LED 램프 423-2UYC/S530-A6 데이터시트 - 브릴리언트 옐로우 - 20mA - 2.0V - 90° 시야각 - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

본 문서는 423-2UYC/S530-A6 LED 램프의 완전한 기술 사양을 제공합니다. 이 부품은 특정 색상 특성을 갖춘 신뢰성 있는 조명이 필요한 애플리케이션을 위해 설계된 표면 실장 장치(SMD)입니다. 이 시리즈는 컴팩트한 폼 팩터로 일관된 성능을 제공하도록 설계되었습니다.

1.1 핵심 특징 및 장점

이 LED는 전자 설계에 통합하기 위한 몇 가지 주요 장점을 제공합니다:

• 시야각 선택:제품은 다양한 시야각으로 제공되어 빛 분산에 대한 서로 다른 애플리케이션 요구 사항에 맞출 수 있습니다.
• 포장 옵션:자동 픽 앤 플레이스 조립 공정과의 호환성을 위해 테이프 및 릴 형태로 제공됩니다.
• 높은 신뢰성:장기간 작동을 위해 견고하고 신뢰할 수 있도록 설계되었습니다.
• 환경 규정 준수:제품은 주요 환경 규정을 준수합니다:
  • RoHS(유해 물질 제한) 준수.
  • EU REACH(화학 물질의 등록, 평가, 승인 및 제한) 준수.
  • 할로겐 프리 사양(브롬 <900 ppm, 염소 <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm).

1.2 목표 애플리케이션

이 LED는 표시등 또는 백라이트 기능이 필요한 다양한 소비자 및 산업용 전자 제품에 적합합니다. 일반적인 애플리케이션은 다음과 같습니다:

• 텔레비전 세트
• 컴퓨터 모니터
• 전화기
• 일반 컴퓨터 주변 장치

2. 기술 파라미터 분석

이 섹션은 LED의 작동 한계와 성능을 정의하는 중요한 전기적, 광학적 및 열적 파라미터를 상세히 설명합니다.

2.1 절대 최대 정격

이 정격은 장치에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 응력 한계를 정의합니다. 이 한계에서 또는 그 이하에서의 작동은 보장되지 않습니다.

2.2 전기-광학 특성

이 파라미터는 Ta=25°C 및 IF=20mA의 표준 테스트 조건에서 측정되며, 일반적인 성능을 나타냅니다.

측정 참고 사항:허용 오차는 다음과 같이 지정됩니다: 순방향 전압 (±0.1V), 광도 (±10%), 주 파장 (±1.0nm).

2.3 장치 선택 및 빈닝

이 LED는 "브릴리언트 옐로우" 방출 색상을 생성하기 위해 AlGaInP(알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드) 반도체 칩을 사용합니다. 장치 수지는 투명합니다. 데이터시트는 주요 파라미터에 대한 빈닝 시스템을 나타내지만, 특정 빈 코드는 여기에서 자세히 설명하지 않습니다. 이러한 LED에 대한 일반적인 빈닝 범주는 다음과 같습니다:

• 광도 (CAT):측정된 광 출력을 기준으로 등급을 매깁니다.
• 주 파장 (HUE):인지된 색상(파장)을 기준으로 등급을 매깁니다.
• 순방향 전압 (REF):지정된 전류에서의 전압 강하를 기준으로 등급을 매깁니다.

특정 로트에 대한 구체적인 빈 코드(CAT, HUE, REF)는 포장 라벨을 참조하십시오.

3. 성능 곡선 분석

그래픽 데이터는 다양한 조건에서 LED가 어떻게 동작하는지에 대한 통찰력을 제공합니다.

3.1 스펙트럼 및 각도 분포

상대 강도 대 파장:곡선은 약 591 nm(일반적)에서 피크 방출을 보여주며, 브릴리언트 옐로우 색상을 정의합니다. 스펙트럼 대역폭(FWHM)은 약 15 nm로, 상대적으로 순수한 색상 방출을 나타냅니다.
지향성 패턴:방사 패턴은 90° 시야각(반각)을 보여주며, 중심축에서 빛의 강도가 어떻게 감소하는지 보여줍니다.

3.2 전기적 및 열적 특성

순방향 전류 대 순방향 전압 (I-V 곡선):이 곡선은 회로 설계에 필수적입니다. 비선형 관계를 보여줍니다; 순방향 전압은 일반적으로 20mA에서 약 2.0V까지 상승합니다. 설계자는 전류 제한 저항 또는 드라이버를 사용해야 합니다.
상대 강도 대 순방향 전류:광 출력이 전류와 함께 증가하지만, 특히 높은 전류에서 완벽하게 선형적이지 않을 수 있음을 보여줍니다. 절대 최대 정격 이상으로 작동하는 것은 금지됩니다.
상대 강도 대 주변 온도:광 출력의 음의 온도 계수를 보여줍니다. 광도는 일반적으로 접합 온도가 증가함에 따라 감소합니다.
순방향 전류 대 주변 온도:디레이팅 곡선입니다. 최대 접합 온도 및 전력 소산 한계를 초과하지 않도록 주변 온도가 증가함에 따라 허용 가능한 최대 연속 순방향 전류를 줄여야 함을 나타냅니다.

4. 기계적 및 패키지 정보

4.1 패키지 치수

데이터시트에는 상세한 기계 도면이 포함되어 있습니다. 주요 치수 참고 사항은 다음과 같습니다:

• 모든 치수는 밀리미터(mm) 단위입니다.
• 플랜지의 높이는 1.5mm(0.059") 미만이어야 합니다.
• 별도로 지정하지 않는 한 표준 허용 오차는 ±0.25mm입니다.

도면은 PCB(인쇄 회로 기판) 레이아웃 설계에 중요한 본체 크기, 리드 간격 및 전체 풋프린트를 지정합니다.

4.2 극성 식별

패키지 도면은 애노드와 캐소드 리드를 나타냅니다. 올바른 극성은 작동에 필수적입니다. 일반적으로 캐소드는 노치, 짧은 리드 또는 패키지의 표시로 식별될 수 있습니다. 구체적인 표시는 치수 도면을 참조하십시오.

5. 조립 및 취급 지침

적절한 취급은 신뢰성에 매우 중요합니다.

5.1 리드 성형

• 에폭시 불베이스에서 최소 3mm 떨어진 지점에서 리드를 구부리십시오.
• 솔더링 전에 성형을 수행하십시오.
• 패키지에 스트레스를 피하십시오. PCB 장착 중 정렬 불량은 수지 균열을 유발할 수 있습니다.
• 실온에서 리드를 자르십시오.

5.2 솔더링 공정

권장 조건:

중요 참고 사항:

• 고온 단계에서 리드에 스트레스를 가하지 마십시오.
• 한 번 이상 솔더링(딥 또는 핸드)하지 마십시오.
• 솔더링 후 LED가 실온으로 냉각될 때까지 충격/진동으로부터 보호하십시오.
• 가장 낮은 효과적인 온도를 사용하십시오.

5.3 세척

• 필요한 경우, 실온에서 이소프로필 알코올로만 최대 1분 동안 세척하십시오.
• 내부 구조를 손상시킬 수 있으므로 사전 검증되지 않은 경우 초음파 세척을 피하십시오.

5.4 보관

• 수령 후 상대 습도 70% 이하, 온도 30°C 이하에서 보관하십시오.
• 표준 보관 수명은 3개월입니다. 더 긴 보관(최대 1년)을 위해서는 질소와 건조제가 들어 있는 밀봉 용기를 사용하십시오.
• 습한 환경에서 급격한 온도 변화를 피하여 응결을 방지하십시오.

5.5 열 관리

LED 성능 및 수명은 접합 온도에 크게 의존합니다.

• PCB 설계 시 열 관리를 고려하십시오(구리 패드, 열 비아).
• "순방향 전류 대 주변 온도" 곡선에 따라 작동 전류를 디레이팅하십시오.
• 최종 애플리케이션에서 LED 주변의 주변 온도를 제어하십시오.

5.6 ESD(정전기 방전) 예방 조치

이 장치는 정전기 방전에 민감합니다. 적절한 ESD 예방 조치로 취급하십시오: 접지된 작업대, 손목 스트랩 및 도전성 용기를 사용하십시오.

6. 포장 및 주문 정보

6.1 포장 사양

LED는 손상과 ESD를 방지하기 위해 포장됩니다:

1. 1차 포장:대전 방지 백.
2. 2차 포장:여러 개의 백을 담은 내부 카톤.
3. 3차 포장:여러 개의 내부 카톤을 담은 외부 카톤.

포장 수량:

• 백당 최소 200~500개.
• 내부 카톤당 5백.
• 외부 카톤당 10개의 내부 카톤.

6.2 라벨 설명

포장 라벨에는 다음 정보가 포함됩니다:

• CPN:고객 부품 번호.
• P/N:제조업체 부품 번호 (예: 423-2UYC/S530-A6).
• QTY:포장 내 수량.
• CAT, HUE, REF:각각 광도, 주 파장 및 순방향 전압에 대한 빈닝 코드.
• LOT No:추적 가능한 제조 로트 번호.

7. 애플리케이션 노트 및 설계 고려 사항

7.1 회로 설계

이 LED를 작동하려면 전류 제한 메커니즘이 필수적입니다. 가장 간단한 방법은 직렬 저항입니다. 저항 값(R)은 다음 공식을 사용하여 계산합니다: R = (Vsupply - VF) / IF. 여기서 VF는 데이터시트의 일반 또는 최대 순방향 전압(예: 2.4V), IF는 원하는 작동 전류(예: 20mA), Vsupply는 회로의 전압입니다. 항상 저항에서 계산된 전력 소산이 정격 내에 있는지 확인하십시오.

7.2 PCB 레이아웃

• 패키지 치수에서 권장되는 풋프린트를 따르십시오.
• 신뢰할 수 있는 접합을 위해 솔더 패드 크기가 충분한지 확인하십시오.
• 향상된 열 성능을 위해, 특히 최대 정격 근처에서 작동하는 경우, 접지 또는 열 평면에 연결된 약간 더 큰 구리 패드 영역과 열 비아를 사용하는 것을 고려하십시오.
• 지정된 대로 솔더 접합부에서 에폭시 불브까지 최소 3mm 거리를 유지하십시오.

7.3 광학 통합

90° 시야각은 넓은 빔을 제공합니다. 더 집중되거나 확산된 빛이 필요한 애플리케이션의 경우, 보조 광학 장치(렌즈, 도광판)가 필요할 수 있습니다. 투명 수지는 특정 색조가 필요한 경우 외부 색상 필터와 함께 사용하기에 적합하지만, 이는 전체 광 출력을 감소시킵니다.

8. 기술 비교 및 포지셔닝

이 AlGaInP 기반 브릴리언트 옐로우 LED는 성능 특성의 균형을 제공합니다. GaAsP와 같은 오래된 기술에 비해, AlGaInP는 노란색/주황색/빨간색에 대해 더 높은 효율과 더 나은 색상 채도를 제공합니다. 2.0V의 일반적인 순방향 전압은 파란색 또는 흰색 InGaN LED보다 낮아, 혼합 색상 시스템에서 전원 공급 설계를 단순화할 수 있습니다. 90° 시야각은 일반적인 표준으로, 많은 표시등 애플리케이션에 대한 다용도 드롭인 구성 요소입니다.

9. 자주 묻는 질문 (FAQ)

9.1 피크 파장(λp)과 주 파장(λd)의 차이점은 무엇입니까?

피크 파장은 스펙트럼 파워 분포가 최대가 되는 파장입니다(일반적으로 591 nm).주 파장은 LED의 인지된 색상과 일치하는 단일 파장의 단색광입니다(일반적으로 589 nm). 좁은 스펙트럼을 가진 LED의 경우, 이 값들은 매우 가깝습니다.

9.2 저항 없이 5V 전원으로 이 LED를 구동할 수 있습니까?

No.5V에 직접 연결하면 절대 최대 정격(연속 25mA)을 훨씬 초과하는 전류를 강제로 흐르게 하여 과열로 인해 즉각적이고 치명적인 고장을 일으킵니다. 항상 전류 제한 저항 또는 정전류 드라이버를 사용하십시오.

9.3 보관 습도가 중요한 이유는 무엇입니까?

이 LED와 같은 플라스틱 패키지는 수분을 흡수할 수 있습니다. 고온 솔더링 공정 중에 갇힌 수분이 빠르게 팽창하여 내부 박리 또는 "팝콘 현상"을 일으켜 패키지를 균열시키고 장치를 파괴할 수 있습니다. 보관 지침은 수분 흡수를 제어하는 데 도움이 됩니다.

9.4 빈닝 코드(CAT, HUE, REF)를 어떻게 해석합니까?

이 코드는 제조업체 및 생산 로트에 따라 다릅니다. 이를 통해 엄격하게 제어된 파라미터를 가진 LED를 선택할 수 있습니다. 예를 들어, 설계에서 여러 장치에 걸쳐 매우 일관된 색상이 필요한 경우, 좁은 HUE 빈을 지정할 것입니다. 각 코드 문자/숫자의 정확한 의미는 제조업체의 상세한 빈닝 사양 문서를 참조하십시오.

10. 실제 사용 사례 예시

시나리오: 네트워크 라우터용 상태 표시 패널 설계.

1. 요구 사항:"대기/활동"을 나타내는 브릴리언트 옐로우 LED.
2. 선택:색상, 밝기(~200 mcd), 넓은 시야각(다양한 각도에서 가시성 우수), SMD 패키지(자동 조립에 적합)로 인해 423-2UYC/S530-A6이 선택되었습니다.
3. 회로 설계:라우터의 내부 논리 전원은 3.3V입니다. 일반 VF 2.0V와 목표 IF 15mA(더 긴 수명과 낮은 열을 위해)를 사용하여 직렬 저항을 계산합니다: R = (3.3V - 2.0V) / 0.015A = 86.7Ω. 표준 91Ω 저항이 선택됩니다. 저항의 전력: P = I²R = (0.015)² * 91 = 0.02W, 1/8W 저항 정격 내에 있습니다.
4. PCB 레이아웃:권장 풋프린트가 사용됩니다. LED 패드 주변에 작은 구리 푸어가 약간의 방열을 위해 접지 평면에 연결됩니다.
5. 조립:LED는 테이프 및 릴로 공급됩니다. 조립 업체는 피크 온도 250°C(260°C/5s 한계 미만)의 권장 리플로우 프로파일을 사용합니다.
6. 결과:모든 설계 및 규제 요구 사항을 충족하는 신뢰할 수 있고 일관되게 밝은 노란색 상태 표시등.

11. 작동 원리

이 LED는 AlGaInP(알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드)로 만들어진 반도체 칩을 기반으로 합니다. 순방향 전압이 인가되면 전자와 정공이 반도체의 활성 영역으로 주입됩니다. 이 전하 캐리어들이 재결합할 때, 광자(빛) 형태로 에너지를 방출합니다. AlGaInP 합금의 특정 구성은 반도체의 밴드갭 에너지를 결정하며, 이는 방출되는 빛의 파장(색상)을 직접 결정합니다. 이 경우, 구성은 가시 스펙트럼의 노란색 영역(~589-591 nm)에서 광자를 생성하도록 조정됩니다. 투명 에폭시 수지 캡슐은 칩을 보호하고, 빛 출력을 형성하는 렌즈 역할을 하며, 형광체 또는 염료를 포함할 수 있습니다(이와 같은 순수 색상 LED의 경우 일반적으로 투명합니다).

12. 기술 동향

LED 기술은 계속 발전하고 있습니다. 이는 표준 구성 요소이지만, 더 넓은 산업 동향은 다음과 같습니다:

• 효율 증가:지속적인 재료 과학 및 칩 설계 개선으로 인해 더 높은 광 효율(전기 와트당 더 많은 광 출력)이 달성되어 더 낮은 전력 소비 또는 더 높은 밝기를 가능하게 합니다.
• 색상 일관성 개선:고급 빈닝 및 더 엄격한 공정 제어로 인해 파장 및 강도 변동이 매우 작은 LED가 생산되어 디스플레이 백라이트와 같은 애플리케이션에 중요합니다.
• 소형화:더 작은 전자 장치를 위한 추진으로 인해 LED 패키지는 성능을 유지하거나 향상시키면서 더 작아지고 있습니다.
• 통합 솔루션:내장 전류 제한 저항, 보호 다이오드(제너) 또는 드라이버 IC가 내장된 LED의 성장으로 최종 사용자 회로 설계가 단순화됩니다.
• 신뢰성 및 수명에 초점:향상된 패키징 재료 및 열 관리 설계로 인해 LED 작동 수명이 연장되어 더 까다로운 애플리케이션에 적합해지고 있습니다.

이 데이터시트는 다양한 일반 표시등 및 조명 작업에 적합한 잘 확립된 기술을 구현한 성숙하고 신뢰할 수 있는 제품을 나타냅니다.