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白色LED 1.6x0.8x0.4mm 仕様書 - 順方向電圧2.6-3.4V - 電力68mW - 日本語データシート

1.6mm x 0.8mm x 0.4mmの白色LEDチップの詳細技術仕様。順方向電圧2.6~3.4V、消費電力68mW。光表示や一般照明用途に最適。
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PDF文書カバー - 白色LED 1.6x0.8x0.4mm 仕様書 - 順方向電圧2.6-3.4V - 電力68mW - 日本語データシート

1. 製品概要

本製品は、青色チップと蛍光体変換技術を用いた白色発光ダイオード(LED)です。超小型表面実装パッケージ(1.6mm×0.8mm×0.4mm)を採用しており、スペースが限られた用途に適しています。全SMT実装および半田付けプロセスに対応し、極めて広い140度の視野角を実現。RoHS準拠、吸湿感度レベル3です。

主な特長:

用途:

2. 技術パラメータ

以下のパラメータは、特に記載がない限り、IF=5mA、Ts=25°Cの試験条件で測定されています。

2.1 電気・光学特性

項目記号条件最小標準最大単位
順方向電圧VFIF=5mA2.6(F1)… 3.3(I2)--2.7(F1)… 3.4(I2)V
光度IVIF=5mA90(1AP)--250(1AX)mcd
視野角2θ1/2IF=5mA--140--
逆方向電流IRVR=5V/10ms----10μA
熱抵抗RTHJ-SIF=5mA----450°C/W

2.2 絶対最大定格

パラメータ記号定格単位
消費電力Pd68mW
順方向電流IF20mA
逆方向電圧Vr5V
ピーク順方向電流(パルス)IFP60mA
ESD(HBM)ESD1000V
動作温度Topr-40~+85°C
保存温度Tstg-40~+85°C
接合部温度Tj95°C

3. ビニングシステム(順方向電圧・光度)

LEDは順方向電圧と光度に基づいてビンに分類され、アプリケーションでの一貫性を確保します。IF=5mAにおいて、順方向電圧は8ビン(F1、F2、G1、G2、H1、H2、I1、I2)に分割され、2.6V~3.4Vを0.1V刻みでカバー。光度は4ビン(1AP:90-120mcd、G20:120-150mcd、1AW:150-200mcd、1AX:200-250mcd)に分類されます。さらに、色度座標はCIE 1931色度図に従ってビン分けされ、B01-B06やK01-K06などの特定ビンが相関色温度領域をカバーします。

4. 性能曲線と分析

データシートは、工学的な参考として代表的な光学・電気特性曲線を提供します。

5. 機械情報およびパッケージ情報

LEDパッケージ寸法は1.6mm(長さ)×0.8mm(幅)×0.4mm(高さ)で、公差±0.2mm。パッケージには2つの端子(アノードとカソード)があり、下面図に極性表示があります。推奨はんだ付けパッドパターンはデータシートに記載:0.8mm×0.8mmの長方形パッド2つを2.4mmピッチで配置。

5.1 キャリアテープとリール

LEDは8mm幅、4mmピッチ、1.75mmスプロケット穴間隔のキャリアテープに梱包。リール径は178mm、幅8mm、ハブ径60mm。1リールあたり4,000個。ラベルには品番、仕様番号、ロット番号、ビンコード(光束、色度、VF、波長)、数量、日付が含まれます。

5.2 防湿パッケージ

リールは乾燥剤と湿度インジケーターカードと共に防湿バッグに入れられ、密封されます。開封前の推奨保管条件:≤30°C、≤75%RH、密封日から1年間有効。開封後のフロアライフは≤30°C/≤60%RHで168時間。フロアライフを超えた場合、使用前に60±5°Cで≥24時間のベーキングが必要です。

6. 半田付けと実装ガイドライン

推奨リフロー半田付けプロファイルはJEDEC規格に基づきます。主要パラメータ:プリヒート150°C~200°Cを60~120秒;昇温速度≤3°C/s;217°C(TL)以上の時間≤60秒;ピーク温度260°Cを≤10秒;冷却速度≤6°C/s。25°Cからピークまでの総時間≤8分。リフロー半田付けは2回まで。2回のリフロー間隔が24時間を超える場合は、湿気による損傷を避けるためにベーキングが必要です。

手半田の場合は、半田ごて温度≤300°C、時間≤3秒、1回のみ。冷却中は機械的ストレスを加えないでください。

7. 信頼性試験と認定

本LEDはJEDEC仕様に基づく標準信頼性試験に合格しています。

不良基準:VF > 1.1×USL、IR > 2.0×USL、光束 < 0.7×LSL。<.7×LSL.

8. アプリケーション設計上の考慮事項

最適な性能と信頼性を確保するために、以下の点を考慮してください。

9. 類似製品との比較

本LEDの主な差別化要因は、極めて広い視野角(140°半値角)であり、多くの標準120°LEDよりも広いため、均一な光分布が求められる用途に最適です。コンパクトな1.6×0.8mmフットプリントは業界最小クラスで、高密度PCB設計を可能にします。順方向電圧のビニングにより消費電力を厳密に管理でき、光度ビニングにより量産時の輝度ばらつきを抑えます。

10. よくある質問

  1. 最大半田付け温度は?260°Cで最大10秒。リフローは2回まで可能です。
  2. 3.3V電源でこのLEDを使用できますか?はい、ただし直列抵抗が必要で、電流を≤20mAに制限します。標準条件での順方向電圧はビンにより約2.7~3.2Vです。
  3. 標準的な寿命は?定格条件(5mA、25°C)では、50,000時間以上の寿命が期待できます。高温や大電流は寿命を短縮します。
  4. 鉛フリーはんだに対応していますか?はい、ピーク温度260°Cは鉛フリーリフロープロファイルに適しています。
  5. 未使用のLEDはどのように保管すればよいですか?防湿バッグに密封し、≤30°C/≤75%RHで保管。1年以内に使用。開封後は168時間以内に実装するか、使用前にベーキングしてください。

11. 実用的なアプリケーション事例

10個のLEDで構成される小型インジケータパネルを想定します。各LEDを5V電源から5mAで駆動。代表的なVF 3.0V(H1ビン)の場合、必要な直列抵抗は(5-3)/0.005 = 400Ω。視野角140°により、広い角度から表示を視認可能。コンパクトな1.6×0.8mmパッケージにより0.5mmピッチアレイへの配置が可能。広いビームパターンにより、追加の拡散板なしでパネル全体の均一な輝度を実現します。

12. 動作原理

本白色LEDは、約450~460nmの光を発する青色InGaN(インジウムガリウムナイトライド)チップをベースとしています。青色光が黄色発光蛍光体(一般的にYAG:Ce)を励起し、青色光の一部を広い黄色スペクトルにダウンコンバートします。青色光と黄色光の組み合わせにより、相関色温度が通常5000~7000Kの白色光が生成されます。蛍光体はシリコーン封止材に混合され、レンズとしてビーム整形にも機能します。

13. 技術トレンド

LED業界は、高効率化、小型パッケージ化、色の一貫性向上を推進し続けています。本製品は民生電子機器に適した小型化(1.6×0.8mm)の流れに沿っています。今後の展開としては、チップスケールパッケージ(CSP)や蛍光体オンチップ集積化によるさらなる小型化と熱性能向上が期待されます。また、高度な蛍光体により高演色性や色温度チューニングが可能になります。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。