고출력 적외선 LED HIR-C19D-1N150/L649-P03/TR 데이터시트 - 5.0x5.0x1.9mm - 850nm - 3.1V - 3W - 영어 기술 문서

1. 제품 개요

HIR-C19D-1N150/L649-P03/TR은 까다로운 조명 애플리케이션을 위해 설계된 고출력 적외선 발광 다이오드입니다. 투명한 실리콘 캡슐화와 구형 상단 렌즈를 갖춘 초소형 표면 실장(SMD) 패키지를 특징으로 하여 광 추출 및 방사 패턴을 최적화합니다. 이 장치의 스펙트럼 출력은 850nm에 중심을 두고 있어 감지 및 이미징 시스템을 위한 실리콘 포토다이오드 및 포토트랜지스터와 이상적으로 호환됩니다. 그 핵심 장점으로는 컴팩트한 폼 팩터에서의 높은 방사 출력, 우수한 열 관리 특성, 그리고 RoHS, REACH 및 무할로겐 요구사항과 같은 현대적인 환경 및 안전 표준 준수가 포함됩니다.

1.1 목표 응용 분야

이 적외선 LED는 주로 견고하고 보이지 않는 조명이 필요한 응용 분야를 대상으로 합니다. 주요 적용 분야는 감시 및 보안 시스템으로, CCD 카메라의 야간 조명을 제공하는 데 사용됩니다. 근접 센서, 제스처 인식 모듈, 산업용 머신 비전과 같은 다양한 적외선 기반 시스템에도 적합합니다. 높은 복사 출력으로 인해 표준 적외선 LED에 비해 더 긴 거리 조명 또는 더 넓은 영역 커버리지가 가능합니다.

2. 기술 사양 및 객관적 해석

이 장치의 성능은 표준 테스트 조건(T_A=25°C). 주요 파라미터에 대한 상세하고 객관적인 분석은 아래와 같습니다.

2.1 절대 최대 정격

이 정격은 장치에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 응력 한계를 정의합니다. 정상 작동을 위한 것이 아닙니다.

• 연속 순방향 전류 (I_F): 1500 mA. 접합 온도 한계를 초과하지 않고 무기한으로 인가할 수 있는 최대 DC 전류입니다.
• 피크 순방향 전류 (I_FP): 5000 mA. 이 높은 전류는 펄스 조건(펄스 폭 ≤100μs, 듀티 사이클 ≤1%)에서만 허용되며, 단시간 고강도 조명에 유용합니다.
• Reverse Voltage (V_R): 5 V. 역방향 바이어스에서 이 전압을 초과하면 접합 파괴가 발생할 수 있습니다.
• Junction Temperature (T_j): 115 °C. 반도체 접합부의 최대 허용 온도입니다.
• 전력 소산 (P_d): I=700mA에서 3 W. 이는 특정 동작점에서의 발열 처리 능력을 나타냅니다._F2.2 전기-광학 특성

2.2 전기-광학 특성

이 파라미터들은 일반적인 작동 조건에서의 광 출력과 전기적 특성을 정의합니다.

• Total Radiated Power (P_o): 모든 방향으로 방출되는 광 출력. 1A 구동 전류에서 전형적인 값은 900mW에서 1100mW 범위로, 높은 효율을 나타냅니다.
• Radiant Intensity (I_E)단위 입체각당 광출력으로, mW/sr 단위로 측정됩니다. 1A에서 일반적으로 230~270 mW/sr 사이입니다. 이 지표는 지향성 빔 응용 분야와 관련이 있습니다.
• 피크 파장 (λ_P): 850 nm. 이는 스펙트럼 출력이 가장 강한 파장으로, 실리콘 기반 검출기의 최대 감도와 완벽하게 일치합니다.
• 스펙트럼 대역폭 (Δλ): 25 nm. 이는 방출되는 파장의 범위를 정의하며, 일반적으로 반치폭(FWHM)을 의미합니다.
• 순방향 전압 (V_F): 일반적으로 1A에서 3.10V입니다. 이는 LED가 동작할 때 양단에 걸리는 전압 강하로, 구동기 설계와 전력 소산 계산에 중요합니다.
• 시야각 (2θ_1/2): 150도. 이 매우 넓은 시야각은 좁은 스포트라이트가 아닌 넓고 확산된 조명을 제공하여, 면적 커버리지에 이상적입니다.

2.3 열적 특성

고출력 LED의 성능과 수명 유지를 위해서는 효과적인 열 관리가 중요합니다.

• Thermal Resistance (R_th(j-L)): 18 K/W (접합부에서 리드 프레임까지). 이 낮은 값은 칩에서 패키지 리드까지의 내부 열 전달이 양호함을 나타내지만, 고전류에서 동작할 때는 외부 방열판 사용을 강력히 권장합니다.

3. Binning System 설명

해당 장치는 표준 시험 전류 1000mA에서의 방사 출력에 따라 분류(빈닝)됩니다. 이를 통해 응용 성능의 일관성이 보장됩니다.

• Bin F: 복사 출력 640 mW에서 1000 mW까지.
• Bin G: 복사 출력 800 mW에서 1260 mW까지.
• 빈 H: 1000 mW에서 1600 mW까지의 복사 파워.

빈 코드를 통해 설계자는 특정 애플리케이션 요구사항에 대해 보장된 최소 출력을 가진 LED를 선택할 수 있습니다. 모든 측정값에는 ±10%의 테스트 허용 오차가 포함됩니다.

4. Performance Curve 분석

데이터시트는 다양한 조건에서의 소자 동작을 이해하는 데 필수적인 여러 특성 곡선을 제공합니다.

4.1 Forward Current vs. Forward Voltage (IV Curve)

이 곡선은 전류와 전압 사이의 비선형 관계를 보여줍니다. 전류 제한 회로 설계에 필수적입니다. 이 곡선은 문턱 전압(GaAlAs의 경우 약 1.2V)을 보여주며, 이를 넘어서면 전압이 약간만 증가해도 전류가 급격히 증가합니다.

4.2 순방향 전류 대 방사 강도/파워

이 곡선들은 광 출력이 구동 전류에 어떻게 의존하는지를 보여줍니다. 일반적으로, 출력은 낮은 전류에서 초선형적으로 증가하다가 열적 효과와 효율 저하로 인해 높은 전류에서 포화되는 경향을 보입니다. 이 소자에 대해 제공된 350mA, 700mA 및 1A에서의 곡선들이 이러한 추세를 잘 보여줍니다.

4.3 상대 복사 강도 대 각도 변위

이 극좌표 그래프는 150도의 시야각을 시각화한 것입니다. 구형 렌즈로 인해 거의 람베르트(코사인 분포)에 가까운 방사 패턴을 보여주며, 넓은 영역에 걸쳐 균일한 조명을 제공합니다.

4.4 순방향 전류 대 주변 온도

이 그래프는 디레이팅에 매우 중요합니다. 접합 온도가 115°C 한계를 초과하는 것을 방지하기 위해 주변 온도가 증가함에 따라 최대 허용 순방향 전류를 어떻게 감소시켜야 하는지를 보여줍니다. 이 곡선은 열 설계 및 방열판 요구 사항에 직접적인 정보를 제공합니다.

5. 기계적 및 패키지 정보

5.1 패키지 치수

본 장치는 높이 1.9mm의 소형 5.0mm x 5.0mm SMD 패키지에 장착되어 있습니다. 렌즈는 돌출된 구형 돔 형태입니다. 특별히 명시되지 않는 한, 주요 치수 공차는 ±0.1mm입니다. 기계적 응력으로 인해 고장이 발생할 수 있으므로 렌즈를 잡고 장치를 취급하지 말라는 특별 경고가 있습니다.

5.2 패드 구성 및 극성 식별

패키지에는 패드 1(애노드), 패드 2(캐소드) 및 큰 중앙 열 패드(P)의 세 가지 패드가 있습니다. 열 패드는 LED 다이에서 인쇄 회로 기판(PCB)으로 열을 전달하는 데 중요합니다. 패드 레이아웃 다이어그램은 정확한 전기 연결을 위한 애노드와 캐소드 위치를 명확히 보여줍니다.

6. 납땜 및 조립 가이드라인

6.1 리플로우 납땜 프로파일

본 장치는 표준 무연 SMT 리플로우 공정에 적합합니다. 권장 프로파일은 다음과 같습니다:

• 상승 속도: 2–3 °C/초
• 예열: 150–200 °C에서 60–120초
• Time Above Liquidus (T_L=217°C): 60–90초
• 최고 온도 (T_P): 240 ±5 °C
• 최고 온도 5°C 이내 유지 시간: 최대 20초
• 램프 다운 속도: 3–5 °C/초

6.2 핵심 조립 주의사항

• 패키지와 와이어 본드에 과도한 열 응력이 가해지는 것을 방지하기 위해 리플로우 솔더링은 두 번 이상 수행해서는 안 됩니다.
• 가열 중 LED에 기계적 응력(예: 보드 휨으로 인한)이 가해지지 않도록 해야 합니다.
• 솔더링 후 PCB를 휘어서는 안 되며, 이는 솔더 조인트나 LED 패키지 자체에 균열을 일으킬 수 있습니다.
• 노트에 제안된 바와 같이 적절한 방열 설치는 고전류에서의 신뢰성 있는 동작에 필수적입니다.

7. 포장 및 주문 정보

7.1 테이프 및 릴 사양

본 소자는 자동화 조립을 위해 캐리어 테이프와 릴에 공급됩니다. 각 릴에는 400개가 들어 있습니다. 피크 앤 플레이스 장비와의 호환성을 보장하기 위해 상세한 캐리어 테이프 및 릴 치수가 제공됩니다.

7.2 습기 민감 패키징

본 제품은 보관 및 운송 중 주변 습기로부터 보호하기 위해 건조제가 포함된 방습 알루미늄 백에 포장됩니다. 이는 SMD 부품의 표준 관행입니다.

8. 응용 권장사항 및 설계 고려사항

8.1 구동 회로 설계

높은 순방향 전류(최대 1.5A 연속)로 인해 정전류 구동기가 필수적입니다. 구동기는 순방향 전압 강하(1A에서 약 3.1V)를 견디면서 필요한 전류를 공급할 수 있어야 합니다. 이러한 전력 수준에서는 효율성을 위해 선형 레귤레이터보다 스위칭 레귤레이터가 선호되는 경우가 많습니다. 구동기 설계에는 또한 주변 온도 곡선에 기반한 열 보호 또는 전류 감액 기능이 포함되어야 합니다.

8.2 열 관리 설계

이것은 이 고출력 LED를 사용하는 데 있어 가장 중요한 측면입니다. 낮은 접합-리드 열저항(18K/W)은 시스템의 일부에 불과합니다. 접합에서 주변 환경까지의 전체 열 경로(R_th(j-A))는 최소화되어야 합니다. 여기에는 다음이 포함됩니다:

• 열 패드 아래에 대형 구리 평면 또는 내부 접지층에 연결된 열 비아 어레이가 있는 PCB 사용.
• PCB에 외부 방열판을 부착할 가능성.
• 최종 애플리케이션에서 양호한 기류 확보.
• 필요한 경우 열 인터페이스 재료(Thermal Interface Material)를 사용합니다.

최대 접합 온도 115°C를 절대 초과해서는 안 됩니다. 디레이팅 곡선(Forward Current vs. Ambient Temperature)은 필요한 방열판 성능을 계산하는 데 필요한 데이터를 제공합니다.

8.3 광학 설계

150도의 시야각은 넓은 커버리지를 제공합니다. 더 집중된 빔이 필요한 응용 분야의 경우, 보조 광학 부품(렌즈 또는 반사판)을 사용할 수 있습니다. 850nm 파장은 인간의 눈에는 보이지 않지만, 실리콘 센서와 대부분의 CCD/CMOS 카메라에서는 쉽게 감지됩니다. 이러한 카메라에는 종종 적외선 차단 필터가 장착되어 있어, 효과적으로 사용하기 위해서는 이를 제거하거나 850nm를 통과시키는 필터로 교체해야 합니다.

9. 기술적 비교 및 차별화

표준 5mm 또는 3mm 스루홀 적외선 LED와 비교하여, 이 장치는 표면 실장 패키지에서 훨씬 더 높은 방사 출력(한 자릿수 이상)을 제공하여 더 컴팩트하고 견고한 설계를 가능하게 합니다. 주요 차별화 요소는 높은 전력(최대 3W 소산), 넓은 시야각, 그리고 효과적인 방열을 위한 통합 열 패드의 조합입니다. 이는 저전력 SMD LED에서는 종종 누락되는 특징입니다. GaAlAs 칩 소재의 사용은 이 파장 범위의 고효율 적외선 방출기에 표준입니다.

10. 자주 묻는 질문 (기술적 파라미터 기준)

10.1 Radiant Power와 Radiant Intensity의 차이는 무엇인가요?

Radiant Power (P_o, 단위 mW)는 모든 방향으로 방출되는 총 광파워입니다. Radiant Intensity (I_E, 단위 mW/sr)는 특정 방향으로 단위 입체각당 방출되는 파워입니다. 이와 같은 광각 LED의 경우 총 파워는 높지만, 단일 방향의 intensity는 동일 총 파워를 가진 협각 LED보다 낮습니다.

10.2 이 LED를 전압원에 직접 구동할 수 있나요?

아니요. LED는 전류 구동 소자입니다. 순방향 전압은 허용 오차가 있으며 온도에 따라 변합니다. 전압원에 직접 연결하면 제어되지 않은 전류가 흘러 최대 정격을 초과하여 LED를 파손할 가능성이 큽니다. 정전류 드라이버 또는 전류 제한 회로가 필수적입니다.

10.3 방열(heatsinking)이 왜 그렇게 강조됩니까?

고출력 LED는 상당량의 전기 입력을 열로 변환합니다. 이 열이 효과적으로 제거되지 않으면 접합 온도가 상승합니다. 높은 접합 온도는 광 출력 감소(효율 저하), 반도체 재료의 가속화된 열화를 초래하며, 최종적으로는 치명적인 고장으로 이어집니다. 적절한 열 설계는 성능, 신뢰성 및 수명을 보장합니다.

10.4 Bin Code가 내 설계에 어떤 의미를 가지나요?

더 높은 빈(예: Bin F 대비 Bin H)을 선택하면 더 높은 최소 방사 출력이 보장됩니다. 이를 통해 알려진 보장된 조도 수준으로 시스템을 설계할 수 있습니다. 설계에 여유가 충분하다면 더 낮은 빈이 비용 효율적일 수 있습니다. 조도 범위나 카메라 감도의 한계를 끌어올려야 하는 경우에는 더 높은 빈이 필요합니다.

11. 실용적인 설계 및 사용 사례 연구

시나리오: 보안 카메라용 IR 조명기 설계

설계자는 보안 카메라의 야간 투시 거리를 10미터에서 25미터로 확장하기 위해 벽면 설치형 소형 IR 조명기를 설계해야 합니다. 카메라 센서는 850nm 파장에 민감합니다. 설계자는 최대 출력을 위해 Bin H 등급의 HIR-C19D-1N150/L649-P03/TR LED를 선택합니다.

설계 단계:

1. 전기 설계: 12V DC 전원으로 LED에 1000mA를 공급하기 위해 스위칭 정전류 드라이버가 설계되었습니다. 이 드라이버는 과전류 및 열 차단 보호 기능을 포함합니다.
2. 열 설계: 2oz 구리 무게의 2층 PCB가 사용됩니다. LED의 열 패드를 대형 하단 구리 영역(방열판 역할)에 연결하는 열 비아 배열이 적용됩니다. 외관은 알루미늄으로 제작되었으며, PCB는 서멀 페이스트를 사용하여 직접 장착되어 추가적인 열 방산을 가능하게 합니다.
3. 광학/기계 설계PCB 상에 4개의 LED가 사각형 패턴으로 배열되어 있습니다. 평평하고 투명한 폴리카보네이트 윈도우가 LED를 보호합니다. 각 LED의 150도 넓은 빔이 겹쳐져 원하는 거리에서 카메라 시야각을 균일하게 덮는 적외선 플러드 빛을 생성합니다.
4. 검증프로토타입은 암실에서 테스트되었습니다. 열화상 카메라를 통해 LED 접합부 온도가 100°C 이하로 유지됨을 확인했습니다. 보안 카메라는 25미터 거리에서 명확한 대비를 가지고 물체를 성공적으로 식별합니다.

본 사례는 이 고출력 부품을 활용할 때 드라이버 설계, 열 관리 및 광학 레이아웃의 상호 의존성을 강조합니다.

12. 동작 원리

HIR-C19D-1N150/L649-P03/TR은 갈륨 알루미늄 비소(GaAlAs) 이종구조 기반의 반도체 광원입니다. 다이오드의 밴드갭 에너지를 초과하는 순방향 전압이 인가되면, 전자와 정공이 활성 영역으로 주입되어 재결합합니다. 이 재결합 과정에서 광자 형태로 에너지가 방출됩니다. GaAlAs 층의 특정 구성은 밴드갭 에너지를 결정하며, 이는 다시 방출되는 광자의 피크 파장—이 경우 근적외선 스펙트럼에 해당하는 850나노미터—을 정의합니다. 워터클리어 실리콘 봉지는 반도체 칩을 보호하고 1차 광학 소자 역할을 하며, 그 구형 형태는 빛을 효율적으로 추출하고 방사 패턴을 형성하는 데 도움을 줍니다.

13. 기술 트렌드

고출력 적외선 LED 분야는 몇 가지 뚜렷한 트렌드와 함께 계속 발전하고 있습니다. 동일한 광 출력에 대해 발열과 에너지 소비를 줄이기 위한 더 높은 벽플러그 효율(광 출력 / 전기 입력)에 대한 끊임없는 추구가 있습니다. 여기에는 에피택셜 성장 기술과 칩 설계의 발전이 포함됩니다. 패키지 기술 또한 더 낮은 열저항을 제공하도록 개선되어 칩에서 더 많은 열을 방출할 수 있게 합니다. 더 나아가, 구동기와 때로는 간단한 제어 논리가 LED 다이와 함께 패키징되어 더 스마트하고 사용하기 쉬운 조명 모듈을 만드는 통합화가 증가하고 있습니다. 자동차 LiDAR, 얼굴 인식, 고급 산업 자동화 분야에서의 응용 확대로 인해 신뢰할 수 있는 고출력 적외선 광원에 대한 수요는 지속되고 있습니다.

LED 사양 용어

LED 기술 용어 완전 해설

광전 성능

용어	단위/표현	간단한 설명	중요성
광효율	lm/W (루멘 퍼 와트)	전력 1와트당 광속, 수치가 높을수록 에너지 효율이 높음을 의미합니다.	에너지 효율 등급과 전기 요금을 직접적으로 결정합니다.
광속	lm (루멘)	광원이 방출하는 총 빛의 양으로, 일반적으로 "밝기"라고 부릅니다.	빛이 충분히 밝은지 여부를 결정합니다.
시야각	° (도), 예: 120°	광도가 절반으로 떨어지는 각도, 빔 폭을 결정합니다.	조명 범위와 균일도에 영향을 미칩니다.
CCT (색온도)	K (켈빈), 예: 2700K/6500K	빛의 온기/냉기, 낮은 값은 황색/따뜻함, 높은 값은 백색/시원함.	조명 분위기와 적합한 시나리오를 결정합니다.
CRI / Ra	무차원, 0–100	물체 색상을 정확하게 재현하는 능력, Ra≥80이면 양호함.	색상 정확도에 영향을 미치며, 쇼핑몰, 박물관과 같이 높은 요구 사항이 있는 장소에서 사용됩니다.
SDCM	MacAdam 타원 단계, 예: "5-step"	색상 일관성 메트릭, 스텝이 작을수록 색상 일관성이 높음을 의미합니다.	동일 배치의 LED 간 색상 균일성을 보장합니다.
주파수 대역	nm (나노미터), 예: 620nm (빨강)	컬러 LED의 색상에 해당하는 파장.	적색, 황색, 녹색 단색 LED의 색조를 결정합니다.
Spectral Distribution	파장 대 강도 곡선	파장에 따른 강도 분포를 나타냅니다.	색 재현도와 품질에 영향을 미칩니다.

Electrical Parameters

용어	Symbol	간단한 설명	설계 고려사항
순방향 전압	Vf	LED를 켜기 위한 최소 전압, "시동 문턱값"과 유사합니다.	구동기 전압은 ≥Vf이어야 하며, 직렬 연결된 LED의 전압은 합산됩니다.
순방향 전류	If	일반 LED 동작을 위한 전류값.	Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
최대 펄스 전류	Ifp	어둡게 하거나 깜빡이는 데 사용되는, 짧은 시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류.	Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
역전압	Vr	LED가 견딜 수 있는 최대 역전압, 이를 초과하면 항복이 발생할 수 있습니다.	회로는 역접속이나 전압 서지를 방지해야 합니다.
Thermal Resistance	Rth (°C/W)	칩에서 솔더로의 열 전달 저항으로, 값이 낮을수록 좋습니다.	높은 열저항은 더 강력한 방열을 요구합니다.
ESD 내성	V (HBM), 예: 1000V	정전기 방전(ESD) 내성, 수치가 높을수록 취약성이 낮음.	생산 과정에서 정전기 방지 대책 필요, 특히 민감한 LED의 경우.

Thermal Management & Reliability

용어	핵심 지표	간단한 설명	영향
접합 온도	Tj (°C)	LED 칩 내부의 실제 작동 온도.	온도가 10°C 낮아질 때마다 수명이 두 배로 늘어날 수 있으며, 너무 높으면 광감쇠와 색변화를 초래합니다.
Lumen Depreciation	L70 / L80 (시간)	초기 밝기의 70% 또는 80%로 감소하는 데 걸리는 시간.	LED "서비스 수명"을 직접 정의합니다.
광유지율	% (예: 70%)	시간 경과 후 유지되는 밝기 백분율.	장기간 사용 시 밝기 유지율을 나타냅니다.
색상 편이	Δu′v′ 또는 MacAdam ellipse	사용 중 색상 변화 정도.	조명 장면에서 색상 일관성에 영향을 미침.
Thermal Aging	Material degradation	장기간 고온에 의한 열화.	휘도 저하, 색상 변화 또는 개방 회로(open-circuit) 고장을 초래할 수 있습니다.

Packaging & Materials

용어	일반적인 유형	간단한 설명	Features & Applications
패키지 유형	EMC, PPA, 세라믹	칩을 보호하고 광학/열 인터페이스를 제공하는 하우징 재료.	EMC: 내열성 우수, 비용 저렴; 세라믹: 방열성 우수, 수명 길다.
칩 구조	프론트, 플립 칩	칩 전극 배열.	플립 칩: 더 나은 방열, 더 높은 효율, 고출력용.
형광체 코팅	YAG, 실리케이트, 나이트라이드	청색 칩을 커버하고, 일부를 황색/적색으로 변환하여 혼합하여 백색광을 생성합니다.	서로 다른 형광체는 효율, CCT, CRI에 영향을 미칩니다.
렌즈/광학	평면, 마이크로렌즈, TIR	표면 광학 구조로 광 분포 제어.	시야각과 광 분포 곡선을 결정.

Quality Control & Binning

용어	빈닝 콘텐츠	간단한 설명	목적
광속 빈	코드 예: 2G, 2H	밝기에 따라 그룹화되며, 각 그룹은 최소/최대 루멘 값을 가집니다.	동일 배치 내에서 균일한 밝기를 보장합니다.
Voltage Bin	코드 예: 6W, 6X	순방향 전압 범위별로 그룹화됨.	드라이버 매칭을 용이하게 하고 시스템 효율을 향상시킵니다.
컬러 빈	5-step MacAdam ellipse	색좌표별로 그룹화하여 좁은 범위를 보장합니다.	색상 일관성을 보장하여, 동일 기기 내 색상 불균일을 방지합니다.
CCT Bin	2700K, 3000K 등	CCT별로 그룹화되어 있으며, 각각 해당하는 좌표 범위를 가집니다.	다양한 장면의 CCT 요구사항을 충족합니다.

Testing & Certification

용어	Standard/Test	간단한 설명	유의성
LM-80	Lumen maintenance test	일정 온도에서 장기간 조명을 가동하며, 휘도 감소를 기록합니다.	LED 수명 추정에 사용됨 (TM-21 기준).
TM-21	수명 추정 표준	LM-80 데이터를 기반으로 실제 조건에서의 수명을 추정합니다.	과학적인 수명 예측을 제공합니다.
IESNA	조명공학회	광학, 전기, 열적 시험 방법을 다룹니다.	업계에서 인정받는 시험 기준.
RoHS / REACH	환경 인증	유해 물질(납, 수은)이 없음을 보장합니다.	국제적 시장 접근 요건.
ENERGY STAR / DLC	에너지 효율 인증	조명용 에너지 효율 및 성능 인증.	정부 조달, 보조금 프로그램에 활용되어 경쟁력을 강화합니다.