言語を選択

LTL-R42FTGSH106PT LEDランプ データシート - スルーホール - 緑/黄 - 20mA - 日本語技術文書

緑色(525nm)および黄色(589nm)のインジケータを備えたスルーホールLEDランプの技術データシート。仕様、定格、ビニング、およびアプリケーションガイドラインを含みます。
smdled.org | PDF Size: 0.4 MB
評価: 4.5/5
あなたの評価
この文書はすでに評価済みです
PDF文書カバー - LTL-R42FTGSH106PT LEDランプ データシート - スルーホール - 緑/黄 - 20mA - 日本語技術文書

1. 製品概要

本資料は、基板インジケータ(CBI)として設計されたスルーホール実装型LEDランプアセンブリの仕様を詳細に説明します。この製品は、個別のLEDランプと一体型の黒色プラスチック製直角ハウジング(ホルダー)で構成されています。プリント基板(PCB)への容易な組み立てを目的に設計されており、自動実装プロセスに適したテープ&リール梱包形態で提供されます。

1.1 主な特長

1.2 対象アプリケーション

本コンポーネントは、状態表示やインジケータランプを必要とする様々な電子機器に適しており、以下に限定されません:

2. 技術パラメータ分析

2.1 絶対最大定格

以下の定格は、いかなる条件下でも超えてはなりません。超えるとデバイスに永久的な損傷を与える可能性があります。全ての値は周囲温度(TA)25°Cで規定されています。

パラメータ 緑色LED 黄色LED 単位
電力損失 70 52 mW
ピーク順電流(デューティサイクル ≤1/10、パルス幅 ≤0.1ms) 60 60 mA
DC順電流 20 20 mA
動作温度範囲 -30°C ~ +85°C
保管温度範囲 -40°C ~ +100°C
リードはんだ付け温度(本体から2.0mm) 最大5秒間 260°C

2.2 電気的・光学的特性

これらは、特に断りのない限り、TA=25°C、順電流(IF)10mAで測定した代表的な性能パラメータです。

パラメータ 記号 Min. Typ. Max. 単位 試験条件
光度 IV 420 mcd IF=10mA
11 mcd IF=10mA
指向角(2θ1/2) 100
100
ピーク発光波長 λP 526 nm
591 nm
主波長 λd 516 525 535 nm IF=10mA
584 589 594 nm IF=10mA
スペクトル半値幅 Δλ 35 nm
15 nm
順方向電圧 VF 2.4 2.9 3.3 V IF=10mA
1.6 2.0 2.5 V IF=10mA
逆方向電流 IR 10 μA VR=5V
100 μA VR=5V

特性に関する注意:

3. ビニングシステム仕様

LEDは、アプリケーション内での一貫性を確保するため、光度と主波長に基づいて選別(ビニング)されます。

3.1 緑色LEDビニング

光度(@10mA):

ビンコード 最小(mcd) 最大(mcd)
HJ 180 310
KL 310 520
MN 520 880

各ビン限界値の許容差は±15%です。

主波長(@10mA):

ビンコード 最小(nm) 最大(nm)
G09 516.0 520.0
G10 520.0 527.0
G11 527.0 535.0

各ビン限界値の許容差は±1nmです。

3.2 黄色LEDビニング

光度(@10mA):

ビンコード 最小(mcd) 最大(mcd)
3ST 3.8 6.5
3UV 6.5 11.0
3WX 11.0 18.0
3YX 18.0 30.0

各ビン限界値の許容差は±15%です。

主波長(@10mA):

ビンコード 最小(nm) 最大(nm)
H15 584.0 586.0
H16 586.0 588.0
H17 588.0 590.0
H18 590.0 592.0
H19 592.0 594.0

各ビン限界値の許容差は±1nmです。

4. 機械的・梱包情報

4.1 外形寸法

本デバイスは黒色プラスチック製直角ハウジングを使用しています。重要な寸法に関する注意事項は以下の通りです:

4.2 梱包仕様

本製品は自動組立のためのテープ&リール梱包で供給されます。

5. 性能曲線分析

データシートには、主要パラメータ間の関係を示す代表的な性能曲線が参照されています。具体的なグラフは本文中には再現されていませんが、通常は以下を含みます:

これらの曲線は、設計者が表で提供される単一点データを超えた実際の性能を予測するために不可欠です。

6. はんだ付けおよび実装ガイドライン

6.1 保管および取り扱い

6.2 リード加工と基板実装

6.3 はんだ付けプロセス

レンズ/ハウジング基部とはんだ付け点の間に、最低2mmのクリアランスを確保する必要があります。レンズ/ハウジングをはんだに浸さないでください。

推奨はんだ付け条件:

パラメータ 手はんだ(はんだごて) フローはんだ付け
温度 最大350°C フロー:最大260°C
時間 最大3秒(1回のみ) フロー中最大5秒
予熱 該当なし 最大120°C、100秒以下
位置 先端はレンズ基部から2mm以上離す フローはレンズ基部から2mm以上離す

警告:過度のはんだ付け温度や時間は、レンズの変形やLEDの致命的な故障を引き起こす可能性があります。はんだ付けでLEDが熱くなっている間にリードにストレスを加えないでください。

7. 駆動回路設計

LEDは電流駆動デバイスです。その順方向電圧(VF)には許容差があり、温度によって変化します。特に並列接続で複数のLEDを駆動する際に均一な輝度を確保するためには、各LEDに直列の電流制限抵抗を設けることが強く推奨されます.

直列抵抗(R)の値はオームの法則を用いて計算します:R = (電源電圧 - LEDのVF) / 希望電流。希望電流は最大DC順電流20mAを超えてはなりません。

8. アプリケーション注意事項

8.1 適切な用途

本LEDランプは、屋内・屋外のサイン表示や、記載の通信、コンピュータ、民生、産業分野の標準的な電子機器における一般的なインジケータ用途に適しています。

8.2 設計上の考慮点

9. 技術比較と製品位置付け

本製品は、クラシックなスルーホールインジケータソリューションを代表するものです。その主な差別化要素は以下の通りです:

表面実装(SMD)LEDと比較して、このようなスルーホールタイプは、試作、手作業による組立、より高い機械的結合強度や基板貫通型の光導波が必要なアプリケーションで利点があります。ただし、SMD LEDは一般に高密度実装が可能で、完全自動化された高速ピック&プレース組立ラインにより適しています。

10. よくあるご質問 (FAQ)

Q1: このLEDをピーク電流60mAで連続駆動できますか?

A1: できません。ピーク順電流定格(60mA)は、低デューティサイクル(≤10%)、極めて短いパルス幅(≤0.1ms)の場合のみです。最大連続DC順電流は20mAです。これを超えると過熱、急速な劣化、または故障を引き起こす可能性があります。

Q2: 同じ10mA電流で、緑色(420mcd)と黄色(11mcd)のLEDの代表的な光度に大きな差があるのはなぜですか?

A2: これは主に、異なる半導体材料(緑色はInGaN、黄色はAlInGaP)と、人間の目の明所視感度(CIE曲線)が緑色領域(~555nm)でピークを持つことに起因します。目は発せられる黄色波長に対して感度が低く、同じ放射パワーでも測定される光度(mcd)は低くなります。

Q3: レンズ基部から2mmのクリアランスを確保せずにはんだ付けするとどうなりますか?

A3: プラスチックレンズやハウジングに近すぎる位置に熱を加えると、溶融、変形、変色を引き起こす可能性があります。また、リードを介してLEDチップに過度の熱が伝わり、半導体接合や内部ワイヤーボンドを損傷する可能性があります。

Q4: 発注時にビンコードをどのように解釈すればよいですか?

A4: ビンコード(例:緑色用のKL & G10)は、お客様が受け取るLEDの光度と主波長の保証範囲を定義します。ビンを指定することで、アプリケーションに一貫した性能を持つLEDを選択できます。色や輝度の均一性が重要な場合は、狭いビンを指定し、場合によっては試験データを要求してください。

Q5: 私の回路には逆方向保護ダイオードが必要ですか?

A5: データシートには、本デバイスは逆方向動作用に設計されておらず、5V試験下での逆方向電流(IR)が規定されていると記載されています。小さな偶発的な逆電圧では即座に故障しないかもしれませんが、推奨されません。逆電圧が発生する可能性のある回路(例:AC結合、誘導性負荷)では、LEDに逆バイアスが印加されるのを防ぐために、直列ダイオードやLEDに並列に逆バイアスされたダイオードなどの外部保護が望ましいです。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。