LTST-S326KGJSKT 듀얼 컬러 SMD LED 데이터시트 - 사이드 룩 - 녹색/노란색 - 20mA - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

본 문서는 듀얼 컬러, 사이드 룩 표면 실장 장치(SMD) LED의 기술 사양을 상세히 설명합니다. 이 부품은 단일 패키지 내에 두 개의 별개의 AlInGaP 반도체 칩을 통합하여 녹색과 노란색 빛을 방출할 수 있습니다. 자동화 조립 공정을 위해 설계되었으며, 워터 클리어 렌즈를 특징으로 하며 대량 생산을 위해 테이프 및 릴에 공급됩니다. 주요 애플리케이션은 공간이 제한되고 사이드 방출 프로파일이 필요한 전자 장비의 표시등 또는 상태 표시등입니다.

2. 기술 파라미터 심층 분석

2.1 절대 최대 정격

영구적인 손상을 방지하기 위해 이 한계를 초과하여 장치를 작동해서는 안 됩니다. 주요 정격에는 칩당 최대 DC 순방향 전류 30 mA, 피크 순방향 전류 80 mA(듀티 사이클 1/10의 펄스 조건 하), 최대 역전압 5 V가 포함됩니다. 각 칩의 총 전력 소산은 72 mW로 제한됩니다. 작동 주변 온도 범위는 -30°C에서 +85°C로 지정됩니다.

2.2 전기 및 광학적 특성

표준 테스트 전류 20 mA 및 주변 온도 25°C에서 측정된 주요 성능 파라미터가 정의됩니다. 녹색 칩의 경우, 일반적인 광도는 35.0 mcd(밀리칸델라)이며 최소 18.0 mcd입니다. 노란색 칩은 일반적으로 더 밝아 75.0 mcd이며 최소 28.0 mcd입니다. 두 칩 모두 매우 넓은 시야각(2θ1/2) 130도를 나타내어 넓은 가시성을 제공합니다. 두 색상의 일반적인 순방향 전압(VF)은 2.0 V이며 최대 2.4 V입니다. 주 파장은 녹색의 경우 약 571 nm, 노란색의 경우 약 589 nm로, 인지되는 색상을 정의합니다.

3. 빈닝 시스템 설명

LED는 생산 시 색상과 밝기 일관성을 보장하기 위해 광도와 주 파장에 따라 빈으로 분류됩니다.

3.1 광도 빈닝

녹색 LED는 광도 빈 M, N, P, Q로 제공되며, 18.0 mcd에서 112.0 mcd까지의 범위를 포함합니다. 노란색 LED는 빈 N, P, Q, R을 사용하며, 28.0 mcd에서 180.0 mcd까지를 포함합니다. 각 빈 내에는 ±15%의 허용 오차가 적용됩니다.

3.2 주 파장 빈닝

녹색 LED에만 해당되며, 주 파장 빈 C, D, E가 정의되어 각각 567.5-570.5 nm, 570.5-573.5 nm, 573.5-576.5 nm의 파장 범위에 해당하며, 빈당 ±1 nm의 허용 오차를 가집니다. 이 정밀한 제어를 통해 애플리케이션에서 특정 색상 포인트를 일치시킬 수 있습니다.

4. 성능 곡선 분석

데이터시트(예: 6페이지의 일반 특성 곡선)에서 특정 그래픽 곡선이 참조되지만, 일반적으로 순방향 전류(IF)와 광도(IV), 순방향 전압(VF) 간의 관계, 그리고 주변 온도가 광 출력에 미치는 영향을 보여줍니다. 이러한 곡선은 설계자가 20 mA 이외의 전류로 구동하거나 고온 환경과 같은 비표준 작동 조건에서 LED의 동작을 이해하는 데 중요합니다.

5. 기계적 및 패키지 정보

5.1 패키지 치수 및 핀아웃

LED는 업계 표준 SMD 패키지 외형을 따릅니다. 핀 할당은 정확한 작동에 중요합니다: 캐소드 2(C2)는 녹색 칩의 애노드에 연결되고(공통 애노드 구성이 암시됨), 캐소드 1(C1)은 노란색 칩의 애노드에 연결됩니다. 사이드 룩 설계는 주 빛 방출이 장착 평면에 수직임을 의미합니다.

5.2 권장 솔더 패드 레이아웃

리플로우 공정 중 신뢰할 수 있는 솔더링과 적절한 기계적 정렬을 보장하기 위해 권장 솔더 패드 풋프린트가 제공됩니다. 이러한 치수를 준수하면 툼스토닝을 방지하고 우수한 솔더 접합 형성을 보장하는 데 도움이 됩니다.

6. 솔더링 및 조립 가이드

6.1 리플로우 솔더링 프로파일

무연 솔더 공정을 위해 상세한 적외선(IR) 리플로우 프로파일이 권장됩니다. 주요 파라미터에는 예열 단계, 제어된 온도 상승, 10초 동안 최대 260°C를 초과하지 않는 피크 본체 온도, 제어된 냉각 단계가 포함됩니다. 이 프로파일은 열 충격과 LED 패키지 및 내부 와이어 본드 손상을 방지하는 데 필수적입니다.

6.2 보관 및 취급

LED는 습기에 민감합니다. 원래 밀봉된 방습 백이 개봉된 경우, 부품은 일주일 이내에 사용하거나 건조 환경(≤30°C/60% RH)에 보관해야 합니다. 일주일 이상 보관할 경우, 솔더링 전에 약 60°C에서 20시간 동안 베이킹하여 흡수된 수분을 제거하고 리플로우 중 "팝콘 현상"을 방지해야 합니다.

6.3 세척

솔더링 후 세척이 필요한 경우, 이소프로필 알코올 또는 에틸 알코올과 같은 알코올 기반 용제만 사용해야 합니다. LED는 상온에서 1분 미만으로 침지해야 합니다. 기타 지정되지 않은 화학 물질은 에폭시 렌즈나 패키지를 손상시킬 수 있습니다.

7. 포장 및 주문 정보

장치는 직경 7인치(178mm) 릴에 표준 8mm 캐리어 테이프로 공급됩니다. 각 릴에는 3000개가 들어 있습니다. 테이프 및 릴 사양은 ANSI/EIA 481 표준을 준수하여 자동 픽 앤 플레이스 장비와의 호환성을 보장합니다. 부품 번호 LTST-S326KGJSKT는 워터 클리어 렌즈를 가진 이 듀얼 컬러, 사이드 룩 변형을 고유하게 식별합니다.

8. 애플리케이션 제안

8.1 일반적인 애플리케이션 시나리오

이 LED는 PCB 측면에서 상태 표시가 필요한 공간 제약 애플리케이션, 예를 들어 슬림한 소비자 가전(휴대폰, 태블릿), 패널 장착 표시등, 자동차 계기판 조명, 산업 제어 인터페이스에 이상적입니다. 듀얼 컬러 기능을 통해 단일 부품 위치에서 두 가지 다른 상태(예: 전원 켜짐/녹색, 대기/노란색)를 표시할 수 있습니다.

8.2 설계 고려사항

설계자는 각 LED 칩과 직렬로 적절한 전류 제한 저항을 포함해야 합니다. 저항 값은 옴의 법칙을 사용하여 계산됩니다: R = (Vcc - VF) / IF, 여기서 VF는 순방향 전압(설계 마진을 위해 최대 2.4V 사용), IF는 원하는 구동 전류(≤30 mA DC)입니다. 정전기 방전(ESD) 예방 조치는 취급 중 필수적입니다. 작업대와 작업자는 적절하게 접지되어야 합니다.

9. 기술 비교 및 차별화

이 부품의 주요 차별화 요소는 사이드 룩 패키지의 듀얼 컬러 기능과 AlInGaP 기술의 사용입니다. AlInGaP LED는 일반적으로 구형 기술에 비해 적색, 주황색, 노란색에 대해 더 높은 효율과 더 나은 온도 안정성을 제공합니다. 사이드 방출 폼 팩터는 시야 방향이 PCB 표면과 평행할 때 탑 방출 LED에 비해 뚜렷한 이점을 제공합니다.

10. 자주 묻는 질문 (FAQ)

10.1 두 LED 색상을 동시에 구동할 수 있나요?

예, 하지만 총 전력 소산 및 열 한계를 준수해야 합니다. 두 칩을 최대 DC 전류 30 mA로 동시에 구동하면 결합된 전력 한계에 근접하게 되므로, 높은 주변 온도에서는 열 관리 또는 디레이팅이 필요할 수 있습니다.

10.2 피크 파장과 주 파장의 차이는 무엇인가요?

피크 파장(λP)은 LED의 스펙트럼 출력 곡선에서 가장 높은 지점의 파장입니다. 주 파장(λd)은 CIE 색도도상의 색 좌표에서 유도되며, 인간의 눈이 동일한 색으로 인지할 순수 단색광의 단일 파장을 나타냅니다. 주 파장은 색상 사양에 더 관련이 있습니다.

10.3 주문 시 빈 코드를 어떻게 해석하나요?

제품에서 일관된 외관을 위해 필요한 광도 빈(예: P)과 녹색의 경우 주 파장 빈(예: D)을 지정하십시오. 이렇게 하면 생산 런의 모든 LED가 밝기와 색상이 밀접하게 일치하게 됩니다.

11. 실용적인 설계 사례 연구

로우 프로파일 인클로저를 가진 휴대용 의료 기기를 고려해 보십시오. 상태 LED는 작은 사이드 창을 통해 보여야 합니다. 이 듀얼 컬러 사이드 룩 LED를 사용하면 PCB 면적을 절약할 수 있습니다. 녹색 불빛은 정상 작동(20 mA 구동)을 나타내고, 노란색 불빛은 배터리 부족 경고(밝기를 구분하기 위해 더 낮은 전류, 예: 15 mA로 구동)를 나타냅니다. 설계는 각 색상을 독립적으로 제어하기 위해 별도의 마이크로컨트롤러 GPIO 핀과 직렬 저항을 사용합니다. 넓은 130도 시야각은 사용자의 시야각이 완벽하게 정렬되지 않더라도 가시성을 보장합니다.

12. 기술 원리 소개

이 LED는 빛 방출을 위해 알루미늄 인듐 갈륨 포스파이드(AlInGaP) 반도체 재료를 사용합니다. p-n 접합에 순방향 전압이 가해지면 전자와 정공이 재결합하여 광자의 형태로 에너지를 방출합니다. AlInGaP 합금의 특정 밴드갭 에너지는 방출되는 빛의 파장(색상)을 결정합니다. 이 경우 녹색과 노란색입니다. 사이드 룩 효과는 LED 칩을 패키지 내에서 측면에 장착하고 발광 표면이 캡슐화된 에폭시 렌즈의 측벽을 향하도록 하여 달성됩니다.

13. 기술 트렌드

표시등 LED의 트렌드는 더 높은 효율(단위 전력당 더 많은 광 출력), 더 엄격한 빈닝을 통한 향상된 색상 일관성, 증가된 통합(예: 작은 패키지의 멀티 컬러 및 어드레서블 LED)을 지속적으로 향하고 있습니다. 또한 자동차 엔진룸 애플리케이션이나 고출력 프로세서 근처와 같은 고온 조건에서의 신뢰성 향상에도 초점이 맞춰져 있습니다. 소형화를 위한 추진력은 지속되어 패키지 크기를 더 작게 유지하면서 광학적 성능을 유지하거나 개선하고 있습니다.