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SMD LED 19-21/R6C-FP1Q2L/3T 데이터시트 - 크기 2.0x1.25x0.8mm - 전압 1.7-2.3V - 선명한 적색 - 한국어 기술 문서

선명한 적색 19-21 SMD LED의 완전한 기술 데이터시트입니다. AIGaInP 칩, 45-112 mcd 광도, 621-631 nm 주파장, RoHS/REACH 준수 등의 특징을 포함합니다.
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PDF 문서 표지 - SMD LED 19-21/R6C-FP1Q2L/3T 데이터시트 - 크기 2.0x1.25x0.8mm - 전압 1.7-2.3V - 선명한 적색 - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

19-21/R6C-FP1Q2L/3T는 현대적이고 컴팩트한 전자 응용 분야를 위해 설계된 표면 실장 장치(SMD) LED입니다. 이 부품은 AIGaInP(알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드) 반도체 칩을 활용하여 선명한 적색 광 출력을 생성합니다. 주요 장점은 미니어처 크기로, 기존의 리드 프레임 타입 LED에 비해 인쇄 회로 기판(PCB) 크기를 크게 줄이고 더 높은 부품 집적도를 가능하게 합니다. 이는 전체 장비 크기를 작게 하고 보관 요구 사항을 줄이는 데 기여합니다. 이 장치는 가벼워 공간과 무게가 중요한 제약 조건인 응용 분야에 특히 적합합니다.

이 LED는 7인치 직경 릴에 8mm 표준 테이프로 공급되어 고속 자동 픽 앤 플레이스 조립 장비와의 호환성을 보장합니다. 표준 적외선(IR) 및 기상 리플로우 솔더링 공정과 함께 사용하도록 설계되어 효율적인 대량 생산을 용이하게 합니다. 제품은 무연(납 무함유) 부품으로 제조되며 유럽 연합의 RoHS(유해 물질 제한) 및 REACH(화학 물질의 등록, 평가, 허가 및 제한) 규정을 준수합니다. 또한 할로겐 프리로 분류되며, 브롬(Br)과 염소(Cl) 함량이 각각 900 ppm 미만이고 그 합계가 1500 ppm 미만입니다.

2. 기술 사양 심층 분석

2.1 절대 최대 정격

절대 최대 정격은 장치에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 한계를 정의합니다. 이러한 정격은 주변 온도(Ta) 25°C에서 지정됩니다. 최대 역전압(VR)은 5V입니다. 연속 순방향 전류(IF)는 25 mA를 초과해서는 안 됩니다. 펄스 동작의 경우, 듀티 사이클 1/10, 1 kHz에서 피크 순방향 전류(IFP) 60 mA가 허용됩니다. 최대 소비 전력(Pd)은 60 mW입니다. 이 장치는 인체 모델(HBM)에 따라 2000V의 정전기 방전(ESD)을 견딜 수 있습니다. 동작 온도 범위(Topr)는 -40°C에서 +85°C이며, 저장 온도 범위(Tstg)는 약간 더 넓어 -40°C에서 +90°C입니다. 솔더링의 경우, 이 장치는 피크 온도 260°C에서 최대 10초 동안 리플로우 솔더링을 견디거나, 단자당 350°C에서 최대 3초 동안 핸드 솔더링을 견딜 수 있습니다.

2.2 전기-광학 특성

전기-광학 특성은 핵심 성능 매개변수로, 달리 명시되지 않는 한 Ta=25°C 및 순방향 전류(IF) 20 mA에서 측정됩니다.

중요 참고 사항은 허용 오차를 명시합니다: 광도(±11%), 주파장(±1 nm), 순방향 전압(±0.05V). 5V 역전압 정격은 IR 테스트 전용임을 이해하는 것이 중요합니다; LED는 역바이어스에서 동작하도록 설계되지 않았습니다.

3. 빈닝 시스템 설명

응용 설계의 일관성을 보장하기 위해 LED는 세 가지 핵심 매개변수인 광도, 주파장 및 순방향 전압에 따라 분류(빈닝)됩니다. 제품 코드(예: R6C-FP1Q2L/3T)는 특정 빈을 반영합니다.

3.1 광도 빈닝

LED는 네 가지 광도 빈으로 분류됩니다:

부품 번호의 'Q2' 코드는 이 장치가 가장 높은 광도 빈에 속함을 나타냅니다.

3.2 주파장 빈닝

색상 일관성은 파장 빈을 통해 제어됩니다:

'FP1' 코드는 이러한 파장 사양 중 하나에 해당할 가능성이 높습니다.

3.3 순방향 전압 빈닝

회로 설계, 특히 전류 제한 저항 계산을 돕기 위해 LED는 20 mA에서의 순방향 전압(VF)에 따라 빈닝됩니다:

부품 번호의 'L'은 전압 그룹을 의미하며, 특정 숫자가 정확한 빈을 나타냅니다.

4. 성능 곡선 분석

제공된 텍스트에 구체적인 그래픽 곡선이 자세히 설명되어 있지는 않지만, 이러한 LED의 일반적인 전기-광학 특성 곡선은 다음을 포함할 것입니다:

5. 기계적 및 패키지 정보

5.1 패키지 치수

19-21 SMD LED는 매우 컴팩트한 폼 팩터를 가지고 있습니다. 주요 치수(밀리미터)는 본체 길이 2.0 mm, 너비 1.25 mm, 높이 0.8 mm를 포함합니다. 상세한 치수 도면은 패드 레이아웃, 부품 외곽선 및 캐소드 식별 마크의 위치를 지정합니다. 지정되지 않은 모든 허용 오차는 ±0.1 mm입니다. 데이터시트의 치수 도면에 따른 PCB의 올바른 패드 설계는 신뢰할 수 있는 솔더링 및 기계적 안정성에 필수적입니다.

5.2 극성 식별

이 장치는 캐소드 마크, 일반적으로 노치, 녹색 점 또는 패키지의 잘린 모서리를 특징으로 합니다. 역전압을 가하면 LED가 손상될 수 있으므로 조립 중 올바른 방향이 매우 중요합니다.

6. 솔더링 및 조립 지침

6.1 리플로우 솔더링 프로파일

SMD 부품의 중요한 요구 사항은 권장 리플로우 프로파일을 준수하는 것입니다. 이 무연 LED의 경우:

열 응력 손상을 방지하기 위해 동일한 LED에서 리플로우 솔더링을 두 번 이상 수행해서는 안 됩니다.

6.2 핸드 솔더링

수동 수리가 필요한 경우 극도의 주의가 필요합니다. 솔더링 아이언 팁 온도는 350°C 이하여야 하며, 단일 단자와의 접촉 시간은 3초를 초과해서는 안 됩니다. 저전력 아이언(<25W)을 권장합니다. 제거 시 양쪽 단자를 균일하게 가열하고 패키지에 가해지는 응력을 최소화하기 위해 더블 헤드 솔더링 아이언을 사용하는 것이 좋습니다.

6.3 저장 및 습도 민감도

LED는 건조제와 함께 습기 방지 배리어 백에 포장됩니다. 주요 주의 사항:

7. 포장 및 주문 정보

7.1 릴 및 테이프 사양

표준 포장은 릴당 3000개입니다. 캐리어 테이프 너비는 8 mm이며, 7인치(178 mm) 직경 릴에 감겨 있습니다. 자동화 피더와의 호환성을 보장하기 위해 릴, 캐리어 테이프 포켓 및 커버 테이프에 대한 상세 치수가 제공됩니다.

7.2 라벨 설명

릴 라벨에는 추적성 및 검증을 위한 중요한 정보가 포함되어 있습니다:

8. 응용 권장 사항

8.1 일반적인 응용 분야

19-21 SMD LED는 다용도이며 다양한 저전력 표시기 및 백라이트 역할에 적합합니다:

8.2 중요한 설계 고려 사항

9. 기술 비교 및 차별화

이 19-21 SMD LED의 기존 스루홀 LED 또는 더 큰 SMD 패키지에 비한 주요 장점은소형화자동화 조립 적합성입니다. AIGaInP 칩 기술은 적색광에 대해 높은 효율과 좋은 색 채도를 제공합니다. 일부 다른 적색 LED 기술에 비해 AIGaInP는 일반적으로 더 높은 광도와 더 나은 온도 안정성을 제공합니다. 포괄적인 빈닝 시스템을 통해 설계자는 엄격하게 제어된 광학 및 전기적 특성을 가진 부품을 선택할 수 있으며, 이는 균일한 외관 또는 정밀한 전류 구동이 필요한 응용 분야에 중요합니다.

10. 자주 묻는 질문(FAQ)

Q: 직렬 저항이 왜 필요한가요?

A: LED는 전류 구동 장치입니다. 그들의 V-I 특성은 지수적입니다. 전류를 제한하는 저항이 없으면 공급 전압 또는 LED 순방향 전압의 작은 변화라도 열 폭주와 즉각적인 고장으로 이어질 수 있습니다. 저항은 옴의 법칙에 따라 고정 전류를 설정합니다.

Q: 2.3V보다 높은 전압으로 이 LED를 구동할 수 있나요?

A: 예, 하지만 초과 전압을 강하시키고 전류를 20mA(또는 그 이하)로 제한하기 위해 적절한 직렬 저항을 사용하는 경우에만 가능합니다. 구동 전압 자체가 중요한 매개변수가 아닙니다; 결과적인 전류가 중요합니다.

Q: "워터 클리어" 수지 색상은 무엇을 의미하나요?

A: LED 캡슐레이트(플라스틱 렌즈)는 무색이고 투명합니다. 이는 칩에서 방출된 빛의 진정한 색상(선명한 적색)이 어떠한 색조나 확산 없이 통과하도록 하여 포화되고 생생한 색상을 생성합니다.

Q: 주문을 위해 부품 번호를 어떻게 해석하나요?

A: 부품 번호 19-21/R6C-FP1Q2L/3T는 패키지 스타일(19-21), 제품 코드(R6C) 및 파장(FP1), 광도(Q2), 순방향 전압(L, 이후 숫자)에 대한 특정 빈을 인코딩합니다. 주문한 부품의 정확한 사양을 확인하기 위해 항상 전체 데이터시트 및 빈닝 테이블을 참조하십시오.

11. 실용적인 설계 및 사용 사례

시나리오: 5V USB 전원 장치용 상태 표시기 설계.

1. 매개변수 선택:필요한 밝기(높은 가시성을 위한 빈 Q2) 및 색상 일관성(빈 FF1 또는 FF2)을 선택합니다.

2. 회로 설계:5V 공급(Vcc)을 가정하고 최악의 경우 VF min(예: 빈 L19의 1.7V)을 사용하여 VF가 낮더라도 전류가 25 mA를 초과하지 않도록 합니다. 목표 전류(I_F) = 20 mA.

필요한 저항 R = (Vcc - VF) / I_F = (5V - 1.7V) / 0.020A = 165 옴.

가장 가까운 표준 값은 160 옴 또는 180 옴입니다. 180 옴을 사용하면 I_F = (5-1.7)/180 ≈ 18.3 mA로 안전하고 사양 내에 있습니다.

저항의 전력 P_R = I_F^2 * R = (0.0183)^2 * 180 ≈ 0.06W. 표준 1/8W 또는 1/4W 저항으로 충분합니다.

3. PCB 레이아웃:LED와 그 전류 제한 저항을 서로 가깝게 배치합니다. 데이터시트의 치수 도면에서 권장 패드 형상을 따릅니다.

4. 조립:습기 처리 및 리플로우 솔더링 프로파일 지침을 정확히 따릅니다.

12. 동작 원리

이 LED는 반도체 p-n 접합에서의 전기발광 원리에 따라 동작합니다. 활성 영역은 AIGaInP로 구성됩니다. 접합의 전위 장벽(약 1.8V)을 초과하는 순방향 바이어스 전압이 인가되면, n형 영역의 전자와 p형 영역의 정공이 활성 영역으로 주입됩니다. 이러한 전하 캐리어가 재결합할 때, 광자(빛) 형태로 에너지를 방출합니다. AIGaInP 합금의 특정 구성은 밴드갭 에너지를 결정하며, 이는 직접 방출된 빛의 파장(색상)에 해당합니다—이 경우 약 632 nm의 선명한 적색입니다. 투명 에폭시 수지 캡슐레이트는 칩을 보호하고, 빛 출력을 형성하는 렌즈 역할을 하여(100도 시야각 달성), 기계적 안정성을 제공합니다.

13. 기술 동향

19-21과 같은 SMD LED의 개발은 전자 제품의 더 넓은 동향을 따릅니다:소형화, 효율 증가, 및신뢰성 향상. 무연 및 할로겐 프리 재료로의 전환은 글로벌 환경 규제(RoHS, REACH)에 의해 주도됩니다. 반도체 에피택시의 발전은 AIGaInP 및 기타 재료 시스템의 발광 효율(전기 와트당 빛 출력)과 색상 일관성을 계속 개선하고 있습니다. 더 나아가, 패키징 기술은 열 성능을 더 잘 관리하여 더 작은 패키지에서 더 높은 구동 전류를 허용하고, 더 정밀한 광학 제어를 제공하기 위해 발전하고 있습니다. 패키징(19-21 풋프린트와 같은) 및 테이프-릴 형식의 표준화는 전자 산업 전반에 걸쳐 비용 효율적인 대량 자동화 제조를 가능하게 하는 데 중요합니다.

LED 사양 용어

LED 기술 용어 완전 설명

광전 성능

용어 단위/표시 간단한 설명 중요한 이유
광효율 lm/W (루멘 매 와트) 전력 와트당 광출력, 높을수록 더 에너지 효율적입니다. 에너지 효율 등급과 전기 비용을 직접 결정합니다.
광속 lm (루멘) 광원에서 방출되는 총 빛, 일반적으로 "밝기"라고 합니다. 빛이 충분히 밝은지 결정합니다.
시야각 ° (도), 예: 120° 광도가 절반으로 떨어지는 각도, 빔 폭을 결정합니다. 조명 범위와 균일성에 영향을 미칩니다.
색온도 K (켈빈), 예: 2700K/6500K 빛의 따뜻함/차가움, 낮은 값은 노란색/따뜻함, 높은 값은 흰색/차가움. 조명 분위기와 적합한 시나리오를 결정합니다.
연색성 지수 단위 없음, 0–100 물체 색상을 정확하게 재현하는 능력, Ra≥80이 좋습니다. 색상 정확성에 영향을 미치며, 쇼핑몰, 박물관과 같은 고수요 장소에서 사용됩니다.
색차 허용오차 맥아담 타원 단계, 예: "5단계" 색상 일관성 메트릭, 작은 단계는 더 일관된 색상을 의미합니다. 동일 배치의 LED 전체에 균일한 색상을 보장합니다.
주파장 nm (나노미터), 예: 620nm (빨강) 컬러 LED의 색상에 해당하는 파장. 빨강, 노랑, 녹색 단색 LED의 색조를 결정합니다.
스펙트럼 분포 파장 대 강도 곡선 파장 전체에 걸친 강도 분포를 보여줍니다. 연색성과 색상 품질에 영향을 미칩니다.

전기적 매개변수

용어 기호 간단한 설명 설계 고려사항
순방향 전압 Vf LED를 켜기 위한 최소 전압, "시작 임계값"과 같습니다. 드라이버 전압은 ≥Vf이어야 하며, 직렬 LED의 경우 전압이 더해집니다.
순방향 전류 If 정상 LED 작동을 위한 전류 값. 일반적으로 정전류 구동, 전류가 밝기와 수명을 결정합니다.
최대 펄스 전류 Ifp 짧은 시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류, 디밍 또는 플래싱에 사용됩니다. 손상을 피하기 위해 펄스 폭과 듀티 사이클을 엄격히 제어해야 합니다.
역방향 전압 Vr LED가 견딜 수 있는 최대 역전압, 초과하면 항복될 수 있습니다. 회로는 역연결 또는 전압 스파이크를 방지해야 합니다.
열저항 Rth (°C/W) 칩에서 솔더로의 열전달 저항, 낮을수록 좋습니다. 높은 열저항은 더 강력한 방열이 필요합니다.
ESD 면역 V (HBM), 예: 1000V 정전기 방전을 견디는 능력, 높을수록 덜 취약합니다. 생산 시 정전기 방지 조치가 필요하며, 특히 민감한 LED의 경우.

열 관리 및 신뢰성

용어 주요 메트릭 간단한 설명 영향
접합 온도 Tj (°C) LED 칩 내부의 실제 작동 온도. 10°C 감소마다 수명이 두 배가 될 수 있음; 너무 높으면 광감쇠, 색 변위를 유발합니다.
루멘 감가 L70 / L80 (시간) 밝기가 초기 값의 70% 또는 80%로 떨어지는 시간. LED "서비스 수명"을 직접 정의합니다.
루멘 유지 % (예: 70%) 시간이 지난 후 유지되는 밝기의 비율. 장기 사용 시 밝기 유지 능력을 나타냅니다.
색 변위 Δu′v′ 또는 맥아담 타원 사용 중 색상 변화 정도. 조명 장면에서 색상 일관성에 영향을 미칩니다.
열 노화 재료 분해 장기간 고온으로 인한 분해. 밝기 감소, 색상 변화 또는 개방 회로 고장을 유발할 수 있습니다.

패키징 및 재료

용어 일반 유형 간단한 설명 특징 및 응용
패키지 유형 EMC, PPA, 세라믹 칩을 보호하는 하우징 재료, 광학/열 인터페이스를 제공합니다. EMC: 내열성 좋음, 저비용; 세라믹: 방열성 더 좋음, 수명 더 길음.
칩 구조 프론트, 플립 칩 칩 전극 배열. 플립 칩: 방열성 더 좋음, 효율성 더 높음, 고출력용.
인광체 코팅 YAG, 규산염, 질화물 블루 칩을 덮고, 일부를 노랑/빨강으로 변환하며, 흰색으로 혼합합니다. 다른 인광체는 효율성, CCT 및 CRI에 영향을 미칩니다.
렌즈/광학 플랫, 마이크로렌즈, TIR 광 분포를 제어하는 표면의 광학 구조. 시야각과 배광 곡선을 결정합니다.

품질 관리 및 등급 분류

용어 빈닝 내용 간단한 설명 목적
광속 빈 코드 예: 2G, 2H 밝기에 따라 그룹화되며, 각 그룹에 최소/최대 루멘 값이 있습니다. 동일 배치에서 균일한 밝기를 보장합니다.
전압 빈 코드 예: 6W, 6X 순방향 전압 범위에 따라 그룹화됩니다. 드라이버 매칭을 용이하게 하며, 시스템 효율성을 향상시킵니다.
색상 빈 5단계 맥아담 타원 색 좌표에 따라 그룹화되며, 좁은 범위를 보장합니다. 색상 일관성을 보장하며, 기기 내부의 고르지 않은 색상을 피합니다.
CCT 빈 2700K, 3000K 등 CCT에 따라 그룹화되며, 각각 해당 좌표 범위가 있습니다. 다른 장면의 CCT 요구 사항을 충족합니다.

테스트 및 인증

용어 표준/시험 간단한 설명 의미
LM-80 루멘 유지 시험 일정 온도에서 장기간 조명, 밝기 감쇠 기록. LED 수명 추정에 사용됩니다 (TM-21과 함께).
TM-21 수명 추정 표준 LM-80 데이터를 기반으로 실제 조건에서 수명을 추정합니다. 과학적인 수명 예측을 제공합니다.
IESNA 조명 공학 학회 광학적, 전기적, 열적 시험 방법을 포함합니다. 업계에서 인정된 시험 기반.
RoHS / REACH 환경 인증 유해 물질 (납, 수은) 없음을 보장합니다. 국제적으로 시장 접근 요구 사항.
ENERGY STAR / DLC 에너지 효율 인증 조명 제품의 에너지 효율 및 성능 인증. 정부 조달, 보조금 프로그램에서 사용되며, 경쟁력을 향상시킵니다.