SMD LED 17-21/G6C-AN1P1B/3T 데이터시트 - 사이즈 1.6x0.8x0.6mm - 전압 1.75-2.35V - 선명한 옐로우 그린 - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

17-21/G6C-AN1P1B/3T는 고밀도, 초소형 애플리케이션을 위해 설계된 표면 실장 LED입니다. 이 컴팩트한 폼 팩터는 기존 리드 프레임 부품에 비해 보드 크기와 장비 공간을 크게 줄일 수 있습니다. 이 장치는 단색 타입으로, 선명한 옐로우 그린 빛을 방출하며, AIGaInP 칩 기술과 투명 수지 캡슐화를 사용하여 제작되었습니다.

주요 장점으로는 자동화된 배치 장비 및 표준 적외선 또는 기상 리플로우 솔더링 공정과의 호환성이 있습니다. 이 제품은 환경 규정을 완전히 준수하며, 무연, RoHS 준수, EU REACH 준수, 할로겐 프리(Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)입니다. 가벼운 무게는 공간이 제한된 설계에 특히 적합합니다.

2. 기술 파라미터 심층 분석

2.1 절대 최대 정격

장치의 작동 한계는 표준 주변 온도(Ta=25°C)에서 정의됩니다. 최대 역방향 전압(VR)은 5V입니다. 연속 순방향 전류(IF) 정격은 25 mA이며, 펄스 조건(듀티 사이클 1/10 @ 1kHz)에서 허용되는 피크 순방향 전류(IFP)는 60 mA입니다. 최대 소비 전력(Pd)은 60 mW입니다. 장치는 인체 모델(HBM) 기준 2000V의 정전기 방전(ESD)을 견딜 수 있습니다. 작동 온도 범위(Topr)는 -40°C에서 +85°C이며, 보관 온도 범위(Tstg)는 -40°C에서 +90°C입니다. 솔더링 온도 한계는 리플로우(최대 10초 동안 260°C) 및 핸드 솔더링(최대 3초 동안 350°C)에 대해 명시되어 있습니다.

2.2 전기-광학 특성

Ta=25°C 및 순방향 전류 20mA에서 측정 시, 이 장치는 28.5 mcd에서 57.0 mcd 범위의 광도(Iv)를 나타냅니다. 시야각(2θ1/2)은 일반적으로 140도입니다. 피크 파장(λp)은 약 575 nm를 중심으로 하며, 주 파장(λd) 범위는 569.50 nm에서 577.50 nm입니다. 스펙트럼 대역폭(Δλ)은 일반적으로 20 nm입니다. 순방향 전압(VF) 범위는 1.75V에서 2.35V입니다. 역방향 전압 5V가 인가될 때 역방향 전류(IR)는 최대 10 μA입니다. 중요한 허용 오차는 다음과 같습니다: 광도(±11%), 주 파장(±1nm), 순방향 전압(±0.1V). 이 장치는 역방향 작동을 위해 설계되지 않았으며, 5V 역방향 정격은 IR 테스트 전용임을 유의하는 것이 중요합니다.

3. 빈닝 시스템 설명

이 제품은 애플리케이션 설계의 일관성을 보장하기 위해 주요 성능 파라미터를 기준으로 빈으로 분류됩니다.

3.1 광도 빈닝

IF=20mA에서 광도에 대해 세 가지 빈 코드가 정의됩니다: N1 (28.5-36.0 mcd), N2 (36.0-45.0 mcd), P1 (45.0-57.0 mcd).

3.2 주 파장 빈닝

IF=20mA에서 주 파장에 대해 네 가지 빈 코드가 정의됩니다: C16 (569.50-571.50 nm), C17 (571.50-573.50 nm), C18 (573.50-575.50 nm), C19 (575.50-577.50 nm).

3.3 순방향 전압 빈닝

IF=20mA에서 순방향 전압에 대해 세 가지 빈 코드가 정의됩니다: 0 (1.75-1.95 V), 1 (1.95-2.15 V), 2 (2.15-2.35 V).

4. 성능 곡선 분석

데이터시트는 일반적인 전기-광학 특성 곡선을 참조합니다. 이 곡선들은 제공된 텍스트에는 표시되지 않지만, 비표준 조건에서의 장치 동작을 이해하는 데 필수적입니다. 일반적으로 광도 대 순방향 전류, 순방향 전압 대 순방향 전류, 광도 대 주변 온도와 같은 관계를 포함합니다. 이러한 곡선을 분석함으로써 설계자는 다양한 구동 전류 및 작동 온도에서의 성능을 예측할 수 있으며, 이는 최종 애플리케이션에서 장기적인 신뢰성과 일관된 광 출력을 보장하는 데 중요합니다.

5. 기계적 및 패키지 정보

5.1 패키지 치수

SMD 패키지의 공칭 치수는 길이 1.6mm, 너비 0.8mm, 높이 0.6mm입니다(달리 명시되지 않는 한 허용 오차 ±0.1mm). 도면에는 조립 중 올바른 극성 식별을 위한 캐소드 마크가 포함되어 있습니다. 정확한 치수 데이터는 PCB 패드 설계 및 적절한 솔더 접합 형성 보장에 중요합니다.

5.2 릴 및 테이프 패키징

부품은 자동 픽 앤 플레이스 머신과 호환되는 7인치 직경 릴에 8mm 테이프로 공급됩니다. 각 릴에는 3000개가 들어 있습니다. 피더 시스템과의 호환성을 보장하기 위해 상세한 캐리어 테이프 및 릴 치수가 제공됩니다. 포장은 습기에 강하며, 보관 및 운송 중 부품을 보호하기 위해 건조제 및 알루미늄 방습 백을 사용합니다.

6. 솔더링 및 조립 가이드

6.1 보관 및 취급

LED는 습기에 민감합니다. 제품을 사용할 준비가 될 때까지 방습 백을 열지 마십시오. 개봉 전에는 ≤30°C 및 ≤90% RH 조건에서 보관하십시오. 개봉 후에는 168시간(7일) 이내에 부품을 사용해야 합니다. 사용하지 않은 부품은 방습 포장으로 다시 밀봉해야 합니다. 지정된 보관 시간을 초과하거나 건조제가 수분 흡수를 나타내는 경우, 사용 전 60±5°C에서 24시간 동안 베이킹 처리가 필요합니다.

6.2 리플로우 솔더링 프로파일

무연 리플로우 프로파일이 명시되어 있습니다: 150-200°C 사이에서 60-120초 동안 예열합니다. 217°C(액상선) 이상의 시간은 60-150초여야 합니다. 피크 온도는 260°C를 초과해서는 안 되며, 255°C 이상의 시간은 30초를 초과해서는 안 됩니다. 최대 상승 속도는 6°C/초이며, 최대 하강 속도는 3°C/초입니다. 리플로우 솔더링은 두 번 이상 수행해서는 안 됩니다.

6.3 핸드 솔더링 및 수리

핸드 솔더링의 경우, 팁 온도가 350°C 미만인 솔더링 아이언을 사용하여 단자당 3초 이하로 적용하십시오. 아이언 용량은 25W 미만이어야 합니다. 각 단자를 솔더링하는 사이에는 최소 2초 간격을 두십시오. 초기 솔더링 후 수리는 권장되지 않습니다. 불가피한 경우, 양쪽 단자를 동시에 가열하고 기계적 스트레스를 피하기 위해 더블 헤드 솔더링 아이언을 사용해야 합니다. 핸드 솔더링 또는 수리 중 손상 가능성이 높습니다.

7. 패키징 및 주문 정보

릴의 라벨에는 주요 정보가 제공됩니다: 고객 제품 번호(CPN), 제품 번호(P/N), 포장 수량(QTY), 광도 등급(CAT), 색도/주 파장 등급(HUE), 순방향 전압 등급(REF), 로트 번호(LOT No). 라벨의 이 빈닝 정보를 통해 설계자는 애플리케이션에 맞는 특정 성능 특성을 가진 부품을 선택하고 추적할 수 있습니다.

8. 애플리케이션 제안

8.1 일반적인 애플리케이션 시나리오

이 LED의 주요 애플리케이션에는 계기판 및 스위치의 백라이트, 통신 장치(전화, 팩스)의 상태 표시등 및 백라이트, LCD용 평면 백라이트, 스위치 및 심볼 조명, 일반 목적 표시등 사용이 포함됩니다.

8.2 설계 고려사항

전류 제한:외부 전류 제한 저항은 필수입니다. LED의 지수적 I-V 특성은 작은 전압 변화가 큰 전류 서지를 일으켜 즉시 고장을 초래할 수 있음을 의미합니다. 저항 값은 공급 전압과 LED의 순방향 전압 빈을 기반으로 계산해야 합니다.
열 관리:패키지가 작지만, 특히 최대 전류 근처 또는 고주변 온도에서 작동할 때 광 출력과 수명을 유지하기 위해 적절한 PCB 구리 면적을 확보하여 방열을 보장하는 것이 중요합니다.
배치 스트레스:솔더링 공정 중 또는 조립된 보드를 취급할 때 부품에 기계적 스트레스를 가하지 마십시오.

9. 기술 비교 및 차별화

더 큰 스루홀 LED와 비교하여, 17-21 SMD 패키지는 공간 점유율과 무게를 극적으로 줄여 현대의 소형화된 전자 제품을 가능하게 합니다. AIGaInP 기술의 사용은 효율적인 선명한 옐로우 그린 방출을 제공합니다. 할로겐 프리 및 기타 환경 표준 준수는 엄격한 규제 요구 사항이 있는 글로벌 시장을 대상으로 하는 제품에 적합하게 만듭니다. 정의된 빈닝 구조는 백라이트 어레이와 같이 균일한 시각적 외관이 필요한 애플리케이션에 중요한 성능 일관성 수준을 제공합니다.

10. 자주 묻는 질문 (기술 파라미터 기반)

Q: 직렬 저항 없이 이 LED를 구동할 수 있나요?
A: 아니요. 데이터시트는 "약간의 전압 변화가 큰 전류 변화를 일으켜(소손이 발생할 수 있음)"라고 명시적으로 경고합니다. 신뢰할 수 있는 작동을 위해서는 외부 전류 제한 저항이 필수적입니다.

Q: 피크 파장과 주 파장의 차이는 무엇인가요?
A: 피크 파장(λp)은 스펙트럼 파워 분포가 최대가 되는 파장입니다(일반적으로 575 nm). 주 파장(λd)은 LED의 인지된 색상과 일치하는 단색광의 단일 파장입니다(569.5-577.5 nm). 주 파장은 색상 사양과 더 관련이 있습니다.

Q: 이 부품을 몇 번까지 리플로우 솔더링할 수 있나요?
A: 데이터시트는 리플로우 솔더링을 두 번 이상 수행해서는 안 된다고 명시합니다. 이를 초과하면 반복적인 열 스트레스로 인해 내부 다이 부착 또는 와이어 본드가 손상될 수 있습니다.

Q: 방습 백을 개봉한 후 왜 엄격한 7일 제한이 있나요?
A: SMD 패키지는 대기 중의 수분을 흡수할 수 있습니다. 리플로우 솔더링 중에 갇힌 이 수분이 빠르게 팽창하여 내부 박리 또는 "팝콘 현상"을 일으켜 패키지를 균열시키고 고장을 초래할 수 있습니다. 7일의 플로어 라이프는 지정된 수분 민감도 등급에 대한 안전한 노출 시간입니다.

11. 실제 사용 사례

시나리오: 저전력 상태 표시등 패널 설계설계자는 컴팩트한 제어 보드에 여러 개의 균일한 옐로우 그린 표시등이 필요합니다. 작은 크기 때문에 17-21 LED를 선택합니다. 광도에 대해 P1 빈, 주 파장에 대해 C18 빈을 지정함으로써 모든 표시등이 유사한 밝기와 색상을 갖도록 보장합니다. 패키지 도면에 따라 PCB 패드를 설계하고, 100옴 전류 제한 저항(5V 공급 전압 및 VF 빈 1에 대해 계산)을 추가하며, 리플로우 프로파일을 정확히 따릅니다. LED는 조립일까지 드라이 캐비닛에 보관되고, 플로어 라이프 내에 사용되어 신뢰할 수 있고 시각적으로 일관된 표시등 패널을 얻습니다.

12. 원리 소개

이 LED는 알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드(AIGaInP) 반도체 칩을 기반으로 합니다. 순방향 전압이 인가되면 전자와 정공이 반도체의 활성 영역에서 재결합하여 광자의 형태로 에너지를 방출합니다. AIGaInP 합금의 특정 구성은 밴드갭 에너지를 결정하며, 이는 방출되는 빛의 파장(색상)을 정의합니다—이 경우 선명한 옐로우 그린입니다. 투명 수지 캡슐화는 빛 흡수를 최소화하고 넓은 시야각을 가능하게 합니다.

13. 개발 동향

표시등 및 백라이트 LED의 동향은 더 높은 효율(단위 전력당 더 많은 광 출력), 설계 밀도 증가를 위한 더 작은 패키지 크기, 더 엄격한 빈닝을 통한 향상된 색상 일관성을 지속적으로 추구하고 있습니다. 또한 더 높은 온도 조건에서의 신뢰성 향상과 고급, 고속 자동화 조립 공정과의 호환성 간소화에도 중점을 두고 있습니다. 환경 규정 준수는 현재의 RoHS 및 할로겐 프리 표준을 초과하는 재료를 추진하는 근본적인 동인으로 남아 있습니다.

14. 애플리케이션 제한사항

이 제품은 일반 상업 및 산업용 애플리케이션을 위한 것입니다. 이는 고장이 인체 손상, 중대한 재산 피해 또는 상당한 사회적 피해로 이어질 수 있는 고신뢰성 애플리케이션을 위해 설계되거나 적격화되지 않았습니다. 이는 명시적으로 포함되지만 이에 국한되지 않고, 군사/항공우주 시스템, 자동차 안전/보안 시스템(예: 에어백 제어, 제동 시스템), 생명 유지 의료 장비가 포함됩니다. 이러한 애플리케이션의 경우, 다른 사양, 적격성 및 신뢰성 보증을 가진 부품이 필요합니다. 이 데이터시트의 성능 보증은 제품이 명시된 절대 최대 정격 및 작동 조건 내에서 사용될 때만 적용됩니다.