SMD LED 칩 LTST-C171TBKT 데이터시트 - 사이즈 1.6x0.8x0.6mm - 전압 2.8-3.8V - 파란색 - 76mW 전력 - 한국어 기술 문서

LTST-C171TBKT는 현대 전자 조립을 위해 설계된 표면 실장 장치(SMD) 칩 LED입니다. 이 제품은 초박형 부품군에 속하며, 높이가 단 0.80mm에 불과한 컴팩트한 폼 팩터를 특징으로 합니다. 이로 인해 공간 제약과 낮은 프로파일이 중요한 설계 요소인 응용 분야에 적합합니다. 이 장치는 인듐 갈륨 나이트라이드(InGaN) 반도체 재료를 사용하여 청색광을 생성하며, 투명 렌즈 패키지로 캡슐화되어 있습니다. 자동 피크 앤 플레이스 장비 및 적외선(IR) 및 기상법을 포함한 표준 리플로우 솔더링 공정과의 호환성을 위해 설계되어 대량 생산을 용이하게 합니다.

LTST-C171TBKT는 현대 전자 조립을 위해 설계된 표면 실장 장치(SMD) 칩 LED입니다. 이 제품은 초박형 부품군에 속하며, 높이가 단 0.80mm에 불과한 컴팩트한 폼 팩터를 특징으로 합니다. 이로 인해 공간 제약과 낮은 프로파일이 중요한 설계 요소인 응용 분야에 적합합니다. 이 장치는 인듐 갈륨 나이트라이드(InGaN) 반도체 재료를 사용하여 청색광을 생성하며, 투명 렌즈 패키지로 캡슐화되어 있습니다. 자동 피크 앤 플레이스 장비 및 적외선(IR) 및 기상법을 포함한 표준 리플로우 솔더링 공정과의 호환성을 위해 설계되어 대량 생산을 용이하게 합니다.

2. 기술 파라미터 심층 분석

2.1 절대 최대 정격

장치의 작동 한계는 주변 온도(Ta) 25°C에서 정의됩니다. 최대 연속 DC 순방향 전류 정격은 20 mA입니다. 펄스 동작의 경우, 1/10 듀티 사이클과 0.1ms 펄스 폭 조건에서 100 mA의 피크 순방향 전류가 허용됩니다. 최대 전력 소산은 76 mW입니다. 역방향 전압 내성은 5 V이지만, 역방향 바이어스 하에서의 연속 작동은 금지됩니다. 작동 온도 범위는 -20°C에서 +80°C이며, 보관 범위는 더 넓은 -30°C에서 +100°C입니다. 이 장치는 IR/웨이브 공정에서 260°C에서 5초간, 기상법 공정에서 215°C에서 3분간 솔더링 정격을 가집니다.

2.2 전기 및 광학 특성

주요 성능 파라미터는 Ta=25°C 및 순방향 전류(IF) 20 mA에서 측정됩니다. 광도(IV)의 일반적인 범위는 최소 28.0 mcd에서 최대 180.0 mcd입니다. 순방향 전압(VF) 범위는 2.80 V에서 3.80 V입니다. 이 장치는 일반적인 피크 발광 파장(λP) 468 nm 및 주 파장(λd) 범위 465.0 nm에서 475.0 nm의 청색광을 방출합니다. 스펙트럼 선 반폭(Δλ)은 일반적으로 25 nm로, 스펙트럼 순도를 나타냅니다. 시야각(2θ1/2)은 130도로, 넓은 조명 영역을 제공합니다. 역방향 전류(IR)는 역방향 전압(VR) 5V에서 최대 10 μA입니다.

3. 빈닝 시스템 설명

이 제품은 응용 설계의 일관성을 보장하기 위해 세 가지 주요 파라미터를 기준으로 빈으로 분류됩니다.

3.1 순방향 전압 빈닝

순방향 전압은 2.80V에서 3.80V까지 0.2V 단위로 빈닝됩니다. 빈 코드는 D7 (2.80-3.00V), D8 (3.00-3.20V), D9 (3.20-3.40V), D10 (3.40-3.60V), D11 (3.60-3.80V)입니다. 각 빈 내에서 ±0.1V의 허용 오차가 적용됩니다.

3.2 광도 빈닝

광도는 네 개의 빈으로 분류됩니다: N (28.0-45.0 mcd), P (45.0-71.0 mcd), Q (71.0-112.0 mcd), R (112.0-180.0 mcd). 각 광도 빈에 대해 ±15%의 허용 오차가 적용됩니다.

3.3 주 파장 빈닝

청색은 두 개의 주 파장 빈으로 정의됩니다: AC (465.0-470.0 nm) 및 AD (470.0-475.0 nm). 각 빈의 허용 오차는 ±1 nm입니다.

4. 성능 곡선 분석

데이터시트는 설계 엔지니어에게 필수적인 일반적인 성능 곡선을 참조합니다. 이러한 곡선은 순방향 전류와 광도의 관계, 주변 온도가 광도에 미치는 영향, 방출된 청색광의 스펙트럼 전력 분포를 그래픽으로 나타냅니다. IV 곡선을 분석하면 효율성을 유지하면서 원하는 밝기를 달성하기 위한 적절한 전류 제한 저항을 선택하는 데 도움이 됩니다. 온도 디레이팅 곡선은 주변 온도가 30°C 이상으로 상승함에 따라 광 출력이 디레이팅 계수로 정의된 비율로 감소하는 방식을 보여줍니다. 스펙트럼 분포 곡선은 피크 및 주 파장을 확인하여 방출된 색상이 응용 요구 사항을 충족하는지 보장합니다.

5. 기계적 및 패키징 정보

5.1 패키지 치수

칩 LED는 EIA 표준 패키지 치수를 따릅니다. 모든 주요 치수는 별도로 명시되지 않는 한 일반 허용 오차 ±0.10 mm로 밀리미터 단위로 제공됩니다. 0.80 mm의 초박형 프로파일이 주요 기계적 특징입니다.

5.2 극성 식별 및 패드 설계

이 부품에는 애노드와 캐소드 단자가 있습니다. 데이터시트에는 신뢰할 수 있는 솔더 접합 형성과 리플로우 중 적절한 정렬을 보장하기 위한 제안된 솔더링 패드 레이아웃(랜드 패턴)이 포함되어 있습니다. 이 풋프린트를 준수하는 것은 기계적 안정성과 열 관리에 매우 중요합니다.

5.3 테이프 및 릴 사양

이 장치는 자동화 조립 장비와 호환되는 7인치 직경 릴에 8mm 테이프로 공급됩니다. 표준 릴 수량은 3000개입니다. 패키징은 ANSI/EIA 481-1-A-1994 사양을 따르며, 빈 부품 포켓은 상단 커버 테이프로 밀봉됩니다.

6. 솔더링 및 조립 가이드

6.1 리플로우 솔더링 프로파일

일반(주석-납) 및 무연 솔더 공정 모두에 대한 상세한 제안 리플로우 프로파일이 제공됩니다. 무연 프로파일은 SnAgCu 솔더 페이스트에 맞게 특별히 보정되었습니다. 주요 파라미터에는 예열 온도 및 시간, 액상선 이상 시간, 피크 온도(최대 260°C), 피크 온도 유지 시간(최대 5초)이 포함됩니다.

6.2 보관 및 취급 주의사항

LED는 30°C 및 70% 상대 습도를 초과하지 않는 환경에 보관해야 합니다. 원래의 습기 차단 백에서 꺼낸 부품은 672시간(28일) 이내에 리플로우 솔더링해야 합니다. 이 기간을 초과하여 보관할 경우, 리플로우 중 습기로 인한 손상(팝콘 현상)을 방지하기 위해 조립 전 약 60°C에서 최소 24시간 동안 베이킹하는 것이 권장됩니다.

6.3 세척 지침

솔더링 후 세척이 필요한 경우 지정된 용제만 사용해야 합니다. LED를 상온에서 에틸 알코올 또는 이소프로필 알코올에 1분 미만 담그는 것은 허용됩니다. 지정되지 않은 화학 물질을 사용하면 패키지 재료가 손상될 수 있습니다.

7. 응용 제안

7.1 일반적인 응용 시나리오

이 블루 SMD LED는 소비자 가전(예: 키패드, 표시등)의 백라이트, 통신 및 사무 장비의 상태 표시기, 장식 조명 응용 분야에 적합합니다. 그 얇은 프로파일은 스마트폰, 태블릿, 초박형 디스플레이와 같은 슬림 장치에 이상적입니다.

7.2 구동 회로 설계

LED는 전류 구동 장치입니다. 여러 LED를 병렬로 사용할 때 균일한 밝기를 보장하려면 각 LED와 직렬로 전용 전류 제한 저항을 사용하는 것이 강력히 권장됩니다. 단일 전류원(회로 모델 B)에서 여러 LED를 직접 병렬로 구동하는 것은 권장되지 않습니다. 개별 LED의 순방향 전압(Vf) 특성에 약간의 변동이 있으면 전류 분배에 상당한 차이가 발생하여 결과적으로 밝기가 고르지 않을 수 있습니다.

7.3 정전기 방전 (ESD) 보호

LED는 정전기 방전에 민감합니다. 취급 및 조립 중 적절한 ESD 관리 조치를 구현해야 합니다. 여기에는 접지된 손목 스트랩 또는 방전 장갑 사용, 모든 작업대 및 장비의 적절한 접지 보장, 조립 구역의 통제된 습도 환경 유지가 포함됩니다.

8. 기술 비교 및 차별화

이 부품의 주요 차별화 특징은 표준 LED 패키지에 비해 유리한 0.80 mm의 초저 높이입니다. 넓은 130도 시야각과 강도, 전압, 파장에 대한 명확하게 정의된 빈닝 구조의 조합은 설계자에게 예측 가능한 성능을 제공합니다. 표준 IR, 기상법 및 웨이브 솔더링 공정과의 호환성은 특수 장비 없이도 제조에 유연성을 제공합니다.

9. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q: 피크 파장과 주 파장의 차이는 무엇인가요?

A: 피크 파장(λP)은 발광 스펙트럼의 강도가 최대가 되는 파장입니다. 주 파장(λd)은 CIE 색도도에서 도출되며, 빛의 지각된 색상과 가장 잘 일치하는 단일 파장을 나타냅니다. 설계에는 색상 사양에 주 파장이 더 관련이 있습니다.

Q: 직렬 저항 없이 이 LED를 구동할 수 있나요?

A: 권장하지 않습니다. 순방향 전압에는 범위(2.8-3.8V)가 있습니다. 이 범위 근처의 전압원에 직접 연결하면 LED의 Vf가 낮은 쪽에 있을 경우 과도한 전류가 발생하여 손상될 수 있습니다. 동작 전류를 안정적으로 설정하고 제한하기 위해서는 직렬 저항이 필요합니다.

Q: 온도가 성능에 어떤 영향을 미치나요?

A: 주변 온도가 증가하면 일반적으로 광도가 감소합니다. 데이터시트는 30°C 이상의 순방향 전류에 대한 디레이팅 계수를 명시합니다. 또한, 순방향 전압은 음의 온도 계수를 가지며, 이는 온도가 상승함에 따라 약간 감소한다는 의미입니다.

10. 설계 적용 사례 연구

여러 개의 블루 상태 표시등이 필요한 휴대용 장치 설계를 고려해 보겠습니다. 설계자는 낮은 프로파일 때문에 LTST-C171TBKT를 선택합니다. 5개의 모든 표시등에서 균일한 밝기를 보장하기 위해 동일한 광도 빈(예: 빈 Q) 및 순방향 전압 빈(예: 빈 D9)의 LED를 지정합니다. 5V의 정전압 소스가 사용 가능합니다. 일반적인 Vf 3.3V(D9의 중간점)와 목표 전류 20 mA를 사용하여 직렬 저항 값은 R = (5V - 3.3V) / 0.020A = 85 옴으로 계산됩니다. 표준 82옴 또는 91옴 저항이 선택되며, 정격 전력을 확인합니다. PCB 레이아웃은 권장 패드 치수를 사용하며 조립 구역에 적절한 ESD 보호 구역을 포함합니다.

11. 동작 원리 소개

이는 반도체 발광 다이오드입니다. 애노드와 캐소드 사이에 순방향 전압이 인가되면 전자와 정공이 InGaN 반도체 재료의 활성 영역으로 주입됩니다. 이러한 전하 캐리어가 재결합하면서 광자(빛) 형태로 에너지를 방출합니다. InGaN 재료의 특정 에너지 밴드갭이 방출되는 광자의 파장을 결정하며, 이 경우 가시 스펙트럼의 청색 영역에 해당합니다. 투명 에폭시 렌즈는 광 출력을 형성하고 환경 보호를 제공합니다.

12. 기술 동향

SMD LED의 동향은 더 높은 효율(와트당 더 많은 루멘), 더 작은 패키지 크기, 더 높은 구동 전류를 허용하기 위한 개선된 열 관리로 계속 발전하고 있습니다. 디스플레이 백라이트와 같은 까다로운 응용 분야를 위해 더 일관된 색상과 밝기를 제공하기 위한 더 엄격한 빈닝 허용 오차에도 초점이 맞춰져 있습니다. 소비자 가전의 소형화 추세는 여기서 소개된 0.80mm보다 더 얇은 패키지를 요구하고 있습니다.