SMD3528 블루 LED 데이터시트 - 크기 3.5x2.8mm - 전압 3.2V - 전력 0.144W - 한국어 기술 문서

이 문서는 SMD3528 패키지의 단일 칩 블루 LED에 대한 완전한 기술 사양을 제공합니다. 이 표면 실장 장치는 신뢰할 수 있고 효율적인 청색 광원이 필요한 일반 조명, 백라이트 및 표시등 응용을 위해 설계되었습니다. 이 부품의 핵심 장점은 표준화된 패키지, 일관된 성능 파라미터 및 명확하게 정의된 빈닝 시스템에 있으며, 이는 회로 설계에서 예측 가능한 동작을 보장합니다.

다음 섹션은 LED의 절대 최대 정격 및 일반적인 전기적/광학적 특성을 상세히 설명합니다. 모든 파라미터는 표준 시험 조건 T

= 25°C에서 측정됩니다.

2.1 절대 최대 정격_s순방향 전류 (I

):

• 30 mA (연속)_F순방향 펄스 전류 (I):
• 40 mA (펄스 폭 ≤ 10ms, 듀티 사이클 ≤ 1/10)_FP전력 소산 (P):
• 144 mW_D동작 온도 (Topr
• ):_{-40°C ~ +80°C}보관 온도 (Tstg
• ):_{-40°C ~ +80°C}접합 온도 (T):
• 125°C_j솔더링 온도 (Tsld
• ):_{200°C 또는 230°C에서 10초 동안 리플로우 솔더링.}2.2 일반 기술 파라미터순방향 전류 (I

) 20 mA에서 측정.

순방향 전압 (V_F):

• 일반 3.2 V, 최대 3.6 V_F역방향 전압 (V):
• 5 V_R주 파장 (λ):
• 460 nm_d역방향 전류 (I):
• 최대 10 µA_R시야각 (2θ1/2
• ):_120°3. 빈닝 시스템 설명제품은 일관성을 보장하기 위해 핵심 성능 파라미터에 따라 빈으로 분류됩니다. 빈닝 코드는 제품 모델 번호의 일부입니다.

3.1 광속 빈닝

광속은 I

= 20 mA에서 측정됩니다. 광속 측정 허용 오차는 ±7%입니다.

코드_F최소 (lm)

코드

최소 (nm)

코드

최소 (V)

패키지 코드 (예: 32):

SMD3528 패키지를 나타냅니다.T [Package Code] [Chip Count] [Lens Code] [Internal Code] - [Flux Code] [Wavelength Code].

• 칩 수 (예: S):단일 소전력 칩의 경우 'S'.
• 렌즈 코드:렌즈 없음 '00', 렌즈 있음 '01'.
• 색상:문자로 정의 (청색의 경우 B).
• 4. 성능 곡선 분석특성 곡선은 열 및 구동 회로 관리에 중요한 핵심 파라미터 간의 관계를 보여줍니다.

4.1 순방향 전압 대 순방향 전류 (I-V 곡선)

I-V 곡선은 다이오드의 전형적인 지수 관계를 보여줍니다. 순방향 전압은 전류와 함께 증가합니다. 설계자는 특히 전압 빈 분포를 고려하여 최대 정격을 초과하지 않으면서 원하는 전류를 달성하기 위해 구동 회로가 충분한 전압 여유를 제공하도록 해야 합니다.

4.2 상대 광속 대 순방향 전류

이 곡선은 광 출력이 전류와 함께 증가하지만, 특히 높은 전류에서 완벽하게 선형적이지 않을 수 있음을 보여줍니다. 권장 20mA 이상으로 동작하면 효율성이 감소하고 접합 온도가 증가하여 수명에 영향을 줄 수 있습니다.

4.3 상대 스펙트럼 에너지 대 접합 온도

그래프는 접합 온도가 25°C에서 125°C로 상승함에 따라 상대 스펙트럼 에너지 출력이 감소함을 나타냅니다. 이는 제품 수명 동안 일관된 광 출력과 색상 안정성을 유지하기 위해 응용 설계에서 열 관리의 중요성을 강조합니다.

4.4 스펙트럼 파워 분포

스펙트럼 곡선은 청색 InGaN LED 칩의 특성인 약 460nm 주 파장 주변에서 피크 방출을 확인시켜 줍니다. 좁은 대역폭은 단색 LED의 전형적입니다.

5. 기계적 및 패키징 정보

5.1 외형 치수

SMD3528 패키지는 공칭 치수가 3.5mm (길이) x 2.8mm (너비)입니다. PCB 풋프린트 설계를 위한 허용 오차 (예: .X: ±0.10mm, .XX: ±0.05mm)가 포함된 정확한 치수 도면이 제공됩니다.

5.2 권장 패드 패턴 및 스텐실 설계

표면 실장 기술 (SMT) 조립 공정 중 적절한 솔더링 및 정렬을 보장하기 위해 상세한 랜드 패턴 (풋프린트) 및 솔더 페이스트 스텐실 설계가 제공됩니다. 이러한 권장 사항을 준수하는 것은 신뢰할 수 있는 솔더 접합과 LED에서 PCB로의 최적 열 전달을 달성하는 데 중요합니다.

5.3 극성 식별

캐소드는 일반적으로 LED 패키지에 표시되며, 종종 렌즈에 녹색 색조나 플라스틱 본체의 한 모서리에 노치/모따기로 표시됩니다. 패드 레이아웃 다이어그램은 애노드와 캐소드 패드를 명확히 나타냅니다.

6. 솔더링 및 조립 가이드라인

6.1 리플로우 솔더링 파라미터

이 LED는 표준 리플로우 솔더링 공정에 적합합니다. 솔더링 중 최대 본체 온도는 200°C에서 10초 또는 230°C에서 10초를 초과해서는 안 됩니다. 내부 다이와 에폭시 렌즈 재료에 손상을 방지하기 위해 권장 온도 프로파일을 따르는 것이 필수적입니다.

6.2 취급 및 보관 주의사항

지정된 온도 범위 (-40°C ~ +80°C) 내에서 건조한 정전기 방지 환경에 보관하십시오.

렌즈에 기계적 스트레스를 피하십시오.

• 권장 보관 조건에서 제조일로부터 12개월 이내에 사용하여 솔더링성을 보장하십시오.
• 7. 패키징 및 주문 정보
• 7.1 테이프 및 릴 사양

LED는 릴에 감긴 엠보싱 캐리어 테이프에 공급되며, 자동 피크 앤 플레이스 기계에 적합합니다. SMT 장비와의 호환성을 보장하기 위해 핵심 테이프 치수 (포켓 크기, 피치) 및 필요한 커버 테이프 박리 강도 (10도 각도에서 0.1 - 0.7N)가 지정됩니다.

8. 응용 제안

8.1 일반 응용 시나리오

백라이트:

LCD 디스플레이, 키패드 또는 사인보드용.

• 상태 표시등:소비자 가전, 가전제품 및 산업 장비에.
• 장식 조명:액센트 조명, 무드 조명 또는 건축 요소에.
• 일반 조명:LED 모듈, 스트립 또는 전구의 구성 요소로, 종종 형광체와 결합하여 백색광을 생성합니다.
• 8.2 설계 고려사항전류 제한:

항상 정전류원 또는 전류 제한 저항으로 LED를 구동하십시오. 전압원에 직접 연결하지 마십시오.

• 열 관리:특히 최대 전류 근처에서 동작할 때 열을 방산하기 위해 충분한 구리 면적 또는 열 비아가 있는 PCB를 설계하십시오. 높은 접합 온도는 광속 감가를 가속화합니다.
• ESD 보호:고감도로 명시적으로 명시되지는 않았지만, 구동 회로에 기본 ESD 보호를 구현하는 것은 신뢰성을 위한 좋은 관행입니다.
• 광학 설계:의도된 응용을 위한 렌즈 또는 도광판을 설계할 때 120도 시야각을 고려하십시오.
• 9. 기술 비교스루홀 LED와 비교하여, SMD3528은 자동화 조립, 보드 공간 절약 및 직접 PCB 부착으로 인한 더 나은 열 성능에서 상당한 이점을 제공합니다. SMD 패밀리 내에서 3528 패키지는 성숙하고 널리 사용되는 표준으로, 크기, 광 출력 및 비용의 좋은 균형을 제공합니다. 3020 또는 3014과 같은 더 작은 패키지와 비교하여, 3528은 일반적으로 약간 더 높은 전류를 처리할 수 있고 더 큰 발광 영역을 가질 수 있습니다. 5050과 같은 더 큰 패키지와 비교하여 더 컴팩트합니다.

10. 자주 묻는 질문 (기술 파라미터 기반)

10.1 권장 동작 전류는 얼마입니까?

기술 파라미터는 20mA에서 지정되며, 이는 표준 시험 전류이자 우수한 효율성과 수명을 위한 일반적인 동작점입니다. 절대 최대치인 30mA 연속까지 동작할 수 있지만, 이는 더 많은 열을 발생시키고 수명을 단축시킬 수 있습니다.

10.2 올바른 전류 제한 저항을 어떻게 선택합니까?

옴의 법칙을 사용하십시오: R = (V

공급

- V_{) / I}. 보수적인 설계를 위해 빈에서 최대 V_F(예: 빈 4의 경우 3.6V)를 사용하여 전류가 원하는 값을 초과하지 않도록 하십시오. 5V 공급 및 20mA 목표의 경우: R = (5V - 3.6V) / 0.02A = 70Ω. 가장 가까운 표준 값 (예: 68Ω 또는 75Ω)을 선택하고 실제 전류 및 저항 전력 소산을 계산하십시오._F10.3 왜 광속을 빈닝하며, 어떤 빈을 선택해야 합니까?_F제조 변동으로 인해 광 출력에 약간의 차이가 발생합니다. 빈닝은 유사한 성능을 가진 LED를 그룹화합니다. 응용에 필요한 최소 밝기를 기준으로 빈을 선택하십시오. 더 높은 빈 (예: B3)을 사용하면 더 밝고 일관된 단위를 보장하지만 더 높은 비용이 들 수 있습니다.

10.4 이 LED를 실외 응용에 사용할 수 있습니까?

동작 온도 범위는 -40°C ~ +80°C로, 대부분의 실외 환경을 포함합니다. 그러나 LED 자체는 방수 또는 UV 안정화되지 않았습니다. 실외 사용을 위해서는 적절하게 캡슐화되거나 열 방산도 관리하는 밀폐된 방수 하우징 내에 장착되어야 합니다.

11. 실용 설계 사례

시나리오:

USB 전원 장치 (5V)용 저전력 상태 표시등 설계.

목표:선명한 청색 표시등 제공.
설계 단계:LED 선택:
이 SMD3528 블루 LED 선택 (예: 순수 청색을 위한 파장 빈 B4).
1. 전류 설정:적절한 밝기와 낮은 전력 소비를 위해 15mA 목표.
2. 저항 계산:최악의 경우 V
3. = 3.6V (빈 4) 가정. R = (5V - 3.6V) / 0.015A ≈ 93.3Ω. 표준 100Ω 저항 사용.실제 전류 확인:_F일반적인 V
4. 3.2V 사용, I = (5V - 3.2V) / 100Ω = 18mA (안전 한계 내).PCB 레이아웃:_F100Ω 저항을 LED의 애노드와 직렬로 배치하십시오. 권장 패드 레이아웃을 사용하십시오. 필요한 경우 120도 시야각을 방해할 다른 트레이스나 구성 요소가 너무 가깝지 않도록 하십시오.
5. 열 점검:LED의 전력 소산: P = V
6. * I≈ 3.2V * 0.018A = 57.6mW, 최대 144mW보다 훨씬 낮습니다. 특별한 방열판이 필요하지 않습니다._F12. 원리 소개_F이 LED는 반도체 다이오드 구조를 기반으로 합니다. 다이오드의 문턱값을 초과하는 순방향 전압이 인가되면, 전자와 정공이 활성 영역 (이 청색 LED의 InGaN 양자 우물)에서 재결합하여 광자의 형태로 에너지를 방출합니다. 특정 재료 구성 (인듐 갈륨 나이트라이드 - InGaN)이 밴드갭 에너지를 결정하며, 이는 직접적으로 방출된 빛의 파장에 해당합니다. 이 경우 청색 (~460nm)입니다. 에폭시 렌즈는 칩을 캡슐화하고 기계적 보호를 제공하며 광 출력 빔을 형성합니다.

13. 신뢰성 시험 기준

제품은 장기 성능을 보장하기 위해 산업 표준 (JESD22, MIL-STD-202G)에 기반한 엄격한 신뢰성 시험을 거칩니다. 주요 시험은 다음과 같습니다:

동작 수명 시험:

상온, 고온 (85°C) 및 저온 (-40°C)에서 최대 전류 하에서 1008시간.

• 고습 동작 수명:60°C / 90% RH에서 1008시간.
• 온도 사이클링:-20°C와 60°C 사이에서 습도 포함.
• 열 충격:-40°C ~ 125°C, 100 사이클.
• 고장 기준:샘플이 순방향 전압 변화 >200mV, 광속 저하 >15% (InGaN LED의 경우), 역방향 누설 전류 >10µA 또는 치명적 고장 (개방/단락 회로)을 보이면 시험이 실패한 것으로 간주됩니다.

14. 발전 동향3528과 같은 SMD LED의 일반적인 동향은 더 높은 광 효율 (와트당 더 많은 루멘), 향상된 색상 일관성 (더 엄격한 빈닝) 및 더 높은 동작 온도에서 증가된 신뢰성입니다. 이 패키지는 여전히 인기가 있지만, 소형화를 위한 더 작은 패키지 (예: 2016, 1010) 및 더 나은 열 성능과 광학 설계 유연성을 위해 기존 플라스틱 본체를 제거한 칩 스케일 패키지 (CSP)에서 지속적인 개발이 이루어지고 있습니다. 모든 LED 폼 팩터에서 더 높은 효율성과 루멘당 더 낮은 비용을 위한 추진이 계속되고 있습니다.

. Development Trends

The general trend in SMD LEDs like the 3528 is towards higher luminous efficacy (more lumens per watt), improved color consistency (tighter binning), and increased reliability at higher operating temperatures. While this package remains popular, there is ongoing development in even smaller packages (e.g., 2016, 1010) for miniaturization and in chip-scale packages (CSP) that eliminate the traditional plastic body for better thermal performance and optical design flexibility. The drive for higher efficiency and lower cost per lumen continues across all LED form factors.