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T-1 3mm スルーホールLEDランプ データシート - 赤/緑 - 2.6V - 78mW - 日本語技術文書

T-1(3mm)径スルーホールLEDランプの技術データシート。赤色および緑色バリアントの電気的・光学的特性、絶対最大定格、ビニング仕様、組立ガイドライン、アプリケーションノートを詳細に記載。
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PDF文書カバー - T-1 3mm スルーホールLEDランプ データシート - 赤/緑 - 2.6V - 78mW - 日本語技術文書

1. 製品概要

本資料は、T-1(3mm)径スルーホールLEDランプの完全な技術仕様を提供します。状態表示および信号表示用途向けに設計されたこの部品は、白色拡散レンズを備えた赤色および緑色のバリアントで入手可能です。本デバイスは、低消費電力、高効率、および鉛フリーおよびRoHS環境基準への適合を特徴とします。コンパクトで業界標準のT-1パッケージにより、信頼性の高い視覚的フィードバックが必要とされる幅広い電子機器に適しています。

1.1 中核的利点とターゲット市場

このLEDランプの主な利点は、スルーホールパッケージングにおける実証済みの信頼性、そのサイズに対して優れた光度、および良好な視認性を確保する広い視野角を含みます。各色に対して理論的に複数の光度および視野角の選択肢が利用可能となる柔軟性を備えて設計されています。ターゲット市場は広範で、耐久性のある長寿命のインジケータランプが不可欠な通信機器、コンピュータ周辺機器、民生電子機器、家電製品を含みます。

2. 技術パラメータ詳細解説

電気的および光学的パラメータを徹底的に理解することは、回路設計の成功と所望の性能達成に極めて重要です。

2.1 絶対最大定格

これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が発生する可能性のある応力限界を定義します。これらの限界を超えた動作は推奨されません。主要な定格は赤色および緑色バージョンで同一です:最大消費電力78mW、連続DC順電流(IF)30mA、およびパルス条件下(デューティサイクル≤1/10、パルス幅≤10µs)でのピーク順電流120mA。デバイスは周囲温度-30°Cから+85°Cで動作し、-40°Cから+100°Cで保管可能です。リードは、LED本体から2.0mmの位置で測定した場合、最大5秒間260°Cでのはんだ付けに耐えることができます。

2.2 電気的・光学的特性

これらのパラメータは、周囲温度25°C、順電流20mAの標準試験条件で測定され、これは標準動作点として機能します。

3. ビニングシステム仕様

半導体製造における自然なばらつきを管理するため、LEDは性能ビンに仕分けされます。これにより、生産ロット内の一貫性が確保されます。

3.1 光度ビニング

光度は2文字コード(例:BC、DE、FG、HJ)を使用してビニングされます。このビニングは赤色LEDと緑色LEDで別々に行われます。例えば、ビンBCは38から65 mcdをカバーし、ビンHJは180から310 mcdをカバーします。各ビン限界の許容差は±15%です。このシステムにより、設計者はアプリケーションの輝度要件に適した光度グレードを選択できます。

3.2 主波長ビニング(緑色のみ)

緑色LEDは、色の一貫性を確保するために主波長による追加の仕分けを受けます。ビンはH06(565-568nm)、H07(568-570nm)、H08(570-572nm)、H09(572-574nm)として指定されます。各ビン限界の許容差は±1nmです。この精密なビニングは、特定の色点や複数の緑色LED間のマッチングが重要なアプリケーションにおいて極めて重要です。

4. 機械的・梱包情報

4.1 外形寸法

LEDは標準のT-1(3mm)ラジアルリードパッケージに準拠しています。重要な寸法には、本体直径、リード間隔、全長が含まれます。リード間隔は、リードがパッケージ本体から出る位置で測定されます。特に指定がない限り、公差は通常±0.25mmです。フランジ下部の樹脂突出は最大1.0mmまで許容されます。設計者は、PCBフットプリントまたはパネル切り抜きを作成する際に、データシートの詳細な寸法図を参照して正確な寸法を確認する必要があります。

4.2 極性識別

極性はリード長で示されます。長いリードがアノード(陽極)、短いリードがカソード(陰極)です。これはラジアルリードLEDの標準的な慣例です。さらに、カソード側はLEDレンズのプラスチックフランジ上の平坦部で示される場合があります。

4.3 梱包仕様

LEDは、500個、200個、または100個入りの静電気防止バッグに梱包されます。これらのバッグ10袋が内箱に入れられ、合計5,000個となります。最後に、内箱8箱が外装出荷箱に梱包され、標準出荷ロットは40,000個となります。出荷ロット内では、最終梱包のみが満箱でない場合があることに注意してください。

5. はんだ付けおよび組立ガイドライン

適切な取り扱いは、信頼性を維持し損傷を防ぐために不可欠です。

5.1 保管条件

元の梱包外での長期保管の場合、周囲は30°Cまたは相対湿度70%を超えてはなりません。元の梱包から取り出したLEDは、3ヶ月以内に使用する必要があります。長期保管の場合は、乾燥剤を入れた密閉容器または窒素パージしたデシケーター内で保管する必要があります。

5.2 リード成形

リードを曲げる必要がある場合、曲げはLEDレンズの基部から少なくとも3mm離れた位置で行わなければなりません。リードフレームの基部を支点として使用してはなりません。すべての成形は室温で、はんだ付け工程の前に行う必要があります。PCB挿入時は、LED本体に過度の機械的応力を加えないように、必要最小限のクリンチ力を使用してください。

5.3 はんだ付け工程

レンズ基部とはんだ付け点の間に少なくとも2mmのクリアランスを確保する必要があります。レンズをはんだに浸漬してはなりません。LEDが高温の間、リードに外部応力を加えてはなりません。 はんだごて: 最高温度350°C、リードあたり最大時間3秒(1回のみ)。 フローはんだ付け: 最大100°Cまで最大60秒間予熱。はんだウェーブ温度最大260°C、接触時間最大5秒。浸漬位置はエポキシレンズ基部から2mm以下であってはなりません。

5.4 洗浄

はんだ付け後の洗浄が必要な場合は、イソプロピルアルコール(IPA)などのアルコール系溶剤のみを使用してください。

6. 駆動回路設計およびアプリケーションノート

6.1 推奨駆動方法

LEDは電流駆動デバイスです。複数のLEDを並列に駆動する際に均一な輝度を確保するためには、各LEDに直列に個別の電流制限抵抗を使用することが強く推奨されます。データシートの回路Aとラベル付けされた回路図は、この構成を示しています。単一の抵抗から複数のLEDを並列に駆動しようとする試み(回路B)は推奨されません。各LEDの順方向電圧(VF)特性のわずかなばらつきが、電流分担に大きな差を生じさせ、結果として輝度の不均一を引き起こすためです。

6.2 静電気放電(ESD)保護

これらのLEDは静電気放電による損傷を受けやすいです。取り扱いエリアでは包括的なESD対策プログラムを実施する必要があります: 作業員は接地リストストラップまたは静電気防止手袋を着用しなければなりません。 すべての機器、作業台、保管ラックは適切に接地されなければなりません。 取り扱い中の摩擦によりプラスチックレンズに蓄積する可能性のある静電気を中和するために、イオナイザー(イオンブロワー)の使用が推奨されます。 ESD保護エリアで作業する人員に対する定期的なトレーニングと認定は不可欠です。

6.3 適用範囲および制限

このLEDランプは、屋内および屋外の標識、ならびに一般的な電子機器における汎用インジケータ用途に適しています。広い視野角は、フロントパネルの状態表示灯に理想的です。設計者は、動作点(電流)が絶対最大定格内に収まることを確認し、周囲温度が光出力および寿命に及ぼす影響を考慮する必要があります。このデバイスは、逆バイアス動作または照明目的の光源として意図されていません。

7. 性能曲線および熱的考慮事項

特定の曲線データポイントは提供されたテキストに列挙されていませんが、このような部品の典型的なデータシートには、設計に不可欠なグラフ表示が含まれます。

7.1 順電流対順電圧(I-V曲線)

I-V曲線は、電流と電圧の間の指数関数的関係を示します。赤色LED(より長い波長)の曲線は、データシートで両方に同じ範囲が指定されているにもかかわらず、特定の電流に対して緑色LEDと比較して通常わずかに低い順電圧を示します。この曲線は、指定されたVF範囲および電源電圧変動にわたって所望の動作電流を達成するための適切な直列抵抗値を選択するために極めて重要です。

7.2 光度対順電流

この曲線は、広い範囲で一般的に線形です。光出力は順電流に直接比例します。ただし、推奨連続電流を超えて動作すると、発熱の増加により効率が低下し、デバイスの寿命を短縮する可能性があります。20mAの試験点は、輝度を比較するための標準です。

7.3 光度対周囲温度

LEDの光出力は、接合温度が上昇すると減少します。デバイスは-30°Cから+85°Cで動作しますが、光度は低温で最も高くなります。高温環境または高駆動電流で動作するアプリケーションでは、安定した光出力を維持するために、熱管理の考慮事項(リードを通じた放熱のためのPCB銅面積など)が関連する可能性があります。

7.4 スペクトル分布

スペクトル出力グラフは、波長全体にわたる相対強度を示します。これは指定されたピーク波長(λP- 赤色で660nm、緑色で565nm)でピークに達します。狭いスペクトル半値幅は、比較的純粋な色の発光を示し、これは蛍光体変換のない標準インジケータLEDの特徴です。

8. 技術比較および設計上の考慮事項

8.1 表面実装デバイス(SMD)LEDとの比較

このスルーホールLEDの主な利点は、機械的堅牢性、手動組立および試作の容易さであり、少量生産、ホビイストプロジェクト、または振動に対する高い信頼性を必要とするアプリケーションに理想的です。SMD LEDはより小さな占有面積を提供し、自動化された大量PCB組立により適しています。T-1パッケージはまた、同サイズのSMD対応品と比較して、より長いリードが熱経路として機能するため、通常より高い最大消費電力を可能にします。

8.2 主要設計上の考慮事項

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。