LED 램프 484-10SYGT/S530-E2 데이터시트 - 브릴리언트 옐로우 그린 - 20mA - 12.5mcd - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

본 문서는 고휘도 브릴리언트 옐로우 그린 LED 램프의 완전한 기술 사양을 제공합니다. 이 소자는 AlGaInP 칩 기술을 사용하여 설계되었으며, 녹색 투명 수지로 캡슐화되어 다양한 지시등 및 백라이트 애플리케이션에 우수한 발광 성능을 제공합니다. 핵심 장점으로는 시야각 선택, 자동화 조립을 위한 테이프 및 릴 공급 가능성, RoHS, REACH 및 할로겐 프리 요구사항을 포함한 주요 환경 및 안전 표준 준수가 있습니다.

1.1 목표 시장 및 애플리케이션

이 LED는 신뢰할 수 있고 일관된 광 출력을 요구하는 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 일반적인 적용 분야로는 소비자 가전 및 컴퓨팅 장치의 상태 표시등 및 백라이트가 있습니다. 구체적으로 언급된 애플리케이션은 TV 세트, 컴퓨터 모니터, 전화기 및 일반 컴퓨터 주변기기입니다.

2. 절대 최대 정격

소자의 신뢰성을 보장하고 영구적인 손상을 방지하기 위해 작동 한계를 초과해서는 안 됩니다. 모든 정격은 주변 온도(Ta) 25°C에서 지정됩니다.

• 연속 순방향 전류 (IF):25 mA
• 피크 순방향 전류 (IFP):60 mA (1/10 듀티 사이클, 1 kHz에서)
• 역방향 전압 (VR):5 V
• 소비 전력 (Pd):60 mW
• 동작 온도 범위 (Topr):-40°C ~ +85°C
• 보관 온도 범위 (Tstg):-40°C ~ +100°C
• 솔더링 온도 (Tsol):5초 동안 260°C (웨이브 또는 리플로우)

3. 전기-광학 특성

주요 성능 파라미터는 별도로 명시되지 않는 한 표준 테스트 조건(Ta=25°C, IF=20mA)에서 측정됩니다. 이는 LED의 광 출력, 색상 및 전기적 특성을 정의합니다.

3.1 광도 및 색상 메트릭

• 광도 (Iv):전형적인 값은 12.5 밀리칸델라(mcd)이며, 최소값은 6.3 mcd입니다.
• 시야각 (2θ1/2):반값 각도는 전형적으로 80도이며, 이는 빔 확산을 정의합니다.
• 피크 파장 (λp):전형적으로 575 나노미터(nm)입니다.
• 주 파장 (λd):전형적으로 573 nm이며, 이는 인지되는 색상입니다.
• 스펙트럼 방사 대역폭 (Δλ):전형적으로 15 nm이며, 이는 스펙트럼 순도를 나타냅니다.

3.2 전기적 파라미터

• 순방향 전압 (VF):1.7V(최소)에서 2.4V(최대)까지 범위하며, 20mA에서의 전형적인 값은 2.0V입니다.
• 역방향 전류 (IR):역방향 전압 5V가 인가될 때 최대 10 μA입니다.

참고: 순방향 전압(±0.1V), 광도(±10%), 주 파장(±1.0nm)에 대한 측정 불확도가 제공됩니다.

4. 성능 곡선 분석

데이터시트에는 다양한 조건에서의 소자 동작을 설명하는 여러 특성 그래프가 포함되어 있습니다. 이는 회로 설계 및 열 관리에 필수적입니다.

4.1 스펙트럼 및 공간 분포

상대 강도 대 파장곡선은 575nm를 중심으로 하는 방출 스펙트럼을 보여줍니다.지향성패턴 그래프는 80도 시야각을 시각적으로 나타내며, 중심축에서 광 강도가 어떻게 감소하는지 보여줍니다.4.2 전류-전압 관계

순방향 전류 대 순방향 전압 (IV 곡선)

그래프는 다이오드에 전형적인 비선형입니다. 이는 전류가 증가함에 따라 전압이 상승하는 것을 보여주며, 전류 제한 회로 설계에 중요합니다.상대 강도 대 순방향 전류곡선은 광 출력이 전류와 함께 증가하지만, 특히 열 효과가 중요해지면 완벽하게 선형적이지 않을 수 있음을 보여줍니다.4.3 온도 의존성상대 강도 대 주변 온도

곡선은 주변 온도가 증가함에 따라 광 출력이 감소함을 보여주며, 이는 고온 애플리케이션에 있어 중요한 요소입니다.

순방향 전류 대 주변 온도그래프(일정 전압 또는 전력 하에서)는 소자 특성이 온도에 따라 어떻게 변하는지, 이로 인해 구동 조건에 어떤 영향을 미치는지 설명할 수 있습니다.5. 기계적 및 패키지 정보5.1 패키지 치수상세한 치수 도면이 제공됩니다. 주요 참고사항: 모든 치수는 밀리미터 단위입니다; 플랜지 높이는 1.5mm 미만이어야 합니다; 별도로 명시되지 않는 한 일반 공차는 ±0.25mm입니다. 엔지니어는 PCB 풋프린트 설계 및 간섭 검사를 위해 이 도면을 참조해야 합니다.

5.2 극성 식별

캐소드(음극) 리드는 일반적으로 렌즈의 평평한 부분, 더 짧은 리드 또는 패키지 다이어그램에 표시된 다른 마킹으로 표시됩니다. 조립 시 올바른 극성을 준수해야 합니다.

6. 비닝 및 주문 정보

이 제품은 주요 파라미터에 대해 등급 시스템을 사용하여 배치 내 일관성을 보장합니다. 포장 라벨은 이러한 등급을 나타냅니다.

CAT:

광도 등급.

HUE:

• 주 파장(색상) 등급.REF:
• 순방향 전압 등급.기타 라벨 필드에는 고객 생산 번호(CPN), 생산 번호(P/N), 포장 수량(QTY) 및 로트 번호(LOT No)가 포함됩니다.
• 7. 포장 사양LED는 정전기 방전(ESD) 및 습기로 인한 손상을 방지하기 위해 포장됩니다.

1차 포장:

방전 백.

2차 포장:

• 5개의 백을 포함하는 내부 카톤.3차 포장:
• 10개의 내부 카톤을 포함하는 외부 카톤.포장 수량:
• 백당 최소 200개에서 1000개. 따라서 하나의 외부 카톤에는 10,000개에서 50,000개가 포함됩니다(내부 카톤 10개 * 백 5개 * 200-1000개).8. 조립, 솔더링 및 취급 지침
• 8.1 리드 성형에폭시 불베이스에서 최소 3mm 떨어진 지점에서 리드를 구부리십시오.

솔더링 전에 성형을 수행하십시오.

패키지에 스트레스를 가하지 마십시오. 정렬되지 않은 PCB 홀은 스트레스를 유발하고 성능을 저하시킬 수 있습니다.

• 실온에서 리드를 자르십시오.
• 8.2 보관
• 수령 시 상대 습도 ≤70%, 온도 ≤30°C에서 보관하십시오. 이러한 조건에서 유통기한은 3개월입니다.
• 더 긴 보관(최대 1년)을 위해서는 질소와 건조제가 있는 밀봉 용기를 사용하십시오.

습한 환경에서 급격한 온도 변화를 피하여 응결을 방지하십시오.

• 8.3 솔더링 공정
• 솔더 접합부에서 에폭시 불베이스까지 최소 3mm 거리를 유지하십시오.
• 핸드 솔더링:

인두 팁 온도 최대 300°C(최대 30W 인두), 솔더링 시간 최대 3초.

딥/웨이브 솔더링:

예열 온도 최대 100°C(최대 60초), 솔더 목욕 온도 최대 260°C, 최대 5초.권장 솔더링 온도 프로파일이 제공되며, 예열, 액상선 이상에서의 제어된 시간, 제어된 냉각 속도를 강조합니다. 층류 웨이브 플럭싱과 급속 냉각을 피하십시오. 솔더링(딥 또는 핸드)은 한 번만 수행해야 합니다. 뜨거울 때 리드에 스트레스를 가하지 말고, LED가 실온으로 냉각될 때까지 충격으로부터 보호하십시오.
8.4 세척필요한 경우, 실온에서 이소프로필 알코올로만 최대 1분 동안 세척하십시오.

절대적으로 필요하지 않고 사전 검증되지 않은 경우 초음파 세척을 사용하지 마십시오. 이는 LED를 손상시킬 수 있습니다.

8.5 열 관리

• 애플리케이션 설계 단계에서 적절한 방열을 고려해야 합니다. 동작 전류와 주변 온도는 접합 온도에 직접 영향을 미치며, 이는 다시 광 출력과 장기 신뢰성에 영향을 미칩니다. 제공된 디레이팅 곡선은 안전한 동작 조건을 결정하는 데 필수적입니다.
• 9. 애플리케이션 노트 및 설계 고려사항

9.1 회로 설계

항상 정전류원 또는 전압 공급과 직렬로 연결된 전류 제한 저항으로 LED를 구동하십시오. 전형적인 순방향 전압(2.0V)과 원하는 전류(정상 동작 시 ≤20mA)를 사용하여 저항 값을 계산하고, 전원 공급 전압을 고려하십시오. 예: R = (V_공급 - VF_LED) / I_원하는. 저항의 전력 정격이 충분한지 확인하십시오.

9.2 PCB 레이아웃

권장 패키지 풋프린트를 정확히 따르십시오. LED가 최대 정격 또는 그 근처에서 구동될 경우 적절한 열 릴리프를 보장하십시오. 민감한 아날로그 또는 RF 회로를 LED 구동 라인에서 멀리하여 노이즈 주입을 피하십시오.

9.3 광학 통합

80도 시야각은 광범위한 영역 조명에 적합합니다. 더 집중된 빛을 위해서는 외부 렌즈 또는 도광판이 필요할 수 있습니다. 녹색 투명 수지 색상은 광학 시스템의 일부이며 덧칠해서는 안 됩니다.

10. 기술 비교 및 차별화

이 AlGaInP 기반 옐로우 그린 LED는 뚜렷한 장점을 제공합니다. 이전 기술과 비교하여 AlGaInP는 더 높은 효율과 밝기를 제공합니다. 특정 파장(573nm 주 파장)은 인간 눈의 높은 감도(명시 응답) 영역에 있어 상대적으로 낮은 방사 전력에서도 매우 밝게 보입니다. 할로겐 프리 및 REACH 표준 준수는 환경을 고려한 설계 및 엄격한 재료 규정이 있는 시장에 적합하게 만듭니다.

11. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q: 이 LED를 25mA로 연속 구동할 수 있나요?

A: 연속 순방향 전류에 대한 절대 최대 정격은 25mA입니다. 신뢰할 수 있는 장기 동작을 위해서는 이 최대값 아래, 일반적으로 표준 테스트 조건에 명시된 20mA에서 동작하는 것이 좋습니다.

Q: 피크 파장과 주 파장의 차이는 무엇인가요?

A: 피크 파장(λp)은 방출 스펙트럼의 강도가 가장 높은 파장입니다. 주 파장(λd)은 LED의 인지된 색상과 일치하는 단색광의 단일 파장입니다. 이들은 종종 가깝지만 동일하지는 않습니다.
Q: 라벨의 'CAT', 'HUE', 'REF' 코드는 어떻게 해석하나요?

A: 이들은 비닝 코드입니다. 'CAT'은 광도에 따라 LED를 그룹화합니다(예: 더 높은 CAT 번호는 더 높은 밝기를 의미할 수 있음). 'HUE'는 주 파장(색상)에 따라 그룹화합니다. 'REF'는 순방향 전압에 따라 그룹화합니다. 동일한 빈에서 부품을 사용하면 애플리케이션에서 색상과 밝기의 균일성을 보장합니다.
Q: 보관 조건이 왜 그렇게 구체적인가요(3개월, 이후 질소)?

A: LED 패키지는 공기 중의 습기를 흡수할 수 있습니다. 고온 솔더링 중에 이 습기는 급격히 팽창하여 내부 박리 또는 균열(\"팝콘\" 효과)을 일으킬 수 있습니다. 3개월 제한은 주변 공기에 노출된 백에 대한 것입니다. 건조제와 함께 질소 보관은 장기간 습기 흡수를 방지합니다.
12. 실제 사용 사례 예시

시나리오: 네트워크 라우터용 상태 표시등 패널 설계.
패널에는 전원, 네트워크 활동 및 시스템 오류에 대한 여러 개의 밝고 신뢰할 수 있는 표시등이 필요합니다. 브릴리언트 옐로우 그린 LED가 \"시스템 활성\" 표시등으로 선택되었습니다.

설계 단계:

구동 회로:
라우터의 내부 논리 공급 전압은 3.3V입니다. 20mA에서의 전형적인 VF 2.0V를 사용하여 직렬 전류 제한 저항을 계산합니다: R = (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65 옴. 가장 가까운 표준 값인 68 옴을 선택하여 약 19.1mA의 전류가 흐르며, 이는 안전하고 충분한 밝기를 제공합니다.

PCB 설계:
1. 패키지 치수 도면의 풋프린트를 사용합니다. 애노드 및 캐소드 패드에 작은 열 릴리프 연결을 추가하여 냉각 중 LED에 스트레스를 주는 큰 열 질량을 생성하지 않으면서 솔더링을 돕습니다.조립:
2. LED는 단일 제조 로트(동일한 LOT No)에서 가져오며, 가능하면 동일한 HUE 및 CAT 빈에서 가져와 모든 라우터 유닛에서 균일한 색상과 밝기를 보장합니다. 테이프 및 릴에서 자동 피크 앤 플레이스 장비를 사용하여 배치됩니다.솔더링:
3. PCB는 최대 5초 동안 260°C 지침을 준수하는 제어된 웨이브 솔더링 공정을 거치며, 솔더 웨이브 접촉점과 LED 본체 사이에 최소 3mm 거리가 유지됩니다.결과:
4. 모든 성능 및 규제 요구사항을 충족하는 매우 가시적이고 일관되며 신뢰할 수 있는 상태 표시등입니다.13. 동작 원리
5. 이 LED는 AlGaInP(알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드) 반도체 칩을 기반으로 합니다. 순방향 전압이 인가되면 전자와 정공이 반도체의 활성 영역으로 주입됩니다. 이들은 재결합하여 광자(빛) 형태로 에너지를 방출합니다. AlGaInP 합금의 특정 구성은 밴드갭 에너지를 결정하며, 이는 직접 방출되는 빛의 파장에 해당합니다—이 경우 옐로우 그린 스펙트럼(~573nm)입니다. 녹색 투명 에폭시 수지 패키지는 렌즈 역할을 하여 광 출력을 형성하고 칩에 대한 기계적 및 환경적 보호를 제공합니다.14. 기술 동향

LED 산업은 더 높은 효율(와트당 더 많은 루멘), 향상된 색상 일관성 및 낮은 비용을 지속적으로 발전시키고 있습니다. 이 소자가 특정 색상에 대해 검증된 AlGaInP 기술을 사용하는 동안, 더 넓은 동향에는 더 높은 접합 온도를 견딜 수 있는 보다 견고한 패키징 재료 개발, 청색 또는 UV 칩에서 더 넓은 스펙트럼의 백색 및 기타 색상을 위한 형광체 통합, 고밀도 애플리케이션을 위한 패키지 소형화가 포함됩니다. 또한, 데이터시트에서 보다 상세한 수명 테스트 및 예측 모델링을 통해 다양한 작동 조건에서 신뢰성과 수명을 향상시키는 강력한 추진력이 있습니다.

This LED is based on an AlGaInP (Aluminum Gallium Indium Phosphide) semiconductor chip. When a forward voltage is applied, electrons and holes are injected into the active region of the semiconductor. They recombine, releasing energy in the form of photons (light). The specific composition of the AlGaInP alloy determines the bandgap energy, which directly corresponds to the wavelength of the emitted light—in this case, in the yellow-green spectrum (~573nm). The green transparent epoxy resin package acts as a lens, shaping the light output and providing mechanical and environmental protection for the chip.

. Technology Trends

The LED industry continues to evolve towards higher efficiency (more lumens per watt), improved color consistency, and lower cost. While this device uses a proven AlGaInP technology for specific colors, broader trends include the development of more robust packaging materials to withstand higher junction temperatures, the integration of phosphors for broader-spectrum white and other colors from blue or UV chips, and the miniaturization of packages for high-density applications. Furthermore, there is a strong drive towards enhancing reliability and longevity under diverse operating conditions, supported by more detailed lifetime testing and predictive modeling in datasheets.