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T3Cシリーズ 3030 ホワイトLED データシート - サイズ 3.0x3.0x0.69mm - 電圧 6.0V - 電力 0.72W - 日本語技術文書

T3Cシリーズ 3030 トップビューホワイトLEDの詳細な技術仕様。電気光学特性、ビニング構造、熱特性、パッケージ寸法を含みます。
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PDF文書カバー - T3Cシリーズ 3030 ホワイトLED データシート - サイズ 3.0x3.0x0.69mm - 電圧 6.0V - 電力 0.72W - 日本語技術文書

1. 製品概要

T3Cシリーズは、一般照明用途向けに設計された高性能トップビューホワイトLEDです。この3030パッケージ(3.0mm x 3.0mm)は、高光束出力を提供しつつ、現代のスペース制約のある照明設計に適したコンパクトな形状を維持するように設計されています。その熱強化パッケージ設計は主要な特徴であり、より優れた放熱を可能にし、より高い駆動電流での信頼性の高い動作を実現し、高い電流耐性に貢献しています。本デバイスは、鉛フリーリフローはんだ付けプロセスに対応し、RoHS指令に準拠するように設計されており、厳しい環境規制を持つグローバル市場に適しています。

1.1 中核的利点とターゲット市場

このLEDの主な利点は、高い発光効率、堅牢な熱性能、および均一な光分布を保証する120度の広い視野角です。これらの特性は、従来光源を置き換えることができるリフォームアプリケーション、一般的な環境照明、屋内および屋外の看板バックライトに理想的な選択肢となります。その性能は、一貫した色と高出力が求められる建築照明や装飾照明プロジェクトにも適しています。

2. 詳細な技術パラメータ分析

このセクションでは、設計エンジニアにとって重要なデータシートに規定された主要性能パラメータの詳細かつ客観的な解釈を提供します。

2.1 電気光学特性

光束出力は、試験電流120mA、接合部温度(Tj)25°Cで規定されています。代表値は、相関色温度(CCT)および平均演色評価数(Ra)によって大きく異なります。例えば、Ra70の4000K LEDの代表光束は114ルーメンですが、同じCCTでRa90の場合は91ルーメンに低下します。このRaと光出力の逆相関関係は、LED設計における基本的なトレードオフです。すべての光束測定値には±7%の許容誤差が、Ra測定値には±2の許容誤差が規定されています。

2.2 電気的・熱的パラメータ

絶対最大定格は動作限界を定義します。最大連続順方向電流(IF)は200mAで、特定の条件下(パルス幅≤100μs、デューティサイクル≤1/10)でのパルス順方向電流(IFP)は300mAです。最大許容損失(PD)は1280mWです。順方向電圧(VF)は、120mAで通常6.0Vを測定し、範囲は5.6Vから6.4Vです。熱管理のための重要なパラメータは、接合部からはんだ付けポイントまでの熱抵抗(Rth j-sp)であり、17°C/Wと規定されています。この値は、LEDチップからプリント基板へ熱がどれだけ効果的に伝達されるかを示し、LEDの寿命と性能安定性に直接影響します。

3. ビニングシステムの説明

本製品は、主要パラメータの一貫性を確保するためにビンに分類されており、均一な光出力と色を必要とするアプリケーションにとって極めて重要です。

3.1 光束および順方向電圧のビニング

光束ビニング構造は複雑で、CCT、Ra、および光束コード(例:5D、5E)によって定義されます。例えば、3000K、Ra80のLEDは、5D(95-100 lm)、5E(100-105 lm)、5F(105-110 lm)、または5G(110-115 lm)にビニングされます。同様に、順方向電圧は4つのコードにビニングされます:Z3(5.6-5.8V)、A4(5.8-6.0V)、B4(6.0-6.2V)、C4(6.2-6.4V)。これにより、設計者はドライバ回路の要件に合致し、最適な効率を得られるLEDを選択できます。

3.2 色度ビニング

色の一貫性は、各CCTビン(例:2700Kの27R5)に対して、CIE色度図上の5ステップマクアダム楕円内で制御されます。データシートには、25°Cおよび85°Cでの中心座標と、楕円パラメータ(a、b、Φ)が提供されています。2600K-7000KのEnergy Starなどの規格に準拠したこの厳密なビニングにより、同じロット内のLED間の目に見える色差を最小限に抑え、マルチLED器具にとって重要な要件を満たします。

4. 性能曲線分析

グラフデータは、異なる動作条件下でのLEDの挙動に関する洞察を提供します。

4.1 スペクトル分布および角度分布

色スペクトルグラフ(Ra70、Ra80、Ra90用)は、相対分光放射分布を示しています。高RaのLEDは、特に赤色領域でより充実したスペクトルを示し、より優れた演色性をもたらしますが、全体的な効率はわずかに低下します。視野角分布グラフは、ランバートまたは準ランバート分布を特徴とする、広い120度のビームパターンを確認しています。

4.2 電気的・熱的依存性

順方向電流対相対強度曲線は、駆動電流と光出力の超線形関係を示しています。順方向電流対順方向電圧曲線は、ダイオードの指数関数的なIV特性を示しています。おそらく最も重要なのは、周囲温度対相対光束グラフで、温度上昇が光出力に及ぼす負の影響を示しています。同様に、周囲温度対相対順方向電圧グラフは、順方向電圧の負の温度係数を示しており、定電流ドライバーにとって重要な考慮事項です。

5. 機械的仕様およびパッケージ情報

5.1 寸法および極性

パッケージは標準的な3030フットプリントで、寸法は3.00mm x 3.00mm、高さは0.69mmです。底面図には、はんだパッドレイアウトと極性識別が明確に示されています。アノードとカソードはマークされており、カソードは通常、パッケージ自体の切り欠きや緑色のマーキングなどの特徴で示されます。はんだ付けパターンは、信頼性の高い表面実装を実現するように設計されています。

6. はんだ付けおよび実装ガイドライン

このLEDは、鉛フリーリフローはんだ付けに対応しています。はんだ付け温度(Tsld)の絶対最大定格は、最大10秒間で230°Cまたは260°Cと規定されています。これは、リフロープロファイル中にLEDはんだパッドで測定されたピーク温度を指します。熱衝撃によるパッケージクラックやはんだ接合部の故障を防ぐために、制御された速度で昇温・降温する推奨リフロープロファイルに従うことが重要です。動作温度範囲は-40°Cから+105°C、保管温度範囲は-40°Cから+85°Cです。

7. 型番体系および発注情報

品番は以下の構造に従います:T3C***21A-*****。この構造内の特定のコードは、重要な属性を定義します:

このシステムにより、所望のCCT、Ra、光束ビン、および電圧ビンの組み合わせを正確に選択できます。

8. アプリケーション推奨事項

8.1 典型的なアプリケーションシナリオ

このLEDは以下の用途に適しています:

8.2 設計上の考慮点

主要な設計要因は以下の通りです:

9. 技術比較および差別化

3528や5050などの従来のパッケージと比較して、3030フォーマットは、中程度のサイズのパッケージでより高いルーメン密度を提供します。その熱強化設計は、通常、最大駆動電流および高温での持続光出力の点で、標準的な3030パッケージよりも優位性があります。同じパッケージ内で高Ra(Ra90)オプションが利用可能であることは、機械的フットプリントを変更することなく、色品質が重要なアプリケーションに対して設計者に柔軟性を提供します。

10. よくある質問(技術パラメータに基づく)

Q: 代表動作点での実際の消費電力は?

A: IF=120mA、VF=6.0Vの試験条件では、電気的電力は0.72Wです(120mA * 6.0V = 720mW)。

Q: 温度は光出力にどのように影響しますか?

A: 図7に示すように、相対光束は周囲温度(ひいては接合部温度)の上昇とともに減少します。この低下を最小限に抑えるには、適切な放熱対策が必要です。

Q: 推奨されるドライバートポロジーは?

A: LEDには定電流ドライバーが必須です。ドライバーの出力電流は、所望の光出力と熱設計に基づいて設定し、200mAを超えないようにする必要があります。ドライバーは順方向電圧ビン範囲(5.6V-6.4V)も考慮する必要があります。

Q: 複数のLEDを直列に接続できますか?

A: はい、ただし直列の総順方向電圧は、ドライバーのコンプライアンス電圧範囲内である必要があります。特に並列ストリングでは、均一な電流分配を確保するために、順方向電圧ビンのばらつきを考慮する必要があります。

11. 設計および使用事例

シナリオ:オフィスリフォーム用1200mm LED管灯の設計。

設計者は、4000K、Ra80、5Gビン(110-115 lm)のLEDを120個使用し、直線アレイに配置するかもしれません。LEDあたり120mAでは、システム全体の光束は約13,200-13,800ルーメンになります。120mA定格で、120個のLEDを直列に接続するのに十分なコンプライアンス電圧(120 * ~6V = 720V)を持つ定電流ドライバー、または直並列ストリングの組み合わせを使用します。アルミニウムチャネルは構造体とヒートシンクの両方として機能し、目標寿命期間中に初期光束出力の90%以上を維持するために、LED接合部温度を85°C以下に保つように設計されます。広い視野角により、過度のグレアなしに作業面を良好に照らします。

12. 動作原理の紹介

白色LEDは通常、青色発光の窒化インジウムガリウム(InGaN)半導体チップを使用します。この青色光の一部は、チップをコーティングする蛍光体層によってより長い波長(黄色、赤色)に変換されます。残りの青色光と蛍光体変換光の混合により、白色光として知覚されます。蛍光体の特定の配合がCCT(温白色、昼白色)とRaを決定します。電気的原理は半導体ダイオードのそれです:バンドギャップを超える順方向電圧が印加されると、電子と正孔が活性領域で再結合し、光子(光)の形でエネルギーを放出します。

13. 技術トレンド

3030のようなミッドパワーLEDの一般的なトレンドは、より高い効率(ワットあたりのルーメン数の向上)、改善された色の一貫性(より厳密なビニング)、および高温でのより高い信頼性に向かっています。また、効率を大幅に犠牲にすることなく、高Raおよび特定のスペクトルチューニング(例:人間中心照明向け)を備えたLEDへの需要も高まっています。パッケージング技術は、熱性能を改善し、同じフットプリントからより高い駆動電流と電力密度を可能にするために進化し続けています。さらに、測光および測色試験データを直接トレーサブルな品番またはデジタル製品パスポートに統合することが、自動製造および品質管理を支援するためにますます一般的になっています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。