SMD5050N 녹색 LED 데이터시트 - 크기 5.0x5.0x1.6mm - 전압 3.2V - 전력 0.306W - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

SMD5050N 시리즈는 안정적이고 효율적인 녹색 조명이 필요한 응용 분야를 위해 설계된 고휘도 표면 실장 LED입니다. 이 시리즈는 컴팩트한 5.0mm x 5.0mm 크기와 다양한 작동 조건에서의 견고한 성능이 특징입니다. 일관된 색상과 밝기가 중요한 백라이트, 장식 조명, 표시등 등 다양한 조명 응용 분야에 적합합니다.

2. 기술 파라미터 및 사양

2.1 절대 최대 정격 (Ts=25°C)

다음 표는 장치에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 최대 한계를 나열합니다. 이 값 또는 그 근처에서의 작동은 권장되지 않습니다.

• 순방향 전류 (IF): 90 mA
• 순방향 펄스 전류 (IFP): 120 mA (펄스 폭 ≤ 10ms, 듀티 사이클 ≤ 1/10)
• 전력 소산 (PD): 306 mW
• 작동 온도 (Topr): -40°C ~ +80°C
• 보관 온도 (Tstg): -40°C ~ +80°C
• 접합 온도 (Tj): 125°C
• 납땜 온도 (Tsld): 200°C 또는 230°C, 10초 (리플로우 납땜)

2.2 전기-광학 특성 (Ts=25°C, IF=60mA)

표준 테스트 조건에서의 일반적인 성능 파라미터입니다.

• 순방향 전압 (VF): 3.2 V (일반), 3.4 V (최대)
• 역방향 전압 (VR): 5 V
• 주 파장 (λd): 525 nm (일반)
• 역방향 전류 (IR): 10 µA (최대)
• 시야각 (2θ1/2): 120° (일반)

3. 빈닝 및 분류 시스템

3.1 광속 빈닝

LED는 순방향 전류 60mA에서의 광속 출력에 따라 빈으로 분류됩니다. 이를 통해 응용 제품 내에서 색상과 밝기의 일관성을 보장합니다.

• B4: 6.0 - 6.5 lm
• B5: 6.5 - 7.0 lm
• B6: 7.0 - 7.5 lm
• B7: 7.5 - 8.0 lm
• B8: 8.0 - 8.5 lm
• B9: 8.5 - 9.0 lm
• C1: 9.0 - 10.0 lm
• C2: 10.0 - 11.0 lm
• C3: 11.0 - 12.0 lm
• C4: 12.0 - 13.0 lm
• C5: 13.0 - 14.0 lm

3.2 주 파장 빈닝

정밀한 색상 출력을 유지하기 위해 LED는 주 파장에 따라 빈닝됩니다.

• G5: 519.0 - 522.5 nm
• G6: 522.5 - 526.0 nm
• G7: 526.0 - 530.0 nm

4. 성능 곡선 및 그래프

이 데이터시트에는 설계 엔지니어에게 필수적인 몇 가지 주요 성능 그래프가 포함되어 있습니다.

4.1 순방향 전압 대 순방향 전류 (IV 곡선)

이 그래프는 인가된 순방향 전압과 결과적인 순방향 전류 간의 관계를 보여줍니다. 안정적인 작동을 보장하고 열 폭주를 방지하기 위한 적절한 전류 제한 회로 설계에 매우 중요합니다.

4.2 순방향 전류 대 상대 광속

이 곡선은 구동 전류가 증가함에 따라 광 출력이 어떻게 변하는지 보여줍니다. 특정 응용 분야에 대해 밝기와 효율/전력 소비 간의 균형을 최적화하는 데 도움이 됩니다.

4.3 접합 온도 대 상대 스펙트럼 파워 분포

이 그래프는 접합 온도가 LED의 스펙트럼 출력에 미치는 영향을 보여줍니다. 온도에 따른 색상 안정성이 중요한 응용 분야에서는 이 관계를 이해하는 것이 매우 중요합니다.

4.4 스펙트럼 에너지 분포 곡선

이 곡선은 가시 스펙트럼 전체에 걸쳐 방출되는 빛의 상세한 뷰를 제공하며, 피크 파장과 스펙트럼 폭을 보여줍니다. 이는 녹색의 순도를 정의합니다.

5. 기계적 및 패키징 정보

5.1 패키지 치수 및 외형도

SMD5050N 패키지의 공칭 치수는 5.0mm (L) x 5.0mm (W) x 1.6mm (H)입니다. PCB 레이아웃을 위한 공차(예: .X: ±0.10mm, .XX: ±0.05mm)가 포함된 상세한 기계 도면이 제공됩니다.

5.2 권장 PCB 랜드 패턴 및 스텐실 설계

안정적인 납땜과 최적의 열 성능을 보장하기 위해 특정 패드 레이아웃과 솔더 페이스트 스텐실 개구부 설계가 권장됩니다. 이 가이드라인을 준수하면 툼스토닝을 방지하고 적절한 솔더 조인트 형성을 보장하는 데 도움이 됩니다.

6. 조립, 취급 및 응용 가이드라인

6.1 습기 민감도 및 베이킹 요구사항

SMD5050N 시리즈는 습기에 민감합니다(IPC/JEDEC J-STD-020C 기준 MSL 등급). 원래의 습기 차단 백이 개봉되고 부품이 주변 습도에 노출된 경우, 팝콘 크랙 또는 기타 습기 유발 고장을 방지하기 위해 리플로우 납땜 전에 베이킹해야 합니다.

• 베이킹 조건:60°C에서 24시간.
• 베이킹 후:부품은 1시간 이내에 납땜하거나 건조 환경(<20% RH)에 보관해야 합니다.
• 보관 (미개봉):온도: 5-30°C, 습도: <85% RH.
• 보관 (개봉):12시간 이내에 사용하거나 드라이 캐비닛(<60% RH, 바람직하게는 건조제 또는 질소 포함)에 보관하십시오.

6.2 정전기 방전 (ESD) 보호

반도체 소자로서, 이 LED는 정전기 방전으로 인한 손상에 취약합니다.

• ESD 원인:마찰, 유도 및 전도.
• 잠재적 손상:누설 전류 증가(밝기/수명 감소) 또는 치명적 고장(LED 소손).
• 보호 조치:접지된 방전 작업대, 손목 스트랩, 이온화기 및 도전성 바닥을 사용하십시오. ESD 안전 도구 및 포장재로 취급하십시오.

6.3 응용 회로 설계

적절한 회로 설계는 장수명과 성능에 매우 중요합니다.

• 구동 방법:안정적인 광 출력을 보장하고 LED를 전류 스파이크로부터 보호하기 위해 정전압 소스보다 정전류 드라이버를 강력히 권장합니다.
• 전류 제한:특히 정전압 공급 장치를 사용할 때 추가적인 전류 조절 및 보호를 위해 각 LED 스트링에 직렬 저항을 포함시키십시오.
• 극성:역방향 바이어스 손상을 방지하기 위해 전원 연결 전에 항상 극성을 확인하십시오.
• 전원 시퀀싱:전압 과도 현상을 피하기 위해 먼저 LED 부하를 드라이버 출력에 연결한 다음 드라이버에 입력 전원을 인가하십시오.

6.4 취급 주의사항

맨손이나 금속 핀셋으로 LED 렌즈를 직접 취급하는 것을 피하십시오.

• 손 접촉:피부 기름이 실리콘 렌즈를 오염시켜 광 출력을 감소시킬 수 있습니다. 과도한 손가락 압력은 와이어 본드나 다이를 손상시킬 수 있습니다.
• 핀셋 접촉:금속 핀셋은 조심하지 않으면 렌즈나 칩을 긁을 수 있습니다. 가능하면 진공 흡착 도구나 전용 플라스틱 핀셋을 사용하십시오.

7. 제품 명명법 및 주문 정보

제품 모델 번호는 주요 속성을 정의하는 특정 코딩 시스템을 따릅니다. 코드 구조는 다음과 같습니다: T [형상 코드] [칩 수] [렌즈 코드] [색상 코드] - [광속 빈] [파장 빈].

• 형상 코드 (5A):5050N 패키지 외형을 나타냅니다.
• 칩 수:패키지 내 LED 칩의 수를 나타냅니다 (예: 1, 2, 3).
• 렌즈 코드 (00/01):00은 보조 렌즈 없음, 01은 렌즈 포함.
• 색상 코드 (G):녹색 발광을 지정합니다.
• 광속 빈:광속 범위에 해당하는 코드 (예: B4, C1).
• 파장 빈:주 파장 범위에 해당하는 코드 (예: G5, G6).

8. 응용 노트 및 설계 고려사항

8.1 열 관리

이 패키지는 우수한 열 성능을 제공하지만, 특히 고전류 또는 높은 주변 온도에서 작동할 때 LED 수명과 색상 안정성을 유지하기 위해서는 효과적인 방열이 필수적입니다. PCB에 LED의 열 패드에 연결된 충분한 열 비아와 구리 면적이 있는지 확인하십시오.

8.2 광학 설계

넓은 120도 시야각은 이 LED를 광범위한 조명이 필요한 응용 분야에 적합하게 만듭니다. 집속된 빔을 위해서는 보조 광학 부품(반사판 또는 렌즈)이 필요합니다. 실리콘 렌즈 재질은 호환 가능한 접착제나 캡슐화제를 선택할 때 고려해야 합니다.

8.3 신뢰성 및 수명

LED 수명은 작동 조건에 크게 영향을 받습니다. LED를 최대 정격 전류 미만으로 구동하고 낮은 접합 온도를 유지하면 작동 수명을 극대화할 수 있습니다. 신뢰할 수 있는 성능을 위해 지정된 보관 및 작동 온도 범위를 준수해야 합니다.

9. 자주 묻는 질문 (FAQ)

9.1 광속 빈 간의 차이는 무엇인가요?

빈(B4부터 C5까지)은 측정된 광 출력에 따라 분류된 그룹을 나타냅니다. 제품 내에서 동일한 빈의 LED를 사용하면 균일한 밝기를 보장합니다. 중요한 응용 분야에서는 변동을 최소화하기 위해 더 좁은 빈을 지정하십시오.

9.2 납땜 전에 항상 베이킹이 필요한가요?

아니요. 베이킹은 습기에 민감한 부품이 원래 밀봉 백이 개봉된 후 리플로우 납땜 전에 습한 환경에 노출된 경우에만 필요합니다. 건조한 조건에서 올바르게 보관된 부품은 베이킹이 필요하지 않습니다.

9.3 이 LED를 3.3V 정전압 소스로 구동할 수 있나요?

권장하지 않습니다. 순방향 전압에는 공차가 있으며 온도에 따라 변합니다. 일반적인 Vf(3.2V) 근처의 정전압 소스는 과도한 전류와 빠른 고장을 초래할 수 있습니다. 항상 정전류 드라이버 또는 직렬 전류 제한 저항이 있는 정전압 소스를 사용하십시오.

9.4 파장 빈 코드(G5, G6, G7)는 어떻게 해석하나요?

이 코드는 LED의 주 파장 범위를 정의합니다. G5 LED는 519nm에서 522.5nm 사이(약간 파란색을 띤 녹색)의 피크 파장을 방출하는 반면, G7 LED는 526nm에서 530nm 사이(노란색을 띤 녹색)의 피크 파장을 방출합니다. 목표 색상 좌표와 일치하는 빈을 선택하십시오.