LED 사양 RF-BNB170TS-CE - 2.0x1.25x0.7mm - 3.2V 순방향 전압 - 70mW 전력 - 청색

1. 제품 개요

1.1 일반 설명

컬러 LED는 청색 칩을 사용하여 제작되었습니다. 패키지 크기: 2.0mm x 1.25mm x 0.7mm. 표면 실장 기술에 맞게 설계되었으며 넓은 시야각을 제공합니다. 이 LED는 높은 신뢰성과 함께 일관된 청색광 방출을 제공합니다.

1.2 특징

• 매우 넓은 시야각 (140° 일반)
• 모든 SMT 조립 및 솔더 공정에 적합함
• 내습성 등급: 레벨 3 (MSL 3)
• RoHS 준수, 유해 물질 미포함

1.3 응용 분야

• 광학 표시기
• 스위치 및 심볼 표시
• 다양한 전자 기기에서 일반적으로 사용됨

2. 기술 파라미터

2.1 전기적 및 광학적 특성

별도의 명시가 없는 한 모든 측정은 Ts=25°C, IF=20mA에서 수행됩니다.

참고: 전압 빈 G1–J1, 파장 빈 D10–E20, 광도 빈 1AP–1AW는 애플리케이션 요구에 따라 선택 가능합니다. 측정 허용 오차: VF ±0.1V, λD ±2nm, IV ±10%.

2.2 절대 최대 정격

이 정격은 순간적으로도 초과되어서는 안 됩니다. 절대 최대 정격을 넘어서 동작하면 영구적인 손상이 발생할 수 있습니다.

2.3 빈 분류 시스템

LED는 순방향 전압, 주 파장 및 광도에 따라 빈(bin)으로 분류됩니다. 전압 빈은 2.8V에서 3.5V까지 0.1V 단위로 구성됩니다. 파장 빈은 465.0~475.0nm 범위를 2.5nm 간격으로 포함합니다. 광도 빈은 90~200mcd의 세 가지 레벨을 제공합니다. 이러한 빈 분류는 일관성을 보장하며 고객이 설계에 필요한 정확한 성능을 선택할 수 있도록 합니다.

3. 성능 곡선

3.1 순방향 전압 대 순방향 전류

I-V 특성은 전압이 0V에서 약 3.3V로 상승함에 따라 순방향 전류가 0mA에서 30mA까지 거의 선형적으로 증가하는 것을 보여줍니다. 일반적인 동작점인 20mA에서 순방향 전압은 Bin에 따라 약 3.0~3.3V입니다.

3.2 순방향 전류 대 상대 강도

상대 강도는 순방향 전류가 증가함에 따라 함께 증가하며, 높은 전류에서는 포화 상태에 가까워집니다. 20mA에서 상대 강도는 약 1.0(정규화됨)입니다.

3.3 핀 온도 대 상대 강도

핀 온도가 25°C에서 100°C로 상승함에 따라 상대 강도는 약 20~30% 감소합니다. 일관된 광 출력을 유지하려면 열 관리가 중요합니다.

3.4 핀 온도 대 순방향 전류

허용 가능한 최대 순방향 전류는 핀 온도가 증가함에 따라 감소합니다. 85°C에서는 과열을 방지하기 위해 권장 전류가 낮아집니다.

3.5 순방향 전류 대 주 파장

주 파장은 순방향 전류에 따라 약간 이동합니다. 0~30mA 범위에서 변화는 2nm 미만으로, 우수한 파장 안정성을 나타냅니다.

3.6 상대 강도 대 파장

스펙트럼 분포는 약 470nm에서 최대치를 보이며, 반치폭은 15nm입니다. 발광은 청색 영역에서 이루어지며, 이는 InGaN 기반 칩의 일반적인 특성입니다.

3.7 방사 특성

방사 패턴은 람베르트형에 가까우며, 넓은 시야각(반치전폭 기준 140°)을 가집니다. 이는 넓은 조명이 필요한 응용 분야에 이 LED가 적합함을 의미합니다.

4. 기계적 및 패키지 정보

4.1 패키지 치수

패키지 크기는 2.0mm x 1.25mm x 0.7mm (LxWxH)입니다. 상면도는 두 개의 모서리 모따기가 있는 직사각형 본체를 보여줍니다. 하면도는 두 개의 전극, 즉 패드 1(캐소드)과 패드 2(애노드)를 나타냅니다. 권장 납땜 패턴에는 1.4mm x 0.8mm 크기의 중앙 열 패드가 포함됩니다. 별도 명시가 없는 한 모든 치수의 공차는 ±0.2mm입니다.

4.2 캐리어 테이프 및 릴 치수

LED는 폭 8.0mm, 피치 4.0mm, 캐비티 깊이 1.42mm의 캐리어 테이프에 포장됩니다. 테이프에는 극성 표시가 포함되어 있습니다. 릴 치수: 외경 178±1mm, 허브 직경 60±1mm, 아버 홀 13.0±0.5mm, 테이프 폭 8.0±0.1mm. 각 릴에는 4000개가 들어갑니다.

4.3 라벨 및 마킹

릴에 부착된 라벨에는 부품 번호, 사양 번호, 로트 번호, 빈 코드(플럭스, 색도, 순방향 전압, 파장 관련), 수량 및 데이트 코드가 포함됩니다. 이를 통해 완전한 추적성이 보장됩니다.

5. 포장 및 습기 보호

5.1 내습성 포장

각 릴은 건조제와 함께 방습 백에 넣어집니다. 백은 진공 밀봉되고 라벨이 부착됩니다. 개봉 전 보관 조건: ≤30°C, ≤75% RH, 유통기한은 밀봉일로부터 1년입니다. 개봉 후: ≤30°C, ≤60% RH, 168시간 이내 사용. 이를 초과할 경우 60±5°C에서 24시간 이상 베이킹이 필요합니다.

5.2 골판지 상자

여러 개의 릴이 배송을 위해 견고한 판지 상자에 포장됩니다. 상자에는 제품 정보와 취급 지침이 표시됩니다.

6. 솔더링 가이드라인

6.1 리플로 솔더링 프로파일

권장 리플로 프로파일: 25°C에서 예열까지 승온 속도 ≤3°C/s. 예열은 150°C에서 200°C까지 60~120초. 217°C(TL) 이상 유지 시간: 60~150초. 피크 온도(TP): 260°C, 피크 최대 유지 시간: 10초. 냉각 속도 ≤6°C/s. 25°C에서 피크까지 총 시간: ≤8분. 리플로 솔더링은 2회를 초과할 수 없으며, 리플로 간 간격은 수분 손상을 방지하기 위해 24시간 이내여야 합니다.

6.2 수동 솔더링 및 수리

수동 납땜이 필요한 경우, 온도 ≤300°C의 인두기를 사용하고 접촉 시간은 ≤3초로 합니다. 수동 납땜은 1회만 허용됩니다. 수리 시에는 양면 인두기를 권장하며, 수리가 LED 특성에 영향을 미치지 않는지 사전에 검증하십시오.

6.3 주의사항

휘어진 PCB에 LED를 장착하지 마십시오. 납땜 후에는 기판을 구부리지 않도록 주의하십시오. 냉각 중에는 기계적 힘이나 진동을 가하지 마십시오. 납땜 후 급속 냉각은 피해야 합니다.

7. 취급 및 보관

7.1 ESD 민감성

이 LED는 ESD에 민감합니다(HBM 1000V). 취급, 조립 및 보관 시 적절한 ESD 보호 조치를 취해야 합니다. 접지된 작업대, 손목 스트랩 및 전도성 용기를 사용하십시오.

7.2 화학적 호환성

LED는 황 함량이 100ppm을 초과하는 환경에 노출되어서는 안 됩니다. 주변 재료의 브롬과 염소는 각각 ≤900ppm이어야 하며, 그 합계는 ≤1500ppm이어야 합니다. VOC는 실리콘 봉지재를 변색시킬 수 있으므로 유기 증기를 방출하는 접착제는 피하십시오. 세척 시에는 이소프로필 알코올을 권장합니다. 초음파 세척은 LED를 손상시킬 수 있으므로 피하십시오.

7.3 보관 조건

Store in original moisture barrier bag until use. If bag is damaged or expired, bake before use. Recommended baking: 60±5°C for >24 hours.

8. 신뢰성 시험

8.1 시험 항목 및 조건

해당 LED는 다음 조건에서 승인되었습니다:

• 리플로 솔더링 (JESD22-B106): 최대 260°C, 10초, 2회, 22개, 합격/불합격 기준 0/1.
• 온도 사이클 (JESD22-A104): -40°C (30분) ↔ 100°C (30분), 전환 시간 5분, 100사이클.
• 열충격 (JESD22-A106): -40°C (15분) ↔ 100°C (15분), 300사이클.
• 고온 보관 (JESD22-A103): 100°C, 1000시간.
• 저온 보관 (JESD22-A119): -40°C, 1000시간.
• 수명 시험 (JESD22-A108): Ta=25°C, IF=20mA, 1000시간.

모든 시험은 22개 샘플 중 0개 불량으로 통과.

8.2 고장 기준

After reliability tests, the device is considered failed if: VF > U.S.L × 1.1, IR > U.S.L × 2.0, or luminous flux < L.S.L × 0.7. U.S.L and L.S.L refer to the upper and lower specification limits defined in the datasheet.

9. 응용 노트 및 설계 고려 사항

9.1 회로 설계

안정적인 동작을 위해 각 LED에 흐르는 전류는 20mA를 초과해서는 안 됩니다. 전류를 제한하기 위해 직렬 저항이 필요하며, 전압의 작은 변화도 큰 전류 변동을 초래할 수 있습니다. 병렬로 연결된 여러 LED의 경우 전류 밸런싱 저항 또는 매칭된 bin을 사용하는 것이 권장됩니다. 손상을 방지하기 위해 역전압 보호 조치를 구현해야 합니다.

9.2 열 관리

열 발생은 광출력을 감소시키고 색상을 변화시킬 수 있습니다. 접합부 온도는 95°C 미만으로 유지되어야 합니다. PCB 설계에는 방열을 위한 충분한 구리 면적이 포함되어야 합니다. 열 저항(접합부-납땜점)은 최대 450°C/W입니다.

10. 비교 및 시장 동향

이 LED는 넓은 140° 시야각과 다양한 binning 옵션을 제공하여 일관된 색상과 밝기가 요구되는 표시등 및 디스플레이 애플리케이션에 적합합니다. 유사한 2.0x1.25mm 패키지와 비교할 때, 낮은 열 저항(450°C/W)은 경쟁력이 있습니다. 업계의 추세는 더 작은 패키지, 더 높은 효율, 그리고 더 엄격한 binning으로 나아가고 있습니다. 이 제품은 컴팩트한 크기, 높은 신뢰성, 그리고 엄격한 파라미터 제어를 제공함으로써 이러한 추세에 부합합니다.