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LTL-R42NEWADH184 LEDランプ データシート - 赤色拡散レンズ - 2.5V - 52mW - スルーホールパッケージ - 技術文書

LTL-R42NEWADH184 スルーホールLEDランプの完全な技術データシート。赤色AlInGaP LEDの仕様、電気的・光学的特性、ビンニング、パッケージング、およびアプリケーションガイドラインを含みます。
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PDF文書カバー - LTL-R42NEWADH184 LEDランプ データシート - 赤色拡散レンズ - 2.5V - 52mW - スルーホールパッケージ - 技術文書

1. 製品概要

LTL-R42NEWADH184は、スルーホール実装型のLEDランプアセンブリであり、特に基板インジケータ(CBI)として設計されています。赤色拡散レンズを備えた赤色AlInGaP LEDと一体型の黒色プラスチック製直角ホルダー(ハウジング)で構成されています。本製品は、プリント基板(PCB)への容易な組み立てを可能にし、状態表示やパネル照明用の固体光源を提供します。

1.1 主な特長と利点

1.2 対象アプリケーション

本コンポーネントは、信頼性の高い状態表示を必要とする幅広い電子機器に適しています。主な適用分野は以下の通りです:

2. 詳細な技術パラメータ分析

以下のセクションでは、標準試験条件(TA=25°C)におけるデバイスの動作限界と性能特性について詳細に説明します。

2.1 絶対最大定格

これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のあるストレスの限界を定義します。これらの限界値付近での長時間の動作は推奨されません。

2.2 電気的・光学的特性

これらのパラメータは、通常動作条件(IF= 10mA, TA=25°C)におけるデバイスの代表的な性能を定義します。

3. ビンニングシステム仕様

生産における色と明るさの一貫性を確保するため、LEDは主要パラメータに基づいてビンに分類されます。LTL-R42NEWADH184では、主に2つのビンニング基準が使用されています。

3.1 光度ビンニング

ビンは、IF=10mA時の光度の最小値と最大値で定義されます。各ビン限界値には±15%の許容差があります。

3.2 主波長(色相)ビンニング

ビンは、IF=10mA時の主波長の最小値と最大値で定義されます。各ビン限界値には±1nmの許容差があります。

4. 性能曲線分析

代表的な性能曲線(データシートに記載)は、主要パラメータ間の関係を示しています。これらは、非標準条件下でのデバイスの挙動を理解するために不可欠です。

4.1 順電流 vs. 順電圧(I-V曲線)

この曲線は、印加された順方向電圧と生じる電流との指数関数的な関係を示しています。定電流回路の設計に極めて重要です。代表的な順電圧は10mA時に2.5Vです。

4.2 相対光度 vs. 順電流

このグラフは、光出力が順電流とともにどのように増加するかを示しています。推奨動作範囲内では一般的に線形ですが、より高い電流では飽和します。設計者は、所望の輝度を得るために適切な駆動電流を選択するためにこれを使用します。

4.3 相対光度 vs. 周囲温度

LEDの光出力は、接合温度の上昇とともに減少します。この曲線は光度の熱的ディレーティングを定量化し、高信頼性または高輝度アプリケーションにおける熱管理の重要性を強調しています。

4.4 スペクトルパワー分布

このプロットは、波長の関数として放射される相対放射パワーを示しています。ピーク波長(代表値630nm)とスペクトル半値幅(代表値20nm)を確認し、LEDの正確な赤色点を定義します。

5. 機械的仕様およびパッケージング情報

5.1 外形寸法および構造

5.2 パッケージング仕様

デバイスは、自動実装用にテープ&リールで供給されます。

6. はんだ付けおよび組み立てガイドライン

製造プロセスにおける機械的または熱的損傷を防ぐため、これらのガイドラインを遵守することが重要です。

6.1 保管

最適な保存寿命を得るため、LEDは30°C以下、相対湿度70%以下の環境で保管してください。元の防湿包装から取り出した場合は、3ヶ月以内に使用してください。元の包装外で長期保管する場合は、乾燥剤を入れた密閉容器または窒素デシケーターを使用してください。

6.2 洗浄

洗浄が必要な場合は、イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶剤のみを使用してください。強力な化学薬品や研磨剤は避けてください。

6.3 リード成形

リードを曲げる必要がある場合は、この作業をはんだ付けに室温で行ってください。曲げは、LEDレンズ基部から少なくとも3mm離れた位置で行う必要があります。レンズ基部やリードフレームを支点として使用しないでください。PCB挿入時は応力を避けるため最小限の力で行ってください。

6.4 はんだ付けプロセス

重要な規則:はんだ付け点とレンズ/ホルダー基部との間に少なくとも2mmの距離を保ってください。レンズやホルダーをはんだに浸漬しないでください。

警告:過度の温度や時間は、レンズ変形やLEDの致命的な故障を引き起こす可能性があります。最高フローはんだ付け温度は、ホルダーの熱変形温度(HDT)や融点を示すものではありません。

7. アプリケーション設計上の考慮事項

7.1 駆動回路設計

LEDは電流駆動デバイスです。その順方向電圧(VF)には公差があり、負の温度係数を持ちます。均一な輝度を確保するため、特に複数のLEDを並列に接続する場合、各LEDに直列の電流制限抵抗を使用することが強く推奨されます(回路モデルA)。

回路モデルA(推奨):[電源] -> [抵抗] -> [LED] -> [グランド]。この構成は、個々のLEDのVF.

回路モデルB(並列接続には非推奨):複数のLEDを単一の電流制限抵抗(または定電圧源)に並列接続することは推奨されません。各LEDのI-V特性のわずかな違いが大きな電流不平衡を引き起こし、輝度の不均一や1つのデバイスへの過剰ストレスの原因となる可能性があります。

7.2 静電気放電(ESD)保護

このデータシートでは明示的なESD定格は記載されていませんが、AlInGaP LEDは静電気放電に対して敏感である可能性があります。組み立ておよび取り扱い時には、接地された作業台やリストストラップの使用を含む、標準的なESD取り扱い予防策を遵守してください。

7.3 熱管理

電力損失は低い(最大52mW)ですが、ディレーティング曲線は光度が温度上昇とともに減少することを示しています。特に高温環境やより高い駆動電流での一貫した性能のためには、リードを通じた放熱を可能にするPCBレイアウトを考慮してください。

8. 技術比較とポジショニング

LTL-R42NEWADH184は、一体型直角ホルダー設計により差別化されており、組み立てを簡素化し、一貫した実装高さと向きを提供します。別個の取付ハードウェアを必要とする個別LEDと比較して、この一体型CBI(基板インジケータ)ソリューションは以下を提供します:

9. よくある質問(技術パラメータに基づく)

9.1 ピーク波長と主波長の違いは何ですか?

ピーク波長(λP):LEDが最大の光パワーを発する特定の波長(代表値630nm)。主波長(λd):人間の目が知覚する色に最も一致する単一波長(代表値625nm)。λdはCIE色度座標から計算され、色指定により関連性が高いです。

9.2 このLEDを20mAで連続駆動できますか?

はい、20mAは周囲温度25°Cにおける最大定格連続DC順電流です。ただし、周囲温度が30°Cを超える場合は、指定された0.27 mA/°Cの割合で電流をディレーティングする必要があります。例えば、周囲温度50°Cでは、許容される最大連続電流は 20mA - (0.27mA/°C * (50°C-30°C)) = 14.6mA となります。

9.3 定電圧電源を使用する場合でも、なぜ直列抵抗が必要なのですか?

LEDの順方向電圧はツェナーダイオードのような固定値ではなく、生産公差があり、温度上昇とともに減少します。直列抵抗は、シンプルで安定した電流レギュレータとして機能します。これがないと、電源電圧やLEDのVF(温度やビンによる変動)のわずかな変化が電流の大きな変化を引き起こし、輝度に劇的な影響を与え、最大定格を超える可能性があります。

10. 実用的なアプリケーション例

シナリオ:5V DCラインで動作するデバイスの電源オンインジケータを設計します。希望の輝度はLEDの中間範囲です。

  1. 駆動電流の選択:IF= 10mAを選択します。これは標準試験条件であり、良好な輝度と長寿命を提供します。
  2. LED順電圧の決定:データシートの代表値、VF= 2.5Vを使用します。
  3. 直列抵抗の計算:R = (V電源- VF) / IF= (5V - 2.5V) / 0.010A = 250 オーム。
  4. 標準抵抗値の選択:最も近い標準値、例えば240オームまたは270オームを選択します。240オームで電流を再計算:IF= (5V - 2.5V) / 240Ω ≈ 10.4mA(許容範囲内)。
  5. 抵抗電力の計算:P = I2* R = (0.0104A)2* 240Ω ≈ 0.026W。標準の1/8W(0.125W)または1/10W抵抗で十分です。
  6. PCBレイアウト:抵抗をLEDのアノードまたはカソードと直列に配置します。LEDが正しく向いていることを確認します(通常、長いリードがアノード)。PCBレイアウト上で、レンズ基部からはんだパッドまで2mmのクリアランスを確保します。

11. 動作原理

LTL-R42NEWADH184は、半導体AlInGaP(アルミニウムインジウムガリウムリン)LEDチップに基づいています。チップのバンドギャップ電圧を超える順方向電圧が印加されると、電子と正孔が半導体の活性領域で再結合し、光子(光)の形でエネルギーを放出します。AlInGaP合金の特定の組成がバンドギャップエネルギーを決定し、それが直接発光の波長(色)に対応します—この場合は赤色(~625nm)。一体型の赤色拡散レンズは、半導体チップからの光の取り出し、ビームを広視野角(100°)に整形し、光源をより柔らかく均一に見せるために拡散させる役割を果たします。

12. 技術トレンド

LTL-R42NEWADH184のようなスルーホールLEDは、堅牢な機械的取付や手動組み立てを必要とするアプリケーションで依然として重要ですが、より広範なLED業界のトレンドは表面実装デバイス(SMD)パッケージに向かっています。SMD LEDは、自動実装速度、基板スペースの節約、低プロファイルにおいて大きな利点を提供します。しかし、非常に高い機械的結合強度が要求される状況(例:頻繁に抜き差しされるコネクタ)、高振動環境、または手はんだ付けが一般的な試作や修理においては、スルーホール部品が引き続き好まれます。本製品の一体型ホルダー設計は、使いやすさと改善された美的外観を通じて付加価値を加えることで、スルーホールセグメント内での進化を表しています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。