LED 램프 1383UYD/S530-A3 사양서 - 브릴리언트 옐로우 - 20mA - 800mcd - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

본 문서는 1383UYD/S530-A3 LED 램프의 기술 사양을 제공합니다. 이 부품은 소형 패키지에서 고휘도를 제공하도록 설계된 표면 실장 장치(SMD)입니다. 우수한 발광 출력과 신뢰성이 필요한 응용 분야에 최적화된 시리즈의 일부입니다.

1.1 핵심 장점 및 타겟 시장

이 LED의 주요 장점은 높은 발광 강도, 자동화 조립을 위한 테이프 및 릴 포장 가능성, 그리고 RoHS, REACH 및 할로겐 프리 요구사항과 같은 주요 환경 및 안전 표준 준수를 포함합니다. 이는 다양한 작동 조건에서도 신뢰할 수 있고 견고하도록 특별히 설계되었습니다. 주 타겟 응용 분야는 주로 소비자 가전, 즉 TV, 컴퓨터 모니터, 전화기 및 표시등 또는 백라이트 기능이 필요한 일반 컴퓨팅 장비입니다.

2. 심층 기술 파라미터 분석

이 섹션은 LED에 대해 정의된 주요 전기적, 광학적 및 열적 파라미터에 대한 상세하고 객관적인 해석을 제공합니다.

2.1 절대 최대 정격

이 정격은 장치에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 한계를 정의합니다. 이 한계에서 또는 그 이하에서의 작동은 보장되지 않습니다.

• 연속 순방향 전류 (IF):25 mA. 이는 열화 위험 없이 연속적으로 인가할 수 있는 최대 DC 전류입니다.
• 피크 순방향 전류 (IFP):60 mA. 이 더 높은 전류는 과도 피크를 처리하기 위해 펄스 조건(듀티 사이클 1/10 @ 1 kHz)에서만 허용됩니다.
• 역방향 전압 (VR):5 V. 역바이어스에서 이 전압을 초과하면 접합 파괴가 발생할 수 있습니다.
• 전력 소산 (Pd):60 mW. 이는 패키지가 소산할 수 있는 최대 전력으로, 순방향 전압(VF) * 순방향 전류(IF)로 계산됩니다.
• 작동 및 보관 온도:-40°C ~ +85°C(작동) 및 -40°C ~ +100°C(보관) 범위입니다. 이는 기능적 및 비기능적 기간 동안의 환경적 한계를 정의합니다.
• 솔더링 온도 (Tsol):5초 동안 260°C. 이는 웨이브 또는 리플로우 솔더링 중 장치가 견딜 수 있는 최대 열 프로파일을 지정합니다.

2.2 전기광학적 특성

이 파라미터들은 표준 테스트 조건(Ta=25°C, IF=20mA)에서 측정되며 장치의 성능을 정의합니다.

• 발광 강도 (Iv):400 mcd (최소), 800 mcd (전형). 이는 밝기의 주요 측정치입니다. 800 mcd의 전형값은 해당 등급에서 고휘도 출력을 나타냅니다.
• 시야각 (2θ1/2):25° (전형). 이 좁은 시야각은 빛이 더 집중된 빔으로 방출됨을 나타내며, 지향성 조명 또는 표시등 응용에 적합합니다.
• 피크 및 주 파장 (λp / λd):591 nm (전형) / 589 nm (전형). 이 값들은 방출 색상을 브릴리언트 옐로우로 확인시켜 줍니다. 피크와 주 파장의 근접성은 좋은 색 순도를 나타냅니다.
• 스펙트럼 방사 대역폭 (Δλ):15 nm (전형). 이는 방출된 빛의 반치 최대 강도에서의 스펙트럼 폭을 정의합니다.
• 순방향 전압 (VF):20mA에서 1.7V (최소), 2.0V (전형), 2.4V (최대). 이는 LED가 작동할 때 걸리는 전압 강하입니다. 회로 설계는 이 범위를 고려해야 합니다.
• 역방향 전류 (IR):VR=5V에서 10 µA (최대). 이는 장치가 역바이어스되었을 때의 누설 전류입니다.

측정 불확실성 참고:데이터시트는 주요 측정에 대한 허용 오차를 지정합니다: VF에 대해 ±0.1V, Iv에 대해 ±10%, λd에 대해 ±1.0nm. 정밀 응용에서는 이를 고려해야 합니다.

3. 성능 곡선 분석

전형적인 특성 곡선은 비표준 조건에서의 장치 동작에 대한 통찰력을 제공합니다.

3.1 상대 강도 대 파장

이 곡선은 스펙트럼 출력을 그래픽으로 나타내며, 약 591 nm 근처의 날카로운 피크를 보여주어 약 15 nm의 정의된 대역폭을 가진 노란색 발광을 확인시켜 줍니다.

3.2 지향성 패턴

극좌표 다이어그램은 광 강도의 공간적 분포를 보여주며, 25° 시야각과 상관관계가 있습니다. LED 램프에 일반적인 람베르트 또는 준-람베르트 방출 패턴을 보여줍니다.

3.3 순방향 전류 대 순방향 전압 (IV 곡선)

이 곡선은 다이오드의 전형적인 지수 관계를 보여줍니다. 순방향 전압은 전류에 대해 로그적으로 증가합니다. 20mA의 전형적인 작동점에서 전압은 약 2.0V입니다.

3.4 상대 강도 대 순방향 전류

이 그래프는 발광 강도가 작동 범위(최대 정격 전류까지)에서 순방향 전류와 거의 선형 관계임을 보여줍니다. 이를 통해 전류 제어를 통한 간단한 밝기 조절이 가능합니다.

3.5 온도 의존성

두 개의 주요 곡선이 주변 온도(Ta)의 영향을 보여줍니다:

• 상대 강도 대 주변 온도:온도가 증가함에 따라 광 출력이 감소하는 것을 보여주며, 이는 LED 효율 저하의 특성입니다.
• 순방향 전류 대 주변 온도:고정된 전류에 대해 순방향 전압이 온도에 따라 어떻게 변하는지 보여주기 위한 것으로, 필요한 구동 전압에 영향을 미칩니다.

이 곡선들은 일관된 성능을 유지하기 위한 열 관리 설계에 매우 중요합니다.

4. 기계적 및 패키징 정보

4.1 패키지 치수

LED는 표준 램프 스타일 SMD 패키지에 장착되어 있습니다. 데이터시트의 주요 치수 정보는 다음과 같습니다:

• 모든 치수는 밀리미터(mm) 단위입니다.
• 부품의 플랜지 높이는 1.5mm 미만이어야 합니다.
• 지정되지 않은 치수에 대한 기본 허용 오차는 ±0.25mm입니다.

리드 간격, 본체 크기 및 전체 높이를 지정하는 상세한 치수 도면이 원본 데이터시트에 제공됩니다.

4.2 극성 식별

극성은 일반적으로 패키지의 노치, 평평한 가장자리 또는 크기가 다른 리드(음극 리드는 종종 더 짧거나 표시됨)와 같은 시각적 표시자로 표시됩니다. 특정 표시자는 패키지 다이어그램과 교차 참조해야 합니다.

5. 솔더링 및 조립 가이드라인

적절한 취급은 신뢰성에 매우 중요합니다. 가이드라인은 장치의 구조 및 재료 한계를 기반으로 합니다.

5.1 리드 성형

• 굽힘은 실링부에 스트레스를 피하기 위해 에폭시 불브에서 최소 3mm 이상 떨어진 곳에서 이루어져야 합니다.
• 성형은솔더링 전에 soldering.
• 완료되어야 합니다. 패키지에 스트레스를 가하지 마십시오. 적절한 도구를 사용하십시오.
• 실온에서 리드를 자르십시오.
• LED 리드와 PCB 홀이 완벽하게 정렬되도록 하여 장착 스트레스를 피하십시오.

5.2 보관 조건

• 권장: ≤30°C 및 ≤70% 상대 습도(RH).
• 출하 후 표준 보관 수명: 3개월.
• 더 긴 보관(최대 1년): 질소 분위기와 건조제가 있는 밀봉 용기를 사용하십시오.
• 습한 환경에서 급격한 온도 변화를 피하여 응결을 방지하십시오.

5.3 솔더링 공정

일반 규칙:솔더 접합부에서 에폭시 불브까지 최소 3mm 거리를 유지하십시오.

핸드 솔더링:

• 인두 팁 온도: 최대 300°C (최대 30W 인두용).
• 리드당 솔더링 시간: 최대 3초.

딥/웨이브 솔더링:

• 예열 온도: 최대 100°C (최대 60초 동안).
• 솔더 목욕 온도 및 시간: 5초 동안 최대 260°C.

솔더링 후 중요 참고사항:

• LED가 뜨거울 때 기계적 스트레스나 진동을 피하십시오.
• 피크 온도에서 서서히 냉각시키십시오. 급격한 냉각을 피하십시오.
• 딥 또는 핸드 솔더링은 두 번 이상 수행해서는 안 됩니다.
• 항상 가장 낮은 효과적인 솔더링 온도를 사용하십시오.

5.4 세척

• 필요한 경우, 실온에서 이소프로필 알코올로만 1분 이내에 세척하십시오.
• 실온에서 공기 건조시키십시오.
• 초음파 세척은절대적으로 필요하고 사전 검증되지 않은 한 피하십시오. 내부 구조를 손상시킬 수 있습니다.

5.5 열 관리

효과적인 열 설계는 필수적입니다:

• 응용 설계 단계에서 열 방산을 고려하십시오.
• 주변 온도를 기반으로 데이터시트에 참조된 디레이팅 곡선을 사용하여 작동 전류를 적절히 디레이팅하십시오.
• 최종 응용에서 LED 주변의 온도를 제어하십시오.

5.6 정전기 방전 (ESD) 보호

이 장치는 ESD 및 서지 전압에 민감합니다. 취급, 조립 및 테스트의 모든 단계에서 표준 ESD 취급 주의사항을 준수해야 합니다. 접지된 작업대, 손목 스트랩 및 도전성 용기를 사용하십시오.

6. 포장 및 주문 정보

6.1 포장 사양

LED는 습기, 정전기 및 물리적 충격으로부터 손상을 방지하기 위해 포장됩니다:

• 1차 포장:방전지 백.
• 2차 포장:내부 카톤(카톤당 5백).
• 3차 포장:외부 카톤(박스당 10개의 내부 카톤).

6.2 포장 수량

최소 주문 수량은 다음과 같이 구성됩니다:

• 방전지 백당 200-500개.
• 내부 카톤당 5백.
• 외부 카톤당 10개의 내부 카톤.

6.3 라벨 설명

포장 라벨에는 주요 식별자가 포함됩니다:

• CPN:고객 부품 번호.
• P/N:제조업체 부품 번호 (예: 1383UYD/S530-A3).
• QTY:포함된 수량.
• CAT / HUE:발광 강도 카테고리 및 주 파장(색조)에 대한 빈닝 정보.
• LOT No:추적 가능한 제조 로트 번호.

7. 응용 노트 및 설계 고려사항

7.1 대표적인 응용 회로

이 LED를 구동하려면 전류 제한 회로가 필수적입니다. 가장 간단한 방법은 직렬 저항입니다. 저항 값(R)은 옴의 법칙을 사용하여 계산할 수 있습니다: R = (공급 전압 - VF) / IF. 예를 들어, 5V 공급, 전형적인 VF 2.0V, 원하는 IF 20mA: R = (5V - 2.0V) / 0.02A = 150 Ω. 특히 안정적인 밝기 또는 디밍이 필요한 응용의 경우, 정전류 제어를 위한 드라이버 IC 사용을 권장합니다.

7.2 PCB 레이아웃 권장사항

• 패드 형상이 패키지 치수 도면과 일치하는지 확인하십시오.
• 최대 정격 근처에서 작동하는 경우 열 방산을 위한 충분한 구리 면적 또는 열 비아를 제공하십시오.
• 솔더링 가이드라인에 따라 솔더 패드에서 다른 부품 또는 LED의 에폭시 본체까지 3mm 간격을 유지하십시오.

7.3 광학 통합

25° 시야각을 고려하여, 최종 응용에서 더 넓거나 다른 형태의 광 분포가 필요한 경우 렌즈, 도광판 또는 확산판의 사용을 고려하십시오.

8. 기술 비교 및 차별화

원본 문서에서 직접적인 경쟁사 비교는 제공되지 않지만, 이 LED의 주요 차별화 특징을 추론할 수 있습니다:

• 고휘도:800mcd의 전형적인 발광 강도는 표준 램프 패키지에서 주목할 만합니다.
• 환경 규정 준수:RoHS, REACH 및 할로겐 프리 표준을 완전히 준수하는 것은 글로벌 시장 및 환경 친화적 설계에 큰 장점입니다.
• 견고한 구조:상세한 솔더링 및 취급 지침은 표준 조립 공정을 견디도록 설계에 중점을 둔 것을 시사합니다.
• 재료:AlGaInP 반도체 재료 사용은 고효율 노란색 및 호박색 LED에 표준입니다.

9. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1: 3.3V 공급으로 이 LED를 구동할 수 있나요?

A: 예. 직렬 저항 공식을 사용합니다: R = (3.3V - 2.0V) / 0.02A = 65 Ω. 저항의 전력 정격이 충분한지 확인하십시오 (P = I²R = 0.026 mW).

Q2: 피크 파장과 주 파장의 차이는 무엇인가요?

A: 피크 파장(λp)은 스펙트럼에서 가장 높은 강도 지점의 파장입니다. 주 파장(λd)은 인지된 색상과 일치하는 단일 파장의 단색광 파장입니다. 여기서 보듯이(591nm 대 589nm) 종종 가깝습니다.

Q3: 보관 수명이 왜 3개월로 제한되나요?

A: 이는 습기 민감도와 관련이 있습니다. 플라스틱 패키지는 주변 습기를 흡수할 수 있으며, 적절히 보관하거나 사용 전 베이킹하지 않으면 고온 솔더링 중에 증기로 변하여 박리 또는 균열("팝콘 현상")을 일으킬 수 있습니다.

Q4: 디레이팅 곡선을 어떻게 해석하나요?

A: 디레이팅 곡선(제공된 발췌문에는 참조만 되고 표시되지 않음)은 주변 온도에 대한 최대 허용 순방향 전류를 그래프로 나타냅니다. 온도가 상승함에 따라 과열 및 조기 고장을 방지하기 위해 최대 안전 전류가 감소합니다.

10. 설계 및 사용 사례 연구

시나리오: 네트워크 라우터용 상태 표시 패널 설계.

브릴리언트 옐로우 1383UYD/S530-A3 LED는 높은 밝기와 선명한 색상으로 선택되었습니다. 전원, 네트워크 활동 및 시스템 오류를 표시하기 위해 여러 LED가 PCB에 배치됩니다. 마이크로컨트롤러 GPIO 핀이 5V 레일에 연결된 150Ω 직렬 저항을 통해 각 LED를 구동합니다. 좁은 25° 시야각은 패널의 작은 구멍에 완벽하게 적합하여 과도한 빛 누출 없이 빛이 사용자에게 직진하도록 합니다. 조립 중, PCB는 5초 동안 260°C 한계를 엄격히 준수하는 프로파일로 웨이브 솔더링 공정을 사용하여 조립됩니다. LED는 사용 직전까지 밀봉된 방습 백에 보관되며 ESD 안전 작업대에서 취급됩니다. 이 접근 방식은 표시등의 신뢰할 수 있는 장기 작동을 보장합니다.

11. 기술 원리 소개

이 LED는 AlGaInP(알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드) 반도체 칩을 기반으로 합니다. 순방향 전압이 인가되면 전자와 정공이 반도체의 활성 영역에서 재결합하여 광자의 형태로 에너지를 방출합니다. AlGaInP 합금의 특정 구성은 밴드갭 에너지를 결정하며, 이는 직접적으로 방출된 빛의 파장(색상)에 해당합니다—이 경우 노란색(~589-591 nm). 에폭시 수지 패키지는 칩을 보호하고, 광 출력을 형성하는 기본 렌즈 역할을 하며, 리드를 위한 기계적 구조를 제공합니다.

12. 산업 동향 및 발전

LED 산업은 더 높은 효율(와트당 더 많은 루멘), 개선된 색 재현성 및 더 큰 신뢰성을 향해 계속 발전하고 있습니다. 이는 표준 램프형 패키지이지만, 이러한 부품에 영향을 미치는 동향은 다음과 같습니다:

• 소형화:동일하거나 더 높은 광 출력을 위한 패키지 크기의 지속적인 감소.
• 향상된 열 성능:열을 더 잘 관리하여 더 높은 구동 전류와 더 긴 수명을 가능하게 하는 새로운 패키지 재료 및 설계.
• 엄격한 표준:환경 규정(예: EU의 확장되는 RoHS 및 REACH) 및 공급망 투명성 준수에 대한 증가하는 요구.
• 스마트 통합:이 개별 부품에는 적용되지 않지만, 더 넓은 시장에서는 내장 드라이버 및 제어 로직을 갖춘 통합 스마트 LED의 성장을 볼 수 있습니다.

1383UYD/S530-A3과 같은 장치는 무수한 표시등 및 기본 조명 응용의 중추를 이루는 성숙하고 신뢰할 수 있는 기술을 대표합니다.