は60mAです。120mAの定格はパルス動作のみ(デューティ比10%、パルス幅10ms)に対応しています。連続電流定格を超えると接合部が過熱し、急速な光束維持率の低下や早期故障を引き起こします。

Q: 放射束(mW)と光束(lm)の違いは何ですか?A: 放射束は、ワット単位で発せられる全光パワーを測定します。光束は、人間の目の感度(明所視感度曲線)に合わせて調整された、知覚される光のパワーを測定します。ディープレッドLEDの場合、人間の目は赤色光にあまり敏感ではないため、光束値は比較的低くなりますが、放射束(植物成長やセンシングに重要)は高くなります。Q: 製品コード67-21S/NDR2C-P5080B2C12029Z6/2Tはどのように解釈すればよいですか?

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。