目次
- 1. 製品概要
- 1.1 主な特長と利点
- 1.2 対象アプリケーション
- 2. 技術パラメータ:詳細かつ客観的な解釈
- 2.1 絶対最大定格
- 2.2 電気的・光学的特性
- 3. ビニングシステムの説明
- 3.1 光度ビニング
- 3.2 主波長ビニング
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械的・パッケージ情報
- 5.1 外形寸法
- 6. はんだ付けおよび実装ガイドライン
- 6.1 保管および取り扱い
- 6.2 リード成形と基板実装
- 6.3 はんだ付けプロセス
- 6.4 駆動方法
- 7. 梱包および発注情報
- 7.1 梱包仕様
- 8. アプリケーションノートと設計上の考慮点
- 8.1 推奨適用範囲
- 8.2 設計上の考慮点
- 9. 技術比較と差別化
- 10. よくある質問(技術パラメータに基づく)
- 11. 実用的なアプリケーション例
- 12. 動作原理
- 13. 技術トレンド
1. 製品概要
本資料は、スルーホール実装型のバイカラーLEDランプ、LTL-R14FGFAJR3HKPの技術仕様を詳細に説明します。このデバイスは、回路基板インジケータ(CBI)として設計されており、LED光源と一体型の黒色プラスチック製直角ホルダー(ハウジング)を特徴とします。この設計により、プリント基板(PCB)への容易な実装が可能となり、様々な視野角やアレイレイアウトに適した構成で提供されています。
1.1 主な特長と利点
- 実装の容易さ:設計は、シンプルで効率的な回路基板実装プロセスに最適化されています。
- コントラストの向上:黒色ハウジング材により、点灯したインジケータと背景とのコントラスト比が向上します。
- ソリッドステートの信頼性:従来の電球と比較して、長寿命かつ耐衝撃性に優れたソリッドステート光源技術を採用しています。
- 省エネルギー性:低消費電力と高発光効率を実現します。
- 環境適合性:本製品は鉛フリーであり、RoHS(有害物質使用制限)指令に準拠しています。
- 光源:バイカラーAlInGaP(アルミニウム・インジウム・ガリウム・リン)チップを内蔵し、約569nmの黄緑色発光と約605nmのオレンジ色発光を提供します。白色拡散レンズ下に収められています。
1.2 対象アプリケーション
このLEDランプは、以下のような幅広い電子機器およびインジケータ用途に適しています:
- 通信機器
- コンピュータシステムおよび周辺機器
- 民生用電子機器
- 産業用制御および計器パネル
2. 技術パラメータ:詳細かつ客観的な解釈
2.1 絶対最大定格
以下の定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のある限界を定義します。これらの条件下での動作は保証されません。
- 消費電力(PD):52 mW(両色共通)
- ピーク順電流(IFP):60 mA(デューティサイクル ≤ 1/10、パルス幅 ≤ 10μs)
- 直流順電流(IF):20 mA
- 動作温度範囲(Topr):-40°C ~ +85°C
- 保管温度範囲(Tstg):-45°C ~ +100°C
- リードはんだ付け温度:最大260°C、5秒間(素子本体から2.0mm (0.079")の位置で測定)。
2.2 電気的・光学的特性
These parameters are specified at an ambient temperature (TA)25°C、試験順電流(IF)10mAで規定されています。
- 光度(Iv):黄緑、オレンジともに代表値は38 mcdで、範囲は14 mcd(最小)から65 mcd(最大)です。保証される光度値には±30%の試験許容差が適用されます。
- 視野角(2θ1/2):約110度。光度が軸上の値の半分に低下するオフ軸角度として定義されます。
- ピーク発光波長(λP):黄緑:574 nm(代表値)。オレンジ:611 nm(代表値)。
- 主波長(λd):黄緑:568 nm(代表値、範囲 563-570 nm)。オレンジ:605 nm(代表値、範囲 598-613 nm)。これは、人間の目が認識する色を定義する単一波長です。
- スペクトル半値幅(Δλ):黄緑:15 nm(代表値)。オレンジ:17 nm(代表値)。これは、発光のスペクトル純度を示します。
- 順方向電圧(VF):両色の代表値は2.1Vで、IF= 10mA時の最大値は2.6Vです。
- 逆方向電流(IR):逆方向電圧(VR)5V印加時、両色とも最大10 μA。重要事項:本デバイスは逆バイアス動作用に設計されていません。この試験条件は特性評価のみを目的としています。
3. ビニングシステムの説明
LEDは、アプリケーション内での一貫性を確保するために、主要な光学パラメータに基づいて選別(ビニング)されます。ビンテーブルは参照範囲を提供します。
3.1 光度ビニング
黄緑およびオレンジLEDは、IF= 10mAで測定した場合、3つの光度ビン(AB, CD, EF)にグループ分けされます。
- ビンAB:14 mcd(最小) ~ 23 mcd(最大)
- ビンCD:23 mcd(最小) ~ 38 mcd(最大)
- ビンEF:38 mcd(最小) ~ 65 mcd(最大)
- 許容差:各ビンの限界値に±30%が適用されます。
3.2 主波長ビニング
LEDは、色の一貫性を制御するため、主波長によってもビニングされます。
- 黄緑:
- ビン5:563.0 nm ~ 567.0 nm
- ビン6:567.0 nm ~ 570.0 nm
- オレンジ:
- ビン3:598.0 nm ~ 605.0 nm
- ビン4:605.0 nm ~ 613.0 nm
- 許容差:各波長ビンの限界値に±1 nmが適用されます。
4. 性能曲線分析
代表的な性能曲線は、主要パラメータ間の関係を示します。これらは、設計シミュレーションや非標準条件下でのデバイス挙動の理解に不可欠です。
- 順電流 vs. 順電圧(I-V曲線):指数関数的関係を示し、定電流回路の設計に重要です。
- 順電流 vs. 光度:最大定格限界まで、光出力が電流とともにどのように増加するかを示します。
- 周囲温度 vs. 相対光度:接合温度の上昇に伴う光出力の低下を示し、熱管理における重要な考慮点です。
- スペクトル分布:相対放射パワーと波長の関係をグラフ化し、ピーク波長、主波長、スペクトル幅を示します。
- 指向性パターン:光度の空間分布を示す極座標プロットです。
注記:これらの曲線からの具体的なグラフィカルデータについては、正確な数値設計のために元のデータシートを参照してください。
5. 機械的・パッケージ情報
5.1 外形寸法
本デバイスは直角スルーホールパッケージを採用しています。主な寸法上の注意点は以下の通りです:
- 主要寸法はすべてミリメートル単位です(インチ単位は括弧内)。
- 特に指定のない限り、標準公差は±0.25mm (0.010")です。
- ホルダー/ハウジングは、難燃性UL 94V-0定格の黒色プラスチックで構成されています。
- パッケージには、白色拡散レンズを備えた黄緑/オレンジバイカラータイプの3つのLEDチップ(LED1~LED3)が収容されています。
注記:リード間隔、本体高さなどの具体的な寸法を含む正確な外形図は、元のデータシートの詳細な外形図から取得する必要があります。
6. はんだ付けおよび実装ガイドライン
6.1 保管および取り扱い
- 保管:推奨保管条件は、温度≤30°C、相対湿度≤70%です。元の梱包から取り出したLEDは、3ヶ月以内に使用してください。長期保管の場合は、乾燥剤入りの密閉容器または窒素雰囲気下で保管してください。
- 洗浄:洗浄が必要な場合は、イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶剤を使用してください。
6.2 リード成形と基板実装
- リードは、LEDレンズ基部から少なくとも3mm離れた位置で曲げてください。レンズ基部を支点として使用しないでください。
- すべてのリード成形は室温で、はんだ付けプロセスの前
- に行ってください。
基板挿入時は、部品に過度の機械的ストレスがかからないよう、最小限のクリンチング力で行ってください。
6.3 はんだ付けプロセス
- レンズ/ホルダー基部からはんだ付け点まで、最低2mmの距離を確保してください。レンズ/ホルダーをはんだに浸漬しないでください。手はんだ付け(はんだごて):
- 最大温度350°C、最大3秒間、1回のみ。
- フローはんだ付け:
- 予熱:最大120°C、最大100秒間。
- はんだ波:最大260°C、最大5秒間。
- エポキシボール基部から2mm以下に部品を浸漬しないでください。
- リフローはんだ付けプロファイル(参考):
- 予熱/ソーク:150°C ~ 200°C、最大100秒間。L液相線以上時間(T
- =217°C):60 ~ 90秒間。Pピーク温度(T
- ):最大250°C。C指定分類温度±5°C内時間(T
- =245°C):最大30秒間。
25°Cからピーク温度までの総時間:最大5分間。警告:
過度のはんだ付け温度や時間は、レンズの変形やLEDの致命的な故障を引き起こす可能性があります。
6.4 駆動方法LEDは電流駆動デバイスです。複数のLEDを並列接続する場合に均一な輝度を確保するには、各LEDに個別の電流制限抵抗を使用するか、専用の定電流駆動回路を使用することが必須
です。電流制御なしで電圧源から直接LEDを駆動することは推奨されず、性能のばらつきや過電流による損傷の原因となります。
7. 梱包および発注情報
7.1 梱包仕様
- 本デバイスは、自動実装を容易にし、部品を保護するため、業界標準の梱包で供給されます。梱包仕様には通常、以下の詳細が記載されています:
- キャリアテープ幅、ポケット寸法、リール直径。
- リールあたりのデバイス数量。
梱包構造(例:アモパックに巻かれたデバイス、内箱、外箱)。
注記:具体的な梱包詳細(例:リールサイズ、パック/カートンあたりの数量)は、元のデータシートの専用梱包仕様セクションで定義されており、変更される場合があります。
8. アプリケーションノートと設計上の考慮点
8.1 推奨適用範囲
このLEDランプは、屋内・屋外のサインや標準的な電子機器における一般的なインジケータ用途に適しています。バイカラー機能により、単一の部品占有面積でステータス表示(例:電源オン/スタンバイ、モード選択)が可能です。
- 8.2 設計上の考慮点電流制限:常に直列抵抗または定電流ドライバを使用してください。抵抗値は R = (V電源F- VF) / IF の式で計算してください。ここでV
- はデータシートの最大順方向電圧(2.6V)を使用し、あらゆる条件下での安全な動作を確保してください。熱管理:
- 消費電力は低いですが、LED接合部を規定の温度範囲内に維持することは、長期信頼性と安定した光出力を確保します。LEDを他の発熱部品の近くに配置しないでください。逆電圧保護:
- 本デバイスは逆バイアス用に設計されていないため、回路設計でLEDに逆電圧が印加されないようにしてください。光学設計:
110度の視野角と白色拡散レンズにより、広く均一に照らされた外観を提供し、パネルインジケータに適しています。
9. 技術比較と差別化
- 直接比較には競合他社の具体的なデータが必要ですが、本デバイスのデータシートに基づく主な差別化要因は以下の通りです:単一パッケージ内のバイカラー:
- 2つの異なる色(黄緑とオレンジ)を1つの標準スルーホールパッケージに統合し、2つの単色LEDを使用する場合と比較して基板スペースを節約します。直角ホルダー設計:
- 一体型の黒色直角ハウジングにより、実装が簡素化され、内蔵のコントラスト向上機能を提供します。多くのアプリケーションで、別個のライトパイプやスペーサーが不要になります。AlInGaP技術:
- 両色にAlInGaPチップを使用することで、これらの特定波長において、高い発光効率と優れた温度安定性を実現しています。詳細なビニング:
各色について、光度と主波長の別々のビニングを提供し、重要なアプリケーションでより厳密な色と輝度のマッチングを可能にします。
- 10. よくある質問(技術パラメータに基づく)
Q: ピーク波長と主波長の違いは何ですか?PA: ピーク波長(λd)は、発光出力が最大となる波長です。主波長(λ - )は色度座標から導出され、人間の目が認識する色に最も一致する単一波長を表します。設計者は通常、色の仕様に主波長を使用します。
Q: 多くの標準LEDのように、このLEDを20mAで駆動できますか? - A: 直流順電流の絶対最大定格は20mAです。ただし、電気的/光学的特性は10mAで規定されています。信頼性の高い長期動作および52mWの消費電力制限内に収めるためには、仕様データで使用されているように、順電流を10mA以下で設計することを推奨します。
Q: 光度ビン限界に±30%の許容差があるのはなぜですか? - A: これは、生産試験時の測定システムの変動を考慮したものです。これは、最小ビン限界(例:14 mcd)で試験されたデバイスが、異なる較正システムでは約9.8 mcdから18.2 mcdの間で測定される可能性があることを意味します。設計者は、最悪ケースの輝度計算にビンの最小値を使用する必要があります。
Q: 異なる色をどのように実現しますか? - A: バイカラーLEDは2つの異なる半導体チップを含んでいます。一方のリードセットに順方向電流を流すと黄緑チップが点灯します。もう一方のリードセット(正しい極性で)に順方向電流を流すとオレンジチップが点灯します。回路は、適切なチップに電流が流れるように制御するように設計する必要があります。
Q: ヒートシンクは必要ですか?
A: 低消費電力(最大52mW)であることを考慮すると、規定の動作温度範囲内でのほとんどのアプリケーションでは、専用のヒートシンクは一般的に必要ありません。適切な基板レイアウトと密閉された通気性のない空間を避けることが通常は十分です。
- 11. 実用的なアプリケーション例ネットワークルーター ステータスパネル:
- 黄緑LEDを電源オン/アクティブ、オレンジLEDをスタンバイ/データアクティビティの表示に使用します。直角設計により、光を横方向に向けることができ、パネルの視認性を最適化します。産業用制御ボックス:
- 制御基板上の多状態インジケータとしてLEDを実装します。例えば、定常黄緑でシステム正常、点滅オレンジで警告、特定の故障コードで色を交互に点灯させるなどです。民生用オーディオ機器:
バイカラー機能を利用して、単一の部品占有面積で、フロントディスプレイ上に入力ソース選択(例:オレンジでAUX、黄緑でBluetooth)を表示します。
12. 動作原理
発光ダイオード(LED)は、エレクトロルミネッセンスにより光を発する半導体デバイスです。半導体材料(この場合はAlInGaP)のp-n接合に順方向電圧が印加されると、デバイス内で電子と正孔が再結合し、光子の形でエネルギーを放出します。発光の特定の波長(色)は、半導体材料のバンドギャップエネルギーによって決定されます。黄緑色とオレンジ色は、AlInGaP合金の異なる組成によって生成され、それらの波長に対応する異なるバンドギャップエネルギーを持つチップを作り出します。白色拡散レンズはチップを封止し、環境保護を提供し、光を散乱させてより広く均一な視野角を作り出します。
13. 技術トレンド
LED仕様用語集
LED技術用語の完全な説明
光電性能
| 用語 | 単位/表示 | 簡単な説明 | なぜ重要か |
|---|---|---|---|
| 発光効率 | lm/W (ルーメン毎ワット) | 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 | エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。 |
| 光束 | lm (ルーメン) | 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 | 光が十分に明るいかどうかを決定する。 |
| 視野角 | ° (度)、例:120° | 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 | 照明範囲と均一性に影響する。 |
| 色温度 | K (ケルビン)、例:2700K/6500K | 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 | 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。 |
| 演色性指数 | 無次元、0–100 | 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 | 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。 |
| 色差許容差 | マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 | 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 | 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。 |
| 主波長 | nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) | カラーLEDの色に対応する波長。 | 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。 |
| 分光分布 | 波長 vs 強度曲線 | 波長全体の強度分布を示す。 | 演色性と色品質に影響する。 |
電気パラメータ
| 用語 | 記号 | 簡単な説明 | 設計上の考慮事項 |
|---|---|---|---|
| 順電圧 | Vf | LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 | ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。 |
| 順電流 | If | LEDの正常動作のための電流値。 | 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。 |
| 最大パルス電流 | Ifp | 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 | パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。 |
| 逆電圧 | Vr | LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 | 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。 |
| 熱抵抗 | Rth (°C/W) | チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 | 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。 |
| ESD耐性 | V (HBM)、例:1000V | 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 | 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。 |
熱管理と信頼性
| 用語 | 主要指標 | 簡単な説明 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接合温度 | Tj (°C) | LEDチップ内部の実際の動作温度。 | 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。 |
| 光束減衰 | L70 / L80 (時間) | 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 | LEDの「サービス寿命」を直接定義する。 |
| 光束維持率 | % (例:70%) | 時間経過後に残った明るさの割合。 | 長期使用における明るさの保持能力を示す。 |
| 色ずれ | Δu′v′またはマクアダム楕円 | 使用中の色変化の程度。 | 照明シーンでの色の一貫性に影響する。 |
| 熱劣化 | 材料劣化 | 長期的な高温による劣化。 | 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。 |
パッケージングと材料
| 用語 | 一般的な種類 | 簡単な説明 | 特徴と応用 |
|---|---|---|---|
| パッケージタイプ | EMC、PPA、セラミック | チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 | EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。 |
| チップ構造 | フロント、フリップチップ | チップ電極配置。 | フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。 |
| 蛍光体コーティング | YAG、珪酸塩、窒化物 | 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 | 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。 |
| レンズ/光学 | フラット、マイクロレンズ、TIR | 光分布を制御する表面の光学構造。 | 視野角と配光曲線を決定する。 |
品質管理とビニング
| 用語 | ビニング内容 | 簡単な説明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光束ビン | コード例:2G、2H | 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 | 同じロット内で均一な明るさを保証する。 |
| 電圧ビン | コード例:6W、6X | 順電圧範囲でグループ化される。 | ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。 |
| 色ビン | 5ステップマクアダム楕円 | 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 | 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。 |
| CCTビン | 2700K、3000Kなど | CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 | 異なるシーンのCCT要件を満たす。 |
テストと認証
| 用語 | 標準/試験 | 簡単な説明 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光束維持試験 | 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 | LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。 |
| TM-21 | 寿命推定標準 | LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 | 科学的な寿命予測を提供する。 |
| IESNA | 照明学会 | 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 | 業界で認められた試験基盤。 |
| RoHS / REACH | 環境認証 | 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 | 国際的な市場参入要件。 |
| ENERGY STAR / DLC | エネルギー効率認証 | 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 | 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。 |