7344-15SUGC/S400-X6 LED 램프 데이터시트 - 5mm 라운드 - 전압 3.3V - 브릴리언트 그린 - 110mW - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

본 문서는 7344-15SUGC/S400-X6 LED 램프의 완전한 기술 사양을 제공합니다. 이 부품은 다양한 인디케이터 및 백라이트 응용 분야를 위해 설계된 고휘도, 선명한 녹색 발광 다이오드입니다. 이 장치는 물처럼 투명한 수지로 캡슐화된 InGaN 칩 기술을 활용하여 생생하고 강렬한 녹색 출력을 제공합니다.

1.1 핵심 특징 및 장점

이 LED는 까다로운 전자 설계에 적합하도록 하는 몇 가지 주요 특징을 제공합니다:

• 높은 광도:순방향 전류 20mA에서 일반적으로 11000 mcd의 광도를 제공하여 우수한 가시성을 보장합니다.
• 좁은 시야각:일반적으로 20도의 반값 시야각(2θ1/2)을 특징으로 하여, 집중된 빔 조명에 이상적인 초점이 맞춰진 광속을 제공합니다.
• 견고한 구조:다양한 작동 조건에서 신뢰성과 장수명을 위해 설계되었습니다.
• 환경 규정 준수:본 제품은 무연(Pb-free)이며, RoHS, EU REACH 및 무할로겐 기준(Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)을 준수합니다.
• 포장 옵션:자동화 조립 공정을 위한 테이프 및 릴 형태로 제공됩니다.

1.2 목표 응용 분야

이 LED는 소형의 밝은 녹색 인디케이터가 필요한 응용 분야를 위해 특별히 설계되었습니다. 주요 응용 분야는 다음과 같습니다:

• 소비자 가전(텔레비전, 모니터, 전화기)의 상태 표시등.
• 스위치, 패널 및 디스플레이의 백라이트.
• 컴퓨터 주변기기 및 산업용 제어 패널의 범용 표시등.

2. 기술 매개변수 및 사양

적절한 회로 설계 및 통합을 위해서는 장치의 전기적, 광학적 및 열적 특성에 대한 상세한 분석이 필수적입니다.

2.1 절대 최대 정격

이 정격은 장치에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 한계를 정의합니다. 이러한 조건에서의 작동은 보장되지 않습니다.

• 연속 순방향 전류 (I_F):25 mA
• 피크 순방향 전류 (I_FP):100 mA (듀티 1/10 @ 1kHz)
• 역방향 전압 (V_R):5 V
• 전력 소산 (P_d):110 mW
• 작동 온도 (T_opr):-40°C ~ +85°C
• 보관 온도 (T_stg):-40°C ~ +100°C
• 납땜 온도 (T_sol):260°C에서 5초 (웨이브 또는 딥 납땜).

2.2 전기-광학적 특성 (T_a=25°C)

다음 매개변수는 표준 테스트 조건(별도로 명시되지 않는 한 I_F=20mA)에서 측정되며, 장치의 일반적인 성능을 나타냅니다.

• 광도 (I_v):최소: 8000 mcd, 일반: 11000 mcd
• 시야각 (2θ_1/2):일반: 20도
• 피크 파장 (λ_p):일반: 518 nm
• 주 파장 (λ_d):일반: 525 nm
• 스펙트럼 대역폭 (Δλ):일반: 35 nm
• 순방향 전압 (V_F):최소: 2.7V, 일반: 3.3V, 최대: 3.7V
• 역방향 전류 (I_R):최대: 50 μA (V_R=5V에서)

설계 참고사항:순방향 전압은 2.7V에서 3.7V까지의 범위를 가집니다. 설계자는 최악의 조건에서도 LED가 최대 전류 정격을 초과하지 않도록 보장하기 위해 전류 제한 저항을 계산할 때 최대 V_F값을 사용해야 합니다.

3. 성능 곡선 분석

데이터시트는 다양한 조건에서 장치의 동작을 설명하는 여러 특성 곡선을 제공합니다.

3.1 스펙트럼 분포 및 지향성

상대 강도 대 파장곡선은 출력의 단색 특성을 확인시켜 주며, 518-525 nm(선명한 녹색)를 중심으로 합니다. 지향성곡선은 20도 시야각을 시각적으로 나타내며, 중심 빔 외부에서 광 강도가 어떻게 급격히 감소하는지 보여줍니다.3.2 전기적 및 열적 관계순방향 전류 대 순방향 전압 (I-V 곡선):

이 곡선은 다이오드에 일반적인 지수 함수 형태입니다. 일반적인 순방향 전압 3.3V는 20mA에서 지정됩니다. 이 곡선은 LED의 동적 저항을 이해하는 데 도움이 됩니다.

• 상대 강도 대 순방향 전류:광 출력은 전류와 함께 증가하지만 선형적이지 않습니다. 권장 연속 전류(25mA) 이상으로 작동하면 밝기 증가 효과가 줄어들면서 열이 크게 증가하고 수명이 단축될 수 있습니다.
• 상대 강도 대 주변 온도:LED 광 출력은 일반적으로 주변 온도가 상승함에 따라 감소합니다. 이 곡선은 고온 환경에서 작동하는 응용 분야에서 충분한 밝기가 유지되도록 보장하는 데 중요합니다.
• 순방향 전류 대 주변 온도 (디레이팅 곡선):이 곡선은 신뢰성 측면에서 가장 중요한 곡선이라고 할 수 있습니다. 이 곡선은 주변 온도가 증가함에 따라 초과해서는 안 되는 최대 허용 순방향 전류를 보여줍니다. 장기적인 신뢰성을 보장하기 위해서는, 특히 최대 작동 온도 85°C 근처에서, 이 곡선에 따라 작동 전류를 디레이팅해야 합니다.
• 4. 기계적 및 패키지 정보4.1 패키지 치수

LED는 표준 5mm 라운드 패키지(T-1 3/4)에 장착되어 있습니다. 도면의 주요 치수 정보는 다음과 같습니다:

전체 리드 간격은 일반적으로 2.54mm(0.1\")입니다.

플랜지의 높이는 1.5mm 미만이어야 합니다.

• 별도로 명시되지 않는 한 표준 치수 공차는 ±0.25mm입니다.
• 극성 식별:
• 더 긴 리드가 애노드(양극)이고, 더 짧은 리드가 캐소드(음극)입니다. 패키지에는 캐소드 리드 근처 림에 평평한 면이 있을 수도 있습니다.

5. 조립, 납땜 및 취급 지침적절한 취급은 손상을 방지하고 최적의 성능을 보장하는 데 중요합니다.

5.1 리드 성형

에폭시 불브의 베이스에서 최소 3mm 떨어진 지점에서 리드를 구부리십시오.

리드 성형은 납땜

• 전에
• 수행하십시오. 성형 중에 LED 패키지나 그 베이스에 스트레스를 가하지 마십시오.실온에서 리드를 자르십시오. soldering.
• PCB 홀이 LED 리드와 완벽하게 정렬되도록 하여 장착 스트레스를 피하십시오.
• 5.2 보관 조건
• ≤30°C 및 ≤70% 상대 습도(RH)에서 보관하십시오.

출하 후 권장 보관 수명은 3개월입니다.

• 더 긴 보관(최대 1년)을 위해서는 질소 분위기와 건조제가 있는 밀봉 용기를 사용하십시오.
• 습한 환경에서 급격한 온도 변화를 피하여 결로를 방지하십시오.
• 5.3 납땜 권장사항
• 납땜 접합부에서 에폭시 불브까지 최소 3mm의 거리를 유지하십시오.

핸드 납땜:

인두 팁 온도: 최대 300°C (최대 30W 인두).

납땜 시간: 리드당 최대 3초.

• 웨이브/딥 납땜:
• 예열 온도: 최대 100°C (최대 60초).

납땜조 온도 및 시간: 최대 260°C에서 5초.

• 중요 참고사항:
• 고온 납땜 중에 리드에 스트레스를 가하지 마십시오.

한 번 이상 납땜(딥 또는 핸드)하지 마십시오.

• LED가 실온으로 냉각될 때까지 기계적 충격으로부터 보호하십시오.
• 피크 납땜 온도에서 급속 냉각을 피하십시오.
• 항상 가장 낮은 효과적인 납땜 온도를 사용하십시오.
• 5.4 세척
• 필요한 경우에만 실온에서 이소프로필 알코올을 사용하여 ≤1분 동안 세척하십시오.

실온에서 공기 건조하십시오.

• 초음파 세척은 피하십시오.
• 절대적으로 필요한 경우, 손상이 발생하지 않도록 광범위한 사전 검증이 필요합니다.
• 5.5 열 관리 및 ESD열 관리:

적절한 열 설계가 필수적입니다. 최종 응용 분야에서 LED 주변의 예상 주변 온도를 기반으로 적절한 작동 전류를 선택하기 위해 디레이팅 곡선을 사용하십시오. 불충분한 방열은 조기 밝기 저하 및 고장으로 이어질 수 있습니다.

• ESD (정전기 방전):이 LED는 정전기 방전에 민감합니다. 조립 및 취급 중에는 접지된 작업대 및 손목 스트랩 사용을 포함한 표준 ESD 취급 주의사항을 준수해야 합니다.
• 6. 포장 및 주문 정보6.1 포장 사양

LED는 운송 및 취급 중 보호를 위해 포장됩니다:

1차 포장:

정전기 방지 백당 200-500개.

• 2차 포장:내부 카톤당 5봉지.
• 3차 포장:마스터(외부) 카톤당 10개의 내부 카톤.
• 6.2 라벨 설명포장 라벨에는 주요 정보가 포함됩니다:

P/N:

생산 번호(부품 번호, 예: 7344-15SUGC/S400-X6).

• LOT No:추적성을 위한 로트 번호.
• QTY:백/카톤 내 포장 수량.
• CAT/HUE:등급 및 주 파장 빈을 나타냅니다.
• 7. 응용 설계 고려사항 및 FAQ7.1 일반적인 응용 회로

가장 일반적인 구동 방법은 간단한 직렬 저항입니다. 저항 값(R

)은 다음과 같이 계산됩니다: R

= (V_s공급_s- V_{) / I}. 이 계산에서는 모든 조건에서 전류가 원하는 I_F(예: 20mA)를 절대 초과하지 않도록 보장하기 위해 데이터시트의_F최대값(3.7V)을 항상 사용하십시오. 5V 공급 전압의 경우: R V_F= (5V - 3.7V) / 0.020A = 65 옴. 가장 가까운 표준 값(68 옴)이 안전한 선택입니다._F7.2 자주 묻는 질문 (기술 매개변수 기반)_sQ: 이 LED를 피크 전류 100mA로 구동할 수 있나요?

A: 매우 특정한 펄스 조건(1kHz에서 듀티 사이클 1/10)에서만 가능합니다. 연속 작동의 경우 절대 최대치는 25mA입니다. 이를 초과하면 수명이 급격히 단축되고 즉시 고장이 발생할 수 있습니다.

Q: 시야각이 왜 그렇게 좁나요(20도)?

A> 좁은 시야각은 특정 방향에서 보아야 하는 인디케이터 조명이나 광학 커플링과 같이 집중된 빔 조명이 필요한 응용 분야를 위한 설계 특징입니다. 이는 에폭시 렌즈의 모양을 통해 달성됩니다.

Q: 주 파장(525nm)과 피크 파장(518nm)을 어떻게 해석해야 하나요?

A: 피크 파장(λ

)은 방출 스펙트럼이 가장 강한 단일 파장입니다. 주 파장(λ

)은 LED의 인지된 색상과 일치하는 단색광의 단일 파장입니다. 인간 눈의 민감도(명시 응답)가 λ_p에 영향을 미칩니다. 녹색 LED의 경우 λ_d는 종종 λ_d보다 약간 더 깁니다._dQ: 장기적인 신뢰성을 위한 가장 중요한 요소는 무엇인가요?_p.

A> 적절한 열 관리 및 전류 디레이팅입니다. 특히 더 따뜻한 환경(디레이팅 곡선 사용)에서 권장 전류 이하로 LED를 작동시키는 것이 장수명과 안정적인 광 출력을 보장하는 가장 중요한 관행입니다.

8. 기술 원리 및 배경

8.1 작동 원리

이 LED는 InGaN(인듐 갈륨 나이트라이드) 반도체 기술을 기반으로 합니다. p-n 접합에 순방향 전압이 가해지면 전자와 정공이 활성 영역 내에서 재결합하여 광자의 형태로 에너지를 방출합니다. InGaN 합금의 특정 구성은 밴드갭 에너지를 결정하며, 이는 다시 방출되는 빛의 파장을 정의합니다. 이 경우 선명한 녹색입니다. 물처럼 투명한 에폭시 수지는 1차 렌즈 역할을 하여 광 출력을 형성하고 기계적 및 환경적 보호를 제공합니다.

8.2 비교 및 동향

5mm 라운드 LED 패키지(7344와 같은)는 성숙하고 널리 사용되는 스루홀 기술입니다. 주요 장점은 수동 조립의 용이성, 견고성 및 검증된 패키지에서의 높은 광 출력입니다. 새로운 표면 실장 장치(SMD) LED(예: 3528, 5050)와 비교할 때, 이러한 스루홀 LED는 일반적으로 매우 높은 단일 지점 밝기, 더 간단한 프로토타이핑 또는 스루홀 부품의 웨이브 납땜이 이미 사용 중인 응용 분야에 더 적합합니다. 그러나 산업 동향은 더 높은 밀도, 자동화된 배치 및 PCB 패드를 통한 더 나은 열 관리를 위해 더 작은 SMD 패키지로 이동하고 있습니다. 이 특정 장치는 클래식 스루홀 LED 범주 내에서 고성능 옵션을 나타냅니다.

The 5mm round LED package (like the 7344) is a mature and widely used through-hole technology. Its key advantages are ease of hand assembly, robustness, and high light output from a proven package. Compared to newer surface-mount device (SMD) LEDs (e.g., 3528, 5050), through-hole LEDs like this one are generally better suited for applications requiring very high single-point brightness, simpler prototyping, or where wave soldering of through-hole components is already in use. The industry trend, however, is towards smaller SMD packages for higher density, automated placement, and better thermal management via PCB pads. This particular device represents a high-performance option within the classic through-hole LED category.