목차
- 1. 제품 개요
- 1.1 핵심 장점 및 타겟 시장
- 2. 기술 파라미터 심층 분석
- 2.1 절대 최대 정격
- 2.2 전기광학적 특성
- 3. 빈닝 시스템 설명
- 3.1 복사 파워 빈
- 3.2 순방향 전압 빈
- 3.3 피크 파장 빈
- 4. 성능 곡선 분석
- 4.1 스펙트럼 분포
- 4.2 열적 및 전기적 특성
- 5. 기계적 및 패키지 정보
- 5.1 패키지 치수
- 6. 납땜 및 조립 가이드라인
- 7. 포장 및 주문 정보
- 7.1 포장 사양
- 7.2 라벨 설명
- 8. 애플리케이션 제안
- 8.1 전형적인 애플리케이션 시나리오
- 8.2 설계 고려사항
- 9. 신뢰성 및 테스트
- 10. 기술 비교 및 차별화
- 11. 자주 묻는 질문 (기술 파라미터 기반)
- 12. 실용적 사용 사례 예시
- 13. 동작 원리
- 14. 기술 트렌드
1. 제품 개요
본 문서는 PLCC-2 패키지의 표면 실장 장치(SMD) 미들 파워 LED에 대한 사양을 상세히 설명합니다. 이 장치는 AIGaInP 칩을 활용하여 파 레드 스펙트럼에서 빛을 방출하므로, 일반 조명을 넘어선 특수 조명 애플리케이션에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터, 넓은 시야각, 환경 규정 준수(무연, RoHS)가 주요 특징입니다.
1.1 핵심 장점 및 타겟 시장
이 LED의 주요 장점은 해당 파워 클래스 대비 높은 효율과 넓은 120도 시야각으로, 광범위하고 균일한 빛 분포를 보장합니다. 컴팩트한 PLCC-2 패키지는 다양한 조명 기구에의 설계 통합을 용이하게 합니다. 타겟 시장은 매우 특화되어 있으며, 분위기 조성을 위한 장식 조명, 무대 및 스튜디오용 엔터테인먼트 조명, 그리고 파 레드 파장이 식물 생리, 광형태형성 및 개화 반응에 영향을 미치는 것으로 알려진 농업 조명과 같이 특정 빛 스펙트럼이 필요한 애플리케이션에 초점을 맞추고 있습니다.
2. 기술 파라미터 심층 분석
2.1 절대 최대 정격
이 정격은 영구적 손상이 발생할 수 있는 작동 한계를 정의합니다. 장치는 연속 순방향 전류(IF) 60 mA, 펄스 조건(듀티 사이클 1/10, 펄스 폭 10ms)에서 허용 가능한 피크 순방향 전류(IFP) 120 mA로 정격화되어 있습니다. 최대 소비 전력(Pd)은 135 mW입니다. 작동 온도 범위는 -40°C에서 +85°C이며, 저장 온도 범위는 -40°C에서 +100°C로 약간 더 넓습니다. 접합부에서 납땜 지점까지의 열저항(Rth J-S)은 50 °C/W로 지정되어 있으며, 이는 열 관리 설계에 매우 중요합니다. 최대 허용 접합 온도(Tj)는 115°C입니다. 리플로우 납땜 시 260°C에서 10초, 핸드 납땜 시 350°C에서 3초의 납땜 가이드라인이 제공됩니다. 중요한 참고 사항으로, 장치의 정전기 방전(ESD) 민감성을 강조하며 적절한 취급 절차가 필요함을 명시합니다.
2.2 전기광학적 특성
이 파라미터들은 표준 테스트 조건(납땜 지점 온도 = 25°C, IF= 60mA)에서 측정됩니다. 핵심 성능 지표는 복사 파워(Iv)로, 최소 15 mW에서 최대 50 mW 범위이며, 이 범위 내에 전형적인 값이 포함되고 허용 오차는 ±11%입니다. 순방향 전압(VF)은 1.5V에서 2.2V 범위이며 허용 오차는 ±0.1V입니다. 시야각(2θ1/2)은 전형적으로 120도입니다. 역전류(IR)는 역전압(VR) 5V에서 최대 1.5 µA로 지정됩니다.
3. 빈닝 시스템 설명
일관성을 보장하고 정밀한 선택을 가능하게 하기 위해, LED는 주요 파라미터에 따라 빈으로 분류됩니다.
3.1 복사 파워 빈
복사 출력은 A3부터 B2까지 라벨이 붙은 빈으로 분류됩니다. 빈 A3는 15-20 mW, A4는 20-25 mW, A5는 25-30 mW, B1은 30-40 mW, B2는 40-50 mW를 포함하며, 모두 IF=60mA에서 측정됩니다.
3.2 순방향 전압 빈
순방향 전압은 0.1V 단계로 빈닝됩니다. 빈 코드 22부터 28은 각각 1.5-1.6V부터 2.1-2.2V까지의 전압 범위에 해당합니다(IF=60mA).
3.3 피크 파장 빈
이는 스펙트럼 애플리케이션에 있어 중요한 빈입니다. 파 레드 방출은 피크 파장에 따라 빈닝됩니다: FA3 (720-730 nm), FA4 (730-740 nm), FA5 (740-750 nm). 주/피크 파장의 측정 허용 오차는 ±1nm입니다.
4. 성능 곡선 분석
데이터시트는 다양한 조건에서의 장치 동작을 설명하는 여러 그래프를 제공합니다.
4.1 스펙트럼 분포
스펙트럼 그래프는 약 645nm에서 795nm까지의 파장에 걸친 상대 발광 강도를 보여주며, 파 레드 영역(720-750nm)에서 뚜렷한 피크를 나타내어 AIGaInP 칩의 방출 특성을 확인시켜 줍니다.
4.2 열적 및 전기적 특성
그림 1: 순방향 전압 변화 대 접합 온도는 VF가 접합 온도(Tj)가 25°C에서 115°C로 증가함에 따라 선형적으로 감소함을 보여주며, 이는 반도체 접합부의 전형적인 동작입니다.
그림 2: 상대 복사 파워 대 순방향 전류는 구동 전류와 광 출력 사이의 비선형 관계를 보여주며, 더 높은 전류에서 효율이 감소함을 나타냅니다.
그림 3: 상대 발광 강도 대 접합 온도는 정규화된 광 출력을 Tj에 대해 도시하며, 온도 상승에 따라 효율이 감소함을 보여주어 열 관리의 중요성을 강조합니다.
그림 4: 순방향 전류 대 순방향 전압 (I-V 곡선)는 25°C에서의 기본적인 다이오드 특성을 묘사합니다.
그림 5: 최대 구동 순방향 전류 대 납땜 온도는 디레이팅 곡선으로, 주어진 Rth j-s=50°C/W를 기준으로 주변/납땜 지점 온도가 증가함에 따라 최대 안전 작동 전류를 감소시켜야 함을 나타냅니다.
그림 6: 방사 다이어그램는 공간적 강도 분포를 보여주는 극좌표 그래프로, 넓고 람베르트형에 가까운 방출 패턴을 확인시켜 줍니다.
5. 기계적 및 패키지 정보
5.1 패키지 치수
PLCC-2 패키지의 상세 치수 도면이 제공됩니다. 주요 치수로는 전체 길이와 너비, LED 칩 캐비티의 크기와 위치, 애노드/캐소드 패드 위치 등이 포함됩니다. 도면은 별도 명시되지 않는 한 표준 허용 오차 ±0.1 mm를 지정합니다. 패키지는 투명 수지(워터 클리어 레진)를 사용합니다.
6. 납땜 및 조립 가이드라인
절대 최대 정격은 납땜 조건을 지정합니다: 리플로우 시 260°C에서 10초, 핸드 납땜 시 350°C에서 3초입니다. "사용 시 주의사항" 섹션은 LED와 직렬로 전류 제한 저항을 사용할 것을 강력히 권고합니다. 다이오드의 지수적 I-V 특성은 작은 전압 변화가 크고 파괴적일 수 있는 전류 서지를 유발할 수 있기 때문입니다. 저장 시에는 습기 방지 배리어 백을 생산 라인에서 사용할 준비가 될 때까지 열지 않는 것이 중요합니다. 이는 습기 흡수를 방지하여 리플로우 납땜 중 "팝콘 현상"을 일으키지 않도록 하기 위함입니다.
7. 포장 및 주문 정보
7.1 포장 사양
LED는 방습 테이프 및 릴에 공급됩니다. 캐리어 테이프 치수가 지정되어 있으며, 릴당 4000개를 보관합니다. 릴 및 캐리어 테이프에 대한 상세 도면이 포함되어 있으며, 표준 허용 오차는 ±0.1mm입니다. 포장 과정은 건제와 설명 라벨이 들어 있는 알루미늄 방습 백에 릴을 넣는 것을 포함합니다.
7.2 라벨 설명
릴 라벨에는 다음 필드가 포함됩니다: 고객 제품 번호(CPN), 제품 번호(P/N), 포장 수량(QTY), 발광 강도 등급(CAT), 주 파장 등급(HUE), 순방향 전압 등급(REF), 로트 번호(LOT No).
8. 애플리케이션 제안
8.1 전형적인 애플리케이션 시나리오
- 장식 및 엔터테인먼트 조명:짙은 레드 앰비언트 조명, 건축물 액센트 조명, 또는 무대 및 스튜디오 설정의 특수 효과를 생성하는 데 사용됩니다.
- 농업 조명:이는 핵심 애플리케이션입니다. 파 레드 광(700-750nm)은 식물 광수용체 피토크롬과 상호작용하여 종자 발아, 그늘 회피, 개화에 영향을 미칩니다. 종종 원예 조명 시스템에서 적색 및 청색 LED와 결합되어 식물 생장과 발달을 최적화하는 데 사용됩니다.
- 일반 용도:"일반"이라고 명명되었지만, 이는 특정 레드 색상이 요구되는 표시등이나 상태 표시등을 가리킬 가능성이 높습니다. 다만 파 레드 스펙트럼은 표준 표시등에는 덜 일반적입니다.
8.2 설계 고려사항
설계자는 적절한 정전류 구동을 구현하거나 직렬 저항을 사용하여 과전류를 방지해야 합니다. 열 관리가 매우 중요합니다. 50 °C/W의 열저항은 납땜 패드에서 방열판이나 PCB 구리 영역으로의 효과적인 열 경로를 필요로 하여 낮은 접합 온도를 유지하고 장기적인 신뢰성과 안정적인 광 출력을 보장합니다. 광학 설계 시 원하는 빔 패턴을 달성하기 위해 넓은 시야각을 고려해야 합니다.
9. 신뢰성 및 테스트
90% 신뢰 수준과 10% 로트 허용 불량률(LTPD)로 수행되는 포괄적인 신뢰성 테스트 계획이 요약되어 있습니다. 테스트에는 납땜 열 저항, 온도 사이클링(-40°C ~ +100°C), 고온/고습 수명(85°C/85% RH), 저온 수명(-40°C), 고온 수명(60°C 및 85°C), 펄스 ON/OFF 사이클링, 열 충격, 전력 온도 사이클링이 포함됩니다. 각 테스트에는 특정 조건, 지속 시간(최대 3000시간), 샘플 크기(8개), 합격 기준(불량 0개 허용, 1개 불량 시 로트 불합격)이 있습니다.
10. 기술 비교 및 차별화
동일한 PLCC-2 패키지(종종 백색광에 사용됨)의 표준 미들 파워 LED와 비교할 때, 이 장치의 주요 차별점은 파 레드 스펙트럼에서 방출하는 특화된 AIGaInP 반도체 소재입니다. 표준 LED는 청색/녹색용 InGaN이나 표준 적색/호박색용 AlGaInP를 사용할 수 있지만, 이 특정 파장 타겟(720-750nm)은 틈새 생물학적 및 미학적 애플리케이션에 부합합니다. 성능 파라미터(효율, 전압)는 이 스펙트럼 영역에 맞게 최적화되어 있습니다.
11. 자주 묻는 질문 (기술 파라미터 기반)
Q: 전류 제한 저항이 왜 필수인가요?
A: LED의 순방향 전압은 음의 온도 계수와 제조 허용 오차를 가지고 있습니다. 저항 없이는 공급 전압의 약간의 증가나 가열로 인한 VF의 감소가 전류를 지수적으로 증가시켜 절대 최대 정격을 초과하고 장치를 파괴할 수 있습니다.
Q: 파트 번호의 빈 코드를 어떻게 해석하나요?
A: 파트 번호는 특정 주문 로트가 충족하는 복사 파워(예: A3, B2), 순방향 전압(예: 22, 28), 피크 파장(예: FA4)에 대한 특정 빈을 인코딩할 가능성이 높습니다. 이는 특성이 밀집된 LED를 수신하도록 보장합니다.
Q: 이 LED를 피크 전류(120mA)로 연속 구동할 수 있나요?
A: 아닙니다. 피크 순방향 전류 정격은 펄스 동작 전용입니다(1/10 듀티 사이클, 10ms 펄스 폭). 연속 동작은 그림 5에 따라 고온에서 요구되는 디레이팅을 고려하여 60mA 순방향 전류 정격을 초과해서는 안 됩니다.
12. 실용적 사용 사례 예시
시나리오: 광주기 민감 꽃을 재배하는 수직 농업 랙용 보조 조명 모듈 설계
설계 목표는 일일 광주기 끝에 짧은 파 레드 광을 제공하여 개화를 촉진하는 것입니다. 이 LED들의 어레이는 최적의 방열을 위해 금속 코어 PCB(MCPCB)에 배치될 것입니다. 스트링당 60mA로 설정된 정전류 LED 드라이버가 사용될 것입니다. 넓은 120도 시야각은 복잡한 2차 광학 없이도 좋은 캐노피 침투를 보장합니다. 특정 파장 빈(예: 730-740nm용 FA4)은 목표 식물 종의 피토크롬 반응에 기초하여 선택될 것입니다. 모듈은 메인 백색등이 꺼진 후 15분 동안 켜지도록 프로그래밍될 것입니다.
13. 동작 원리
이 LED는 순방향 바이어스로 동작하는 반도체 광다이오드입니다. 순방향 전압(1.5-2.2V)을 초과하는 전압이 인가되면, 전자와 정공이 각각 n형 및 p형 반도체 층에서 활성 영역으로 주입됩니다. AIGaInP(알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드)로 만들어진 활성 영역 내에서, 이들 전하 캐리어는 재결합합니다. 이 재결합 사건의 상당 부분은 전기발광이라는 과정을 통해 광자(빛) 형태로 에너지를 방출합니다. AIGaInP 합금의 특정 밴드갭 에너지는 방출되는 광자의 파장을 결정하며, 이 경우 스펙트럼의 파 레드 부분(720-750 nm)에 해당합니다.
14. 기술 트렌드
이 파 레드 장치와 같은 협대역, 파장 특정 LED의 사용은 비일반 조명 분야에서 성장하는 트렌드입니다. 원예에서는 청색, 적색, 파 레드, 때로는 녹색 또는 UV 파장의 정밀한 조합을 사용하여 다양한 식물 특성(생장 속도, 형태, 영양분 함량, 개화)을 최적화하는 "광 레시피" 연구가 진행되고 있습니다. 이는 이러한 특정 스펙트럼 대역에서 효율적이고 신뢰할 수 있는 LED에 대한 수요를 증가시킵니다. 더 나아가, 반도체 에피택시의 발전은 더 엄격한 파장 빈닝과 역사적으로 더 어려웠던 이러한 더 긴 파장에서의 더 높은 효율을 가능하게 합니다. 이러한 LED를 적응형 조명 시스템을 위한 스마트 센서 및 제어와 통합하는 것은 핵심 발전 방향을 나타냅니다.
LED 사양 용어
LED 기술 용어 완전 설명
광전 성능
| 용어 | 단위/표시 | 간단한 설명 | 중요한 이유 |
|---|---|---|---|
| 광효율 | lm/W (루멘 매 와트) | 전력 와트당 광출력, 높을수록 더 에너지 효율적입니다. | 에너지 효율 등급과 전기 비용을 직접 결정합니다. |
| 광속 | lm (루멘) | 광원에서 방출되는 총 빛, 일반적으로 "밝기"라고 합니다. | 빛이 충분히 밝은지 결정합니다. |
| 시야각 | ° (도), 예: 120° | 광도가 절반으로 떨어지는 각도, 빔 폭을 결정합니다. | 조명 범위와 균일성에 영향을 미칩니다. |
| 색온도 | K (켈빈), 예: 2700K/6500K | 빛의 따뜻함/차가움, 낮은 값은 노란색/따뜻함, 높은 값은 흰색/차가움. | 조명 분위기와 적합한 시나리오를 결정합니다. |
| 연색성 지수 | 단위 없음, 0–100 | 물체 색상을 정확하게 재현하는 능력, Ra≥80이 좋습니다. | 색상 정확성에 영향을 미치며, 쇼핑몰, 박물관과 같은 고수요 장소에서 사용됩니다. |
| 색차 허용오차 | 맥아담 타원 단계, 예: "5단계" | 색상 일관성 메트릭, 작은 단계는 더 일관된 색상을 의미합니다. | 동일 배치의 LED 전체에 균일한 색상을 보장합니다. |
| 주파장 | nm (나노미터), 예: 620nm (빨강) | 컬러 LED의 색상에 해당하는 파장. | 빨강, 노랑, 녹색 단색 LED의 색조를 결정합니다. |
| 스펙트럼 분포 | 파장 대 강도 곡선 | 파장 전체에 걸친 강도 분포를 보여줍니다. | 연색성과 색상 품질에 영향을 미칩니다. |
전기적 매개변수
| 용어 | 기호 | 간단한 설명 | 설계 고려사항 |
|---|---|---|---|
| 순방향 전압 | Vf | LED를 켜기 위한 최소 전압, "시작 임계값"과 같습니다. | 드라이버 전압은 ≥Vf이어야 하며, 직렬 LED의 경우 전압이 더해집니다. |
| 순방향 전류 | If | 정상 LED 작동을 위한 전류 값. | 일반적으로 정전류 구동, 전류가 밝기와 수명을 결정합니다. |
| 최대 펄스 전류 | Ifp | 짧은 시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류, 디밍 또는 플래싱에 사용됩니다. | 손상을 피하기 위해 펄스 폭과 듀티 사이클을 엄격히 제어해야 합니다. |
| 역방향 전압 | Vr | LED가 견딜 수 있는 최대 역전압, 초과하면 항복될 수 있습니다. | 회로는 역연결 또는 전압 스파이크를 방지해야 합니다. |
| 열저항 | Rth (°C/W) | 칩에서 솔더로의 열전달 저항, 낮을수록 좋습니다. | 높은 열저항은 더 강력한 방열이 필요합니다. |
| ESD 면역 | V (HBM), 예: 1000V | 정전기 방전을 견디는 능력, 높을수록 덜 취약합니다. | 생산 시 정전기 방지 조치가 필요하며, 특히 민감한 LED의 경우. |
열 관리 및 신뢰성
| 용어 | 주요 메트릭 | 간단한 설명 | 영향 |
|---|---|---|---|
| 접합 온도 | Tj (°C) | LED 칩 내부의 실제 작동 온도. | 10°C 감소마다 수명이 두 배가 될 수 있음; 너무 높으면 광감쇠, 색 변위를 유발합니다. |
| 루멘 감가 | L70 / L80 (시간) | 밝기가 초기 값의 70% 또는 80%로 떨어지는 시간. | LED "서비스 수명"을 직접 정의합니다. |
| 루멘 유지 | % (예: 70%) | 시간이 지난 후 유지되는 밝기의 비율. | 장기 사용 시 밝기 유지 능력을 나타냅니다. |
| 색 변위 | Δu′v′ 또는 맥아담 타원 | 사용 중 색상 변화 정도. | 조명 장면에서 색상 일관성에 영향을 미칩니다. |
| 열 노화 | 재료 분해 | 장기간 고온으로 인한 분해. | 밝기 감소, 색상 변화 또는 개방 회로 고장을 유발할 수 있습니다. |
패키징 및 재료
| 용어 | 일반 유형 | 간단한 설명 | 특징 및 응용 |
|---|---|---|---|
| 패키지 유형 | EMC, PPA, 세라믹 | 칩을 보호하는 하우징 재료, 광학/열 인터페이스를 제공합니다. | EMC: 내열성 좋음, 저비용; 세라믹: 방열성 더 좋음, 수명 더 길음. |
| 칩 구조 | 프론트, 플립 칩 | 칩 전극 배열. | 플립 칩: 방열성 더 좋음, 효율성 더 높음, 고출력용. |
| 인광체 코팅 | YAG, 규산염, 질화물 | 블루 칩을 덮고, 일부를 노랑/빨강으로 변환하며, 흰색으로 혼합합니다. | 다른 인광체는 효율성, CCT 및 CRI에 영향을 미칩니다. |
| 렌즈/광학 | 플랫, 마이크로렌즈, TIR | 광 분포를 제어하는 표면의 광학 구조. | 시야각과 배광 곡선을 결정합니다. |
품질 관리 및 등급 분류
| 용어 | 빈닝 내용 | 간단한 설명 | 목적 |
|---|---|---|---|
| 광속 빈 | 코드 예: 2G, 2H | 밝기에 따라 그룹화되며, 각 그룹에 최소/최대 루멘 값이 있습니다. | 동일 배치에서 균일한 밝기를 보장합니다. |
| 전압 빈 | 코드 예: 6W, 6X | 순방향 전압 범위에 따라 그룹화됩니다. | 드라이버 매칭을 용이하게 하며, 시스템 효율성을 향상시킵니다. |
| 색상 빈 | 5단계 맥아담 타원 | 색 좌표에 따라 그룹화되며, 좁은 범위를 보장합니다. | 색상 일관성을 보장하며, 기기 내부의 고르지 않은 색상을 피합니다. |
| CCT 빈 | 2700K, 3000K 등 | CCT에 따라 그룹화되며, 각각 해당 좌표 범위가 있습니다. | 다른 장면의 CCT 요구 사항을 충족합니다. |
테스트 및 인증
| 용어 | 표준/시험 | 간단한 설명 | 의미 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 루멘 유지 시험 | 일정 온도에서 장기간 조명, 밝기 감쇠 기록. | LED 수명 추정에 사용됩니다 (TM-21과 함께). |
| TM-21 | 수명 추정 표준 | LM-80 데이터를 기반으로 실제 조건에서 수명을 추정합니다. | 과학적인 수명 예측을 제공합니다. |
| IESNA | 조명 공학 학회 | 광학적, 전기적, 열적 시험 방법을 포함합니다. | 업계에서 인정된 시험 기반. |
| RoHS / REACH | 환경 인증 | 유해 물질 (납, 수은) 없음을 보장합니다. | 국제적으로 시장 접근 요구 사항. |
| ENERGY STAR / DLC | 에너지 효율 인증 | 조명 제품의 에너지 효율 및 성능 인증. | 정부 조달, 보조금 프로그램에서 사용되며, 경쟁력을 향상시킵니다. |