LTW-K140SXR85 LED データシート - EIAパッケージ - 3.2V - 0.28W - 8500K ホワイト - 日本語技術文書

1. 製品概要

本製品は、広いビーム角を持つ標準サイズの表面実装型（SMD）LEDパッケージです。発光ダイオードに固有の長寿命と高信頼性に加え、様々な用途において従来の照明技術に置き換え可能な輝度レベルを実現するように設計されています。設計の柔軟性に優れ、自動組立プロセスへの統合を想定しています。

1.1 主な特長

• 自動ハンドリングのため、7インチ径リールに8mmテープで包装されています。
• 標準的な自動実装機（ピックアンドプレース装置）に完全対応しています。
• 赤外線（IR）リフローおよび気相リフローはんだ付けプロセス両方に適しています。
• EIA（Electronic Industries Alliance）標準パッケージ外形に準拠しています。
• 集積回路（IC）の駆動レベルとの互換性を考慮して設計されています。
• グリーン製品として製造され、鉛フリーでRoHS（有害物質使用制限）指令に準拠しています。

1.2 対応品番

本文書で対象とする具体的な品番はLTW-K140SXR85であり、これは相関色温度（CCT）8500ケルビン（K）の白色LEDに対応します。

2. 機械的仕様およびパッケージ情報

本デバイスは標準EIAパッケージ外形を採用しています。レンズ色は黄色で、光源はInGaN（窒化インジウムガリウム）技術に基づき青色光を発し、黄色レンズ内の蛍光体コーティングにより白色光に変換されます。

注記：

• 全ての外形図および公差はミリメートル単位で提供されています。
• 寸法の標準公差は、図面に明示されていない限り±0.1 mmです。

3. 絶対最大定格

これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性がある限界値を定義します。全ての値は周囲温度（Ta）25°Cで規定されています。

°C

• 重要事項：
• デバイスは、長時間にわたる逆電圧条件下で動作させてはいけません。

パルス順電流定格（105 mA）は、特定の条件下：デューティサイクル1/10、パルス幅100マイクロ秒（μs）以下で適用されます。

4. 電気光学特性_Fこのセクションでは、主に順電流（I_F）60 mAにおける、代表的な動作条件下でのLEDの主要性能パラメータを詳細に説明します。

4.1 代表性能データ

V

• 重要なアプリケーション注記：_v光束（Φ_v）：積分球を用いて測定された総可視光出力を表します。各包装袋には分類コードが印字されています。
• 色度（x, y）：1931 CIE色度図に基づきます。代表座標には±0.01の公差を適用すべきです。
• 静電気放電（ESD）：LEDはESDに敏感です。損傷を防ぐため、リストストラップ、静電気防止手袋、接地設備を使用した適切な取り扱い手順が必須です。
• 測定公差：光束測定には±10%の許容差があります。順電圧測定には±0.1 Vの許容差があります。
• 熱管理：接合部からはんだパッドまでの熱抵抗（R_jt）は重要なパラメータです。指定の2.5x2.5x0.17 cmアルミニウム金属基板PCB（MCPCB）に実装した場合、30°C/Wの参考値が与えられています。接合温度を限界内に保ち、性能と寿命を確保するためには、適切な放熱対策が不可欠です。_{4.2 性能曲線分析}データシートには、デバイス性能のいくつかのグラフ表示が提供されています：

相対分光分布：

各波長で発せられる光の強度を示し、8500K白色光の色特性を定義します。

• 指向特性 / 指向角特性：光強度の角度分布を示し、広い120度の指向角を確認します。
• 順電流対順電圧（I-V曲線）：回路設計に不可欠で、駆動電流とLED両端の電圧降下の関係を示します。この曲線は非線形で、ダイオードの典型的な挙動です。
• 相対光束対接合温度：LEDの接合温度が上昇するにつれて光出力がどのように減少するかを示します。これは熱管理の重要性を強調しています。
• 順電圧対接合温度：接合温度の変化に伴う順電圧のわずかな変動を示します。
• 5. ビニングおよび分類システム生産の一貫性を確保するため、LEDは主要パラメータに基づいてビンに分類されます。これにより、設計者は色、輝度、電圧について特定のアプリケーション要件を満たす部品を選択できます。

5.1 色ビニング

LEDは、CIE 1931図上の特定の色度領域（ランク）に分類されます。データシートではランクL1およびL5の座標を定義しています。各定義されたビン内の（x, y）座標には±0.01の公差が適用されます。

5.2 光束ビニング

LEDは、60 mA時の総光出力に基づいて選別されます。

ビン

光束範囲（lm） I_F = 60 mA

29.0

光束の公差は±10%です。

5.3 順電圧ビニング

3.1

3.3

V3

3.3

3.5

V4

最大 5 秒

• 下降レート最大 6°C/秒
• 25°Cからピークまでの総時間最大 8 分
• 6.2 重要な組立注記はんだ付け方法：
• リフローはんだ付けが主です。手はんだ付けも可能ですが、最大350°Cで2秒以内、1回のみに限定されます。リフローは、指定のピーク条件下で最大3回まで実行できます。温度基準：
• 全てのプロファイル温度は、パッケージ本体の上面を指します。湿気感受性：
• LEDは湿気に敏感です。元の防湿包装から取り出して168時間（1週間）以上経過した場合は、リフロー中のポップコーン現象や層間剥離を防ぐため、はんだ付け前に60°Cで60分間ベーキングする必要があります。保管：
• 元の袋の外で長期保管する場合は、乾燥剤入りの密閉容器または窒素環境を使用してください。冷却：

ピーク温度からの急冷（クエンチ）は避けてください。

一般原則：

0/20

8. アプリケーション提案および設計上の考慮事項

• 8.1 代表的なアプリケーションシナリオ一般インジケータ照明：
• 状態表示灯、電源オンランプ、パネルやスイッチのバックライト。装飾および建築照明：
• アクセント照明、輪郭照明、広く均一なビームが望ましいその他の用途。民生電子機器：
• 小型ディスプレイのバックライト、キーボード照明、機器内の装飾要素。自動車室内照明：

マップランプ、足元照明、その他の非外部用途（自動車規格への適合性は別途評価が必要）。

• 8.2 重要な設計上の考慮事項電流駆動：
• LEDは常に定電圧源ではなく、定電流源で駆動してください。代表駆動電流は60 mAですが、回路は最大電流を連続80 mAに制限する必要があります。電圧源と直列の電流制限抵抗を使用するのは簡単な方法ですが、温度や電圧変動に対する安定性のためには、専用のLEDドライバICの使用を推奨します。熱管理：_{これは、LEDの性能と寿命にとって最も重要な側面です。280 mWの電力損失（60 mA、3.2V時、代表192 mW）は、LEDの接合部から効果的に放熱されなければなりません。提供された熱抵抗データ（R_jt=30°C/W）を使用して、T_jを100°C以下に保つために必要な放熱対策を計算してください。例えば、参考MCPCB上で、周囲温度50°C、損失192 mWの場合、T_jは約50°C + (0.192W * 30°C/W) = 55.8°Cとなり、安全です。}光学設計：_j120度の指向角は、非常に広く拡散したビームを提供します。より集光したビームが必要なアプリケーションでは、二次光学部品（レンズまたはリフレクタ）が必要になります。_jESD保護：
• 特に静電気放電が発生しやすい環境では、LEDに接続されたPCBトレースにESD保護ダイオードを組み込んでください。一貫性のためのビニング：
• 複数のLED間で均一な色や輝度を必要とするアプリケーションでは、発注時に狭いビン（例：単一の色ランクと光束ビン）を指定してください。9. 技術比較およびトレンド
• 9.1 製品ポジショニングLTW-K140SXR85は、成熟した標準化SMD LEDパッケージを代表するものです。その主な利点は、自動組立との互換性、実証された信頼性、および広範な入手性です。より新しい小型パッケージ（例：0402、0201）と比較して、より高い光出力と、その大きさゆえに潜在的に優れた熱性能を提供します。より大型の高電力LEDパッケージと比較して、統合が容易で、より複雑でない駆動および熱管理回路で済みます。

9.2 業界動向

鉛フリー（RoHS準拠）およびグリーン製造への移行は、本製品で完全に採用されています。指定されたリフロープロファイルは、電子業界全体で使用されている現代の鉛フリー組立プロセスに適合しています。固体照明のトレンドは、より高い効率（ワット当たりのルーメン数）に向かって続いていますが、この標準パッケージは、超高効率よりもコスト、信頼性、使いやすさが重要視されるアプリケーションにおいて依然として関連性があります。

The LTW-K140SXR85 represents a mature, standardized SMD LED package. Its key advantages are its compatibility with automated assembly, proven reliability, and wide availability. Compared to newer, smaller packages (e.g., 0402, 0201), it offers higher light output and potentially better thermal performance due to its larger size. Compared to larger, high-power LED packages, it is easier to integrate and requires less complex drive and thermal management circuitry.

.2 Industry Context

The move towards lead-free (RoHS compliant) and green manufacturing is fully embraced in this product. The specified reflow profile aligns with modern lead-free assembly processes used across the electronics industry. The trend in solid-state lighting continues towards higher efficacy (more lumens per watt), but this standard package remains relevant for applications where ultra-high efficiency is less critical than cost, reliability, and ease of use.