LED 램프 594SURD/S530-A3 데이터시트 - 브릴리언트 레드 - 20mA - 60mW - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

594SURD/S530-A3은 우수한 발광 강도와 신뢰성이 필요한 애플리케이션을 위해 설계된 고휘도 LED 램프입니다. 이 부품은 AlGaInP 칩 기술을 활용하여 선명한 빨간색 광 출력을 생성합니다. 견고성과 RoHS, REACH, 할로겐 프리 요구사항을 포함한 현대적인 환경 및 안전 표준 준수를 위해 설계되었습니다.

이 시리즈는 다양한 애플리케이션 요구에 맞춰 다양한 시야각을 선택할 수 있으며, 자동화 조립 공정을 위한 테이프 및 릴 포장으로 제공됩니다. 주요 설계 목표는 소형 전자 장치에서 일관된 고성능 조명을 제공하는 것입니다.

1.1 핵심 장점

• 고휘도:더 높은 광 출력을 요구하는 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.
• 환경 규정 준수:본 제품은 RoHS 준수 버전 내에 있으며 EU REACH 규정을 준수합니다.
• 할로겐 프리:할로겐 프리 표준을 준수합니다 (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm).
• 신뢰성:장기간 작동을 위해 신뢰성 있고 견고하게 제작되었습니다.
• 효율적인 대량 생산을 위한 테이프 및 릴 형태로 제공됩니다.1.2 타겟 시장 및 애플리케이션

이 LED는 소비자 가전 및 디스플레이 백라이트 시장을 타겟으로 합니다. 일반적인 애플리케이션은 다음과 같습니다:

텔레비전 세트

• 컴퓨터 모니터
• 전화기
• 일반 컴퓨터 주변기기 및 표시기
• 이 부품은 뚜렷한 빨간색이 필요한 상태 표시 및 백라이트 목적 모두에 적합합니다.

2. 심층 기술 파라미터 분석

이 섹션은 데이터시트에 명시된 주요 기술 파라미터에 대한 상세하고 객관적인 해석을 제공합니다. 이러한 한계와 특성을 이해하는 것은 적절한 회로 설계와 신뢰할 수 있는 작동에 매우 중요합니다.

2.1 절대 최대 정격

이 정격은 장치에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 응력 한계를 정의합니다. 이 한계에서 또는 그 근처에서 장기간 작동하는 것은 권장되지 않습니다.

연속 순방향 전류 (I

• ):_F25 mA. 이는 LED의 성능이나 수명을 저하시키지 않고 연속적으로 인가할 수 있는 최대 DC 전류입니다. 이 값을 초과하면 접합 온도가 증가하고 광속 감소가 가속화됩니다.피크 순방향 전류 (I
• ):_FP60 mA (1/10 듀티 사이클, 1 kHz). 이 정격은 짧은 전류 펄스를 허용하며, 멀티플렉싱이나 더 높은 순간 밝기를 달성하는 데 유용할 수 있습니다. 10% 듀티 사이클은 매우 중요합니다. 평균 전류는 여전히 연속 정격을 준수해야 합니다.역방향 전압 (V
• ):_R5 V. LED는 상당한 역방향 바이어스를 견디도록 설계되지 않았습니다. 5V를 초과하는 전압을 역방향으로 인가하면 접합 항복으로 인해 즉각적이고 치명적인 고장이 발생할 수 있습니다.전력 소산 (P
• ):_d60 mW. 이는 패키지가 열로 방산할 수 있는 최대 전력량입니다. 이는 순방향 전압(V) * 순방향 전류(I_F)로 계산됩니다. 설계자는 작동 지점이 이 한계를 초과하지 않도록 해야 합니다._F작동 및 보관 온도:
• -40°C ~ +85°C (작동), -40°C ~ +100°C (보관). 넓은 온도 범위는 산업 및 자동차 환경(비중요 영역)에 적합하게 만듭니다.솔더링 온도:
• 260°C에서 5초. 이는 리플로우 솔더링 프로파일 허용 오차를 정의하며, 에폭시 수지나 내부 본드를 손상시키지 않고 PCB 조립을 하는 데 중요합니다.2.2 전기광학적 특성 (Ta=25°C)

이는 표준 테스트 조건(순방향 전류 20mA, 주변 온도 25°C)에서 측정된 일반적인 성능 파라미터입니다.

광도 (I

• ):_v일반 16 mcd, 최소 10 mcd. 이는 주어진 방향으로 방출되는 가시광선의 양을 지정합니다. 최소값은 제품 수락을 위한 보장된 하한입니다. 엄격한 허용 오차 설계에서는 ±10% 측정 불확실성을 고려해야 합니다.시야각 (2θ
• 1/2_):일반 170도. 이 매우 넓은 시야각은 확산 렌즈/수지를 나타내며, 좁은 빔이 아닌 넓고 균일한 조명 패턴을 생성합니다. 이는 많은 각도에서 LED가 보여야 하는 애플리케이션에 이상적입니다.피크 파장 (λ
• ):_p일반 632 nm. 이는 스펙트럼 전력 분포가 최대가 되는 파장입니다. 이는 반도체 칩 자체가 방출하는 빛의 "색상"을 정의합니다.주 파장 (λ
• ):_d일반 624 nm. 이는 인간의 눈이 인지하는 LED의 색상과 일치하는 단일 파장입니다. 이는 피크 파장보다 색상 사양에 더 관련이 있는 경우가 많습니다. ±1.0nm 측정 불확실성이 명시되어 있습니다.스펙트럼 방사 대역폭 (Δλ):
• 일반 20 nm. 이는 최대 강도의 절반(FWHM)에서의 스펙트럼 폭입니다. 20nm의 값은 AlGaInP 적색 LED의 특징이며 상대적으로 순수한 색 채도를 나타냅니다.순방향 전압 (V
• ):_F최소 1.7V, 일반 2.0V, 최대 2.4V (I=20mA). 이는 작동 시 LED 양단에 걸리는 전압 강하입니다. 구동 회로는 이 범위를 수용하도록 설계되어야 합니다. ±0.1V 측정 불확실성이 명시되어 있습니다._F역방향 전류 (I
• ):_R최대 10 μA (V=5V). 이는 장치가 역방향 바이어스되었을 때의 누설 전류입니다. 10μA의 값은 표시기 LED의 표준입니다._R2.3 열적 특성

별도의 테이블에 명시적으로 나열되지는 않았지만, 열 관리는 전력 소산 정격과 작동 온도 범위를 통해 암시됩니다. 성능 곡선은 광 출력과 순방향 전류가 주변 온도에 어떻게 의존하는지를 보여주며, 이는 중요한 설계 고려사항입니다. 고온 환경에서 성능과 수명을 유지하려면 효과적인 방열판 또는 전류 디레이팅이 필요합니다.

3. 빈닝 시스템 설명

데이터시트는 포장 재료에 대한 라벨 설명에 표시된 대로 주요 파라미터에 대한 빈닝 시스템을 참조합니다. 빈닝은 측정된 성능을 기반으로 LED를 그룹(빈)으로 분류하여 생산 로트 내 일관성을 보장하는 과정입니다.

CAT (광도 등급):

• LED는 측정된 광도(예: 10-12 mcd, 13-15 mcd, 16-18 mcd)에 따라 빈으로 분류됩니다. 이를 통해 설계자는 애플리케이션에 적합한 밝기 등급을 선택할 수 있습니다.HUE (주 파장 등급):
• LED는 주 파장(예: 622-624 nm, 624-626 nm)에 따라 빈으로 분류됩니다. 이는 단일 제품에 사용된 여러 LED 간의 색상 일관성을 보장합니다.REF (순방향 전압 등급):
• 순방향 전압도 빈으로 분류됩니다(예: 1.9-2.1V, 2.1-2.3V). 이는 여러 LED를 직렬로 연결하는 설계에서 중요할 수 있으며, 총 전압 요구 사항과 병렬 구성에서의 전류 매칭에 영향을 미칩니다.특정 빈 코드 범위는 이 공개 데이터시트에 자세히 설명되어 있지 않으며, 일반적으로 별도의 빈닝 문서에 제공되거나 주문 과정에서 합의됩니다.

4. 성능 곡선 분석

제공된 그래프는 비표준 조건에서 장치의 동작에 대한 귀중한 통찰력을 제공합니다.

4.1 상대 강도 대 파장

이 스펙트럼 분포 곡선은 ~632 nm의 일반적인 피크 파장과 ~20 nm의 FWHM을 확인시켜 주며, 선명한 빨간색 AlGaInP LED의 특징입니다. 모양은 일반적이며, 장파장 측면에서는 급격한 차단이, 단파장 측면에서는 점진적인 감소가 있습니다.

4.2 지향성 패턴

극좌표도는 170도의 시야각을 보여줍니다. 강도는 매우 넓은 영역에서 거의 균일하며, 렌즈의 확산 특성을 확인시켜 줍니다. 중요한 사이드 로브나 좁은 핫스팟이 없으며, 이는 광각 표시기 애플리케이션에 이상적입니다.

4.3 순방향 전류 대 순방향 전압 (I-V 곡선)

이 그래프는 다이오드의 일반적인 지수 관계를 보여줍니다. LED가 상당히 전도하기 시작하는 "무릎" 전압은 약 1.6V입니다. 권장 작동 전류인 20mA에서 순방향 전압은 약 2.0V입니다. 이 곡선은 정전류 구동기나 간단한 저항 기반 전류 제한 회로를 설계하는 데 필수적입니다.

4.4 상대 강도 대 순방향 전류

광 출력(상대 강도)은 정격 최대치까지 순방향 전류에 따라 선형적으로 증가합니다. 이 선형 관계는 전류 변조(아날로그 디밍)를 통한 밝기 제어를 단순화합니다. 그러나 매우 높은 전류에서는 열 효과 증가로 인해 효율이 떨어질 수 있습니다.

4.5 상대 강도 대 주변 온도 & 순방향 전류 대 주변 온도

이는 디레이팅 곡선으로, 신뢰할 수 있는 설계를 위해 가장 중요한 곡선이라고 할 수 있습니다.

광 출력 대 온도:

• 상대 강도는 주변 온도가 증가함에 따라 감소합니다. 예를 들어, 85°C에서 광 출력은 25°C에서의 값의 약 70-80%에 불과할 수 있습니다. 이는 온도 범위에 걸쳐 일관된 밝기가 필요한 애플리케이션에서 보상되어야 합니다.순방향 전류 대 온도:
• 이 곡선은 전력 소산 한계 내에 있도록 주변 온도의 함수로서 허용 가능한 최대 순방향 전류를 보여줄 가능성이 높습니다. 신뢰성을 보장하려면 주변 온도가 상승함에 따라 작동 전류를 줄여야(디레이팅) 합니다. 절대 최대 전류인 25mA에서 작동하는 것은 낮은 주변 온도에서만 안전합니다.5. 기계적 & 패키지 정보

5.1 패키지 치수

LED는 표준 방사형 리드 패키지(종종 "3mm" 또는 "T1" 패키지라고 부르지만 정확한 치수는 도면에서 확인해야 함)를 특징으로 합니다. 주요 치수 사항은 다음과 같습니다:

모든 치수는 밀리미터 단위입니다.

• 플랜지(돔 기저부의 가장자리)의 높이는 1.5mm(0.059") 미만이어야 합니다. 이는 PCB 장착 시 간극에 중요합니다.
• 지정되지 않은 치수에 대한 표준 허용 오차는 ±0.25mm입니다.
• 치수 도면은 PCB 풋프린트 설계에 필수적이며, 적절한 구멍 간격과 부품 배치를 보장합니다.

5.2 극성 식별

방사형 LED 패키지의 경우, 캐소드는 일반적으로 플라스틱 렌즈 가장자리의 평평한 부분, 더 짧은 리드, 또는 플랜지의 노치로 식별됩니다. 특정 식별 방법은 패키지 치수 도면에 표시되어야 합니다. 올바른 극성은 필수적입니다. 5V를 초과하는 역방향 바이어스는 장치를 파괴할 수 있습니다.

6. 솔더링 & 조립 가이드라인

조립 과정에서 기계적 및 열적 손상을 방지하려면 이러한 지침을 엄격히 준수해야 합니다.

6.1 리드 성형

에폭시 불베이스에서 최소 3mm 떨어진 지점에서 리드를 구부리십시오.

• 리드 성형은
• 솔더링 전에수행하십시오. 성형 중 LED 패키지에 스트레스를 가하지 마십시오. 스트레스는 에폭시를 균열시키거나 내부 와이어 본드를 손상시킬 수 있습니다. soldering.
• 실온에서 리드를 자르십시오. 고온 절단은 열 충격을 유발할 수 있습니다.
• PCB 구멍이 LED 리드와 완벽하게 정렬되도록 하여 장착 스트레스를 피하십시오.
• 6.2 보관 조건

수령 후 ≤30°C 및 ≤70% 상대 습도에서 보관하십시오.

• 원래 봉지 내 보관 수명: 3개월.
• 더 긴 보관(최대 1년)의 경우: 질소 분위기와 건조제가 있는 밀폐 용기를 사용하십시오.
• 습한 환경에서 급격한 온도 변화를 피하여 응결을 방지하십시오.
• 6.3 솔더링 공정 파라미터

일반 규칙:

솔더 접합부에서 에폭시 불베이스까지 최소 3mm 거리를 유지하십시오.핸드 솔더링:

인두 팁 온도: 최대 300°C (최대 30W 인두).

• 솔더링 시간: 리드당 최대 3초.
• 웨이브(DIP) 솔더링:

예열 온도: 최대 100°C (최대 60초).

• 솔더 목욕 온도 및 시간: 최대 260°C, 최대 5초.
• 중요 사항:

LED가 뜨거울 때 리드에 스트레스를 가하지 마십시오.

• 한 번 이상 솔더링(딥 또는 핸드)하지 마십시오.
• 솔더링 후 LED가 실온으로 냉각될 때까지 기계적 충격/진동으로부터 보호하십시오.
• 피크 온도에서 점진적으로 냉각하십시오. 급속 냉각은 권장되지 않습니다.
• 항상 신뢰할 수 있는 접합을 달성하는 가능한 가장 낮은 솔더링 온도를 사용하십시오.
• 6.4 세척

필요한 경우, 실온에서 이소프로필 알코올로만 최대 1분 동안 세척하십시오.

• 실온에서 공기 건조하십시오.
• 초음파 세척을 사용하지 마십시오
• 특정 조건에서 사전 검증되지 않은 한, 내부 구조를 손상시킬 수 있습니다.7. 포장 & 주문 정보

7.1 포장 사양

LED는 정전기 방전(ESD)과 습기 침투를 방지하도록 포장됩니다:

1차 포장:

1. 최소 200개에서 1000개를 포함하는 방전 백.2차 포장:
2. 4개의 백을 하나의 내부 카톤에 넣습니다.3차 포장:
3. 10개의 내부 카톤을 하나의 마스터(외부) 카톤에 넣습니다.7.2 라벨 설명

백 라벨에는 추적성과 사양을 위한 여러 코드가 포함되어 있습니다:

CPN:

• 고객 생산 번호 (선택적 고객 참조).P/N:
• 생산 번호 (제조업체 부품 번호, 예: 594SURD/S530-A3).QTY:
• 백 내 포장 수량.CAT, HUE, REF:
• 각각 광도, 주 파장, 순방향 전압에 대한 빈닝 코드.LOT No:
• 추적성을 위한 제조 로트 번호.8. 애플리케이션 설계 고려사항

8.1 구동 회로 설계

가장 일반적인 구동 방법은 직렬 전류 제한 저항입니다. 저항 값(R)은 다음과 같이 계산됩니다: R = (V

공급_{- V}) / I_F. 데이터시트의 최대 V_F(2.4V)를 사용하여 낮은 V_F LED에서도 전류가 원하는 값을 초과하지 않도록 합니다. 예를 들어, 5V 공급 전압과 목표 I_F 20mA의 경우: R = (5V - 2.4V) / 0.02A = 130Ω. 가장 가까운 표준 값(120Ω 또는 150Ω)이 선택되며, 150Ω이 더 보수적입니다. 중요한 밝기 일관성이나 넓은 온도 범위에서의 작동을 위해서는 정전류 구동기를 권장합니다._F8.2 열 관리

작은 표시기 LED이지만, 수명을 위해 열 관리가 여전히 중요합니다. LED 리드 주변에 충분한 구리 면적이 방열판 역할을 하도록 PCB를 설계하십시오. LED를 다른 발열 부품 근처에 배치하지 마십시오. 고온 환경을 위해 설계할 때 성능 곡선에 표시된 전류 디레이팅 지침을 준수하십시오.

8.3 ESD (정전기 방전) 보호

데이터시트는 제품이 ESD에 민감하다고 명시합니다. 조립 중에는 표준 ESD 처리 예방 조치를 따라야 합니다: 접지된 작업대, 손목 스트랩, 전도성 바닥 매트를 사용하십시오. ESD 차폐 포장으로 운송 및 보관하십시오.

9. 자주 묻는 질문 (기술 파라미터 기반)

9.1 3.3V 로직으로 이 LED를 구동할 수 있나요?

예. 직렬 저항 사용: 일반적인 V

2.0V의 경우, (3.3V - 2.0V)/0.02A = 65Ω의 저항이 필요합니다. 그러나 LED의 최대 V_F가 2.4V인 경우, 3.3V에서 65Ω 저항을 사용하면 전류가 약 14mA에 불과하여 밝기가 낮아집니다. 더 작은 저항(예: 47Ω)을 사용할 수 있지만, 최소 V_F에서 전류가 25mA를 초과하지 않는지 확인해야 합니다._F conditions.

9.2 시야각이 왜 이렇게 넓나요 (170°)?

부품 번호의 "SURD"와 "Red Diffused" 수지 설명은 확산 렌즈를 나타냅니다. 이는 빛을 산란시켜 매우 넓고 균일한 시야각을 생성하며, 정면뿐만 아니라 많은 방향에서 보여야 하는 상태 표시기에 이상적입니다.

9.3 피크 파장(632nm)과 주 파장(624nm)의 차이는 무엇인가요?

피크 파장은 칩이 방출하는 빛 스펙트럼의 물리적 피크입니다. 주 파장은 인간의 눈이 인지하는 지각적 "색상점"으로, 전체 스펙트럼 모양과 눈의 민감도(명시 응답)에 영향을 받습니다. 주 파장은 색상 매칭 애플리케이션에 더 유용한 경우가 많습니다.

9.4 얼마나 많은 LED를 직렬로 연결할 수 있나요?

한계는 구동기 전압에 의해 결정됩니다. 정전류 구동기의 경우 각 LED의 최대 V_F를 더하십시오. 예를 들어, 12V 구동기의 경우: 12V / 2.4V = 최대 5개의 LED를 직렬로 연결할 수 있습니다. 항상 안전 마진을 포함하십시오. 전압원에서 저항 구동 스트링의 경우 계산이 더 복잡하며 총 전압 강하와 전류를 고려해야 합니다.

10. 동작 원리

이 LED는 AlGaInP(알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드) 반도체 재료를 기반으로 합니다. 다이오드의 무릎 전압을 초과하는 순방향 전압이 인가되면, 전자와 정공이 각각 n형 및 p형 층에서 활성 영역으로 주입됩니다. 이들 전하 캐리어는 방사적으로 재결합하여 광자의 형태로 에너지를 방출합니다. AlGaInP 합금의 특정 밴드갭 에너지는 방출된 광자의 파장을 결정하며, 이 경우 가시 스펙트럼의 빨간색 부분(~624-632 nm)에 해당합니다. 확산 에폭시 수지 캡슐은 반도체 칩을 보호하고, 광 출력을 형성하는 렌즈 역할을 하며, 넓은 시야각을 생성하기 위한 형광체나 확산 입자를 포함합니다.