LTST-C195KGKFKT 듀얼 컬러 SMD LED 데이터시트 - 패키지 치수 - 그린 2.0V 오렌지 2.0V - 75mW - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

이 문서는 듀얼 컬러, 표면 실장 LED 부품에 대한 완전한 기술 사양을 제공합니다. 이 장치는 단일 산업 표준 패키지 내에 두 개의 서로 다른 발광 칩을 통합합니다. 컴팩트한 공간에서 두 가지 다른 색상의 표시가 필요한 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 이 부품의 주요 장점은 자동화 조립 공정과의 호환성, 첨단 반도체 재료로 인한 높은 휘도 출력, 환경 규정 준수를 포함합니다. 공간 절약과 신뢰할 수 있는 성능이 중요한 다양한 소비자 가전, 계기판 및 상태 표시 응용 분야에 적합합니다.

2. 심층 기술 파라미터 분석

2.1 절대 최대 정격

이 장치는 안전한 동작을 위한 한계를 정의합니다. 이 정격을 초과하면 영구적인 손상을 초래할 수 있습니다. 각 색상 칩(그린 및 오렌지)의 최대 전력 소산은 주변 온도(Ta) 25°C에서 75 mW입니다. 최대 연속 순방향 전류(DC)는 칩당 30 mA입니다. 펄스 동작의 경우, 1/10 듀티 사이클과 0.1ms 펄스 폭 하에서 80 mA의 피크 순방향 전류가 허용됩니다. 적용 가능한 최대 역방향 전압은 5 V입니다. 동작 온도 범위는 -30°C에서 +85°C이며, 보관 온도 범위는 -40°C에서 +85°C로 더 넓습니다. 25°C 이상에서 순방향 전류에는 0.4 mA/°C의 디레이팅 계수가 적용되어, 열 부하를 관리하기 위해 주변 온도가 증가함에 따라 허용 연속 전류가 감소함을 의미합니다.

2.2 전기 및 광학 특성

주요 성능 파라미터는 Ta=25°C 및 테스트 전류(IF) 20 mA에서 측정됩니다. 그린 및 오렌지 칩 모두의 일반적인 순방향 전압(VF)은 2.0 V이며, 최대 2.4 V입니다. 이 낮은 순방향 전압은 AlInGaP 기술의 특징이며 에너지 효율성에 기여합니다.

광학 성능:

• 그린 칩:일반적인 광도는 35.0 mcd(밀리칸델라)이며, 최소 18.0 mcd이고 최대는 빈닝 시스템에 의해 정의됩니다. 일반적인 피크 발광 파장(λP)은 574 nm이며, 일반적인 주 파장(λd)은 571 nm입니다.
• 오렌지 칩:90.0 mcd(최소 45.0 mcd)의 더 높은 일반적인 광도를 제공합니다. 더 긴 파장에서 발광하며, 일반적인 λP는 611 nm, 일반적인 λd는 605 nm입니다.

두 칩 모두 130도의 매우 넓은 시야각(2θ1/2)을 공유하여, 광각 시청에 적합한 넓고 확산된 광 패턴을 제공합니다. 스펙트럼 선 반폭(Δλ)은 그린의 경우 약 15 nm, 오렌지의 경우 약 17 nm로, 상대적으로 순수한 색상 발광을 나타냅니다. 기타 전기적 파라미터로는 VR=5V에서 최대 역방향 전류(IR) 10 µA 및 일반적인 접합 커패시턴스(C) 40 pF가 포함됩니다.

3. 빈닝 시스템 설명

휘도의 일관성을 보장하기 위해, LED는 20 mA에서 측정된 광도에 따라 빈으로 분류됩니다. 각 빈은 정의된 최소 및 최대 광도 범위를 가지며, 각 빈 내에서 +/-15%의 허용 오차가 적용됩니다.

그린 광도 빈:

• 빈 M: 18.0 - 28.0 mcd
• 빈 N: 28.0 - 45.0 mcd
• 빈 P: 45.0 - 71.0 mcd

오렌지 광도 빈:

• 빈 P: 45.0 - 71.0 mcd
• 빈 Q: 71.0 - 112.0 mcd
• 빈 R: 112.0 - 180.0 mcd
• 빈 S: 180.0 - 280.0 mcd

이 시스템을 통해 설계자는 응용 분야에 대해 예측 가능한 휘도 수준의 부품을 선택할 수 있으며, 이는 다중 LED 어레이에서 균일한 외관을 달성하는 데 중요합니다.

4. 성능 곡선 분석

데이터시트는 상세 설계에 필수적인 일반적인 특성 곡선을 참조합니다. 특정 그래프는 텍스트로 재현되지 않지만, 일반적으로 다음을 포함합니다:

• 상대 광도 대 순방향 전류:광 출력이 전류와 함께 어떻게 증가하는지 보여주며, 일반적으로 동작 범위 내에서 거의 선형 관계를 가집니다.
• 순방향 전압 대 순방향 전류:다이오드 접합의 IV 특성을 설명합니다.
• 상대 광도 대 주변 온도:광 출력의 열적 디레이팅을 보여주며, 일반적으로 온도 상승에 따라 감소합니다.
• 스펙트럼 분포:각 색상에 대한 상대 복사 대 파장을 보여주는 그래프로, 피크 및 주 파장을 강조합니다.

이러한 곡선은 구동 회로 설계, 열 성능 관리 및 다양한 동작 조건에서의 색상 안정성 이해에 중요합니다.

이 장치는 표준 EIA 패키지 외곽에 부합합니다. 주요 치수 정보는 모든 치수가 밀리미터 단위이며, 별도로 명시되지 않는 한 일반 허용 오차는 ±0.10 mm임을 지정합니다. 이 부품은 워터 클리어 렌즈를 특징으로 하여, 기본 칩 색상(그린 또는 오렌지)을 직접 볼 수 있게 합니다. 듀얼 컬러 기능에 대한 핀 할당은 명확히 정의됩니다: 핀 1과 3은 그린 칩용이며, 핀 2와 4는 오렌지 칩용입니다. 이 4핀 구성은 두 색상을 독립적으로 제어할 수 있게 합니다. 이 장치는 7인치 직경 릴에 8mm 테이프로 포장되어 공급되며, 표준 자동 픽 앤 플레이스 장비와 호환됩니다.

6. 솔더링 및 조립 지침

6.1 리플로우 솔더링 프로파일

두 가지 제안된 적외선(IR) 리플로우 프로파일이 제공됩니다: 하나는 일반(주석-납) 솔더 공정용, 다른 하나는 무연(SnAgCu) 솔더 공정용입니다. 무연 솔더 페이스트를 사용할 때는 무연 프로파일이 필수입니다. 적외선 솔더링의 주요 파라미터는 최대 5초 동안 유지되는 260°C의 피크 온도입니다. 상세한 예열 및 상승/냉각 속도는 일반적으로 프로파일 그래프에 설명되어 있습니다.

6.2 보관 및 취급

LED는 30°C 및 70% 상대 습도를 초과하지 않는 환경에 보관해야 합니다. 원래의 습기 차단 포장에서 꺼낸 부품은 일주일 이내에 IR 리플로우 솔더링을 거쳐야 합니다. 원래 포장 외부에서 더 오래 보관할 경우, 건조제가 있는 밀폐 용기나 질소 분위기에서 보관해야 합니다. 포장되지 않은 상태로 일주일 이상 보관된 경우, 흡수된 수분을 제거하고 리플로우 중 "팝콘 현상"을 방지하기 위해 조립 전 약 60°C에서 최소 24시간 베이크아웃이 필요합니다.

6.3 세척

솔더링 후 세척이 필요한 경우, 지정된 용제만 사용해야 합니다. 지정되지 않은 화학 물질은 플라스틱 패키지를 손상시킬 수 있습니다. 허용 가능한 방법에는 상온에서 에틸 알코올 또는 이소프로필 알코올에 1분 미만 침지하는 것이 포함됩니다.

7. 포장 및 주문 정보

표준 포장은 4000개가 들어 있는 7인치 릴입니다. 잔여 수량에 대해서는 최소 주문 수량 500개가 가능합니다. 테이프 및 릴 시스템은 ANSI/EIA 481-1-A-1994 사양을 준수합니다. 캐리어 테이프의 빈 포켓은 상단 커버 테이프로 밀봉됩니다. 품질 사양은 릴당 최대 2개의 연속 누락 부품을 허용합니다. 부품 번호 LTST-C195KGKFKT는 제조사의 내부 코딩 시스템을 따르며, 특정 듀얼 컬러 변형을 식별합니다.

8. 적용 권장사항 및 설계 고려사항

8.1 구동 회로 설계

LED는 전류 구동 장치입니다. 병렬로 여러 LED를 구동할 때 균일한 휘도를 보장하기 위해, 각 개별 LED와 직렬로 전류 제한 저항을 사용하는 것을 강력히 권장합니다(회로 모델 A). 단일 전류원에서 직접 여러 LED를 병렬로 구동하는 것(회로 모델 B)은 권장되지 않습니다. 개별 LED 간의 순방향 전압(Vf) 특성의 약간의 차이로 인해 전류 분배 및 결과적으로 휘도에 상당한 차이가 발생하기 때문입니다.

8.2 정전기 방전 (ESD) 보호

이 장치는 정전기 방전에 민감합니다. ESD 손상은 높은 역방향 누설 전류, 낮은 순방향 전압 또는 낮은 전류에서 발광 실패로 나타날 수 있습니다. 취급 및 조립 중에 예방 조치를 구현해야 합니다:

도전성 손목 스트랩 또는 방전 장갑을 사용하십시오.

• 모든 장비, 작업대 및 보관 랙이 적절하게 접지되었는지 확인하십시오.
• 취급 마찰로 인해 LED 렌즈에 축적될 수 있는 정전기를 중화시키기 위해 이오나이저를 사용하십시오.
• 8.3 적용 범위 및 주의사항

이 부품은 일반 목적 전자 장비용으로 고안되었습니다. 고장이 생명이나 건강에 위험을 초래할 수 있는 예외적인 신뢰성이 필요한 응용 분야(예: 항공, 의료 기기, 안전 시스템)의 경우, 설계 도입 전에 부품 제조업체와 상담이 필요합니다. 설계자는 이 데이터시트에 명시된 절대 최대 정격 및 권장 동작 조건을 엄격히 준수해야 합니다.

9. 기술 비교 및 차별화

이 부품의 주요 차별화 특징은 단일 SMD 패키지 내의 듀얼 컬러 기능과 AlInGaP 반도체 기술의 사용입니다. AlInGaP(알루미늄 인듐 갈륨 포스파이드)는 특히 호박색에서 적색 스펙트럼에서 높은 발광 효율과 우수한 색 순도를 제공하는 것으로 알려져 있습니다. 두 칩의 통합은 두 개의 별도 단색 LED를 사용하는 것에 비해 보드 공간을 절약하고 조립을 단순화합니다. 넓은 130도 시야각은 광범위한 가시성이 필요한 응용 분야에 대한 또 다른 장점입니다.

10. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q: 그린과 오렌지 칩을 각각 최대 DC 전류 30mA로 동시에 구동할 수 있습니까?

A: 예, 하지만 총 전력 소산을 고려해야 합니다. 각각 30mA로 동시 동작하면 개별 한계에 근접하는 결합 전력 소산이 발생합니다. 이러한 사용 사례에서는 PCB의 신중한 열 관리가 권장됩니다.

Q: 피크 파장(λP)과 주 파장(λd)의 차이는 무엇입니까?

A: 피크 파장은 발광 스펙트럼이 최고 강도를 갖는 파장입니다. 주 파장은 CIE 색도도에서 유도되며, 인간의 눈이 LED의 출력과 동일한 색상으로 인지할 순수 단색광의 단일 파장을 나타냅니다. λd는 종종 색상 사양에 더 관련이 있습니다.

Q: 내 응용 분야에 맞는 올바른 빈을 어떻게 선택합니까?

A: 최악의 조건(예: 최대 동작 온도, 수명 종료)에서 설계에 필요한 최소 휘도를 기준으로 빈을 선택하십시오. 더 높은 최소 광도를 가진 빈을 사용하면 휘도 안전 마진을 제공합니다. 여러 유닛 간 일관된 외관을 위해 단일 빈 코드를 지정하십시오.

11. 실용적 설계 및 사용 예시

예시 1: 듀얼 상태 표시기:

단일 LTST-C195KGKFKT가 두 개의 별도 LED를 대체하여 두 가지 다른 시스템 상태(예: "준비/정상"용 그린 및 "대기/경고"용 오렌지)를 표시할 수 있습니다. 이는 PCB 면적을 절약하고 부품 수를 줄입니다. 구동 회로는 적절한 핀(그린용 1/3, 오렌지용 2/4)에 연결된 두 개의 독립적인 전류 제한 저항 네트워크로 구성되며, 마이크로컨트롤러 GPIO 핀에 의해 제어됩니다.예시 2: 컴팩트 장치의 배터리 수준 표시기:

휴대용 장치에서 여러 듀얼 컬러 LED를 바 그래프 스타일로 사용할 수 있습니다. 다른 색상은 다른 배터리 수준 임계값(예: >50%용 그린, 20-50%용 오렌지, 그리고 20% 미만용 둘 다 꺼짐)을 나타낼 수 있습니다. 넓은 시야각은 다양한 각도에서 표시기가 보이도록 보장합니다.12. 동작 원리 소개<발광 다이오드(LED)는 전류가 통과할 때 빛을 방출하는 반도체 장치입니다. 이 현상은 전기발광이라고 하며, 장치 내에서 전자가 전자 정공과 재결합하여 광자의 형태로 에너지를 방출할 때 발생합니다. 반도체 칩의 특정 재료는 방출되는 빛의 색상(파장)을 결정합니다. 이 부품에 사용된 AlInGaP 재료 시스템은 스펙트럼의 그린에서 적색 부분에서 전기 에너지를 가시광으로 변환하는 데 특히 효율적입니다. 듀얼 컬러 패키지에는 전기적으로 절연된 두 개의 반도체 칩이 포함되어 있으며, 각각 특정 색상을 발광하도록 조정된 재료로 만들어져 공통의 워터 클리어 에폭시 렌즈 아래에 장착됩니다.

13. 기술 동향 및 발전

SMD LED 기술의 일반적인 동향은 더 높은 효율(와트당 더 많은 루멘), 개선된 색 재현성, 더 작은 패키지에서 증가된 전력 밀도를 지속적으로 향해 나아가고 있습니다. 또한 전자 산업 전반에 걸쳐 무연 및 RoHS 준수 재료와 공정의 광범위한 채택을 위한 강력한 추진력이 있으며, 이 부품은 이를 지원합니다. 단일 패키지에 여러 기능(듀얼 컬러 또는 RGB와 같은)을 통합하는 것은 현대 전자 제품에서 소형화 및 설계 단순화에 대한 수요를 해결합니다. 형광체 기술 및 칩 설계의 발전은 온도와 수명에 걸친 휘도 및 색상 안정성의 한계를 계속해서 넓혀가고 있습니다.

. Technology Trends and Developments

The general trend in SMD LED technology continues towards higher efficiency (more lumens per watt), improved color rendering, and increased power density in smaller packages. There is also a strong drive for broader adoption of lead-free and RoHS-compliant materials and processes across the electronics industry, which this component supports. The integration of multiple functions (like dual-color or RGB) into single packages addresses the demand for miniaturization and design simplicity in modern electronics. Advances in phosphor technology and chip design continue to push the boundaries of brightness and color stability over temperature and lifetime.