SMD LED LTST-C170KDKT 데이터시트 - Red AllnGaP - 130° 시야각 - 2.8-28mcd @10mA - 1.6-2.4V - 50mW

1. 제품 개요

본 문서는 표면 실장 장치(SMD) LED 램프인 LTST-C170KDKT의 완전한 기술 사양을 제공합니다. 이 부품은 자동화된 인쇄 회로 기판(PCB) 조립을 위해 설계된 LED 제품군에 속하며, 공간이 제한된 응용 분야에 이상적인 컴팩트한 폼 팩터를 제공합니다. 이 LED는 초고휘도 알루미늄 인듐 갈륨 포스파이드(AllnGaP) 반도체 칩을 사용하여 적색광을 생성하며, 투명 렌즈 패키지로 캡슐화되어 있습니다. 그 설계는 현대적인 대량 생산 공정과의 호환성을 우선시합니다.

1.1 특징

유해 물질 제한(RoHS) 지침을 준수합니다.
AllnGaP 칩 기술로 구현된 고휘도 출력.
자동 픽앤플레이스 장비용으로, 7인치 직경 릴에 감긴 8mm 테이프에 포장됨.
표준 EIA (Electronic Industries Alliance) 패키지 풋프린트.
입력은 표준 집적 회로(IC) 논리 레벨과 호환됩니다.
자동 부품 배치 시스템 사용을 위해 설계되었습니다.
무연(Pb-free) 조립에 필수적인 적외선(IR) 리플로우 솔더링 공정을 견딥니다.

1.2 목표 적용 분야

LTST-C170KDKT는 신뢰할 수 있고 컴팩트한 상태 표시 또는 백라이트가 필요한 광범위한 전자 장치에 적합합니다. 주요 적용 분야는 다음과 같습니다:

Telecommunications Equipment: 무선 전화기, 휴대 전화 및 네트워크 시스템 하드웨어의 상태 표시기.
컴퓨팅 장치: 노트북 컴퓨터 및 기타 휴대용 전자제품의 키패드 및 키보드 백라이트.
Consumer & Industrial Electronics: 가전제품, 사무 자동화 장비 및 산업 제어 시스템의 표시등.
Display & Signage: 실내 신호 또는 상징 조명용 마이크로 디스플레이 및 저수준 조명.

2. Technical Parameters: 심층적 객관적 해석

LED의 성능은 절대 최대 정격과 표준 동작 특성으로 정의됩니다. 이러한 파라미터를 이해하는 것은 신뢰할 수 있는 회로 설계와 장치의 장기적인 성능 보장에 매우 중요합니다.

2.1 Absolute Maximum Ratings

이 값들은 LED에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 한계 응력치를 나타냅니다. 이러한 조건에서의 동작은 보장되지 않습니다. 모든 정격은 주변 온도(Ta) 25°C에서 규정됩니다.

Power Dissipation (Pd): 50 mW. 장치가 열로 발산할 수 있는 최대 총 전력입니다.
순방향 피크 전류 (I_FP): 40 mA. 이는 최대 허용 순간 순방향 전류로, 일반적으로 과열을 방지하기 위해 펄스 조건(1/10 듀티 사이클, 0.1ms 펄스 폭)에서 규정됩니다.
순방향 연속 전류 (I_F): 20 mA. 연속적으로 인가할 수 있는 최대 직류 전류.
역방향 전압 (V_R): 5 V. 이 값을 초과하는 역방향 전압을 인가하면 접합 파괴가 발생할 수 있습니다.
동작 온도 범위: -30°C ~ +85°C. 장치가 설계된 기능을 수행하도록 의도된 주변 온도 범위입니다.
보관 온도 범위: -40°C ~ +85°C.
적외선 솔더링 조건: 리플로우 솔더링 시 최대 10초 동안 260°C의 피크 온도를 견딥니다.

2.2 Electro-Optical Characteristics

이 파라미터들은 표준 테스트 조건(Ta=25°C, I_F=10mA, 별도 명시된 경우 제외)에서 LED의 전형적인 성능을 정의합니다.

광도(I_V): 2.8 - 28.0 mcd (밀리칸델라). 이는 인간 눈의 명시 응답(CIE 곡선)에 맞춰 필터링된 센서로 측정한 광 출력의 인지된 밝기입니다. 넓은 범위는 빈닝 시스템이 사용됨을 나타냅니다(섹션 3 참조).
시야각 (2θ_1/2): 130도. 이는 광축(0°)에서 측정된 값의 절반으로 광도가 떨어지는 전체 각도입니다. 130도의 각도는 넓은 영역을 조명하기에 적합한 광범위하고 확산된 방출 패턴을 나타냅니다.
Peak Emission Wavelength (λ_P): 650 nm (typical). 스펙트럼 파워 출력이 최대가 되는 파장입니다.
주파장 (λ_d): 630 - 645 nm. 이는 CIE 색도 좌표에서 도출된, LED의 색상(적색)을 정의하는 인간의 눈이 인지하는 단일 파장입니다.
스펙트럼 선 반폭 (Δλ): 20 nm (typical). 최대 강도의 절반에서 측정된 방출 스펙트럼의 대역폭 (Full Width at Half Maximum - FWHM).
순방향 전압 (V_F): 1.6 - 2.4 V. LED에 10mA의 전류를 흘려줄 때 LED 양단에 발생하는 전압 강하. 이 범위는 반도체 접합부의 일반적인 제조 공차를 고려한 것입니다.
역방향 전류 (I_R): 10 μA (최대). 최대 역방향 전압(5V)이 인가되었을 때 흐르는 미세한 누설 전류.

2.3 열적 고려사항

별도의 열저항 파라미터로 명시적으로 상세히 설명되지는 않았지만, 전력 소비(50mW)와 동작 온도 범위(-30°C ~ +85°C)가 주요 열적 제약 조건입니다. 이 등급에 의해 간접적으로 제한되는 최대 접합 온도를 초과할 경우, 발광 출력과 수명이 감소합니다. 최대 전류 근처에서 동작하는 애플리케이션의 경우, 충분한 방열을 위한 PCB 레이아웃을 권장합니다.

3. Binning System 설명

최종 제품의 밝기 일관성을 보장하기 위해 LED는 측정된 광도에 따라 분류(빈닝)됩니다. LTST-C170KDKT는 적색 출력에 대해 다음과 같은 빈 코드 시스템을 사용합니다.

3.1 광도(I_V) 빈닝

광도는 순방향 전류 10mA에서 측정됩니다. 각 빈 내 허용 오차는 ±15%이며, 빈은 다음과 같이 정의됩니다.

빈 H: 2.8 mcd (최소) ~ 4.5 mcd (최대)
빈 J: 4.5 mcd ~ 7.1 mcd
Bin K: 7.1 mcd ~ 11.2 mcd
Bin L: 11.2 mcd 에서 18.0 mcd
Bin M: 18.0 mcd ~ 28.0 mcd

이 시스템을 통해 설계자는 비용과 성능을 균형 있게 고려하여 애플리케이션에 적합한 휘도 등급을 선택할 수 있습니다. 예를 들어, 고휘도 표시등에는 Bin M이 필요할 수 있는 반면, 중요도가 낮은 상태 표시등에는 Bin H나 J를 사용할 수 있습니다.

4. Performance Curve Analysis

데이터시트에 특정 그래픽 곡선이 참조되어 있지만(예: 스펙트럼 출력을 위한 그림 1, 시야각 패턴을 위한 그림 5), 이들의 일반적인 의미는 표준 LED 동작과 제공된 매개변수를 기반으로 아래에 설명되어 있습니다.

4.1 Current vs. Voltage (I-V) Characteristic

The forward voltage (V_F적색 AllnGaP LED의 경우 10mA에서 1.6V~2.4V 범위의 순방향 전압이 일반적입니다. I-V 곡선은 표준 다이오드처럼 지수 함수 형태를 보입니다. 문턱전압(이 소재의 경우 약 1.4-1.5V) 미만에서는 전류가 거의 흐르지 않습니다. 이 문턱전압을 초과하면, 전압이 약간만 증가해도 전류가 급격히 증가합니다. 이러한 이유로 LED는 전압원에 직접 연결하지 않고, 전류 제한 기구(저항 또는 정전류원)를 통해 구동해야 합니다.

4.2 발광 세기 대 순방향 전류

광 출력(발광 세기)은 상당한 범위에서 순방향 전류에 거의 비례합니다. LED를 최대 연속 전류(20mA)로 구동할 경우, 표준 시험 조건인 10mA에서 측정된 발광 세기보다 대략 두 배 정도의 광 출력을 내지만, 고전류에서의 발열로 인해 효율이 약간 감소할 수 있습니다.

4.3 온도 의존성

LED 성능은 온도에 민감합니다. 접합 온도가 상승함에 따라:

순방향 전압 (V_F): 감소합니다. 이는 음의 온도 계수를 가집니다.
광도(I_V): 감소합니다. 높은 온도는 반도체의 내부 양자 효율을 감소시켜, 동일한 구동 전류에서 낮은 광 출력을 초래합니다.
주파장 (λ_d): 온도가 상승함에 따라 일반적으로 더 긴 파장(적색 편이)으로 약간 이동할 수 있습니다.

이러한 효과는 고신뢰성 또는 고휘도 애플리케이션에서 열 관리의 중요성을 강조합니다.

4.4 Spectral Distribution

스펙트럼 출력은 650nm의 피크 파장과 630-645nm 사이의 주 파장으로 특징지어집니다. 20nm의 스펙트럼 반치폭은 백열등과 같은 광대역 스펙트럼 광원에 비해 상대적으로 순수하고 채도 높은 적색을 나타냅니다. 이러한 좁은 대역폭은 AllnGaP와 같은 직접 천이형 반도체 발광소자의 특징입니다.

5. 기계적 및 패키지 정보

5.1 패키지 치수

이 LED는 표준 EIA SMD 패키지 외형을 준수합니다. PCB 풋프린트 설계 및 부품 배치에 필요한 모든 핵심 치수는 데이터시트 도면에 제공되며, 별도로 명시되지 않는 한 표준 공차는 ±0.1mm입니다. 이 패키지는 빛을 확산시키지 않는 워터클리어 렌즈를 특징으로 하여, 칩 자체의 넓은 130° 시야각 패턴을 구현합니다.

5.2 권장 PCB 패드 레이아웃

PCB용 제안된 랜드 패턴(솔더 패드 형상)은 리플로우 중 적절한 솔더 조인트 형성을 보장하기 위해 제공됩니다. 이 권장사항을 준수하면 우수한 솔더 융착, 기계적 강도 및 부품의 정확한 정렬을 촉진합니다. 패드 설계는 필요한 솔더 필릿을 고려하며 툼스토닝(리플로우 중 부품이 한쪽 끝으로 들려 서는 현상)을 방지합니다.

5.3 극성 표시

데이터시트에는 애노드와 캐소드 단자를 표시하는 마킹 또는 도해가 포함되어 있습니다. 정확한 극성은 동작에 필수적입니다. 5V 정격을 초과하는 역바이어스를 가하면 즉시 손상될 수 있습니다.

6. 납땜 및 조립 가이드라인

6.1 IR 리플로우 납땜 파라미터

본 LED는 무연(Pb-free) 납땜 공정에 적합합니다. 주요 파라미터는 다음과 같습니다:

예열 온도: 150°C ~ 200°C.
예열 시간: 조립체를 서서히 가열하고 솔더 페이스트 플럭스를 활성화하기 위한 최대 120초.
피크 리플로우 온도: 최대 260°C. 부품은 제한된 시간 동안 이 온도를 견딜 수 있습니다.
액상선 이상 유지 시간 (피크 온도에서): 최대 10초. 피크 온도에 이 기간보다 더 오래 노출되어서는 안 됩니다. 최대 2회의 리플로우 사이클이 허용됩니다.

이 파라미터들은 일반적인 JEDEC 산업 프로파일과 일치합니다. 실제 온도 프로파일은 보드 두께, 층수 및 기타 부품을 고려하여 특정 PCB 어셈블리에 맞게 특성화되어야 합니다.

6.2 핸드 솔더링 (필요한 경우)

수동 수리가 필요한 경우:

인두기 온도: 최대 300°C.
접촉 시간: 접합부당 최대 3초.
제한: 패키지에 가해지는 열응력을 최소화하기 위해 접합부당 한 번의 핸드 솔더링 사이클만 허용됩니다.

6.3 세정

솔더링 후 세정이 필요한 경우, 플라스틱 패키지를 손상시키지 않도록 지정된 용매만 사용해야 합니다. 권장 세정제는 상온의 에틸 알코올 또는 이소프로필 알코올입니다. LED는 1분 미만으로 침지해야 합니다. 지정되지 않은 화학 세정제는 반드시 피해야 합니다.

6.4 보관 및 취급

ESD (정전기 방전) 주의사항: LED는 정전기에 민감합니다. 취급 시 정전기 방지 팔찌, 접지된 작업대, 도전성 폼 등의 정전기 방지 조치를 사용하여야 합니다.
Moisture Sensitivity Level (MSL): The device is rated MSL 2a. This means that once the original moisture-proof barrier bag is opened, the components must be soldered within 672 hours (28 days) under factory floor conditions (<30°C / 60% RH).
Extended Storage (Out of Bag): 672시간을 초과하여 보관할 경우, 부품은 건제제가 들어 있는 밀폐 용기나 질소 분위기 속에 보관해야 합니다. 허용 한도를 초과하여 노출된 경우, 흡수된 수분을 제거하고 "팝콘 현상"(리플로우 중 패키지 균열)을 방지하기 위해 솔더링 전에 약 60°C에서 최소 20시간 동안 베이크아웃 공정이 필요합니다.
원래 포장 상태로 보관: 개봉되지 않은 릴은 30°C 이하, 상대 습도 90% 이하에서 보관해야 하며, date code 기준 권장 유통기한은 1년입니다.

7. 포장 및 주문 정보

7.1 Tape and Reel 사양

LED는 자동화 조립을 위한 산업 표준 엠보싱 캐리어 테이프로 공급됩니다.

Tape Width: 8 mm.
릴 직경: 7 inches.
릴 당 수량: 3000개.
잔량 최소 주문 수량(MOQ): 500개.
커버 테이프: 빈 부품 포켓은 상단 커버 테이프로 밀봉됩니다.
Missing Components: 테이프 내 연속적으로 누락될 수 있는 LED의 최대 개수는 ANSI/EIA-481 표준에 따라 두 개입니다.

8. 응용 권장사항

8.1 대표적인 응용 회로

LED는 전류 구동형 소자입니다. 가장 기본적이고 신뢰할 수 있는 구동 방법은 데이터시트의 "회로 A"와 같이 직렬 전류 제한 저항을 사용하는 것입니다. 공급 전압 V_CC에 대해 저항값 R은 다음과 같이 계산됩니다: R = (V_CC - V_F) / I_F. 최대 V_F (2.4V)를 계산에 사용하면 원하는 I_F 를 초과하지 않도록 보장합니다. 낮은 V_F 부품에서도 마찬가지입니다. 여러 개의 LED를 사용할 경우, 순방향 전압이 개별 장치마다 다를 수 있으므로 균일한 밝기를 보장하기 위해 병렬로 연결된 각 LED마다 별도의 저항기를 사용하는 것이 강력히 권장됩니다.

8.2 설계 고려사항

Current Setting: 최대 20mA DC 전류 이하에서 동작하십시오. 더 긴 수명과 낮은 전력 소비를 위해, 특히 지시등 목적으로는 10mA 또는 심지어 5mA로도 충분한 경우가 많습니다.
열 방출: 고전류 연속 구동 시, PCB 레이아웃이 LED의 열 패드(해당되는 경우) 또는 솔더 조인트에서 열이 방출될 수 있도록 해야 합니다.
광학 설계: 130° 시야각은 넓은 커버리지를 제공합니다. 더 집중된 빛을 위해서는 외부 렌즈나 도광판이 필요할 수 있습니다.
디밍: Brightness can be controlled via Pulse Width Modulation (PWM), where the LED is switched on and off at a frequency faster than the eye can perceive (typically >100Hz). The average current, and thus the perceived brightness, is controlled by the duty cycle. This is more efficient and provides better color stability than analog (DC) dimming.

9. Technical Comparison and Differentiation

LTST-C170KDKT의 주요 차별화 요소는 기술과 패키지의 결합입니다:

AllnGaP 칩 대 다른 기술: 기존의 GaAsP(갈륨 비소 인화물) 적색 LED와 비교했을 때, AllnGaP는 훨씬 더 높은 발광 효율(단위 전력당 더 많은 빛 출력)과 더 나은 온도 안정성을 제공합니다. 이로 인해 더 밝고 일관된 성능을 얻을 수 있습니다.
광시야각: 130° 각도는 더 방향성 있는 빛을 위해 설계된 많은 SMD LED보다 현저히 넓습니다. 이는 집중된 빔보다는 넓고 균일한 조명이 필요한 응용 분야에 탁월합니다.
제조 호환성: IR 리플로우 및 자동 배치와의 완벽한 호환성으로 인해, 수동 또는 웨이브 솔더링이 필요한 스루홀 LED와 달리 현대적인 대량 생산 표면 실장 라인에서 비용 효율적인 선택지가 됩니다.

10. 자주 묻는 질문 (기술적 매개변수 기준)

Q1: 3.3V 또는 5V 마이크로컨트롤러 핀에서 이 LED를 직접 구동할 수 있나요?
A1: 아니요. 항상 직렬 전류 제한 저항을 사용해야 합니다. 직접 연결하면 과도한 전류를 흡수하려 시도하여 LED와 마이크로컨트롤러 출력 핀 모두 손상될 수 있습니다. 섹션 8.1에 설명된 대로 저항 값을 계산하십시오.

Q2: 광도 빈 코드(H, J, K, L, M)가 제 설계에 어떤 의미가 있나요?
A2: 이는 휘도 범위를 정의합니다. 설계 사양(예: 햇빛 가독성)을 충족하기 위한 최소 휘도가 필요한 경우, 해당 최소값을 보장하는 빈(예: 최고 휘도의 빈 M)을 선택해야 합니다. 비중요 지시등의 경우, 더 낮은 빈이 비용 효율적일 수 있습니다.

Q3: 데이터시트에는 최대 납땜 온도가 260°C로 표시되어 있지만, 제 보드에는 250°C가 필요한 다른 부품이 있습니다. 괜찮을까요?
A3: 예. 260°C 등급은 최대 견디는 등급입니다. 더 낮은 피크 온도(예: 250°C)의 프로파일은 완전히 허용 가능하며, LED에 가해지는 열 응력을 줄여 신뢰성에 유리합니다.

Q4: LED의 수명은 얼마나 될까요?
A4: LED 수명은 일반적으로 광 출력이 초기값의 50% 또는 70%로 저하되는 지점(L70/L50)으로 정의됩니다. 이 기본 데이터시트에는 명시되어 있지 않지만, AllnGaP LED는 일반적으로 정격 내에서 작동할 때, 특히 최대 전류 미만이고 열 관리가 잘 이루어질 경우 매우 긴 수명(수만 시간)을 가집니다.

11. 실용적 설계 및 사용 사례

사례: 네트워크 라우터용 상태 표시 패널 설계
디자이너는 소비자용 라우터에 "전원(Power)", "인터넷(Internet)", "Wi-Fi", "이더넷(Ethernet)" 표시등으로 사용할 여러 개의 적색 상태 LED가 필요합니다. LTST-C170KDKT는 훌륭한 후보입니다.

회로 설계: 라우터는 3.3V 레일을 사용합니다. 보수적인 10mA 구동 전류를 목표로 하고 안전 마진을 위해 최대 V_F 2.4V를 사용할 때: R = (3.3V - 2.4V) / 0.010A = 90 Ohms. 가장 가까운 표준값인 91 Ohms가 선택되었습니다. 네 개의 LED 각각에 대해 별도의 91옴 저항이 사용됩니다.
밝기 일관성: 개별 저항기를 사용함으로써, 각 LED의 V_F (예: 하나는 1.8V, 다른 하나는 2.2V)의 변동이 큰 밝기 차이를 유발하지 않습니다. 각 LED를 통과하는 전류는 해당 저항기에 의해 독립적으로 설정되기 때문입니다.
Assembly: LED는 권장 패드 레이아웃에 따라 PCB에 배치됩니다. 전체 보드는 최고 온도 245°C의 표준 무연 IR 리플로우 공정을 거치며, 이는 장치의 등급 범위 내에 있습니다.
결과: 이 패널은 LED의 넓은 시야각을 활용하여 다양한 각도에서 가시성이 확보된 균일하고 밝은 적색 상태 표시를 높은 신뢰성으로 제공합니다.

12. Operating Principle Introduction

발광 다이오드(LED)는 전기발광이라는 과정을 통해 전기 에너지를 직접 빛으로 변환하는 반도체 소자입니다. LTST-C170KDKT의 핵심은 알루미늄 인듐 갈륨 포스파이드(AllnGaP)로 만들어진 칩입니다. 이 재료는 직접 천이형 밴드갭 반도체입니다. 순방향 전압이 인가되면, n형 영역의 전자와 p형 영역의 정공이 접합부를 가로질러 주입됩니다. 이러한 전하 운반자들이 접합부의 활성 영역 내에서 재결합할 때 에너지를 방출합니다. 간접 천이형 밴드갭 재료에서는 이 에너지가 주로 열로 방출됩니다. AllnGaP와 같은 직접 천이형 밴드갭 재료에서는 이 에너지의 상당 부분이 광자(빛 입자)로 방출됩니다. 방출되는 빛의 특정 파장(색상)은 반도체 재료의 밴드갭 에너지에 의해 결정되며, 이는 적색광(~650nm 피크)을 생성하기 위해 결정 성장 과정 중에 설계됩니다. 투명 에폭시 패키지는 취약한 반도체 칩을 밀봉하고 보호하며, 돔 형태는 빛을 효율적으로 추출하는 데 도움을 주어 넓은 시야각에 기여합니다.

13. 기술 동향
LED 기술 분야는 더 높은 효율, 더 낮은 비용 및 새로운 응용 분야에 대한 수요에 의해 지속적으로 발전하고 있습니다. LTST-C170KDKT와 같은 표시기형 LED와 관련하여 몇 가지 동향이 있습니다:
효율 증가: 지속적인 재료 과학 연구는 AllnGaP 및 기타 화합물 반도체의 내부 양자 효율(IQE)과 광 추출 효율을 향상시켜 동일 구동 전류에서 더 밝은 LED를 구현하거나 더 낮은 전력으로 동일한 밝기를 얻는 것을 목표로 합니다.
소형화: 점점 더 소형화되는 휴대용 전자기기에서 PCB 공간을 절약하기 위해 더 작은 패키지 크기(예: 0402, 0201 메트릭)를 지속적으로 추구하고 있습니다.
향상된 신뢰성과 견고성: 패키징 재료 및 다이 부착 기술의 개선으로 내습성, 열 사이클링 성능 및 전반적인 수명이 향상됩니다.
통합: 이는 이산 소자이지만, 트렌드로는 여러 LED 칩(RGB, 멀티 컬러)을 단일 패키지에 통합하거나 제어 IC와 LED를 결합하여 "스마트" 조명 솔루션을 구현하는 것이 있으며, 이러한 경향은 기본 지시등보다는 조명 등급 제품에서 더 일반적입니다.
확장된 색역 양자점이나 새로운 형광체와 같은 소재의 발전으로 더욱 채도 높고 정확한 색상 구현이 가능해져, 특수 디스플레이 응용 분야를 위한 지시등 시장에도 점차 확대될 수 있습니다.
LTST-C170KDKT는 이러한 진화하는 환경 속에서 성숙하고 신뢰할 수 있으며 비용 최적화된 솔루션으로, 소비자 및 산업용 전자제품에서의 목적에 잘 부합합니다.

LED 사양 용어

LED 기술 용어 완전 해설

광전 성능

용어 단위/표현 간단한 설명 중요성

Luminous Efficacy lm/W (루멘 퍼 와트) 전력 1와트당 광 출력, 수치가 높을수록 에너지 효율이 높음을 의미합니다. 에너지 효율 등급과 전기 요금을 직접적으로 결정합니다.

광속 lm (루멘) 광원이 방출하는 총 빛의 양으로, 일반적으로 "밝기"라고 합니다. 빛이 충분히 밝은지 여부를 결정합니다.

시야각(Viewing Angle) ° (도), 예: 120° 광도가 절반으로 떨어지는 각도로, 빔 폭을 결정합니다. 조명 범위와 균일성에 영향을 미칩니다.

CCT (색온도) K (켈빈), 예: 2700K/6500K 빛의 따뜻함/차가움, 값이 낮을수록 노란빛/따뜻함, 높을수록 흰빛/차가움. 조명 분위기와 적합한 시나리오를 결정합니다.

CRI / Ra 단위 없음, 0–100 물체 색상을 정확하게 재현하는 능력, Ra≥80이면 양호함. 색상의 진실성에 영향을 미치며, 쇼핑몰, 박물관 등 높은 요구가 있는 장소에서 사용됨.

SDCM MacAdam 타원 단계, 예: "5-step" 색상 일관성 메트릭, 단계가 작을수록 색상이 더 일관됩니다. 동일 배치의 LED 간 색상 균일성을 보장합니다.

주 파장 nm (나노미터), 예: 620nm (적색) 컬러 LED의 색상에 해당하는 파장. 적색, 황색, 녹색 단색 LED의 색조를 결정합니다.

Spectral Distribution 파장 대 강도 곡선 파장에 따른 강도 분포를 보여줍니다. 색 재현과 품질에 영향을 미칩니다.

Electrical Parameters

용어 Symbol 간단한 설명 설계 고려사항

순방향 전압 Vf LED를 점등하기 위한 최소 전압, 예를 들어 "시동 문턱값"과 같습니다. 구동 전압은 ≥Vf이어야 하며, 직렬 연결된 LED의 경우 전압이 합산됩니다.

순방향 전류 If 정상 LED 동작을 위한 전류값. Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.

Max Pulse Current Ifp 짧은 시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류로, 디밍(dimming)이나 플래싱(flashing)에 사용됩니다. Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.

역전압 Vr LED가 견딜 수 있는 최대 역전압, 이를 초과하면 항복이 발생할 수 있습니다. 회로는 역접속이나 전압 서지를 방지해야 합니다.

열저항 Rth (°C/W) 칩에서 솔더로의 열전달 저항으로, 값이 낮을수록 좋습니다. 높은 열저항은 더 강력한 방열을 요구함.

ESD Immunity V (HBM), 예: 1000V 정전기 방전(ESD) 내성, 수치가 높을수록 취약성이 낮음. 생산 과정에서 정전기 방지 대책 필요, 특히 민감한 LED의 경우.

Thermal Management & Reliability

용어 핵심 지표 간단한 설명 영향

접합 온도 Tj (°C) LED 칩 내부의 실제 작동 온도. 10°C 감소할 때마다 수명이 2배 증가할 수 있으며, 너무 높으면 광감쇠 및 색변화를 초래합니다.

광속 감소 L70 / L80 (시간) 초기 광속의 70% 또는 80%로 밝기가 감소하는 시간. LED "서비스 수명"을 직접 정의합니다.

Lumen Maintenance % (예: 70%) 시간 경과 후 유지되는 밝기 백분율. 장기간 사용 시 밝기 유지율을 나타냅니다.

색 편차 Δu′v′ 또는 MacAdam ellipse 사용 중 색상 변화 정도. 조명 장면에서 색상 일관성에 영향을 미침.

Thermal Aging 재료 열화 장기간 고온에 의한 열화. 밝기 저하, 색상 변화 또는 개방 회로 고장을 유발할 수 있습니다.

Packaging & Materials

용어 일반적인 유형 간단한 설명 Features & Applications

패키지 타입 EMC, PPA, 세라믹 칩을 보호하고 광학/열적 인터페이스를 제공하는 하우징 재료. EMC: 우수한 내열성, 저비용; 세라믹: 더 나은 방열성, 더 긴 수명.

칩 구조 Front, Flip Chip 칩 전극 배열. 플립 칩: 더 나은 방열, 더 높은 효율, 고출력용.

Phosphor Coating YAG, 실리케이트, 나이트라이드 블루 칩을 덮어 일부를 노랑/빨강으로 변환하고 혼합하여 백색광을 생성합니다. 서로 다른 형광체는 효율, CCT 및 CRI에 영향을 미칩니다.

렌즈/광학 평면, 마이크로렌즈, TIR 표면의 광학 구조가 빛의 분포를 제어합니다. 시야각과 광분포 곡선을 결정합니다.

Quality Control & Binning

용어 빈닝 콘텐츠 간단한 설명 목적

광속 빈 코드 예: 2G, 2H 밝기별로 그룹화되어 있으며, 각 그룹에는 최소/최대 루멘 값이 있습니다. 동일 배치 내에서 균일한 밝기를 보장합니다.

Voltage Bin 코드 예: 6W, 6X 순방향 전압 범위별로 그룹화됨. 운전자 매칭을 용이하게 하고 시스템 효율성을 향상시킵니다.

Color Bin 5-step MacAdam ellipse 색도 좌표별로 그룹화하여 좌표 범위를 엄격하게 관리합니다. 색상 일관성을 보장하여, 동일 조명기구 내 색상 불균일을 방지합니다.

CCT Bin 2700K, 3000K 등 CCT별로 그룹화되어 있으며, 각각 해당하는 좌표 범위를 가집니다. 다양한 장면의 CCT 요구사항을 충족합니다.

Testing & Certification

용어 표준/시험 간단한 설명 유의성

LM-80 광유지율 시험 일정 온도에서 장기간 조명을 가동하며, 휘도 감쇠를 기록함. LED 수명 추정에 사용됨 (TM-21 기준).

TM-21 수명 추정 표준 LM-80 데이터를 기반으로 실제 조건에서의 수명을 추정합니다. 과학적인 수명 예측을 제공합니다.

IESNA 조명공학회 광학, 전기, 열적 시험 방법을 다룹니다. 업계에서 인정받는 시험 기준.

RoHS / REACH 환경 인증 유해 물질(납, 수은)이 없음을 보장합니다. 국제 시장 접근 요건.

ENERGY STAR / DLC 에너지 효율 인증 조명 에너지 효율 및 성능 인증. 정부 조달, 보조금 프로그램에 활용되어 경쟁력을 강화합니다.

용어	단위/표현	간단한 설명	중요성
Luminous Efficacy	lm/W (루멘 퍼 와트)	전력 1와트당 광 출력, 수치가 높을수록 에너지 효율이 높음을 의미합니다.	에너지 효율 등급과 전기 요금을 직접적으로 결정합니다.
광속	lm (루멘)	광원이 방출하는 총 빛의 양으로, 일반적으로 "밝기"라고 합니다.	빛이 충분히 밝은지 여부를 결정합니다.
시야각(Viewing Angle)	° (도), 예: 120°	광도가 절반으로 떨어지는 각도로, 빔 폭을 결정합니다.	조명 범위와 균일성에 영향을 미칩니다.
CCT (색온도)	K (켈빈), 예: 2700K/6500K	빛의 따뜻함/차가움, 값이 낮을수록 노란빛/따뜻함, 높을수록 흰빛/차가움.	조명 분위기와 적합한 시나리오를 결정합니다.
CRI / Ra	단위 없음, 0–100	물체 색상을 정확하게 재현하는 능력, Ra≥80이면 양호함.	색상의 진실성에 영향을 미치며, 쇼핑몰, 박물관 등 높은 요구가 있는 장소에서 사용됨.
SDCM	MacAdam 타원 단계, 예: "5-step"	색상 일관성 메트릭, 단계가 작을수록 색상이 더 일관됩니다.	동일 배치의 LED 간 색상 균일성을 보장합니다.
주 파장	nm (나노미터), 예: 620nm (적색)	컬러 LED의 색상에 해당하는 파장.	적색, 황색, 녹색 단색 LED의 색조를 결정합니다.
Spectral Distribution	파장 대 강도 곡선	파장에 따른 강도 분포를 보여줍니다.	색 재현과 품질에 영향을 미칩니다.

용어	Symbol	간단한 설명	설계 고려사항
순방향 전압	Vf	LED를 점등하기 위한 최소 전압, 예를 들어 "시동 문턱값"과 같습니다.	구동 전압은 ≥Vf이어야 하며, 직렬 연결된 LED의 경우 전압이 합산됩니다.
순방향 전류	If	정상 LED 동작을 위한 전류값.	Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
Max Pulse Current	Ifp	짧은 시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류로, 디밍(dimming)이나 플래싱(flashing)에 사용됩니다.	Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
역전압	Vr	LED가 견딜 수 있는 최대 역전압, 이를 초과하면 항복이 발생할 수 있습니다.	회로는 역접속이나 전압 서지를 방지해야 합니다.
열저항	Rth (°C/W)	칩에서 솔더로의 열전달 저항으로, 값이 낮을수록 좋습니다.	높은 열저항은 더 강력한 방열을 요구함.
ESD Immunity	V (HBM), 예: 1000V	정전기 방전(ESD) 내성, 수치가 높을수록 취약성이 낮음.	생산 과정에서 정전기 방지 대책 필요, 특히 민감한 LED의 경우.

용어	핵심 지표	간단한 설명	영향
접합 온도	Tj (°C)	LED 칩 내부의 실제 작동 온도.	10°C 감소할 때마다 수명이 2배 증가할 수 있으며, 너무 높으면 광감쇠 및 색변화를 초래합니다.
광속 감소	L70 / L80 (시간)	초기 광속의 70% 또는 80%로 밝기가 감소하는 시간.	LED "서비스 수명"을 직접 정의합니다.
Lumen Maintenance	% (예: 70%)	시간 경과 후 유지되는 밝기 백분율.	장기간 사용 시 밝기 유지율을 나타냅니다.
색 편차	Δu′v′ 또는 MacAdam ellipse	사용 중 색상 변화 정도.	조명 장면에서 색상 일관성에 영향을 미침.
Thermal Aging	재료 열화	장기간 고온에 의한 열화.	밝기 저하, 색상 변화 또는 개방 회로 고장을 유발할 수 있습니다.

용어	일반적인 유형	간단한 설명	Features & Applications
패키지 타입	EMC, PPA, 세라믹	칩을 보호하고 광학/열적 인터페이스를 제공하는 하우징 재료.	EMC: 우수한 내열성, 저비용; 세라믹: 더 나은 방열성, 더 긴 수명.
칩 구조	Front, Flip Chip	칩 전극 배열.	플립 칩: 더 나은 방열, 더 높은 효율, 고출력용.
Phosphor Coating	YAG, 실리케이트, 나이트라이드	블루 칩을 덮어 일부를 노랑/빨강으로 변환하고 혼합하여 백색광을 생성합니다.	서로 다른 형광체는 효율, CCT 및 CRI에 영향을 미칩니다.
렌즈/광학	평면, 마이크로렌즈, TIR	표면의 광학 구조가 빛의 분포를 제어합니다.	시야각과 광분포 곡선을 결정합니다.

용어	빈닝 콘텐츠	간단한 설명	목적
광속 빈	코드 예: 2G, 2H	밝기별로 그룹화되어 있으며, 각 그룹에는 최소/최대 루멘 값이 있습니다.	동일 배치 내에서 균일한 밝기를 보장합니다.
Voltage Bin	코드 예: 6W, 6X	순방향 전압 범위별로 그룹화됨.	운전자 매칭을 용이하게 하고 시스템 효율성을 향상시킵니다.
Color Bin	5-step MacAdam ellipse	색도 좌표별로 그룹화하여 좌표 범위를 엄격하게 관리합니다.	색상 일관성을 보장하여, 동일 조명기구 내 색상 불균일을 방지합니다.
CCT Bin	2700K, 3000K 등	CCT별로 그룹화되어 있으며, 각각 해당하는 좌표 범위를 가집니다.	다양한 장면의 CCT 요구사항을 충족합니다.

용어	표준/시험	간단한 설명	유의성
LM-80	광유지율 시험	일정 온도에서 장기간 조명을 가동하며, 휘도 감쇠를 기록함.	LED 수명 추정에 사용됨 (TM-21 기준).
TM-21	수명 추정 표준	LM-80 데이터를 기반으로 실제 조건에서의 수명을 추정합니다.	과학적인 수명 예측을 제공합니다.
IESNA	조명공학회	광학, 전기, 열적 시험 방법을 다룹니다.	업계에서 인정받는 시험 기준.
RoHS / REACH	환경 인증	유해 물질(납, 수은)이 없음을 보장합니다.	국제 시장 접근 요건.
ENERGY STAR / DLC	에너지 효율 인증	조명 에너지 효율 및 성능 인증.	정부 조달, 보조금 프로그램에 활용되어 경쟁력을 강화합니다.