RF-P1S196TS-B51 듀얼 컬러 LED 1.6x1.6x0.7mm 1.8V-2.4V 48mW 옐로우/옐로우-그린 기술 사양

1. 제품 개요

1.1 일반 설명

RF-P1S196TS-B51은 옐로우 칩과 옐로우-그린 칩을 사용하여 제작된 소형 듀얼 컬러 표면 실장 LED입니다. 1.6mm x 1.6mm x 0.7mm 패키지로 제공되어 공간이 제한된 애플리케이션에 적합합니다. 이 LED는 일반적인 광학 표시, 스위치, 심볼 및 디스플레이용으로 설계되었습니다. 모든 표준 SMT 조립 및 납땜 공정을 지원하며 RoHS를 준수합니다. 수분 민감도 레벨은 JEDEC 표준에 따라 레벨 3입니다.

1.2 특징

• 매우 넓은 시야각 (일반 140°).
• 모든 SMT 조립 및 납땜 공정에 적합.
• 수분 민감도 레벨: 레벨 3.
• RoHS 준수.
• 소형 풋프린트: 1.6mm x 1.6mm.
• 낮은 높이: 0.7mm.

1.3 애플리케이션

광학 표시기, 스위치 및 심볼 조명, 디스플레이 백라이트, 그리고 소비자 전자제품, 자동차 내장, 산업용 제어 패널의 일반 신호 표시에 사용됩니다.

2. 기술 파라미터 해석

2.1 전기적 및 광학적 특성 (T_s=25°C, I_F=20mA)

LED는 옐로우(Y)와 옐로우-그린(YG)의 두 가지 색상 채널을 제공합니다. 주요 파라미터는 20mA 순방향 전류 및 25°C 주변 온도의 시험 조건에서 지정됩니다.

2.2 절대 최대 정격

이 값을 초과하면 영구적인 손상이 발생할 수 있습니다. 권장 조건을 초과하여 작동하지 마십시오.

3. 빈 분류 시스템

LED는 일관성을 보장하기 위해 주 파장, 광도 및 순방향 전압에 따라 빈 분류됩니다. 옐로우 채널은 D00 (585-590nm) 및 E00 (590-595nm)로 분류됩니다. 옐로우-그린 채널은 B10 (565-567.5nm), B20 (567.5-570nm), C10 (570-572.5nm) 및 C20 (572.5-575nm)로 분류됩니다. 옐로우의 광도 빈은 70~200 mcd (빈 1DW, 1AP, G20, 1AW)이고, 옐로우-그린은 18~100 mcd (빈 C00, D00, E00, F00, F20)입니다. 순방향 전압은 하나의 코드(1L)로 분류되며 일반 범위는 1.8-2.4V입니다. 빈 정보는 릴 라벨에 "BIN CODE"로 인코딩되며 파장(WLD) 및 순방향 전압(VF)에 대한 별도 코드가 있습니다.

4. 성능 곡선 분석

4.1 순방향 전압 vs. 순방향 전류

낮은 전류(0-5mA)에서 순방향 전압은 급격히 증가합니다. 5mA 이상에서는 기울기가 감소합니다. 이 곡선은 GaP 기반 LED의 일반적인 특성입니다. 20mA에서 두 칩의 순방향 전압은 약 2.0V입니다.

4.2 순방향 전류 vs. 상대 광도

상대 광도는 순방향 전류에 따라 20mA까지 선형적으로 증가하며 권장 범위 내에서 포화 현상이 관찰되지 않습니다. 더 높은 전류는 더 높은 광 출력을 제공하지만 절대 최대 정격 내에 있어야 합니다.

4.3 온도 의존성

상대 광도는 주변 온도가 상승함에 따라 감소합니다. 100°C에서 출력은 실온 값의 약 80%로 떨어집니다. 접합 온도 한계(95°C)를 초과하지 않도록 60°C 이상에서 순방향 전류 감소율 적용이 필요합니다. 핀 온도 vs. 순방향 전류 곡선은 25°C에서 20mA에서 약 115°C에서 0으로 선형 감소함을 보여줍니다.

4.4 파장 이동 vs. 전류

두 색상 모두 순방향 전류가 증가함에 따라 주 파장이 약간 증가합니다. 옐로우의 경우 0mA에서 ~589nm에서 30mA에서 ~596.5nm로 이동합니다. 옐로우-그린의 경우 동일한 전류 범위에서 ~567nm에서 ~575nm로 이동합니다. 이 효과는 접합 가열 및 밴드갭 좁힘으로 인한 것입니다.

4.5 스펙트럼 분포 및 방사 패턴

옐로우 칩은 590-595nm 부근에서, 옐로우-그린 칩은 565-575nm 부근에서 피크를 보입니다. 두 칩 모두 스펙트럼 반치폭이 약 15nm로 비교적 순수한 색상을 제공합니다. 방사 패턴은 람베르트 유사형으로 넓은 반각 140°를 가지며 넓은 영역에 걸쳐 균일한 조명을 보장합니다.

5. 기계적 및 포장 정보

5.1 패키지 치수

LED 패키지는 1.6mm(길이) × 1.6mm(너비) × 0.7mm(높이)입니다. 상면도는 1.1mm×0.9mm의 발광 영역을 보여줍니다. 측면도는 0.3mm의 기판 두께를 보여줍니다. 하면도는 4개의 납땜 패드를 나타냅니다: 패드 1(옐로우의 캐소드? 극성 표시), 2(옐로우의 애노드), 3(옐로우-그린의 애노드), 4(옐로우-그린의 캐소드). 권장 납땜 패턴은 0.8mm 패드 피치와 0.6mm 패드 간격을 사용합니다. 극성은 코너 마크(핀 1 식별)로 표시됩니다.

5.2 캐리어 테이프 및 릴

테이프 치수: 너비 8.0mm, 피치 4.0mm, 포켓 크기 1.83×1.83mm, 깊이 0.95mm. 릴 직경: 178mm (7인치), 너비 8.0±0.1mm, 허브 직경 60±1mm, 아버 구멍 13.0±0.5mm. 각 릴에는 4000개가 포함됩니다. 릴 라벨에는 부품 번호, 사양 번호, 로트 번호, 빈 코드, 수량 및 날짜가 포함됩니다.

5.3 방습 포장

릴은 건조제 및 습도 표시 카드와 함께 방습 백에 밀봉됩니다. 외부 상자는 기계적 보호를 위한 표준 골판지 상자입니다. 보관 조건: 개봉 전, 생산일로부터 최대 1년 동안 ≤30°C 및 ≤75% RH; 개봉 후, ≤30°C 및 ≤60% RH에서 168시간. 보관 조건을 초과한 경우 60±5°C에서 >24시간 동안 베이킹이 필요합니다.

6. 납땜 및 조립 지침

6.1 SMT 리플로우 납땜

무연 리플로우 프로파일: 150°C에서 200°C로 60-120초 동안 예열; 217°C(TL)까지 최대 3°C/s로 램프업; 217°C 이상을 60-150초 동안 유지; 피크 온도 260°C, 260°C 이상 시간(tp) 최대 10초; 냉각 속도 최대 6°C/s. 25°C에서 피크 온도까지 총 시간은 8분을 초과하지 않아야 합니다. 리플로우를 두 번 이상 수행하지 마십시오. 리플로우 간격이 24시간을 초과하는 경우 베이킹이 필요합니다.

6.2 수동 납땜 및 수리

수동 납땜: 인두 팁 온도 ≤300°C, 지속 시간 ≤3초, 1회만 허용. 리플로우 후 수리는 피해야 하며, 필요한 경우 이중 헤드 납땜 인두를 사용하고 LED 기능을 확인하십시오.

6.3 일반 주의 사항

• 휘어진 PCB에 LED를 장착하거나 납땜 후 보드를 구부리지 마십시오.
• 납땜 후 냉각 중 기계적 응력이나 진동을 피하십시오.
• 납땜 후 장치를 급속 냉각하지 마십시오.
• 적절한 세척제(이소프로필 알코올 권장)를 사용하고 초음파 세척을 피하십시오.
• 작동 환경은 황 화합물을<100 ppm, 브롬을<900 ppm, 염소를<900 ppm, 총 할로겐을<1500 ppm 이하로 제한하여 LED 손상을 방지하십시오.
• 적절한 ESD 제어 조치를 사용하십시오. LED는 2kV HBM 정격입니다.

7. 포장 및 주문 정보

표준 포장: 테이프 및 릴 형식으로 릴당 4000개. 외부 상자에는 여러 릴이 포함됩니다(수량은 다를 수 있음). 각 릴에는 부품 번호, 사양 번호, 로트 번호, 빈 코드(파장 및 광도), 수량 및 날짜 코드가 표시됩니다. 방습 백에는 건조제 팩과 노출 모니터링용 습도 표시기가 포함됩니다. 주문 시 좁은 허용 오차가 필요한 경우 파장 및 광도에 대해 원하는 빈 조합을 지정해야 합니다.

8. 애플리케이션 권장 사항

8.1 일반적인 용도

상태 표시기, 푸시버튼 백라이트, 소형 디스플레이 및 작은 공간에서 두 가지 색상이 필요한 모든 애플리케이션에 이상적입니다. 넓은 시야각은 엣지 라이트 또는 확산 패널에 적합합니다.

8.2 설계 고려 사항

• 방열: 열 저항이 450°C/W이므로 접합 온도를 95°C 이하로 유지하기 위해 적절한 PCB 구리 면적과 비아를 권장합니다. 주변 온도가 60°C를 초과하면 순방향 전류를 감소시키십시오.
• 전류 제한: 열 폭주를 방지하기 위해 항상 직렬 저항을 사용하십시오. 급격한 IV 곡선으로 인해 작은 전압 변화(예: 0.1V)가 큰 전류 변동을 일으킬 수 있습니다.
• 역전압 보호: 구동 회로가 역방향 바이어스를 인가하지 않도록 하십시오. LED가 손상될 수 있습니다.
• 접착제와의 호환성: 유기 증기를 방출하는 접착제는 실리콘 봉지를 변색시킬 수 있으므로 피하십시오.
• 세척: 세척이 필요한 경우 이소프로필 알코올이 안전합니다. 패키지를 공격하는 용제는 피하십시오.

9. 경쟁 제품과의 기술 비교

다른 듀얼 컬러 1.6×1.6mm LED와 비교하여 RF-P1S196TS-B51은 매우 넓은 시야각(140° vs 일반 120°)과 낮은 열 저항(이 패키지 크기에서 450°C/W는 경쟁력 있음)을 제공합니다. 빈 분류 옵션은 옐로우에 2개, 옐로우-그린에 4개의 파장 빈을 제공하여 고객이 좁은 색상 범위를 선택할 수 있습니다. 절대 최대 ESD 정격 2kV는 칩 LED의 표준입니다. 명시적인 할로겐 및 황 취급 지침은 견고한 신뢰성 엔지니어링을 나타냅니다. 일부 경쟁 제품은 더 높은 광도 빈을 제공할 수 있지만 종종 더 좁은 시야각이나 더 높은 전압을 희생합니다. 전반적으로 이 LED는 일반 표시용으로 성능, 크기 및 신뢰성의 균형이 잘 잡혀 있습니다.

10. 자주 묻는 질문

Q: 두 칩을 동시에 구동할 수 있습니까?예, 옐로우와 옐로우-그린 칩을 독립적으로 또는 함께 작동할 수 있습니다. 총 구동 전류는 각 칩의 절대 최대 정격을 초과하지 않아야 합니다.

Q: 최적의 수명을 위한 권장 전류는 무엇입니까?15-20mA에서 작동하면 우수한 밝기와 긴 수명을 보장합니다. 높은 주변 온도에서는 감소율 적용이 필요합니다.

Q: 실리콘 봉지는 어떻게 처리해야 합니까?렌즈 표면을 직접 만지지 마십시오. 패키지 측면에 핀셋을 사용하십시오. 실리콘은 부드럽고 먼지를 끌어들일 수 있습니다.

Q: 방습 백이 부풀어 오르면 어떻게 합니까?백이 부풀어 오르면 건조제가 소진되었을 수 있습니다. 사용 전에 60±5°C에서 >24시간 동안 LED를 베이킹하십시오.

Q: 이 LED를 실외 애플리케이션에 사용할 수 있습니까?동작 온도 범위(-40 ~ +85°C)는 실외 사용을 허용하지만 자외선, 높은 습도 또는 부식성 가스에 직접 노출되는 것을 피해야 합니다. 적절한 컨포멀 코팅이 필요할 수 있습니다.

11. 실제 애플리케이션 사례

스마트 홈 온도 조절기의 2색 상태 표시기:소형 온도 조절기는 듀얼 컬러 LED를 사용하여 시스템 상태를 표시합니다: 난방 시 옐로우, 냉방 시 옐로우-그린. 넓은 140° 시야각으로 방 건너편에서도 가시성을 보장합니다. 작은 1.6mm 풋프린트는 얇은 베젤에 맞습니다. 온도 조절기는 MCU를 사용하여 전류 제한 저항이 있는 별도의 GPIO 핀을 통해 각 채널을 제어합니다. 열 관리를 위해 PCB에는 열 비아가 있는 각 LED 아래에 작은 구리 패드가 포함됩니다. LED는 표준 프로파일을 사용하여 다른 표면 실장 부품과 함께 리플로우 납땜됩니다. 수분 민감도는 신선하고 개봉되지 않은 릴을 사용하여 관리됩니다. 20mA에서 1000시간 이상의 수명 테스트에서 성능 저하가 없어 신뢰성이 확인되었습니다.

12. 작동 원리

이 듀얼 컬러 LED는 단일 에폭시 또는 실리콘 패키지에 두 개의 별도 LED 칩(하나는 옐로우(AlGaInP/GaP, 파장 ~590nm), 다른 하나는 옐로우-그린(GaP, 파장 ~570nm))을 통합합니다. 각 칩에는 자체 애노드와 캐소드 연결이 있습니다. 순방향 전류가 칩을 통해 흐르면 전자와 정공이 p-n 접합에서 재결합하여 반도체 재료의 밴드갭에 해당하는 에너지의 광자를 방출합니다. 빛은 투명 봉지재를 통해 추출됩니다. 각 칩으로의 전류를 독립적으로 제어하여 두 색상 중 하나를 생성하거나 동시에 작동하여 혼합 색상(예: 주황색)을 만들 수 있습니다. 넓은 빔 각도는 확산 봉지재 또는 렌즈 설계를 통해 달성됩니다.

13. 개발 동향

듀얼 컬러 SMD LED 시장은 더 작은 패키지(예: 1.0×1.0mm)와 더 높은 효율로 진화하고 있습니다. 녹색 및 청색용으로 실리콘 위 InGaN과 같은 새로운 재료가 개발되고 있지만, 옐로우 및 옐로우-그린의 경우 높은 효율로 인해 AlGaInP가 여전히 지배적입니다. 하나의 패키지에 여러 칩을 통합하고 더 세밀한 빈 분류 및 더 좁은 허용 오차가 예상됩니다. 또한, 이 데이터시트의 명시적 한계에서 볼 수 있듯이 황 및 할로겐 노출에 대한 향상된 신뢰성이 표준이 되고 있습니다. 자동차 및 산업용 애플리케이션으로의 추세는 더 넓은 동작 온도 범위와 개선된 열 관리를 요구하며, 이 제품은 95°C의 접합 온도로 부분적으로 해결합니다. 향후 설계는 열 저항을 300°C/W 미만으로 줄이기 위해 칩 바로 아래에 열 패드를 통합할 수 있습니다.