SMD LED LTST-008UWVSWT 데이터시트 - 듀얼 컬러 화이트 & 옐로우 - 30mA - 102mW - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

본 문서는 LTST-008UWVSWT로 식별되는 표면실장 장치(SMD) 발광 다이오드(LED)의 기술 사양을 제공합니다. 이 부품은 단일의 소형 패키지 내에 화이트 광원과 옐로우 광원을 모두 통합한 듀얼 컬러 LED입니다. SMD LED는 자동화된 인쇄회로기판(PCB) 조립 공정을 위해 설계되어 제조 효율성의 장점을 제공하며, 공간이 제한된 애플리케이션에서의 사용을 가능하게 합니다.

1.1 특징

• RoHS(유해물질 제한) 지침을 준수합니다.
• 자동화 처리를 위해 7인치 직경 릴에 업계 표준 12mm 테이프로 포장됩니다.
• EIA 표준 패키지 풋프린트.
• 집적 회로(IC) 호환 구동 특성.
• 자동 픽 앤 플레이스 조립 장비와 완벽하게 호환됩니다.
• 적외선(IR) 리플로우 솔더링 공정에 적합합니다.
• JEDEC Moisture Sensitivity Level 3로 가속화되도록 사전 조건 처리되었습니다.

1.2 적용 분야

이 LED는 상태 표시, 백라이트 또는 장식 조명이 필요한 광범위한 전자 장비에 적합합니다. 대표적인 적용 분야는 다음과 같습니다:

• 통신 장비(예: 무선 전화기, 휴대폰).
• 사무 자동화 장치(예: 노트북 컴퓨터, 네트워크 시스템).
• 가전 제품.
• 산업 장비.
• 간판 및 실내 디스플레이 애플리케이션.

2. 패키지 치수 및 핀 할당

LED는 표준 SMD 패키지에 장착되어 있습니다. 별도로 명시되지 않는 한 모든 치수는 일반 공차 ±0.2mm로 밀리미터(mm) 단위로 제공됩니다. 이 부품은 두 광원의 독립적인 제어를 위한 다중 핀을 특징으로 합니다.

LTST-008UWVSWT 핀 할당:

• 화이트 LED (InGaN 블루 소스):핀 (0,1) 및 2에 연결됩니다.
• 옐로우 LED (AlInGaP 소스):핀 3 및 4에 연결됩니다.
• 핀 5, 6, 7은 널(연결 없음)로 표시됩니다.

길이, 너비, 높이 및 패드 간격을 지정하는 상세한 기계 도면이 데이터시트에 포함되어 있습니다. 적절한 솔더링 및 열 관리를 보장하기 위해 권장 PCB 부착 패드 레이아웃도 제공됩니다.

3. 정격 및 특성

3.1 절대 최대 정격

이 한계를 초과하는 스트레스는 장치에 영구적인 손상을 일으킬 수 있습니다. 모든 정격은 주변 온도(Ta) 25°C에서 지정됩니다.

3.2 전기 및 광학 특성

Ta=25°C 및 순방향 전류(I_F) 20mA에서 측정한 대표적인 성능 파라미터입니다.

참고:

1. 광속은 CIE 명시도 눈 반응 곡선에 근사하는 센서/필터로 측정됩니다.
2. 참고용으로 광도(밀리칸델라)가 제공됩니다.
3. 시야각은 광도가 축상 값의 절반으로 떨어지는 전체 각도입니다.
4. 주 파장은 CIE 색도도에서 인지되는 색상을 정의합니다.
5. 순방향 전압 허용 오차는 ±0.1V입니다.
6. 이 장치는 역방향 바이어스 동작을 위해 설계되지 않았습니다; 이 테스트는 IR 자격 인증 전용입니다.

4. 빈닝 시스템

LED는 생산 로트 내 일관성을 보장하기 위해 주요 광학 파라미터에 따라 분류(빈닝)됩니다. 빈닝 정보는 설계 및 조달에 매우 중요합니다.

4.1 광도(I_V) 빈닝

화이트 및 옐로우 LED 모두 20mA에서의 광속 및 해당 광도에 따라 빈으로 그룹화됩니다. 각 빈의 허용 오차는 ±11%입니다.

화이트 LED 빈:

• W1:4.15 - 5.80 lm (1500 - 2100 mcd)
• W2:5.80 - 8.10 lm (2100 - 2900 mcd)
• W3:8.10 - 11.40 lm (2900 - 4100 mcd)

옐로우 LED 빈:

• Y1:1.25 - 1.80 lm (450 - 650 mcd)
• Y2:1.80 - 2.60 lm (650 - 930 mcd)
• Y3:2.60 - 3.75 lm (930 - 1350 mcd)

4.2 결합 빈 코드

제품 태그의 단일 영숫자 코드(A1 ~ A9)는 화이트 및 옐로우 광도 빈을 결합합니다(예: A1 = W1 & Y1, A4 = W2 & Y1).

4.3 색상 빈닝

옐로우 주 파장:두 범위로 빈닝: AU (585-590 nm) 및 AV (590-595 nm), 허용 오차 ±1 nm.

화이트 색도:화이트 LED의 CIE 1931 색도도 상의 색점은 특정 (x, y) 좌표 경계로 정의된 여러 영역(Z1, Y1, Y2, X1, W1, W2)으로 빈닝됩니다. 각 색조 빈의 허용 오차는 x 및 y 좌표 모두에서 ±0.01입니다. 시각적 참고를 위해 데이터시트에 색도도가 제공됩니다.

5. 대표 성능 곡선

데이터시트에는 다양한 조건에서의 회로 설계 및 장치 동작 이해를 돕기 위한 주요 특성의 그래픽 표현이 포함됩니다. 이러한 곡선에는 일반적으로 다음이 포함됩니다:

• 상대 광도 대 순방향 전류:두 색상 모두에서 전류 증가에 따른 광 출력 증가를 보여줍니다.
• 순방향 전압 대 순방향 전류:IV 관계를 설명합니다.
• 상대 광도 대 주변 온도:광 출력의 열적 감소를 보여줍니다.
• 스펙트럼 분포:옐로우 LED에 대해 표시될 가능성이 높으며, 피크 방출 파장 및 스펙트럼 폭을 나타냅니다.

이러한 곡선은 전류나 온도가 변할 수 있는 실제 애플리케이션에서 성능을 예측하는 데 필수적입니다.

6. 사용자 가이드 및 조립 정보

6.1 세척

명시되지 않은 화학 세척제는 LED 패키지를 손상시킬 수 있습니다. 솔더링 후 세척이 필요한 경우, LED를 상온의 에틸 알코올 또는 이소프로필 알코올에 1분 미만 담가야 합니다.

6.2 솔더링 공정

LED는 적외선(IR) 리플로우 솔더링 공정과 호환됩니다. J-STD-020B를 준수하는 무연 솔더용 권장 리플로우 프로파일이 제공됩니다. 이 프로파일은 LED를 손상시키지 않고 신뢰할 수 있는 솔더 접합을 보장하기 위한 중요한 온도 영역(예열, 소킹, 리플로우 피크, 냉각) 및 그 시간/온도 한계를 정의합니다.

6.3 포장: 테이프 및 릴

부품은 보호 커버 테이프가 있는 엠보싱 캐리어 테이프에 공급되며, 7인치(178mm) 직경 릴에 감겨 있습니다. 주요 포장 사양은 다음과 같습니다:

• 자동 공급을 위한 포켓 피치 및 치수.
• 릴 허브 직경, 플랜지 직경 및 너비.
• 표준 수량: 릴당 4000개.
• 잔여물 최소 주문 수량: 500개.
• ANSI/EIA-481 사양 준수.

7. 주의사항 및 적용 노트

7.1 의도된 용도 및 신뢰성

이 LED는 표준 전자 장비에서 사용하도록 설계되었습니다. 고장이 생명이나 건강을 위협할 수 있는 예외적인 신뢰성이 필요한 애플리케이션(예: 항공, 의료 기기, 안전 시스템)의 경우, 설계 도입 전에 특별한 상담 및 자격 인증이 필요합니다.

7.2 보관 및 취급

• 밀봉 패키지:≤30°C 및 ≤70% 상대 습도(RH)에서 보관하십시오. 건조제가 들어 있는 방습 봉지가 밀봉된 상태로 유지될 때 권장 사용 기간은 1년입니다.
• 개봉 패키지:방습 봉지가 개봉된 경우, 보관 환경은 30°C 및 60% RH를 초과해서는 안 됩니다. 주변 조건에 노출된 부품은 리플로우 중 수분 유발 손상(\"팝콘 현상\")을 방지하기 위해 168시간(7일) 이내에 IR 리플로우 솔더링을 거쳐야 합니다.

8. 설계 고려사항 및 기술 분석

8.1 LED 구동

안정적인 광 출력과 긴 수명을 보장하려면 LED를 정전압이 아닌 정전류원으로 구동하십시오. 권장 동작 전류는 20mA이며, 절대 최대 DC 전류는 30mA입니다. 화이트 LED(~3.2V 전형)와 옐로우 LED(~2.3V 전형)의 서로 다른 순방향 전압(V_F)은 구동 회로 설계 시, 특히 동일한 전압 레일에서 전원을 공급받을 경우 고려해야 합니다. 일반적으로 직렬 전류 제한 저항 또는 전용 LED 드라이버 IC가 필요합니다.

8.2 열 관리

SMD LED는 효율적이지만, 입력 전력의 일부는 열로 소산됩니다. 최대 전력 소산은 화이트 LED의 경우 102mW, 옐로우 LED의 경우 84mW입니다. 접합 온도를 안전 한계 내로 유지하기 위해서는 적절한 PCB 열 설계(충분한 구리 패드 면적 및 가능한 열 비아 포함)가 중요합니다. 특히 높은 주변 온도나 구동 전류에서 그렇습니다. 감소 곡선(상대 광도 대 온도)은 온도가 상승함에 따라 광 출력이 감소함을 보여줍니다.

8.3 광학 설계

넓은 시야각(화이트의 경우 130°)은 광범위한 조명이나 광각 가시성이 필요한 애플리케이션에 이 LED를 적합하게 만듭니다. 더 집중된 빔이 필요한 애플리케이션의 경우, 2차 광학 장치(예: 렌즈)가 필요합니다. 듀얼 컬러 특성으로 인해 단일 부품 풋프린트 내에서 이중 색상 상태 표시기(예: \"켜짐\"용 화이트, \"대기/충전\"용 옐로우)를 생성할 수 있어 보드 공간을 절약합니다.

8.4 시스템 설계에서의 빈닝

제공된 빈닝 정보는 최종 제품에서 일관된 색상과 밝기를 달성하는 데 매우 중요합니다. 특히 여러 LED가 어레이로 사용되거나 백라이트용으로 사용될 때 그렇습니다. 설계자는 애플리케이션의 미적 및 기능적 요구 사항을 충족하도록 공급업체에 필요한 빈 코드를 지정해야 합니다. 다른 로트의 빈을 혼합하면 눈에 띄는 색상 또는 밝기 변동이 발생할 수 있습니다.