LTST-S115KRKGKT 듀얼 컬러 SMD LED 데이터시트 - 사이드 뷰 패키지 - 적색 & 녹색 - 20mA - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

LTST-S115KRKGKT는 주로 LCD 백라이트 애플리케이션을 위해 설계된 듀얼 컬러 사이드 뷰 표면 실장 장치(SMD) LED입니다. 하나의 패키지 내에 적색광을 방출하는 칩과 녹색광을 방출하는 칩, 두 개의 별도 반도체 칩을 통합하고 있습니다. 이 구성은 혼합 색상의 구현을 가능하게 하며, 장치 측면에서 컴팩트한 다중 색상 조명이 필요한 상태 표시기, 백라이트 및 기타 애플리케이션에 적합합니다.

본 장치는 두 색상 모두에 대해 고광 효율과 높은 휘도를 제공하는 것으로 알려진 첨단 AlInGaP(알루미늄 인듐 갈륨 포스파이드) 칩 기술을 활용합니다. 패키지는 투명한 수지로 제작되어 광 출력과 색 순도를 향상시킵니다. 업계 표준 7인치 릴에 8mm 폭의 테이프로 공급되어 고속 자동 피크 앤 플레이스 조립 장비 및 적외선(IR) 리플로우 솔더링 공정과 완벽하게 호환됩니다.

1.1 핵심 특징 및 장점

• 듀얼 컬러 칩:적색 및 녹색 AlInGaP LED를 하나의 컴팩트한 EIA 표준 패키지에 결합합니다.
• 사이드 뷰 설계:LCD 패널의 가장자리 조명 및 기타 공간 제약이 있는 측면 조명 요구사항에 최적화된 폼 팩터입니다.
• 고휘도:AlInGaP 기술로 구현된 초고휘도 출력.
• RoHS, HF 및 그린 제품 준수:환경 및 안전 규정을 충족합니다.
• 자동화 친화적:효율적인 자동화 조립을 위해 테이프 및 릴에 포장됩니다.
• 리플로우 솔더링 호환:무연 공정을 위한 표준 IR 리플로우 프로파일을 견딥니다.

2. 절대 최대 정격

이 한계를 초과하는 스트레스는 장치에 영구적인 손상을 초래할 수 있습니다. 이는 스트레스 정격일 뿐이며, 이러한 조건에서의 기능 동작을 의미하지는 않습니다.

3. 전기적 및 광학적 특성

별도로 명시되지 않는 한, 일반적인 특성은 주변 온도(Ta) 25°C, 순방향 전류(IF) 20mA에서 측정됩니다.

3.1 파라미터 정의

• 광도 (IV):CIE 명시도 눈 반응 곡선에 근사하는 센서와 필터를 사용하여 측정합니다.
• 주 파장 (λd):CIE 색도도에서 도출된, 인간의 눈이 인지하는 단일 파장입니다. LED의 색상을 정의합니다.
• 시야각:광도가 정면(0°)에서 측정된 값의 절반이 되는 전체 각도입니다.

4. 빈닝 시스템

생산 배치 내에서 색상과 휘도의 일관성을 보장하기 위해 LED는 광도와 주 파장(녹색의 경우)에 따라 빈으로 분류됩니다.

4.1 광도 빈닝

적색 칩 (@20mA):

각 광도 빈의 허용 오차는 ±15%입니다.

녹색 칩 (@20mA):

각 광도 빈의 허용 오차는 ±15%입니다.

4.2 주 파장 빈닝 (녹색 칩만 해당)

각 주 파장 빈의 허용 오차는 ±1 nm입니다.

5. 기계적 및 패키지 정보

본 장치는 사이드 뷰 LED에 대한 EIA 표준 패키지 치수를 준수합니다. 데이터시트에는 본체 치수, 리드 간격 및 권장 PCB 랜드 패턴(솔더 패드) 설계를 포함한 상세한 기계 도면이 제공됩니다. 핀 할당은 명확히 표시되어 있습니다: 캐소드 1(C1)은 녹색 칩용이고, 캐소드 2(C2)는 적색 칩용입니다. 공통 애노드는 제공된 스니펫에 명시적으로 표시되지는 않았지만, 이 패키지 타입에서는 표준입니다. 엔지니어는 정확한 배치 및 풋프린트 설계를 위해 전체 치수 도면을 참조해야 합니다.

6. 솔더링 및 조립 가이드라인

6.1 리플로우 솔더링 프로파일

무연 솔더 공정을 위한 권장 적외선(IR) 리플로우 프로파일이 제공됩니다. 주요 파라미터는 다음과 같습니다:

• 예열:150-200°C에서 최대 120초.
• 피크 온도:최대 260°C.
• 액상선 온도 이상 시간:장치는 피크 온도에 최대 10초 동안 노출되어야 합니다. 리플로우는 최대 두 번 수행해야 합니다.

이 프로파일은 LED 패키지를 손상시키지 않고 신뢰할 수 있는 솔더 접합을 보장하기 위해 JEDEC 표준을 기반으로 합니다. 생산에 사용되는 특정 PCB 설계, 솔더 페이스트 및 오븐에 맞게 프로파일을 특성화하는 것이 중요합니다.

6.2 핸드 솔더링

핸드 솔더링이 필요한 경우, 온도가 300°C를 초과하지 않는 솔더링 아이언을 사용하십시오. 솔더링 시간은 접합부당 최대 3초로 제한해야 하며, 한 번만 수행해야 합니다.

6.3 세척

명시되지 않은 화학 세정제를 사용하지 마십시오. 솔더링 후 세척이 필요한 경우, LED를 상온의 에틸 알코올 또는 이소프로필 알코올에 1분 미만 담그십시오.

7. 보관 및 취급

• 밀봉 패키지:≤30°C 및 ≤90% 상대 습도(RH)에서 보관하십시오. 습기 차단 백 개봉 후 1년 이내에 사용하십시오.
• 개봉 패키지:≤30°C 및 ≤60% RH에서 보관하십시오. 밀봉 패키지에서 제거 후 1주일 이내에 IR 리플로우를 완료하는 것이 권장됩니다.
• 장기 보관 (개봉):건조제가 들어 있는 밀폐 용기 또는 질소 분위기에서 보관하십시오. 원래 포장에서 벗어나 1주일 이상 보관된 LED는 리플로우 중 \"팝콘 현상\"을 방지하고 습기를 제거하기 위해 조립 전 약 60°C에서 최소 20시간 베이킹해야 합니다.

8. 포장 및 주문

LTST-S115KRKGKT는 표준 포장으로 공급됩니다:

• 테이프:8mm 폭 엠보싱 캐리어 테이프.
• 릴:7인치(178mm) 직경 릴.
• 릴당 수량:3000개.
• 최소 주문 수량 (MOQ):잔여 수량의 경우 500개.
• 포장은 ANSI/EIA-481-1-A-1994 사양을 준수합니다. 빈 포켓은 커버 테이프로 밀봉됩니다.

9. 애플리케이션 노트 및 설계 고려사항

9.1 구동 방법

LED는 전류 구동 장치입니다. 안정적인 광 출력과 긴 수명을 보장하려면 정전압원이 아닌 정전류원으로 구동해야 합니다. 전압원에서 구동할 때는 전류 제한 저항이 필수적입니다. 정상 동작을 위한 권장 DC 순방향 전류(IF)는 20mA이며, 절대 최대치는 30mA입니다. 낮은 듀티 사이클(1/10)로 더 높은 전류(최대 80mA 피크)를 펄스로 인가하여 더 높은 순간 휘도를 달성할 수 있습니다.

9.2 열 관리

소비 전력이 상대적으로 낮지만(칩당 75mW), 적절한 PCB 레이아웃이 중요합니다. 특히 고온 환경 또는 최대 전류 근처에서 동작할 경우, 솔더 패드 주변에 충분한 구리 면적을 확보하여 방열판 역할을 하도록 하십시오. 이는 LED 성능과 수명을 유지하는 데 도움이 됩니다.

9.3 극성 및 회로 설계

핀 할당(C1: 녹색, C2: 적색)에 주의하십시오. 두 칩은 공통 애노드를 공유합니다. 적색과 녹색 색상을 독립적으로 제어하려면 각 캐소드에 대해 별도의 전류 제한 회로가 필요합니다. 이를 통해 개별 색상 활성화 또는 PWM 디밍으로 색상 혼합 효과(예: 둘 다 켜면 노란색)를 만들 수 있습니다.

9.4 적용 범위

이 LED는 사무 기기, 통신 장치, 가전 제품과 같은 일반 전자 장비용으로 설계되었습니다. 고장이 생명이나 건강을 위협할 수 있으므로, 사전 협의 및 적격성 평가 없이는 안전이 중요한 애플리케이션(예: 항공, 의료 생명 유지 장치, 교통 제어)에는 사용을 권장하지 않습니다.

10. 기술 심층 분석

10.1 AlInGaP 기술

적색과 녹색 칩 모두에 AlInGaP를 사용하는 것은 중요한 특징입니다. AlInGaP는 특히 적색에서 호박색 스펙트럼에서 높은 내부 양자 효율로 알려진 직접 밴드갭 반도체 재료입니다. 순수 녹색용 InGaN보다는 덜 일반적이지만, 녹색 LED에 적용 시 특정 파장 범위와 온도 안정성에서 장점을 제공할 수 있습니다. 두 색상 모두 일반 순방향 전압이 2.0V로, 일부 청색/백색 InGaN LED에 비해 상대적으로 낮아 전원 설계를 단순화할 수 있습니다.

10.2 광학 성능

130도의 넓은 시야각은 균일한 측면 조명이 필요한 백라이트 애플리케이션에 이상적입니다. 광도 빈은 넓은 범위의 휘도 옵션을 제공하여 설계자가 특정 휘도 요구사항에 맞는 적절한 빈을 선택할 수 있게 합니다. 녹색 칩의 엄격한 파장 빈닝(D 및 E 빈)은 일관된 색상 외관이 중요한 애플리케이션, 특히 다른 색상과 혼합할 때 매우 중요합니다.

10.3 신뢰성 및 제조

IR 리플로우 솔더링 및 자동 배치와의 호환성은 현대의 대량 생산 전자 제조에 매우 중요합니다. 지정된 솔더링 프로파일과 보관 조건은 플라스틱 캡슐화 SMD 부품의 일반적인 고장 메커니즘인 열 및 습기 유발 스트레스를 방지하도록 설계되었습니다. 이러한 가이드라인을 준수하는 것은 현장에서 높은 수율과 장기 신뢰성을 달성하는 데 필수적입니다.

11. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q: 적색과 녹색 칩을 각각 20mA로 동시에 구동할 수 있나요?
A: 예, 하지만 총 소비 전력을 고려해야 합니다. 20mA 및 일반 Vf 2.0V에서 각 칩은 40mW를 소비하여 총 80mW입니다. 이는 칩당 절대 최대 정격 75mW 이내이지만, 한계에 가깝습니다. 특히 고온 환경에서 이 수준으로 연속 동작할 경우 충분한 PCB 냉각을 보장하십시오.

Q: 피크 파장과 주 파장의 차이는 무엇인가요?
A: 피크 파장(λP)은 LED 방출 스펙트럼에서 가장 높은 지점의 파장입니다. 주 파장(λd)은 CIE 차트의 색도 좌표에서 계산된, 인간의 눈이 인지하는 단일 파장입니다. 시각적 애플리케이션에서 색상 사양에는 λd가 더 관련이 있습니다.

Q: 이 LED로 노란색 빛을 어떻게 만들 수 있나요?
A: 적색과 녹색 빛이 혼합될 때 노란색으로 인지됩니다. 적색과 녹색 칩을 동시에 켜고 상대적 강도(예: PWM 디밍 또는 다른 직렬 저항)를 조정함으로써 호박색을 포함한 다양한 노란색 계열을 구현할 수 있습니다.

Q: 역방향 보호 다이오드가 필요한가요?
A: LED는 최대 5V의 역방향 전압을 견딜 수 있지만, 연속 역방향 바이어스를 위해 설계된 것은 아닙니다. 역방향 전압 서지가 발생할 수 있는 회로(예: 유도성 부하, 핫 플러깅)에서는 신뢰성을 향상시키기 위해 외부 역극성 보호 회로를 구현하는 것이 신중한 설계 관행입니다.