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적색 LED 0402 사양 - 1.0x0.5x0.4mm - 순방향 전압 1.6-2.4V - 전력 48mW - 기술 데이터시트

0402 적색 LED 칩에 대한 상세 기술 사양으로, 전기 및 광학 특성, 비닝 시스템, 성능 곡선, 패키징 및 납땜 가이드라인을 포함합니다.
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목차

1. 제품 개요

1.1 일반 설명

이 LED는 적색 칩을 사용하여 제조된 표면 실장 적색 발광 다이오드입니다. 패키지 크기는 1.0 mm x 0.5 mm x 0.4 mm로 소형 설계에 적합합니다. 넓은 시야각을 제공하며 표준 SMT 조립 공정과 호환됩니다. 이 장치는 일반적인 표시등 및 디스플레이 용도로 설계되었습니다.

1.2 특징

1.3 응용 분야

2. 기술 매개변수

2.1 전기 및 광학 특성 (Ts=25°C, IF=5mA에서)

다음은 순방향 전류 5mA, 주변 온도 25°C에서 측정된 주요 전기 및 광학 매개변수입니다:

2.2 절대 최대 정격

손상을 방지하기 위해 LED는 다음 한계를 초과하여 작동해서는 안 됩니다:

3. 비닝 시스템

3.1 전압 비닝

순방향 전압은 비닝을 통해 엄격하게 제어되어 직렬 및 병렬 회로에서 일관된 성능을 보장합니다. 1.6V ~ 2.4V 범위의 8개 전압 구간이 있으며 각 구간은 0.1V입니다. 비닝 코드는 A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2입니다.

3.2 파장 비닝

주 파장은 특정 색상 요구 사항을 충족하도록 세 그룹으로 비닝됩니다: F00 (625–630 nm, 딥 레드), G00 (630–635 nm, 표준 적색), H00 (635–640 nm, 약간 긴 적색).

3.3 광도 비닝

광도는 밝기 선택의 유연성을 제공하기 위해 6개 구간으로 나뉩니다. 구간은 A00 (최저)부터 F00 (최고)까지이며 값은 8 mcd에서 100 mcd입니다.

4. 성능 곡선

4.1 순방향 전압 대 순방향 전류

곡선은 로그 관계를 보여줍니다: 순방향 전류가 증가함에 따라 순방향 전압도 점차 증가합니다. 5mA에서 일반 전압은 비닝에 따라 약 1.8–2.0V입니다.

4.2 순방향 전류 대 상대 강도

상대 광 출력은 순방향 전류에 따라 증가합니다. 곡선은 20mA까지 거의 선형으로, 일반적인 구동 전류에서 우수한 효율을 나타냅니다.

4.3 핀 온도 대 상대 강도

핀 온도가 상승하면 상대 강도가 감소합니다. 85°C에서는 전류에 따라 강도가 25°C 값의 약 80~90%로 떨어질 수 있습니다.

4.4 핀 온도 대 순방향 전류

더 높은 온도에서는 최대 접합부 온도를 초과하지 않도록 순방향 전류를 디레이팅해야 합니다.

4.5 순방향 전류 대 주 파장

순방향 전류를 증가시키면 주 파장이 약간 이동하며 일반적으로 긴 파장 쪽으로 수 나노미터 이동합니다.

4.6 상대 강도 대 파장

방출 스펙트럼은 625–640 nm에서 피크를 가지며 반치폭은 15 nm로 좁은 적색을 제공합니다.

4.7 방사 패턴

방사 다이어그램은 140도의 넓은 각도를 보여주며, 이 LED는 표시등 응용 분야의 넓은 영역 조명에 적합합니다.

5. 기계 및 패키지 정보

5.1 패키지 치수

LED 패키지 크기는 1.0 mm × 0.5 mm × 0.4 mm (길이 × 너비 × 높이)입니다. 상면도는 애노드와 캐소드 두 개의 전극을 보여줍니다. 하면도는 크기가 다른 납땜 패드를 나타내어 식별을 쉽게 합니다. 극성은 상면의 노치 또는 점으로 표시됩니다.

5.2 극성 및 납땜 패턴

권장 납땜 패턴은 애노드 (큰 쪽)와 캐소드 (작은 쪽)의 두 패드로 구성됩니다. 올바른 정렬로 극성을 확인합니다. 레이아웃 치수는 데이터시트에 제공됩니다: 각 패드 0.6 mm, 간격 0.5 mm.

5.3 테이프 및 릴 치수

캐리어 테이프는 8mm 폭, 부품 포켓 피치 2.00mm를 사용합니다. 릴 직경은 178mm, 폭은 8.0mm입니다. 각 릴에는 4000개가 들어 있습니다.

6. 납땜 및 조립 가이드라인

6.1 SMT 리플로우 납땜

권장 리플로우 프로파일은 최대 3°C/s의 상승률, 150°C~200°C에서 60~120초 예열, 이후 최대 피크 온도 260°C까지 10초간 상승, 최대 6°C/s의 냉각률을 포함합니다. 25°C에서 피크까지 총 시간은 8분을 초과해서는 안 됩니다.

6.2 수동 납땜

수동 납땜이 필요한 경우 300°C 미만의 인두를 사용하고 3초 이내에 접합을 완료하십시오. LED당 한 번의 수동 납땜만 허용됩니다.

6.3 수리 및 재작업

납땜 후 수리는 권장하지 않습니다. 불가피한 경우 양면 인두를 사용하고 LED 특성이 손상되지 않도록 확인하십시오. 냉각 중 기계적 응력을 피하십시오.

6.4 일반 주의사항

휘어진 PCB 영역에 LED를 장착하지 마십시오. 납땜 후 보드를 휘게 하거나 진동을 가하지 마십시오. 리플로우 후 급속 냉각은 허용되지 않습니다.

7. 패키징 및 주문 정보

7.1 캐리어 테이프 및 릴

표준 패키징은 8mm 캐리어 테이프에 릴당 4000개입니다. 테이프에는 이송 구멍과 상부 커버 테이프가 있습니다. 릴에는 부품 번호, 로트 번호, 비닝 코드, 수량 및 날짜가 표시됩니다.

7.2 방습 포장

LED는 건조제와 함께 방습 장벽 백에 넣어 저습도를 유지합니다. MSL 레벨 3은 개봉 후 30°C/60%RH 이하에서 보관할 경우 168시간 이내에 사용해야 함을 의미합니다. 시간 제한을 초과하면 60°C에서 24시간 베이킹해야 합니다.

7.3 신뢰성 시험 요약

이 제품은 리플로우 납땜 (260°C, 10초, 2사이클), 온도 사이클 (−40°C ~ 100°C, 100사이클), 열충격 (−40°C/100°C, 300사이클), 고온 보관 (100°C, 1000h), 저온 보관 (−40°C, 1000h) 및 수명 시험 (25°C, 5mA, 1000h)을 포함한 표준 신뢰성 시험을 통과했습니다. 불량 기준은 VF 변화 >10%, IR >한계의 2배, 또는 강도 감소 >30%로 정의됩니다.

8. 응용 권장사항

8.1 일반 응용 회로

표시등 응용에는 직렬 전류 제한 저항을 사용해야 합니다. 예를 들어 5V 공급 전압, 5mA 전류에서 VF≈1.8V 기준으로 약 640Ω 저항이 적절합니다. 더 높은 밝기를 위해 적절한 열 관리와 함께 최대 20mA까지 구동할 수 있습니다.

8.2 ESD 보호

LED의 ESD 내전압은 2000V (HBM)입니다. 그러나 취급 및 조립 중 표준 ESD 주의사항 (접지, 손목 스트랩, 이오나이저)을 권장합니다.

8.3 열 설계

열 저항이 상대적으로 높지만 (450°C/W), 낮은 전력 소모로 열 관리가 가능합니다. 양호한 납땜 접촉을 보장하고 LED를 고전력 열원 근처에 두지 마십시오.

9. 기술 비교

9.1 표준 0402 적색 LED와의 비교

이 LED는 일반적인 120° 소자에 비해 더 넓은 시야각 (140°)을 제공합니다. 정밀한 비닝 옵션으로 더 나은 색상 및 밝기 일관성을 얻을 수 있습니다. ESD 정격 2kV는 많은 표준 LED (보통 1kV)보다 높습니다. 열 저항은 유사한 패키지와 비슷합니다.

10. 자주 묻는 질문

10.1 권장 순방향 전류는 얼마인가요?

일반 시험 전류는 5mA이지만 LED는 연속 최대 20mA까지 구동할 수 있습니다. 펄스 구동 시 10% 듀티 사이클에서 최대 60mA까지 가능합니다.

10.2 백 개봉 후 LED는 어떻게 보관해야 하나요?

30°C 이하, 60% RH 이하에서 보관하고 168시간 이내에 사용하십시오. 사용하지 않은 경우 사용 전 60°C에서 24시간 베이킹하십시오.

10.3 이 LED를 실외 응용에 사용할 수 있나요?

작동 온도 범위는 -40~+85°C로, 습기와 기계적 응력으로부터 적절히 보호된다면 많은 실외 응용에 적합합니다.

11. 실용 응용 예시

11.1 스마트폰 케이스의 상태 표시등

0402 적색 LED가 충전 상태를 표시하는 데 사용됩니다. 5mA 구동으로 충분한 가시성을 제공합니다. 넓은 시야각으로 다양한 각도에서 표시등을 볼 수 있습니다.

11.2 자동차 콘솔의 백라이트 푸시버튼

여러 개의 0402 LED가 심볼 뒤에 배치되어 균일한 적색 백라이트를 제공합니다. 소형 크기로 고밀도 실장이 가능합니다.

12. 작동 원리

12.1 적색 LED 작동 원리

LED는 적색 발광 재료 (일반적으로 AlGaInP 또는 GaAsP)로 만들어진 반도체 접합을 기반으로 합니다. 순방향 바이어스가 인가되면 전자와 정공이 활성 영역에서 재결합하여 적색 파장 범위 (625–640 nm)에 해당하는 에너지를 가진 광자를 방출합니다. 강도는 전류에 비례합니다. 칩은 투명 에폭시 또는 실리콘 패키지에 캡슐화되어 빛을 외부로 방출합니다.

13. 개발 동향

13.1 소형화 및 고효율화

LED 패키징의 추세는 밝기나 신뢰성을 희생하지 않으면서 0402, 나아가 0201과 같은 더 작은 풋프린트로 나아가는 것입니다. 칩 설계 및 형광체 기술 (백색 LED의 경우)의 발전으로 효율이 계속 향상되고 있습니다. 적색 LED의 경우 개선된 AlGaInP 구조가 더 높은 광효율과 더 나은 온도 안정성을 제공합니다. 미래 개발에는 소형 패키지에 통합 ESD 보호 및 더 높은 전력 성능이 포함될 수 있습니다.

LED 사양 용어

LED 기술 용어 완전 설명

광전 성능

용어 단위/표시 간단한 설명 중요한 이유
광효율 lm/W (루멘 매 와트) 전력 와트당 광출력, 높을수록 더 에너지 효율적입니다. 에너지 효율 등급과 전기 비용을 직접 결정합니다.
광속 lm (루멘) 광원에서 방출되는 총 빛, 일반적으로 "밝기"라고 합니다. 빛이 충분히 밝은지 결정합니다.
시야각 ° (도), 예: 120° 광도가 절반으로 떨어지는 각도, 빔 폭을 결정합니다. 조명 범위와 균일성에 영향을 미칩니다.
색온도 K (켈빈), 예: 2700K/6500K 빛의 따뜻함/차가움, 낮은 값은 노란색/따뜻함, 높은 값은 흰색/차가움. 조명 분위기와 적합한 시나리오를 결정합니다.
연색성 지수 단위 없음, 0–100 물체 색상을 정확하게 재현하는 능력, Ra≥80이 좋습니다. 색상 정확성에 영향을 미치며, 쇼핑몰, 박물관과 같은 고수요 장소에서 사용됩니다.
색차 허용오차 맥아담 타원 단계, 예: "5단계" 색상 일관성 메트릭, 작은 단계는 더 일관된 색상을 의미합니다. 동일 배치의 LED 전체에 균일한 색상을 보장합니다.
주파장 nm (나노미터), 예: 620nm (빨강) 컬러 LED의 색상에 해당하는 파장. 빨강, 노랑, 녹색 단색 LED의 색조를 결정합니다.
스펙트럼 분포 파장 대 강도 곡선 파장 전체에 걸친 강도 분포를 보여줍니다. 연색성과 색상 품질에 영향을 미칩니다.

전기적 매개변수

용어 기호 간단한 설명 설계 고려사항
순방향 전압 Vf LED를 켜기 위한 최소 전압, "시작 임계값"과 같습니다. 드라이버 전압은 ≥Vf이어야 하며, 직렬 LED의 경우 전압이 더해집니다.
순방향 전류 If 정상 LED 작동을 위한 전류 값. 일반적으로 정전류 구동, 전류가 밝기와 수명을 결정합니다.
최대 펄스 전류 Ifp 짧은 시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류, 디밍 또는 플래싱에 사용됩니다. 손상을 피하기 위해 펄스 폭과 듀티 사이클을 엄격히 제어해야 합니다.
역방향 전압 Vr LED가 견딜 수 있는 최대 역전압, 초과하면 항복될 수 있습니다. 회로는 역연결 또는 전압 스파이크를 방지해야 합니다.
열저항 Rth (°C/W) 칩에서 솔더로의 열전달 저항, 낮을수록 좋습니다. 높은 열저항은 더 강력한 방열이 필요합니다.
ESD 면역 V (HBM), 예: 1000V 정전기 방전을 견디는 능력, 높을수록 덜 취약합니다. 생산 시 정전기 방지 조치가 필요하며, 특히 민감한 LED의 경우.

열 관리 및 신뢰성

용어 주요 메트릭 간단한 설명 영향
접합 온도 Tj (°C) LED 칩 내부의 실제 작동 온도. 10°C 감소마다 수명이 두 배가 될 수 있음; 너무 높으면 광감쇠, 색 변위를 유발합니다.
루멘 감가 L70 / L80 (시간) 밝기가 초기 값의 70% 또는 80%로 떨어지는 시간. LED "서비스 수명"을 직접 정의합니다.
루멘 유지 % (예: 70%) 시간이 지난 후 유지되는 밝기의 비율. 장기 사용 시 밝기 유지 능력을 나타냅니다.
색 변위 Δu′v′ 또는 맥아담 타원 사용 중 색상 변화 정도. 조명 장면에서 색상 일관성에 영향을 미칩니다.
열 노화 재료 분해 장기간 고온으로 인한 분해. 밝기 감소, 색상 변화 또는 개방 회로 고장을 유발할 수 있습니다.

패키징 및 재료

용어 일반 유형 간단한 설명 특징 및 응용
패키지 유형 EMC, PPA, 세라믹 칩을 보호하는 하우징 재료, 광학/열 인터페이스를 제공합니다. EMC: 내열성 좋음, 저비용; 세라믹: 방열성 더 좋음, 수명 더 길음.
칩 구조 프론트, 플립 칩 칩 전극 배열. 플립 칩: 방열성 더 좋음, 효율성 더 높음, 고출력용.
인광체 코팅 YAG, 규산염, 질화물 블루 칩을 덮고, 일부를 노랑/빨강으로 변환하며, 흰색으로 혼합합니다. 다른 인광체는 효율성, CCT 및 CRI에 영향을 미칩니다.
렌즈/광학 플랫, 마이크로렌즈, TIR 광 분포를 제어하는 표면의 광학 구조. 시야각과 배광 곡선을 결정합니다.

품질 관리 및 등급 분류

용어 빈닝 내용 간단한 설명 목적
광속 빈 코드 예: 2G, 2H 밝기에 따라 그룹화되며, 각 그룹에 최소/최대 루멘 값이 있습니다. 동일 배치에서 균일한 밝기를 보장합니다.
전압 빈 코드 예: 6W, 6X 순방향 전압 범위에 따라 그룹화됩니다. 드라이버 매칭을 용이하게 하며, 시스템 효율성을 향상시킵니다.
색상 빈 5단계 맥아담 타원 색 좌표에 따라 그룹화되며, 좁은 범위를 보장합니다. 색상 일관성을 보장하며, 기기 내부의 고르지 않은 색상을 피합니다.
CCT 빈 2700K, 3000K 등 CCT에 따라 그룹화되며, 각각 해당 좌표 범위가 있습니다. 다른 장면의 CCT 요구 사항을 충족합니다.

테스트 및 인증

용어 표준/시험 간단한 설명 의미
LM-80 루멘 유지 시험 일정 온도에서 장기간 조명, 밝기 감쇠 기록. LED 수명 추정에 사용됩니다 (TM-21과 함께).
TM-21 수명 추정 표준 LM-80 데이터를 기반으로 실제 조건에서 수명을 추정합니다. 과학적인 수명 예측을 제공합니다.
IESNA 조명 공학 학회 광학적, 전기적, 열적 시험 방법을 포함합니다. 업계에서 인정된 시험 기반.
RoHS / REACH 환경 인증 유해 물질 (납, 수은) 없음을 보장합니다. 국제적으로 시장 접근 요구 사항.
ENERGY STAR / DLC 에너지 효율 인증 조명 제품의 에너지 효율 및 성능 인증. 정부 조달, 보조금 프로그램에서 사용되며, 경쟁력을 향상시킵니다.