SMD LED LTST-C061VEKT 데이터시트 - AlInGaP 적색 - 70mA - 최대 2.9V - 203mW - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

본 문서는 표면 실장 장치(SMD) 발광 다이오드(LED)인 LTST-C061VEKT의 완전한 기술 사양을 제공합니다. 이 부품은 자동화된 인쇄 회로 기판(PCB) 조립 공정을 위해 설계되었으며, 다양한 전자 장비의 공간 제약이 있는 애플리케이션에 적합합니다.

1.1 특징

• RoHS(유해 물질 제한) 지침을 준수합니다.
• 자동화 처리를 위해 7인치 직경 릴에 8mm 테이프로 포장됩니다.
• 표준 EIA(전자 산업 연합) 패키지 풋프린트.
• 입력 논리 레벨은 집적 회로(IC) 출력과 호환됩니다.
• 자동 픽 앤 플레이스 장비와의 호환성을 위해 설계되었습니다.
• 적외선(IR) 리플로우 솔더링 공정에 적합합니다.
• JEDEC(공동 전자 소자 공학 위원회) 수분 민감도 레벨 3에 가속하기 위해 사전 조건 처리되었습니다.

1.2 적용 분야

이 LED는 통신, 사무 자동화, 가전 제품 및 산업 장비를 포함한 다양한 분야에서 상태 표시기, 신호 조명 또는 전면 패널 백라이트로 사용하기 위한 것입니다.

2. 패키지 치수 및 기계적 정보

이 장치는 AlInGaP(알루미늄 인듐 갈륨 포스파이드) 적색 광원을 가진 워터 클리어 렌즈를 특징으로 합니다. 모든 치수 도면과 공차는 데이터시트에 제공되며, 별도로 명시되지 않는 한 표준 공차는 ±0.2mm입니다. 패키지는 신뢰할 수 있는 표면 실장을 위해 설계되었습니다.

3. 등급 및 특성

3.1 절대 최대 정격

정격은 주변 온도(Ta) 25°C에서 지정됩니다. 이 값을 초과하면 영구적인 손상이 발생할 수 있습니다.

• 전력 소산(Pd): 203 mW
• 피크 순방향 전류(I_F(PEAK)): 100 mA (펄스, 50ms ON, 950ms OFF, 듀티 사이클=0.05)
• DC 순방향 전류(I_F): 70 mA
• 동작 온도 범위(T_opr): -40°C ~ +85°C
• 저장 온도 범위(T_stg): -40°C ~ +100°C

3.2 전기적 및 광학적 특성

주요 성능 매개변수는 Ta=25°C 및 I_F=70mA에서 측정되며, 달리 명시되지 않는 한.

• 광도(I_V): 1550 - 3600 mcd (밀리칸델라). CIE 명시적 눈 반응에 근사하는 필터로 측정됨.
• 시야각(2θ_1/2): 120도 (일반적). 강도가 축 값의 절반으로 떨어지는 전체 각도로 정의됨.
• 피크 방출 파장(λ_P): 631 nm (일반적).
• 주 파장(λ_d): 617 - 630 nm. 공차는 ±1nm.
• 스펙트럼 선 반폭(Δλ): 15 nm (일반적).
• 순방향 전압(V_F): 1.9 - 2.9 V. 공차는 ±0.1V.
• 역방향 전류(I_R): 10 μA (최대) V_R=5V에서. 이 장치는 역방향 바이어스 동작을 위해 설계되지 않았습니다.

4. 빈 코드 및 분류 시스템

장치는 70mA에서 측정된 광도에 따라 분류(빈)됩니다. 이는 생산 애플리케이션에서 밝기의 일관성을 보장합니다.

4.1 광도(I_V) 등급

• 빈 코드 J1: 1550 - 2050 mcd (광속: 5.2 - 6.8 lm)
• 빈 코드 J2: 2050 - 2720 mcd (광속: 6.8 - 9.0 lm)
• 빈 코드 K1: 2720 - 3600 mcd (광속: 9.0 - 12.0 lm)

각 광도 빈의 공차는 ±10%입니다. 루멘(lm) 단위의 광속 값은 참조용으로 제공됩니다.

5. 일반 성능 곡선

데이터시트에는 회로 설계 및 열 관리에 필수적인 주요 관계의 그래픽 표현이 포함되어 있습니다.

• 순방향 전류 대 순방향 전압(I_F-V_F특성)
• 광도 대 순방향 전류(I_V-I_F특성)
• 광도 대 주변 온도(I_V-T_a특성)
• 상대 스펙트럼 파워 분포(파장 대 상대 강도)
• 시야각 특성(각도 강도 분포)

이러한 곡선을 통해 설계자는 더 높은 온도에서 광 출력 감소 또는 필요한 전류 제한 저항 값 계산과 같은 다양한 동작 조건에서의 성능을 예측할 수 있습니다.

6. 조립 및 취급 지침

6.1 세척

솔더링 후 세척이 필요한 경우 지정된 용제만 사용하십시오. LED를 상온에서 에틸 알코올 또는 이소프로필 알코올에 1분 미만 담그십시오. 지정되지 않은 화학 물질은 패키지 재료를 손상시킬 수 있습니다.

6.2 권장 PCB 랜드 패턴

적외선 또는 기상 리플로우 솔더링을 위한 제안된 인쇄 회로 기판(PCB) 부착 패드 레이아웃이 제공됩니다. 솔더 페이스트 적용을 위해 최대 스텐실 두께 0.10mm를 권장하여 적절한 솔더 조인트 형성과 브리징 방지를 보장합니다.

6.3 테이프 및 릴 포장

LED는 7인치(178mm) 직경 릴에 엠보싱된 캐리어 테이프로 공급됩니다. 테이프 너비는 8mm입니다. EIA-481 사양을 준수하는 테이프 포켓, 커버 테이프 및 릴 치수의 상세한 기계 도면이 포함되어 있습니다. 표준 릴에는 4000개가 들어 있으며, 잔여물의 최소 주문 수량은 500개입니다.

7. 중요한 주의 사항 및 적용 노트

7.1 의도된 용도 및 신뢰성

이 LED는 일반 전자 장비에서 사용하도록 설계되었습니다. 항공, 의료 생명 유지 또는 중요한 안전 시스템과 같이 고장이 직접적으로 생명이나 건강을 위협할 수 있는 애플리케이션에는 사용할 수 없습니다. 이러한 애플리케이션의 경우 설계 전에 제조업체와 상담이 필요합니다.

7.2 저장 조건

밀봉 패키지:≤30°C 및 ≤70% 상대 습도(RH)에서 보관하십시오. 건조제가 들어 있는 방습 봉투가 손상되지 않은 상태에서 유통 기한은 1년입니다.
개봉 패키지:보관 환경은 30°C 및 60% RH를 초과해서는 안 됩니다. 원래 포장에서 꺼낸 부품은 168시간(7일) 이내에 IR 리플로우 솔더링을 거쳐야 합니다. 이 기간을 초과하여 보관할 경우 건조제가 들어 있는 밀폐 용기 또는 질소 환경에 보관해야 합니다. 포장 없이 168시간 이상 보관된 LED는 조립 전에 흡수된 수분을 제거하고 리플로우 중 \"팝콘 현상\"을 방지하기 위해 약 60°C에서 최소 48시간 동안 베이킹해야 합니다.

7.3 솔더링 공정

리플로우 솔더링:J-STD-020B를 준수하는 무연 솔더링 프로파일을 권장합니다. 주요 매개변수에는 예열 구역(150-200°C, 최대 120초), 최대 260°C를 초과하지 않는 피크 온도, 액상선 이상 시간(TAL) 최대 10초가 포함됩니다. 리플로우는 최대 두 번 수행해야 합니다.
핸드 솔더링:필요한 경우, 팁 온도가 300°C를 초과하지 않는 솔더링 아이언을 최대 3초 동안, 한 번만 사용하십시오. 제공된 온도 프로파일은 지침일 뿐이며, 최종 프로파일은 사용된 특정 PCB 설계, 부품 및 솔더 페이스트에 맞게 특성화되어야 합니다.

8. 기술 심층 분석 및 설계 고려 사항

8.1 광도 및 색도 분석

AlInGaP 기술을 사용하면 주 파장이 617-630nm 범위에 있는 고효율 적색 LED가 생성되어 포화된 적색을 생성합니다. 120도의 시야각은 상태 표시기에 적합한 넓은 방출 패턴을 제공합니다. 설계자는 어레이 또는 제품 라인의 여러 유닛에서 일관된 밝기를 보장하기 위해 빈닝 구조를 고려해야 합니다.

8.2 전기 설계 및 열 관리

70mA에서 최대 순방향 전압이 2.9V이므로 직렬 전류 제한 저항이 필수적입니다. 저항 값(R)은 옴의 법칙을 사용하여 계산할 수 있습니다: R = (V_supply- V_F) / I_F. LED 자체의 전력 소산(P_d= V_F* I_F)은 I_V-T_a곡선에 표시된 것처럼 더 높은 주변 온도에서 발생하는 감액을 고려하여 절대 최대 정격 203mW를 초과해서는 안 됩니다. 고전류 또는 고온 환경에서 방열을 위해 충분한 PCB 구리 면적이 필요할 수 있습니다.

8.3 조립 공정 호환성

JEDEC 레벨 3 수분 민감도와 IR 리플로우 호환성은 현대적인 대량 생산에 매우 중요합니다. 설계자는 고온 리플로우 공정 중 수분 유발 패키지 균열을 방지하기 위해 저장 및 베이킹 지침을 철저히 따라야 합니다. 권장 랜드 패턴 및 스텐실 사양은 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 달성하면서 툼스토닝 또는 솔더 브리징 위험을 최소화하도록 최적화되었습니다.

9. 적용 제안 및 일반적인 사용 사례

단순한 상태 표시기 외에도, 이 LED의 밝기와 시야각은 전면 패널의 작은 기호 백라이트 조명 또는 센서를 위한 저조도 조건에서 조명 제공에 적합합니다. 작은 폼 팩터는 통신 장비 및 컴퓨팅 주변 장치와 같은 휴대용 장치에 이상적입니다. 어레이로 사용할 때는 인접 LED 간의 전류 분배 및 열 결합에 주의해야 합니다.

10. 자주 묻는 질문(기술 매개변수 기반)

Q: 피크 파장과 주 파장의 차이는 무엇입니까?
A: 피크 파장(λ_P)은 방출된 광 파워가 최대인 파장입니다. 주 파장(λ_d)은 LED의 인지된 색상과 일치하는 단색광의 단일 파장입니다. λ_d는 색상 사양과 더 관련이 있습니다.

Q: 저항 없이 5V 공급으로 이 LED를 구동할 수 있습니까?
A: 아니요. 5V에 직접 연결하면 최대 정격을 훨씬 초과하는 전류가 흘러 즉각적이고 치명적인 고장을 일으킵니다. 항상 전류 제한 저항 또는 정전류 드라이버가 필요합니다.

Q: 봉투를 개봉한 후 저장 조건이 왜 그렇게 엄격합니까?
A: SMD LED 패키지는 공기 중의 수분을 흡수할 수 있습니다. 고온 리플로우 솔더링 공정 중에 갇힌 이 수분이 빠르게 증기로 변하여 패키지 박리 또는 다이 균열을 일으킬 수 있는 내부 압력을 생성합니다. 168시간의 플로어 라이프와 베이킹 절차는 이러한 고장 모드를 방지하기 위한 표준화된 방법입니다.