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타원형 LED 램프 3474DKGR/MS 데이터시트 - 타원형 - 2.4-3.4V - 30mA - 브릴리언트 그린 - 한국어 기술 문서

승객 안내 표지판, 메시지 보드 및 옥외 광고용으로 설계된 고휘도 타원형 LED 램프의 기술 데이터시트입니다. 넓은 시야각, 자외선 차단 에폭시, RoHS, REACH 및 할로겐 프리 표준 준수 등의 특징을 갖추고 있습니다.
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PDF 문서 표지 - 타원형 LED 램프 3474DKGR/MS 데이터시트 - 타원형 - 2.4-3.4V - 30mA - 브릴리언트 그린 - 한국어 기술 문서

목차

1. 제품 개요

본 문서는 정밀 타원형 LED 램프 모델 3474DKGR/MS의 사양을 상세히 설명합니다. 이 부품은 표지판 시스템에서 선명하고 가시성이 높은 조명이 필요한 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다. 주요 설계 목표는 승객 안내 표지판, 가변 메시지 보드 및 상업용 옥외 광고에서 안정적인 성능을 제공하는 것입니다.

1.1 핵심 장점 및 목표 시장

이 램프의 특징은 명확한 공간 방사 패턴을 생성하는 타원형 모양입니다. 이 광학 설계는 노란색, 파란색 또는 빨간색 필터와 같은 색상 혼합이 포함된 애플리케이션에 적합하여 다중 색상 그래픽 표지판에 이상적입니다. 목표 시장은 주로 장기적인 신뢰성과 일관된 색상 출력이 중요한 교통 인프라(예: 공항, 기차역, VMS용 고속도로) 및 상업 광고입니다.

1.2 주요 특징

2. 기술 매개변수 심층 분석

2.1 장치 선택 및 절대 최대 정격

LED는 InGaN(인듐 갈륨 나이트라이드) 칩 재료를 사용하여 녹색 확산 렌즈를 통해 브릴리언트 그린 색상을 방출합니다. 절대 최대 정격을 초과하여 작동하면 영구적인 손상이 발생할 수 있습니다.

매개변수기호정격단위
역방향 전압VR5V
순방향 전류IF30mA
피크 순방향 전류 (듀티 1/10 @1kHz)IFP100mA
전력 소산Pd110mW
작동 온도TT_opr-40 ~ +85°C
보관 온도TT_stg-40 ~ +100°C
납땜 온도TT_sol260 (5초 동안)°C

2.2 전기-광학 특성 (Ta=25°C)

이 매개변수는 표준 테스트 조건(순방향 전류 I_F=20mA)에서의 광 출력 및 전기적 동작을 정의합니다.F매개변수

Fnm
기호단위Min.Typ.Max.조건발광 강도
I_VIv5020648012000mcdIFI_F=20mA
시야각 (2θ_1/2)X:90, Y:45)--degI_F=20mAIF피크 파장
λ_pλp--522--nmIFI_F=20mA
주 파장λd520528535λ_d
I_F=20mA스펙트럼 대역폭--20--ΔλIFnm
I_F=20mAVF2.4--3.4VIF순방향 전압
V_FIR----50VVRI_F=20mA

역방향 전류

I_R

μA

V_R=5V

3. 빈닝 시스템 설명대량 생산의 일관성을 보장하기 위해 LED는 주요 성능 지표에 따라 빈으로 분류됩니다. 설계자는 프로젝트용 부품을 지정할 때 이러한 범위를 고려해야 합니다.3.1 발광 강도 빈닝
GA50206020
GB60207220
GC72208660
GD866010400
GE1040012000

LED는 20mA에서 측정된 발광 강도에 따라 5개의 빈(GA ~ GE)으로 분류됩니다. 허용 오차는 ±10%입니다.

빈 코드

최소 강도 (mcd)최대 강도 (mcd)3.2 주 파장 빈닝
색상(색조)은 주 파장을 5개의 그룹(G1 ~ G5)으로 빈닝하여 ±1nm의 허용 오차로 제어합니다. 이는 다중 LED 표지판의 색상 일치에 매우 중요합니다.520523
빈 코드523526
최소 파장 (nm)526529
최대 파장 (nm)529532
G1532535

G2

G3

G4

G54. 성능 곡선 분석다음 일반적인 곡선은 다양한 조건에서 장치의 동작을 보여줍니다. 이는 견고한 시스템 설계에 필수적입니다.4.1 스펙트럼 분포 및 지향성상대 강도 대 파장 곡선은 약 522nm에서 피크를 보여 전형적인 스펙트럼 대역폭 20nm로 브릴리언트 그린 방출을 확인시켜 줍니다. 지향성 플롯은 비대칭 90°x45° 시야각을 시각적으로 나타내어 광 강도가 공간적으로 어떻게 분포하는지 보여줍니다.

4.2 전기적 및 열적 특성

순방향 전류 대 순방향 전압(I-V 곡선)은 다이오드의 지수적 특성을 보여줍니다. 일반적인 작동 전류 20mA에서 순방향 전압은 2.4V ~ 3.4V 범위 내에 있습니다. 상대 강도 대 순방향 전류 곡선은 광 출력이 전류와 함께 증가하지만 설계자는 최대 정격을 초과해서는 안 됨을 보여줍니다.4.3 온도 의존성상대 강도 대 주변 온도 곡선은 온도가 상승함에 따라 광 출력이 감소함을 나타내며, 이는 LED의 일반적인 특성입니다. 순방향 전류 대 주변 온도 곡선(일정 전압 하에서)은 온도에 따른 전류 소모 변화를 보여줄 수 있습니다. 이 그래프는 지정된 -40°C ~ +85°C 범위에서 안정적인 성능을 위한 열 관리 및 구동 회로 설계에 매우 중요합니다.5. 기계적 및 패키지 정보5.1 패키지 치수

타원형 램프는 특정 설치 공간과 프로필을 가지고 있습니다. 주요 치수 참고 사항은 다음과 같습니다: 명시되지 않는 한 모든 치수는 표준 허용 오차 ±0.25mm의 밀리미터 단위입니다. 플랜지 아래 수지의 최대 돌출은 1.5mm입니다. PCB 레이아웃 및 기계적 장착을 위한 정확한 치수는 패키지 도면에 제공됩니다.

5.2 극성 식별 및 장착부품에는 두 개의 리드가 있습니다. 올바른 작동을 보장하고 역방향 바이어스로 인한 손상을 방지하기 위해 설치 중에 올바른 극성을 관찰해야 합니다. PCB 홀 패턴은 납땜 중 에폭시 본체에 기계적 응력을 가하지 않도록 리드 위치와 정확히 일치해야 합니다.6. 납땜 및 조립 지침6.1 리드 성형 및 취급굽힘은 에폭시 전구의 베이스에서 최소 3mm 떨어진 곳에서 이루어져야 합니다. 납땜 전에 리드를 성형하십시오. 패키지에 스트레스를 가하지 마십시오; 부적절한 힘은 내부 연결을 손상시키거나 에폭시를 균열시킬 수 있습니다. 실온에서 리드프레임을 절단하십시오. 응력을 방지하기 위해 PCB 홀과 완벽하게 정렬되도록 하십시오.

6.2 납땜 공정

최대 납땜 온도는 5초 동안 260°C입니다. 솔더 조인트는 수지 및 반도체 다이에 대한 열 손상을 방지하기 위해 에폭시 전구에서 3mm 이상 떨어져 있어야 합니다.

6.3 보관 조건

출하 후, ≤30°C 및 ≤70% 상대 습도(RH)에서 보관하십시오. 이러한 조건에서의 유통 기한은 3개월입니다. 3개월 이상 1년까지 보관하려면 LED를 질소 분위기와 수분 흡수성 건조제가 있는 밀봉 용기에 넣으십시오. 습한 환경에서 급격한 온도 변화를 피하여 부품에 응결이 생기지 않도록 하십시오.

7. 포장 및 주문 정보

7.1 방습 포장

LED는 방습 포장으로 공급됩니다. 일반적으로 캐리어 테이프에 적재된 후 내부 카톤에 넣어지고 마지막으로 외부 운송 카톤에 포장됩니다.

8.1 일반적인 애플리케이션 시나리오

승객 안내 표지판: 공항, 기차역 및 버스 터미널에서 사용. 가변 메시지 표지판(VMS): 고속도로에서 교통 경고 및 안내용. 메시지 보드 및 상업 광고: 실내외 디지털 디스플레이용. 컬러 그래픽 표지판: 단일 LED 유형에서 여러 색상을 생성하기 위해 흰색 또는 녹색 광원 위에 컬러 필터가 사용되는 경우.

8.2 설계 고려 사항

10. 자주 묻는 질문(기술 매개변수 기반)

Q: 피크 파장(522nm 일반)과 주 파장(528nm 일반)의 차이는 무엇입니까? A: 피크 파장은 스펙트럼에서 가장 높은 강도의 지점입니다. 주 파장은 동일한 지각 색상을 생성할 단색광의 단일 파장입니다. 색상 외관에 관심이 있는 설계자는 주 파장과 그 빈닝에 집중해야 합니다.

Q: 이 LED를 30mA로 지속적으로 구동할 수 있습니까? A: 예, 30mA는 절대 최대 연속 순방향 전류입니다. 그러나 최대 정격에서 작동하면 장기적인 신뢰성이 감소하고 접합 온도가 증가할 수 있습니다. 일반적인 전기-광학 데이터는 20mA에서 제공되며, 이는 최적의 성능과 수명을 위한 권장 작동점입니다.

Q: 리드 굽힘 및 납땜을 위한 3mm 거리는 얼마나 중요합니까? A: 매우 중요합니다. 에폭시 본체에서 3mm보다 가까운 곳에서 굽힘이나 열을 가하면 기계적 또는 열적 응력이 내부 와이어 본딩 및 칩 자체에 직접 전달되어 즉각적인 고장 또는 잠재적 신뢰성 문제의 위험이 크게 증가합니다.

12. 작동 원리 소개

이 LED는 반도체의 전계 발광 원리로 작동합니다. 핵심은 InGaN(인듐 갈륨 나이트라이드) 재료로 만들어진 칩입니다. 순방향 전압이 적용되면(~2.4V 임계값 초과) 전자와 정공이 반도체의 활성 영역으로 주입되어 재결합합니다. 이 재결합 과정은 광자(빛) 형태로 에너지를 방출합니다. InGaN 합금의 특정 구성은 밴드갭 에너지를 결정하며, 이는 방출된 빛의 파장(색상)을 정의합니다—이 경우 녹색입니다. 타원형 에폭시 렌즈는 칩을 캡슐화하고 환경으로부터 보호하며 방출된 빛을 원하는 방사 패턴으로 형성합니다.13. 기술 동향 및 맥락표지판용 LED는 간단한 표시기에서 고성능 광학 부품으로 발전했습니다. 동향은 더 높은 효율성(와트당 더 많은 루멘), 더 엄격한 빈닝을 통한 향상된 색상 일관성 및 24/7 옥외 작동을 위한 향상된 신뢰성입니다. 이 타원형 램프는 특정 애플리케이션 틈새 시장에 맞춰 폼 팩터와 빔 패턴을 최적화하는 해당 동향 내의 전문 솔루션을 나타냅니다. 향후 발전에는 통합 드라이버 전자 장치, 더 높은 온도 내성 및 풀컬러 RGB 디스플레이에서 더 순수한 색상을 위한 더 좁은 파장 분포가 포함될 수 있습니다. 할로겐 프리 및 환경 규정 준수 재료에 대한 강조는 지속 가능한 전자 제조를 향한 더 넓은 산업 변화를 반영합니다.

. Application Suggestions

.1 Typical Application Scenarios

.2 Design Considerations

. Technical Comparison and Differentiation

Compared to standard round LED lamps, this oval lamp offers a key advantage: its asymmetric radiation pattern (90°x45°) is inherently better suited for illuminating the rectangular pixels commonly found in character-based signs and message boards, potentially reducing optical waste and improving efficiency. The dedicated design for color-mixing applications also sets it apart from general-purpose indicator LEDs. Its compliance with the latest environmental standards (Halogen-Free, REACH) makes it suitable for modern, eco-conscious designs where older component formulations may be restricted.

. Frequently Asked Questions (Based on Technical Parameters)

Q: What is the difference between Peak Wavelength (522nm Typ.) and Dominant Wavelength (528nm Typ.)?
A: Peak Wavelength is the point of highest intensity in the spectrum. Dominant Wavelength is the single wavelength of monochromatic light that would produce the same perceived color. Designers concerned with color appearance should focus on the Dominant Wavelength and its binning.

Q: Can I drive this LED at 30mA continuously?
A: Yes, 30mA is the Absolute Maximum Continuous Forward Current. However, operating at the maximum rating may reduce long-term reliability and increase junction temperature. The typical electro-optical data is given at 20mA, which is the recommended operating point for optimal performance and lifespan.

Q: How critical is the 3mm distance for lead bending and soldering?
A> It is very important. Bending or applying heat closer than 3mm to the epoxy body transfers mechanical or thermal stress directly to the internal wire bonds and the chip itself, significantly increasing the risk of immediate failure or latent reliability issues.

Q: Why is the storage condition so specific (3 months at 30°C/70%RH)?
A> LED packages can absorb moisture from the atmosphere. If subjected to high-temperature soldering (reflow) after absorption, the rapid vaporization of this moisture can cause internal delamination or cracking (\"popcorning\"). The specified storage limits and the requirement for dry-baking or nitrogen storage after 3 months are standard industry practices (based on MSL - Moisture Sensitivity Level ratings) to prevent this failure mode.

. Practical Use Case Example

Scenario: Designing a Highway Variable Message Sign (VMS) Pixel.
A single pixel on a monochrome (green) VMS might use one or several of these oval LEDs. The designer would:
. Select a luminous intensity bin (e.g., GC or GD) to ensure the sign meets minimum visibility standards in bright sunlight.
. Select a dominant wavelength bin (e.g., G3) to guarantee a consistent green color across the entire sign face.
. Design a PCB with a layout that matches the LED's mechanical drawing, providing sufficient copper area for heat dissipation.
. Implement a constant-current driver circuit per pixel or per row/column, set to deliver 20mA ±5%.
. Follow the assembly guidelines precisely, using automated equipment for lead insertion and soldering to maintain the 3mm clearance.
. Conduct testing over the operational temperature range (-40°C to +85°C) to verify light output remains within acceptable limits.

. Operational Principle Introduction

This LED operates on the principle of electroluminescence in a semiconductor. The core is a chip made of InGaN (Indium Gallium Nitride) materials. When a forward voltage is applied (exceeding the ~2.4V threshold), electrons and holes are injected into the active region of the semiconductor where they recombine. This recombination process releases energy in the form of photons (light). The specific composition of the InGaN alloy determines the bandgap energy, which in turn defines the wavelength (color) of the emitted light—in this case, green. The oval-shaped epoxy lens then encapsulates the chip, protects it from the environment, and shapes the emitted light into the desired radiation pattern.

. Technology Trends and Context

LEDs for signage have evolved from simple indicators to high-performance optical components. The trend is towards higher efficiency (more lumens per watt), improved color consistency through tighter binning, and enhanced reliability for 24/7 outdoor operation. This oval lamp represents a specialized solution within that trend, optimizing form factor and beam pattern for a specific application niche. Future developments may include integrated driver electronics, higher temperature tolerance, and even narrower wavelength distributions for purer colors in full-color RGB displays. The emphasis on halogen-free and environmentally compliant materials reflects the broader industry shift towards sustainable electronics manufacturing.

LED 사양 용어

LED 기술 용어 완전 설명

광전 성능

용어 단위/표시 간단한 설명 중요한 이유
광효율 lm/W (루멘 매 와트) 전력 와트당 광출력, 높을수록 더 에너지 효율적입니다. 에너지 효율 등급과 전기 비용을 직접 결정합니다.
광속 lm (루멘) 광원에서 방출되는 총 빛, 일반적으로 "밝기"라고 합니다. 빛이 충분히 밝은지 결정합니다.
시야각 ° (도), 예: 120° 광도가 절반으로 떨어지는 각도, 빔 폭을 결정합니다. 조명 범위와 균일성에 영향을 미칩니다.
색온도 K (켈빈), 예: 2700K/6500K 빛의 따뜻함/차가움, 낮은 값은 노란색/따뜻함, 높은 값은 흰색/차가움. 조명 분위기와 적합한 시나리오를 결정합니다.
연색성 지수 단위 없음, 0–100 물체 색상을 정확하게 재현하는 능력, Ra≥80이 좋습니다. 색상 정확성에 영향을 미치며, 쇼핑몰, 박물관과 같은 고수요 장소에서 사용됩니다.
색차 허용오차 맥아담 타원 단계, 예: "5단계" 색상 일관성 메트릭, 작은 단계는 더 일관된 색상을 의미합니다. 동일 배치의 LED 전체에 균일한 색상을 보장합니다.
주파장 nm (나노미터), 예: 620nm (빨강) 컬러 LED의 색상에 해당하는 파장. 빨강, 노랑, 녹색 단색 LED의 색조를 결정합니다.
스펙트럼 분포 파장 대 강도 곡선 파장 전체에 걸친 강도 분포를 보여줍니다. 연색성과 색상 품질에 영향을 미칩니다.

전기적 매개변수

용어 기호 간단한 설명 설계 고려사항
순방향 전압 Vf LED를 켜기 위한 최소 전압, "시작 임계값"과 같습니다. 드라이버 전압은 ≥Vf이어야 하며, 직렬 LED의 경우 전압이 더해집니다.
순방향 전류 If 정상 LED 작동을 위한 전류 값. 일반적으로 정전류 구동, 전류가 밝기와 수명을 결정합니다.
최대 펄스 전류 Ifp 짧은 시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류, 디밍 또는 플래싱에 사용됩니다. 손상을 피하기 위해 펄스 폭과 듀티 사이클을 엄격히 제어해야 합니다.
역방향 전압 Vr LED가 견딜 수 있는 최대 역전압, 초과하면 항복될 수 있습니다. 회로는 역연결 또는 전압 스파이크를 방지해야 합니다.
열저항 Rth (°C/W) 칩에서 솔더로의 열전달 저항, 낮을수록 좋습니다. 높은 열저항은 더 강력한 방열이 필요합니다.
ESD 면역 V (HBM), 예: 1000V 정전기 방전을 견디는 능력, 높을수록 덜 취약합니다. 생산 시 정전기 방지 조치가 필요하며, 특히 민감한 LED의 경우.

열 관리 및 신뢰성

용어 주요 메트릭 간단한 설명 영향
접합 온도 Tj (°C) LED 칩 내부의 실제 작동 온도. 10°C 감소마다 수명이 두 배가 될 수 있음; 너무 높으면 광감쇠, 색 변위를 유발합니다.
루멘 감가 L70 / L80 (시간) 밝기가 초기 값의 70% 또는 80%로 떨어지는 시간. LED "서비스 수명"을 직접 정의합니다.
루멘 유지 % (예: 70%) 시간이 지난 후 유지되는 밝기의 비율. 장기 사용 시 밝기 유지 능력을 나타냅니다.
색 변위 Δu′v′ 또는 맥아담 타원 사용 중 색상 변화 정도. 조명 장면에서 색상 일관성에 영향을 미칩니다.
열 노화 재료 분해 장기간 고온으로 인한 분해. 밝기 감소, 색상 변화 또는 개방 회로 고장을 유발할 수 있습니다.

패키징 및 재료

용어 일반 유형 간단한 설명 특징 및 응용
패키지 유형 EMC, PPA, 세라믹 칩을 보호하는 하우징 재료, 광학/열 인터페이스를 제공합니다. EMC: 내열성 좋음, 저비용; 세라믹: 방열성 더 좋음, 수명 더 길음.
칩 구조 프론트, 플립 칩 칩 전극 배열. 플립 칩: 방열성 더 좋음, 효율성 더 높음, 고출력용.
인광체 코팅 YAG, 규산염, 질화물 블루 칩을 덮고, 일부를 노랑/빨강으로 변환하며, 흰색으로 혼합합니다. 다른 인광체는 효율성, CCT 및 CRI에 영향을 미칩니다.
렌즈/광학 플랫, 마이크로렌즈, TIR 광 분포를 제어하는 표면의 광학 구조. 시야각과 배광 곡선을 결정합니다.

품질 관리 및 등급 분류

용어 빈닝 내용 간단한 설명 목적
광속 빈 코드 예: 2G, 2H 밝기에 따라 그룹화되며, 각 그룹에 최소/최대 루멘 값이 있습니다. 동일 배치에서 균일한 밝기를 보장합니다.
전압 빈 코드 예: 6W, 6X 순방향 전압 범위에 따라 그룹화됩니다. 드라이버 매칭을 용이하게 하며, 시스템 효율성을 향상시킵니다.
색상 빈 5단계 맥아담 타원 색 좌표에 따라 그룹화되며, 좁은 범위를 보장합니다. 색상 일관성을 보장하며, 기기 내부의 고르지 않은 색상을 피합니다.
CCT 빈 2700K, 3000K 등 CCT에 따라 그룹화되며, 각각 해당 좌표 범위가 있습니다. 다른 장면의 CCT 요구 사항을 충족합니다.

테스트 및 인증

용어 표준/시험 간단한 설명 의미
LM-80 루멘 유지 시험 일정 온도에서 장기간 조명, 밝기 감쇠 기록. LED 수명 추정에 사용됩니다 (TM-21과 함께).
TM-21 수명 추정 표준 LM-80 데이터를 기반으로 실제 조건에서 수명을 추정합니다. 과학적인 수명 예측을 제공합니다.
IESNA 조명 공학 학회 광학적, 전기적, 열적 시험 방법을 포함합니다. 업계에서 인정된 시험 기반.
RoHS / REACH 환경 인증 유해 물질 (납, 수은) 없음을 보장합니다. 국제적으로 시장 접근 요구 사항.
ENERGY STAR / DLC 에너지 효율 인증 조명 제품의 에너지 효율 및 성능 인증. 정부 조달, 보조금 프로그램에서 사용되며, 경쟁력을 향상시킵니다.