LED 램프 1254-10SYGD/S530-E2 데이터시트 - 5.0mm 라운드 - 2.0V - 20mA - 브릴리언트 옐로우 그린 - 한국어 기술 문서

3. 성능 곡선 분석

데이터시트는 비표준 조건에서 소자 동작을 이해하는 데 중요한 여러 특성 곡선을 제공합니다.

3.1 상대 강도 대 파장

이 곡선은 575nm를 중심으로 하는 방출광의 스펙트럼 분포를 보여주며, 일반적인 스펙트럼 대역폭(Δλ)은 20nm입니다. 이는 AlGaInP 칩의 단색 특성을 확인시켜 줍니다.

3.2 지향성 패턴

극좌표 플롯은 40° 시야각과 관련된 빛의 공간 분포를 보여줍니다. 확산 렌즈 LED에 일반적인 전형적인 람베르시안 또는 준-람베르시안 방출 패턴을 보여줍니다.

3.3 순방향 전류 대 순방향 전압 (I-V 곡선)

이 지수 곡선은 드라이버 설계의 기본입니다. 인가된 전압과 결과 전류 간의 관계를 보여줍니다. "무릎" 전압은 약 1.8V-2.0V로, 그 이후에는 작은 전압 증가로 전류가 급격히 증가하여 전압 제어가 아닌 전류 제어의 필요성을 강조합니다.

3.4 상대 강도 대 순방향 전류

이 곡선은 구동 전류와 광 출력 간의 초선형 관계를 보여줍니다. 전류를 증가시키면 밝기가 향상되지만, 접합 온도도 상승시키며 최대 정격을 초과할 경우 광속 감가를 가속화할 수 있습니다.

3.5 온도 의존성 곡선

상대 강도 대 주변 온도:주변 온도(T_a)가 상승함에 따라 광 출력이 감소하는 것을 보여줍니다. 이 열적 디레이팅은 고온 환경에서의 응용에 매우 중요합니다.
순방향 전류 대 주변 온도:일정 전압 바이어스 하에서 다이오드의 순방향 전류는 일반적으로 온도에 따라 증가합니다. 이 곡선은 특정 파라미터를 유지하기 위한 필요한 전류 조정을 보여주며, 열 관리의 중요성을 강조합니다.

4. 기계적 및 패키지 정보

4.1 패키지 치수

LED는 표준 5mm 라운드 레이디얼 리드 패키지를 특징으로 합니다. 주요 치수는 다음과 같습니다:

• 전체 직경: 5.0mm (명목).
• 리드 간격: 2.54mm (표준 0.1인치 피치).
• 전체 높이는 제한되며, 플랜지 높이는 1.5mm 미만으로 지정됩니다.
• 치수의 표준 허용 오차는 별도로 지정되지 않는 한 ±0.25mm입니다.

기계 도면은 PCB 풋프린트 설계에 필수적이며, 적절한 맞춤 및 정렬을 보장합니다.

4.2 극성 식별

캐소드는 일반적으로 렌즈 림의 평평한 부분이나 더 짧은 리드로 식별됩니다. 조립 중 올바른 방향을 보장하기 위해 이 모델에 사용된 특정 마커에 대해서는 데이터시트 도면을 참조해야 합니다.

5. 솔더링 및 조립 가이드라인

적절한 취급은 신뢰성에 매우 중요합니다. 데이터시트는 상세한 지침을 제공합니다.

5.1 리드 성형

• 굽힘은 실링부에 스트레스를 피하기 위해 에폭시 불브 베이스에서 최소 3mm 이상 떨어진 곳에서 이루어져야 합니다.
• 성형은솔더링전에 실온에서 이루어져야 합니다.
• PCB 홀 정렬은 정밀해야 하며, 장착 스트레스를 피해야 합니다.

5.2 솔더링 공정

핸드 솔더링:인두 팁 온도 ≤300°C (최대 30W), 시간 리드당 ≤3초. 솔더 접합부에서 에폭시 불브까지 ≥3mm 거리를 유지하십시오.
웨이브/딥 솔더링:예열 ≤100°C (≤60초). 솔더 배스 ≤260°C에서 ≤5초. 솔더 접합부에서 에폭시 불브까지 ≥3mm 거리를 유지하십시오.
일반 규칙:고온에서 리드에 스트레스를 가하지 마십시오. 두 번 이상 솔더링하지 마십시오. 충격/진동으로부터 보호하면서 서서히 실온으로 냉각시키십시오. 가장 낮은 유효 온도를 사용하십시오.

5.3 권장 솔더링 프로파일

그래픽 프로파일이 제공되며, 일반적으로 점진적인 예열, 액상선 이상의 정의된 시간(예: 260°C), 제어된 냉각 속도를 보여줍니다. 이 프로파일을 준수하면 열 충격을 방지할 수 있습니다.

5.4 세척

필요한 경우, 실온에서 이소프로필 알코올로만 ≤1분 동안 세척하십시오. 내부 구조를 손상시킬 수 있으므로 사전 검증되지 않은 한 초음파 세척을 사용하지 마십시오.

5.5 보관 조건

≤30°C 및 ≤70% 상대 습도에서 보관하십시오. 출하 후 유통 기한은 3개월입니다. 장기 보관(최대 1년)의 경우, 질소 분위기와 건조제가 있는 밀봉 용기를 사용하십시오. 습한 환경에서 급격한 온도 변화를 피해 응결을 방지하십시오.

6. 열 및 전기 관리

6.1 열 관리

LED 성능과 수명은 온도에 크게 의존합니다. 설계 시 다음을 고려해야 합니다:

• 전류 디레이팅:더 높은 주변 온도에서 동작 전류는 적절히 감소되어야 합니다(데이터시트 노트에 암시된 디레이팅 곡선에 따라).
• 주변 제어:최종 응용에서 LED 주변의 온도는 PCB 레이아웃, 방열판 또는 공기 흐름을 통해 관리되어야 합니다.

6.2 ESD (정전기 방전) 민감도

LED 칩은 정전기 방전 및 서지 전압에 민감합니다. 접지된 작업대 및 손목 스트랩 사용과 같은 표준 ESD 예방 조치를 취급 및 조립 중에 준수해야 합니다.

7. 포장 및 주문 정보

7.1 포장 사양

LED는 습기 저항성과 정전기 및 전자기장으로부터의 보호를 보장하기 위해 포장됩니다.

• 1차 포장:방정전 백.
• 2차 포장:4개의 백을 포함하는 내부 카톤.
• 3차 포장:10개의 내부 카톤을 포함하는 외부 카톤.
• 포장 수량:백당 최소 200개에서 1000개. 표준 외부 카톤은 40개의 백을 포함합니다(백 수에 따라 8,000개에서 40,000개).

7.2 라벨 설명

포장 라벨에는 추적성과 빈닝을 위한 여러 코드가 포함됩니다:

• CPN:고객 생산 번호.
• P/N:제조사 생산 번호 (1254-10SYGD/S530-E2).
• QTY:포장 내 수량.
• CAT:광도 등급 (밝기 빈).
• HUE:주파장 등급 (색상 빈).
• REF:순방향 전압 등급 (전압 빈).
• LOT No:추적성을 위한 제조 로트 번호.

8. 응용 설계 고려사항

8.1 회로 설계

항상 직렬 전류 제한 저항을 사용하십시오. 저항 값(R)은 다음 공식을 사용하여 계산하십시오: R = (V_공급- V_F) / I_F. 최악의 조건에서도 전류가 한계를 초과하지 않도록 보장하기 위해 데이터시트의 최대 V_F(2.4V)를 사용하십시오. 5V 공급 및 20mA 목표의 경우: R = (5V - 2.4V) / 0.02A = 130Ω. 안전 마진을 위해 다음 표준 값(예: 150Ω)을 사용하십시오.

8.2 PCB 레이아웃

홀 간격이 2.54mm 리드 간격과 일치하는지 확인하십시오. 고전류 또는 연속 동작이 예상되는 경우, 열을 발산하는 데 도움이 되도록 리드 주변에 충분한 구리 면적 또는 써멀 릴리프를 제공하십시오.

8.3 광학 통합

40° 시야각과 확산 렌즈는 패널 표시기에 적합한 넓고 부드러운 빛 패턴을 제공합니다. 집중 조명의 경우 외부 광학 장치가 필요할 수 있습니다. 녹색 확산 수지는 균일한 색상 외관을 달성하는 데 도움이 됩니다.

9. 기술 비교 및 차별화

특정 경쟁사 데이터는 제공되지 않지만, 이 부품의 데이터시트를 기반으로 한 주요 차별점은 다음과 같습니다:

• 재료 기술:AlGaInP 반도체 재료 사용. 이 재료는 노랑, 주황, 빨강, 녹색 파장을 생성하는 데 매우 효율적이며, 이러한 색상에 대해 이전 기술보다 더 높은 밝기와 효율성을 제공합니다.
• 규정 준수:현대 환경 규정(RoHS, REACH, 할로겐 프리)에 대한 포괄적인 준수는 글로벌 시장, 특히 유럽을 대상으로 하는 제품에 상당한 이점입니다.
• 견고한 사양:명확한 절대 최대 정격과 상세한 취급/솔더링 가이드라인은 문서화가 덜 철저한 부품에 비해 더 높은 조립 수율과 현장 신뢰성에 기여합니다.

10. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1: 이 LED를 25mA로 연속 구동할 수 있나요?
A1: 연속 순방향 전류에 대한 절대 최대 정격은 25mA입니다. 신뢰할 수 있는 장기 동작을 위해서는 이 값을 디레이팅하는 것이 표준 관행입니다. 최적의 수명과 안정성을 위해 일반적인 20mA 조건에서 동작하는 것이 권장됩니다.

Q2: 광도가 40-63 mcd입니다. 범위가 있는 이유는 무엇인가요?
A2: 이 범위는 제조 변동성을 나타냅니다. LED는 일반적으로 밝기 빈(라벨의 "CAT")으로 분류됩니다. 응용에서 일관된 밝기를 위해 동일한 빈의 LED를 지정하거나 선택하십시오.

Q3: 방열판이 필요한가요?
A3: 중간 주변 온도에서 20mA로 동작하는 단일 LED의 경우, 전용 방열판은 일반적으로 필요하지 않습니다. 그러나 PCB 수준(구리 패드)의 열 관리는 좋은 관행입니다. 배열, 더 높은 전류 또는 고주변 온도의 경우 열 분석이 필요합니다.

Q4: 이 제품을 야외 응용에 사용할 수 있나요?
A4: 동작 온도 범위는 -40°C까지 확장되어 많은 야외 환경에 적합합니다. 그러나 패키지는 방수 또는 자외선 저항에 대해 특별히 등급이 매겨지지 않았습니다. 직접적인 야외 노출의 경우 추가적인 환경 보호(컨포멀 코팅, 인클로저)가 필요합니다.

11. 설계 적용 사례 연구

시나리오:네트워크 라우터용 상태 표시 패널 설계.
요구사항:링크 활동 및 전원 상태를 표시하기 위한 다중 옐로우 그린 LED.
설계 단계:
1. 전류 설정:LED당 15mA 구동 전류를 선택하여 가시성을 보장하면서 25mA 최대치 아래 마진을 제공하여 수명을 향상시킵니다.
2. 회로 계산:3.3V 시스템 레일과 최대 V_F=2.4V 사용: R = (3.3V - 2.4V) / 0.015A = 60Ω. 62Ω 5% 저항을 사용하십시오.
3. PCB 설계:LED를 2.54mm 그리드에 배치하십시오. 리드에 작은 써멀 릴리프 패드를 사용하십시오. 라우팅을 단순화하기 위해 LED를 그룹화하십시오.
4. 조립:지정된 웨이브 솔더링 프로파일(260°C, 최대 5초)을 따르십시오. 에폭시 불브의 3mm 이내에 솔더 위킹이 없도록 하십시오.
5. 결과:균일한 색상의 신뢰할 수 있고 일관되게 밝은 표시 패널로, 대량 생산에 적합합니다.

12. 기술 원리 소개

이 LED는 AlGaInP(알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드) 반도체 칩을 기반으로 합니다. 순방향 전압이 인가되면 전자와 정공이 PN 접합의 활성 영역에서 재결합하여 광자(빛) 형태로 에너지를 방출합니다. 특정 색상(브릴리언트 옐로우 그린, 573nm)은 AlGaInP 합금 조성의 밴드갭 에너지에 의해 결정됩니다. 녹색 확산 에폭시 수지 패키지는 여러 목적을 제공합니다: 빛 출력을 형성하는 렌즈 역할을 하고, 기계적 보호를 제공하며, 칩에서 방출된 빛의 외관과 확산을 수정하기 위해 형광체 또는 염료를 포함합니다.

13. 산업 동향 및 배경

표면 실장 장치(SMD) LED가 소형화를 위한 새로운 설계를 지배하고 있지만, 5mm 라운드 패키지와 같은 스루홀 LED는 여러 가지 이유로 여전히 관련성이 있습니다: 프로토타이핑, 브레드보딩 및 높은 단일 지점 밝기가 필요하거나 기계적 강도를 위해 스루홀 장착이 선호되는 응용 분야에 이상적입니다. 이러한 구성 요소의 동향은 더 높은 효율성(와트당 더 많은 루멘), 일관성을 위한 더 엄격한 색상 및 밝기 빈닝, 진화하는 환경 및 안전 표준에 대한 보장된 준수로 향하고 있습니다. 상세한 솔더링 및 취급 가이드라인은 자동화 생산 환경에서 제조 수율과 장기 신뢰성을 향상시키는 산업의 초점을 반영합니다.