言語を選択

LTST-C150KRKT SMD LED データシート - 3.2x1.6x1.1mm - 2.4V - 62.5mW - 赤色 - 日本語技術文書

LTST-C150KRKTは、高輝度赤色AlInGaP SMD LEDの完全な技術データシートです。仕様、特性、ビニング、はんだ付けガイドライン、アプリケーションノートを含みます。
smdled.org | PDF Size: 0.3 MB
評価: 4.5/5
あなたの評価
この文書はすでに評価済みです
PDF文書カバー - LTST-C150KRKT SMD LED データシート - 3.2x1.6x1.1mm - 2.4V - 62.5mW - 赤色 - 日本語技術文書

1. 製品概要

LTST-C150KRKTは、信頼性の高い明るい赤色表示を必要とするアプリケーション向けに設計された高性能表面実装LEDです。先進的なAlInGaP(アルミニウムインジウムガリウムリン化物)チップ技術を採用しており、従来のLED材料と比較して優れた発光強度と色純度を実現しています。コンパクトなEIA標準パッケージは、自動ピックアンドプレース組立ラインおよび標準的な赤外線リフローはんだ付けプロセスとの互換性があり、大量生産を効率化します。

このLEDの主な利点は、環境規制を満たすRoHS準拠と、広い動作温度範囲に適した堅牢な構造です。デバイスは7インチリールに巻かれた8mmテープに供給され、自動生産環境での効率的な取り扱いと配置を容易にします。

2. 詳細な技術パラメータ分析

2.1 絶対最大定格

絶対最大定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のあるストレスの限界を定義します。LTST-C150KRKTの場合、最大連続順方向電流(DC)は25 mAに指定されています。デューティサイクル1/10、パルス幅0.1msのパルス動作時には、ピーク順方向電流は50 mAに達することができます。最大許容損失は62.5 mWであり、アプリケーション設計における熱管理の重要なパラメータです。デバイスは最大5 Vの逆電圧に耐えることができます。動作温度範囲および保存温度範囲はそれぞれ-30°Cから+85°C、-40°Cから+85°Cであり、様々な環境条件下での良好な信頼性を示しています。

2.2 電気光学特性

LEDの中核的性能は、周囲温度(Ta)25°C、順方向電流(IF)20 mAの標準試験条件下で定義されます。

3. ビニングシステムの説明

生産における色と明るさの一貫性を確保するため、LEDはビンに分類されます。LTST-C150KRKTは、主に光度に対してビニングシステムを使用します。

光度は複数のビン(M、N、P、Q、R)に分類され、各ビンは20 mAで測定された定義された最小および最大強度範囲を持ちます。例えば、ビンMは18.0から28.0 mcdをカバーし、ビンRは112.0から180.0 mcdをカバーします。各光度ビンには+/-15%の許容差が適用されます。設計者は、アプリケーションに必要な輝度レベルを保証するために、発注時に必要なビンコードを指定する必要があり、これは複数LEDアレイやディスプレイで均一な外観を実現するために重要です。

4. 性能曲線分析

データシートでは特定のグラフ曲線が参照されていますが(例:ピーク発光の図1、指向角の図5)、その典型的な挙動は半導体物理学と標準的なLED特性に基づいて説明できます。

5. 機械的およびパッケージ情報

LEDは標準的な表面実装パッケージで提供されます。主要な寸法上の注意点として、特に指定がない限り、すべての寸法はミリメートル単位で、一般的な公差は±0.10 mmです。データシートには、本体サイズ(約3.2mm x 1.6mm x 1.1mm)、リード間隔、レンズ形状を含む詳細なパッケージ寸法図が提供されています。ウォータークリアレンズが使用されており、光を拡散させないため、拡散レンズと比較してより焦点の合ったビームパターンになります。極性はパッケージ上のカソードマークで示されます。PCB組立時の信頼性の高い機械的および電気的接続を確保するために、推奨はんだパッド寸法も提供されています。

6. はんだ付けおよび組立ガイドライン

6.1 リフローはんだ付けプロファイル

本コンポーネントは、鉛フリーはんだに適した赤外線(IR)リフローはんだ付けプロセスと互換性があります。JEDEC標準に準拠した推奨プロファイルが提供されています。主要なパラメータには、150°Cから200°Cの予熱ゾーン、最大ピーク温度260°C、260°C以上の時間は10秒を超えないことが含まれます。リフローサイクルの総数は最大2回に制限する必要があります。はんだペーストメーカーの仕様への準拠も重要です。

6.2 保管および取り扱い

LEDは湿気に敏感です。未開封の乾燥剤入り防湿バッグは、≤30°C、≤90% RHで保管した場合、1年間の保存寿命があります。開封後は、コンポーネントを≤30°C、≤60% RHで保管する必要があります。開封後1週間以内にIRリフローを完了することを推奨します。元のバッグ外での長期保管の場合は、乾燥剤入りの密閉容器または窒素デシケーターを使用してください。包装から出して1週間以上保管されたコンポーネントは、はんだ付け前に約60°Cで少なくとも20時間ベーキングして吸収した湿気を除去し、リフロー中のポップコーン現象による損傷を防止する必要があります。

6.3 洗浄

はんだ付け後の洗浄が必要な場合は、指定された溶剤のみを使用してください。LEDを常温のエチルアルコールまたはイソプロピルアルコールに1分未満浸漬することを推奨します。指定外の化学薬品はプラスチックパッケージやレンズを損傷する可能性があります。

6.4 ESD対策

LEDは静電気放電(ESD)による損傷を受けやすいです。取り扱いおよび組立中は適切なESD対策を実施する必要があります。これには、接地されたリストストラップ、帯電防止手袋の使用、およびすべての機器と作業面が適切に接地されていることを確認することが含まれます。

7. 包装および発注情報

標準包装は、直径7インチ(178mm)のリールに巻かれた8mmキャリアテープです。フルリール1本あたり3000個入りです。端数数量の最小梱包数量は500個です。包装はANSI/EIA-481仕様に従います。テープはトップカバーを使用して空のコンポーネントポケットを密封します。リール上で許容される連続欠品の最大数は2個です。

8. アプリケーション推奨事項

8.1 代表的なアプリケーション回路

LEDは電流駆動デバイスです。均一な輝度を確保するため、特に複数のLEDを並列に使用する場合、各LEDに直列の電流制限抵抗を使用することを強く推奨します(回路モデルA)。抵抗値(R)はオームの法則を使用して計算できます:R = (Vcc - VF) / IF。ここで、Vccは供給電圧、VFはLEDの順方向電圧、IFは目的の順方向電流(例:20mA)です。複数のLEDを直列に駆動する(回路モデルB)ことも、各LEDに同一の電流を流して輝度の均一性を促進する一般的な方法です。

8.2 設計上の考慮事項

9. 技術比較および差別化

AlInGaP技術の使用は重要な差別化要因です。標準的なGaP(リン化ガリウム)赤色LEDなどの旧来技術と比較して、AlInGaPは著しく高い発光効率を提供し、同じ駆動電流でよりはるかに明るい出力を実現します。また、より優れた温度安定性と色の一貫性も提供します。130度の広い指向角は、オフアクシス角度からの視認性が重要なアプリケーションに適しています。自動組立および鉛フリーリフローはんだ付けとの互換性は、現代の大量生産で環境規制に準拠した製造慣行に適合させます。

10. よくある質問(FAQ)

Q: ピーク波長と主波長の違いは何ですか?

A: ピーク波長(λP)は、発光スペクトルの強度が最大となる単一波長です。主波長(λd)はCIE色度図から導出され、人間の目がLEDと同じ色として知覚するであろう純粋なスペクトル光の単一波長を表します。色の仕様にはλdの方が関連性が高いです。

Q: 抵抗なしで3.3V電源でこのLEDを駆動できますか?

A: できません。標準VFが2.4Vの場合、3.3Vに直接接続すると、制御されない非常に高い電流がLEDに流れようとし、絶対最大定格を超えて即座に損傷を引き起こします。電圧源駆動の場合は直列抵抗が必須です。

Q: バッグ開封後の保管条件がなぜそれほど重要ですか?

A: プラスチックパッケージは空気中の湿気を吸収する可能性があります。高温のリフローはんだ付けプロセス中に、この閉じ込められた湿気が急速に気化し、内部圧力を生み出してパッケージを割れたり内部接合を剥離させたりする可能性があります。この現象はポップコーン現象として知られています。

11. 実用的な設計および使用例

例1:民生機器の状態表示灯:設計者は明るい赤色の電源オン表示灯を必要としています。5V電源ラインを使用し、20mAを目標とする場合、直列抵抗はR = (5V - 2.4V) / 0.02A = 130オームと計算されます。標準の130Ωまたは150Ω抵抗を使用できます。広い指向角により、様々な角度から表示灯が見えることが保証されます。

例2:小さなシンボルのバックライト:複数のLTST-C150KRKT LEDを、半透明パネルの後ろにアレイ状に配置できます。均一な照明を確保するためには、同じ光度ビン(例:ビンP)のLEDを選択する必要があります。適切な電流制限を伴う直並列構成で駆動することができます。

12. 技術原理の紹介

AlInGaPはIII-V族半導体化合物です。p-n接合に順方向電圧が印加されると、電子と正孔が活性領域に注入され、そこで再結合します。この再結合プロセスは光子(光)の形でエネルギーを放出します。結晶格子中のアルミニウム、インジウム、ガリウム、リン化物の特定の組成がバンドギャップエネルギーを決定し、それが直接発せられる光の波長(色)を定義します—この場合は赤色スペクトルです。ウォータークリアエポキシレンズは、発光波長での吸収を最小限に抑えるように配合されており、最大限の光取り出しを可能にします。

13. 業界動向と発展

表示用LEDの一般的な傾向は、より高い効率(電力入力あたりのより多くの光出力)、信頼性の向上、およびより高密度のPCBレイアウトを可能にするためのより小さなパッケージサイズに向かっています。AlInGaPは高効率の赤色、橙色、黄色LEDの主要技術であり続けていますが、InGaN(窒化インジウムガリウム)技術は青色、緑色、白色LEDで一般的になっています。また、従来のプラスチックパッケージを排除してさらに小型化するチップスケールパッケージ(CSP)LEDなどの分野でも継続的な開発が進んでいます。さらに、持続可能性への取り組みは、すべての電子部品におけるRoHS準拠およびハロゲンフリー材料の推進を続けています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。