LED 램프 313-2SYGC/S530-E2 데이터시트 - 선명한 황록색 - 20mA - 500mcd - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

313-2SYGC/S530-E2는 우수한 광 출력이 필요한 애플리케이션을 위해 설계된 고휘도 LED 램프입니다. AlGaInP 칩 기술을 활용하여 투명 수지 캡슐화로 선명한 황록색을 구현합니다. 이 부품은 신뢰성, 견고성, 무연 및 RoHS 준수와 같은 환경 규정 준수로 특징지어집니다.

1.1 핵심 장점

• 고휘도:더 높은 광도가 요구되는 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.
• 다양한 시야각:다양한 애플리케이션 요구에 맞게 다양한 시야각으로 제공됩니다.
• 견고한 패키징:다양한 작동 조건에서의 신뢰성을 위해 설계되었습니다.
• 환경 규정 준수:무연 및 RoHS 준수.
• 포장 옵션:자동화 조립 공정을 위한 테이프 및 릴 포장으로 제공됩니다.

1.2 대상 애플리케이션

이 LED는 다음과 같은 다양한 전자 장치 및 표시등에 적합합니다:

• 텔레비전
• 컴퓨터 모니터
• 전화기
• 일반 컴퓨터 주변 장치 및 표시등

2. 기술 파라미터 심층 분석

이 섹션은 데이터시트에 정의된 주요 전기적, 광학적, 열적 파라미터에 대한 상세하고 객관적인 해석을 제공합니다.

2.1 절대 최대 정격

이 정격은 장치에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 한계를 정의합니다. 이 한계 또는 그 근처에서 장시간 작동하는 것은 권장되지 않습니다.

• 연속 순방향 전류 (I_F):25 mA. 연속적으로 인가할 수 있는 최대 DC 전류입니다.
• 피크 순방향 전류 (I_FP):60 mA (1/10 듀티 사이클, 1 kHz). 펄스 동작용입니다.
• 역방향 전압 (V_R):5 V. 이를 초과하면 접합 파괴가 발생할 수 있습니다.
• 전력 소산 (P_d):60 mW. 패키지가 소산할 수 있는 최대 전력입니다.
• 작동 온도 (T_opr):-40°C ~ +85°C. 신뢰할 수 있는 작동을 위한 주변 온도 범위입니다.
• 보관 온도 (T_stg):-40°C ~ +100°C.
• ESD (HBM):2000 V. 정전기 방전 민감도 수준입니다.
• 솔더링 온도 (T_sol):5초간 260°C. 솔더링을 위한 최대 열 프로파일입니다.

2.2 전기광학 특성

이는 표준 시험 조건(Ta=25°C, I_F=20mA, 별도 명시 없는 경우)에서 측정된 일반적인 성능 파라미터입니다.

• 광도 (I_v):일반 500 mcd, 최소 250 mcd. 인지되는 밝기의 척도입니다.
• 시야각 (2θ_1/2):일반 20도. 광도가 피크 값의 절반이 되는 각도입니다.
• 피크 파장 (λ_p):575 nm. 스펙트럼 방출이 가장 강한 파장입니다.
• 주 파장 (λ_d):573 nm. 인간의 눈이 인지하는 단일 파장입니다.
• 스펙트럼 방사 대역폭 (Δλ):20 nm. 방출 스펙트럼의 폭입니다.
• 순방향 전압 (V_F):일반 2.0 V, 범위 1.7 V ~ 2.4 V. 시험 전류에서 LED 양단의 전압 강하입니다.
• 역방향 전류 (I_R):V_R=5V에서 최대 10 μA.

측정 불확도 참고:순방향 전압 (±0.1V), 광도 (±10%), 주 파장 (±1.0nm).

3. 성능 곡선 분석

데이터시트에는 다양한 조건에서의 장치 동작을 설명하는 여러 특성 곡선이 포함되어 있습니다.

3.1 상대 강도 대 파장

이 곡선은 스펙트럼 파워 분포를 보여주며, AlGaInP 기술의 전형적인 575 nm(황록색) 중심의 협대역 방출을 확인시켜 줍니다.

3.2 지향성 패턴

빛의 공간 분포를 설명하며, 20도 시야각 사양과 연관됩니다.

3.3 순방향 전류 대 순방향 전압 (I-V 곡선)

이 기본 곡선은 전류와 전압 사이의 지수 관계를 보여줍니다. 20mA에서 일반적인 V_F값인 2.0V는 전류 제한 저항 계산을 위한 핵심 설계 파라미터입니다.

3.4 상대 강도 대 순방향 전류

광 출력이 구동 전류에 따라 어떻게 증가하는지 보여줍니다. 효율성 이해 및 전류를 통한 밝기 변조가 필요한 회로 설계에 중요합니다.

3.5 온도 의존성 곡선

상대 강도 대 주변 온도:접합 온도 상승에 따른 광 출력 감소를 보여주며, 열 관리의 중요성을 강조합니다.

순방향 전류 대 주변 온도:온도에 따른 전기적 특성 변화를 설명할 수 있습니다.

4. 기계적 및 패키지 정보

4.1 패키지 치수

이 LED는 표준 방사형 리드 패키지를 특징으로 합니다. 데이터시트의 주요 치수 참고사항은 다음과 같습니다:

• 모든 치수는 밀리미터(mm) 단위입니다.
• 플랜지 높이는 1.5mm(0.059\") 미만이어야 합니다.
• 별도 명시되지 않는 한 일반 공차는 ±0.25mm입니다.

정확한 PCB 풋프린트 설계를 위해 원본 데이터시트에 상세 치수 도면이 제공됩니다.

4.2 극성 식별

극성은 일반적으로 리드 길이(더 긴 리드가 애노드) 또는 패키지 플랜지의 평평한 부분으로 표시됩니다. 데이터시트 도면은 애노드와 캐소드를 명시합니다.

5. 솔더링 및 조립 지침

적절한 취급은 장치의 신뢰성과 성능 유지에 중요합니다.

5.1 리드 성형

• 에폭시 불베이스에서 최소 3mm 떨어진 지점에서 리드를 구부리십시오.
• 성형 작업은이전에 soldering.
• 수행하십시오. 패키지에 스트레스를 가하지 마십시오. PCB 장착 시 정렬 불량은 수지 열화를 유발할 수 있습니다.
• 실온에서 리드를 자르십시오.

5.2 보관 조건

• 권장: ≤30°C, ≤70% 상대 습도.
• 출하 후 보관 수명: 상기 조건에서 3개월.
• 장기 보관(최대 1년): 질소 분위기와 건조제가 있는 밀봉 용기를 사용하십시오.
• 습한 환경에서 급격한 온도 변화를 피해 응결을 방지하십시오.

5.3 솔더링 공정

솔더 접합부에서 에폭시 불베이스까지 최소 3mm 거리를 유지하십시오.

핸드 솔더링:

- 인두 팁 온도: 최대 300°C (30W 인두 기준).

- 솔더링 시간: 최대 3초.

딥 (웨이브) 솔더링:

- 예열 온도: 최대 100°C (최대 60초).

- 솔더 배스 온도 및 시간: 5초간 최대 260°C.

중요 솔더링 참고사항:

• 고온에서 리드에 스트레스를 가하지 마십시오.
• 두 번 이상 솔더링(딥 또는 핸드)하지 마십시오.
• 솔더링 후 LED가 실온으로 냉각될 때까지 기계적 충격으로부터 보호하십시오.
• 피크 온도에서 급속 냉각을 피하십시오.
• 항상 가능한 가장 낮은 솔더링 온도를 사용하십시오.
• 웨이브 솔더링을 위해 권장 솔더링 프로파일을 따르십시오.

5.4 세척

• 필요한 경우 실온에서 이소프로필 알코올을 1분 이내로 사용하십시오.
• 실온에서 건조하십시오.
• 초음파 세척을 피하십시오.절대적으로 필요한 경우, 손상이 발생하지 않도록 공정을 사전 검증하십시오.

5.5 열 관리

열 관리는 장수명과 안정적인 성능에 필수적입니다. 작동 전류는 주변 온도에 따라 적절히 디레이팅되어야 하며, 디레이팅 곡선을 참조하십시오. 설계는 애플리케이션에서 LED 주변의 온도를 고려해야 합니다.

6. 포장 및 주문 정보

6.1 포장 사양

제품은 정전기 방전 및 습기 유입을 방지하도록 포장됩니다.

• 1차 포장:방전지 백.
• 2차 포장:내부 카톤.
• 3차 포장:외부 카톤.

포장 수량:

1. 백당 최소 200~500개. 내부 카톤당 5백.

2. 외부 카톤당 10개의 내부 카톤.

6.2 라벨 설명

포장 라벨에는 CPN(고객 부품 번호), P/N(생산 부품 번호), QTY(수량), CAT(등급/빈), HUE(주 파장), REF(참조), LOT No(로트 번호)와 같은 필드가 포함됩니다.

7. 애플리케이션 제안 및 설계 고려사항

7.1 일반적인 애플리케이션 회로

기본 표시등 용도로는 간단한 직렬 전류 제한 저항이 필요합니다. 저항 값(R)은 다음 공식으로 계산할 수 있습니다: R = (V_공급- V_F) / I_F. 일반 V_F값 2.0V, 원하는 I_F값 20mA, 5V 공급 전압을 사용하면: R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω. 충분한 전력 정격(P = I²R = 0.06W)을 가진 표준 150Ω 저항을 사용해야 합니다.

7.2 설계 고려사항

• 전류 구동:LED는 항상 정전류 또는 직렬 저항이 있는 전압원으로 구동하십시오. 전압원에 직접 연결하지 마십시오.
• 열 설계:최대 정격 근처 또는 고주변 온도에서 작동할 경우 조기 광속 감소를 방지하기 위해 충분한 PCB 구리 면적 또는 기타 방열 설비를 확보하십시오.
• ESD 보호:장치 정격이 2000V HBM이므로 취급 및 조립 시 ESD 보호 조치를 구현하십시오.
• 광학 설계:20도의 시야각은 더 좁은 빔이 필요한 지향성 조명 또는 표시등 용도에 적합합니다.

8. 자주 묻는 질문 (기술 파라미터 기반)

Q1: 피크 파장(575nm)과 주 파장(573nm)의 차이는 무엇인가요?

A1: 피크 파장은 스펙트럼 방출 곡선의 물리적 피크입니다. 주 파장은 동일한 인지 색상을 생성할 단일 파장입니다. 이 작은 차이는 LED의 정상적인 현상입니다.

Q2: 이 LED를 25mA로 연속 구동할 수 있나요?

A2: 네, 25mA는 절대 최대 연속 순방향 전류입니다. 최적의 수명과 신뢰성을 위해 일반 시험 조건인 20mA 이하에서 작동하는 것이 권장됩니다.

Q3: 보관 조건이 왜 그렇게 구체적인가요 (3개월간 ≤30°C/70%RH)?

A3: 이는 플라스틱 패키지 내부로의 수분 흡수를 방지하기 위함입니다. 과도한 수분은 고온 솔더링 공정 중 \"팝콘 현상\" 또는 내부 박리를 유발할 수 있습니다.

Q4: 전기광학 특성 표의 \"일반\" 값을 어떻게 해석해야 하나요?

A4: \"일반\" 값은 시험 조건에서 예상되는 평균값입니다. 개별 유닛의 실제 값은 최소/최대 범위 내에 있을 것입니다. 밝기 임계값이 중요한 경우 설계는 광도에 대해 최소값을 고려해야 합니다.

9. 기술 소개 및 작동 원리

313-2SYGC/S530-E2 LED는 AlGaInP(알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드) 반도체 재료를 기반으로 합니다. 이 재료 시스템은 스펙트럼의 노란색, 주황색, 빨간색 및 녹색 영역에서 빛을 생성하는 데 매우 효율적입니다. p-n 접합에 순방향 전압이 인가되면 전자와 정공이 재결합하여 광자 형태로 에너지를 방출합니다. AlGaInP 층의 특정 구성은 밴드갭 에너지를 결정하며, 따라서 방출되는 빛의 파장(색상)을 결정합니다. 이 경우 573/575 nm에서 선명한 황록색입니다. 투명 에폭시 수지는 보호 캡슐화제 및 1차 광학 요소 역할을 하여 광 출력 형성 및 추출 효율 향상에 도움을 줍니다.