LTL-R14FSGAJ3H79G LEDランプ データシート - スルーホール - イエロー/黄緑 - 20mA - 日本語技術文書

1. 製品概要

LTL-R14FSGAJ3H79Gは、回路基板インジケータ（CBI）として設計されたスルーホール実装型LEDランプです。LED素子と組み合う黒色プラスチック製直角ホルダー（ハウジング）を採用しています。この製品ファミリーは汎用性が高く、トップビュー（スペーサー）または直角配向の構成で利用可能で、水平または垂直アレイに配置することができます。設計は組立の容易さを重視し、プリント基板（PCB）上での効率的な使用のために積層可能です。

1.1 主な特長

• 回路基板組立プロセスの簡素化のために設計されています。
• 黒色ハウジング材により、点灯時のインジケータの視覚的コントラスト比が向上します。
• 低消費電力と高発光効率を兼ね備えています。
• 鉛フリー製品として製造され、RoHS（有害物質使用制限）指令に完全準拠しています。
• T-1サイズのLEDランプを採用しています。発光色は、AlInGaP（リン化アルミニウムインジウムガリウム）半導体チップによって生成され、特にイエローおよび黄緑色の波長に対応しています。

1.2 対象アプリケーション

このLEDランプは、以下のような幅広い電子機器およびインジケータ用途に適しています：

• コンピュータシステムおよび周辺機器
• 通信機器
• 民生用電子機器
• 産業用制御および計器パネル

2. 外形寸法

機械図面は部品の物理的仕様を示しています。寸法に関連する重要な注意事項は以下の通りです：

• すべての直線寸法はミリメートルで指定され、括弧内にインチでの相当値が記載されています。
• 特に指定がない限り、デフォルトの寸法公差は±0.25mm（±0.010インチ）です。
• ホルダー（ハウジング）は、黒色または濃灰色のプラスチック材料で構成され、難燃性はUL 94V-0に適合しています。
• 本デバイスは、LED1～LED3を内蔵しており、これらは光拡散用の白色拡散レンズと組み合わされたバイカラー（イエロー/黄緑）素子です。
• すべての仕様は予告なく変更される場合があります。

3. 絶対最大定格

以下の定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のある限界値を定義します。すべての値は周囲温度（TA）25°Cで規定されています。

4. 電気的・光学的特性

これらのパラメータは、TA=25°Cの通常動作条件下におけるLEDの代表的な性能を定義します。

4.1 特性に関する注記

• 光度測定は、CIEの明所視感度曲線に近似したセンサーとフィルターの組み合わせを使用して行われます。
• 指向角（θ1/2）は、光度が軸上（オンアクシス）値の半分に低下するオフアクシス角度として定義されます。
• 主波長（λd）は、CIE色度図から導出され、人間の目にLEDの光と同じ色（色相）に見える単一波長を表します。試験公差は±1nmです。
• 光度（Iv）の保証値には、±30%の試験公差が含まれます。
• 逆方向電流は、主に半導体ダイソースの特性によって制御されます。
• 重要：逆方向電圧（VR）条件は、IR試験のみに適用されます。このLEDデバイスは、逆バイアス下での動作を想定して設計されていません。

5. 代表的な性能曲線

データシートには、順電流（IF）や周囲温度（TA）などの変数に対してプロットされた、主要な関係のグラフ表示が含まれています。これらの曲線は、設計エンジニアが非標準条件下での性能を予測するために不可欠です。一般的な曲線は以下の通りです：

• 相対光度 vs. 順電流：駆動電流に対する光出力のスケーリングを示し、高電流では効率低下により一般的にサブリニアな関係を示します。
• 相対光度 vs. 周囲温度：接合温度の上昇に伴い光出力が減少する熱消光効果を示します。
• 順方向電圧 vs. 順電流：ダイオードのI-V特性を示し、電流制限回路の設計に重要です。
• 分光パワー分布：イエローおよび黄緑チップの両方について、波長スペクトル全体での発光の相対強度を示すグラフで、ピーク波長と主波長を強調しています。

これらの曲線は、グラフ軸に特に記載がない限り、周囲温度25°Cで生成されています。

6. ビニングシステム仕様

製造における色と明るさの一貫性を確保するため、LEDは測定されたパラメータに基づいてビンに分類されます。LTL-R14FSGAJ3H79Gでは、各色ごとに光度と主波長に対して別々のビンコードが使用されています。

6.1 光度ビニング（IF=20mA時）

各ビン限界の公差は±30%です。

6.2 主波長ビニング（IF=20mA時）

各ビン限界の公差は±1nmです。

このビニングシステムにより、設計者はアプリケーションの特定の明るさと色の一貫性要件を満たす部品を選択でき、特に複数インジケータアレイにおいて重要です。

7. 梱包仕様

梱包仕様は、自動または手動組立のために部品がどのように供給されるかを詳細に説明します。通常、以下の情報が含まれます：

• キャリアテープ：LEDを保持するポケットの寸法、テープ幅、ピッチ（ポケット間距離）、リール直径。
• リール情報：標準リール数量（例：リールあたり1000個）、リール材質、テープ上の部品の向き。
• 防湿バッグ：該当する場合、保管および輸送中の湿気に敏感なデバイスを保護するために使用されるバッグの仕様。
• ラベリング：リールラベルに印刷される情報。部品番号、数量、日付コード、ビンコードを含みます。

梱包仕様への準拠は、ピックアンドプレース機械との互換性を確保し、部品の完全性を維持するために重要です。

8. 組立・取り扱いガイドライン

8.1 適用範囲

このLEDランプは、屋内および屋外のサイン用途、ならびに標準的な電子機器の両方に適しています。レンズの環境シールと使用材料が、より過酷な環境への適合性を決定します。

8.2 保管条件

長期信頼性を最適化するため、LEDは30°C以下、相対湿度70%以下の環境で保管する必要があります。元の密封された防湿包装から取り出した部品は、理想的には3ヶ月以内に使用してください。元の包装外での長期保管の場合は、LEDを乾燥剤入りの密閉容器または窒素パージしたデシケーターに入れて、はんだ付け時のポップコーン現象を引き起こす可能性のある湿気の吸収を防ぐことを推奨します。

8.3 洗浄

はんだ付け後や汚染により洗浄が必要な場合は、イソプロピルアルコール（IPA）などのアルコール系溶剤のみを使用してください。強力な溶剤、超音波洗浄（LED構造を損傷する可能性あり）、または部品に対して明示的に適合評価されていない水性洗浄剤の使用は避けてください。

8.4 リード成形とPCB組立

• 曲げ位置：リードは、LEDレンズ基部から少なくとも3mm離れた位置で曲げる必要があります。曲げ時にリードフレーム自体を支点として使用することは、エポキシ樹脂や内部ワイヤーボンドに応力亀裂を生じさせる可能性があるため避けなければなりません。
• 順序：リード成形は、はんだ付けプロセスの前
• に、室温で行わなければなりません。クリンチング：

PCBへの挿入時は、部品を所定位置に保持するために必要な最小限のクリンチ力を適用してください。過度の力は、リードおよびLEDパッケージに機械的ストレスを誘発する可能性があります。

8.5 はんだ付けプロセス

レンズ基部とはんだ接合部の間には、最低2mmのクリアランスを維持する必要があります。レンズを溶融はんだに浸漬することは厳禁です。はんだ付け後、LEDが高温の状態でリードに外部応力を加えないでください。

表面実装タイプまたは互換性のあるプロセスを使用する場合、以下のリフロープロファイルが規定されています：

プリヒート/ソーク：

• 温度範囲 150°C（Tsmin_{）から 200°C（T}smax_）。Tsmin_sからT_smaxまでの時間（t_{）：最大100秒。}液相時間：
• 217°C（Tl_L）以上の時間（t_Ll
• ）：60～90秒。ピーク温度：_P（T
• p）：最大250°C。_P分類温度での時間：_C指定された分類温度（T
• c=245°C）の±5°C以内の時間（t

c）：最大30秒。

総ランプ時間：

25°Cからピーク温度までの時間：最大5分。重要な警告：推奨はんだ付け温度および/または時間を超えると、LEDレンズの永久的な変形、エポキシ材料の劣化、剥離、または半導体ダイの致命的な故障を引き起こす可能性があります。

8.6 駆動回路設計

LEDは電圧駆動ではなく、電流駆動デバイスです。その順方向電圧（VF）には公差があり、負の温度係数（温度上昇に伴い低下）を持ちます。複数のLEDを並列に駆動する際に均一な明るさを確保するためには、各LEDまたは各並列ストリングに直列に電流制限抵抗を組み込むことが

必須

です。電流制御なしで電圧源から直接LEDを駆動すると、明るさの不均一や潜在的な熱暴走を引き起こします。最も低いVFを持つLEDがより多くの電流を引き、加熱され、VFがさらに低下し、さらに多くの電流を引き、故障に至る可能性があります。

9. 設計上の考慮事項とアプリケーションノート

9.1 熱管理

スルーホール設計はリードを介したPCBへのある程度の放熱を提供しますが、最大電力損失は52mWです。高い周囲温度環境下、または最大DC電流（20mA）近くで駆動する場合は、PCBレイアウトが部品周囲に熱を閉じ込めないようにしてください。サーモリリーフパターンを有するPCBや、LEDのカソード/アノードパッドに接続された追加の銅箔を使用することで、放熱を助けることができます。

9.2 光学設計

本デバイスは、広い120度の指向角を提供する白色拡散レンズを特徴としています。これは、インジケータを広範囲の視認位置から見えるようにする必要があるアプリケーションに理想的です。黒色ハウジングは周囲光を吸収することでコントラストを大幅に向上させ、点灯したLEDが背景に対してより明るく、より鮮やかに見えるようにします。

9.3 バイカラー機能

単一パッケージ（LED1～LED3）内にイエローと黄緑のチップの両方を含めることで、PCB上の1つの物理的な部品占有面積のみを使用して、二状態表示（例：状態OK vs. 警告、電源オン vs. スタンバイ）が可能になります。駆動回路は、各色チップへの電流を独立して制御できるように設計する必要があります。

• 9.4 材料適合性RoHSへの準拠と鉛フリーであることは、多くの世界市場で販売される製品にとって重要です。ハウジング材料のUL 94V-0適合は、自己消火性を示しており、筐体や部品に対する重要な安全要件です。
• 10. 代替技術との比較T-1スルーホールLEDランプは、他のインジケータ技術と比較して明確な利点とトレードオフを提供します：
• 表面実装デバイス（SMD）LEDとの比較：スルーホール部品は、一般に試作、手動組立、修理が容易です。多くの場合、より高い実装強度とリードを介したより良い放熱性を持ちます。SMD LEDは、より小さな占有面積、より低いプロファイルを提供し、完全自動化された大量生産組立により適しています。

白熱電球との比較：

LEDは、電力効率、寿命（通常数万時間 vs. 数百/数千時間）、衝撃/振動耐性、スイッチング速度において非常に優れています。また、はるかに少ない熱を発生します。

No.他のスルーホールLEDパッケージとの比較：

本製品の直角ホルダーにより、光はPCB表面と平行に放射されます。これは、垂直に発光する標準的なラジアルLEDと比較して、エッジライトパネルやディスプレイに理想的です。

11. よくある質問（FAQ）

11.1 より高い明るさを得るために、このLEDを30mAで駆動できますか？

DC順電流の絶対最大定格は20mAです。この定格を超えると、断続的であってもLEDの寿命を大幅に短縮し、半導体接合部の過熱による即時故障を引き起こす可能性があります。11.2 私の電源が2.0Vで、LEDの代表的なVFが2.0Vの場合、なぜ電流制限抵抗が必要なのですか？代表的なVFは単なる平均値です。任意のLEDの実際のVFは、20mA時で1.7Vから2.5Vの範囲にあります。VFが1.7VのLEDに2.0Vの電源を直接接続すると、過剰な電流で駆動しようとし、損傷する可能性があります。抵抗は、VFの変動に関わらず制御された電流を確保します。11.3 ピーク波長（λP）と主波長（λd）の違いは何ですか？

ピーク波長（λP）

は、発光スペクトルの強度が最大となる単一波長です。