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LTL-M11KS1H310Q SMT CBI LED 표시기 데이터시트 - 백색 확산 렌즈 옐로우 LED - 10mA 순방향 전류 - 2.5V 전형 순방향 전압 - 한국어 기술 문서

LTL-M11KS1H310Q SMT 회로 기판 표시기(CBI)의 완전한 기술 데이터시트입니다. 백색 확산 렌즈가 적용된 옐로우 AlInGaP LED 칩, 직각 블랙 하우징, RoHS 준수를 특징으로 하며, 전기/광학 사양, 치수, 포장 및 적용 가이드라인을 포함합니다.
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PDF 문서 표지 - LTL-M11KS1H310Q SMT CBI LED 표시기 데이터시트 - 백색 확산 렌즈 옐로우 LED - 10mA 순방향 전류 - 2.5V 전형 순방향 전압 - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

LTL-M11KS1H310Q는 표면 실장 기술(SMT) 회로 기판 표시기(CBI)입니다. 이 부품은 특정 LED 램프와 결합하도록 설계된 블랙 플라스틱 직각 홀더(하우징)로 구성됩니다. 이 구성 요소의 주요 기능은 인쇄 회로 기판(PCB)에서 시인성이 뛰어난 상태 또는 표시등 역할을 하는 것입니다. 핵심 장점으로는 SMT 호환성과 어레이 생성용 적층 설계로 인한 쉬운 조립성, 블랙 하우징이 제공하는 향상된 시각적 대비, 무연 및 RoHS 준수 제품으로서의 환경 기준 준수가 있습니다. 내장된 LED는 백색 확산 렌즈로 캡슐화된 옐로우 AlInGaP 반도체 칩을 특징으로 하며, 이는 시야각을 넓히고 광 출력을 부드럽게 합니다. 이 제품은 신뢰할 수 있는 저전력 표시등 솔루션이 필요한 컴퓨터, 통신, 소비자 가전 및 산업 장비 분야의 응용 분야를 대상으로 합니다.

2. 기술 파라미터 분석

2.1 절대 최대 정격

이 장치는 주변 온도(TA) 25°C에서 측정된 다음 절대 최대 조건에서 작동하도록 지정됩니다. 이 한계를 초과하면 영구적인 손상이 발생할 수 있습니다.

2.2 전기 및 광학 특성

주요 성능 파라미터는 TA=25°C 및 표준 테스트 전류(IF) 10mA에서 정의됩니다.

3. 빈닝 시스템 설명

데이터시트는 응용 설계의 일관성을 보장하기 위해 주요 광학 파라미터에 대한 빈닝 시스템 사용을 나타냅니다. 광도(Iv)에는 각 개별 포장 봉지에 표시되는 분류 코드가 있습니다. 이를 통해 설계자는 시스템 내 여러 표시기에서 균일한 밝기를 달성하기 위해 특정 광도 빈에서 구성 요소를 선택할 수 있습니다. 마찬가지로, 주 파장(λd)은 최소/전형/최대 값(582/589/595 nm)으로 지정되어 빈으로 분류될 수 있는 생산 변동을 의미합니다. 설계자는 색상 또는 광도 매칭을 위해 원하는 빈의 구성 요소를 얻기 위해 특정 포장 또는 주문 정보를 참조해야 합니다.

4. 성능 곡선 분석

데이터시트는 비표준 조건에서 장치 동작을 이해하는 데 필수적인 전형적인 특성 곡선을 참조합니다. 특정 그래프는 제공된 텍스트에 자세히 설명되어 있지 않지만, 이러한 장치의 표준 곡선은 일반적으로 다음을 포함합니다:

5. 기계적 및 패키지 정보

이 구성 요소는 직각 SMT 패키지입니다. 홀더(하우징)는 블랙 플라스틱으로 만들어졌습니다. 주요 기계적 참고 사항은 다음과 같습니다:

6. 솔더링 및 조립 지침

6.1 보관 및 취급

이 장치는 습기에 민감합니다. 원래 밀봉된 Moisture Barrier Bag(MBB)에 건조제와 함께 보관할 경우 ≤30°C 및 ≤70% RH에서 보관하고 1년 이내에 사용해야 합니다. 봉지를 개봉한 후에는 보관 환경이 30°C 및 60% RH를 초과해서는 안 됩니다. 168시간 이상 노출된 구성 요소는 리플로우 중 "팝콘" 현상 손상을 방지하기 위해 솔더링 전 약 60°C에서 최소 48시간 동안 베이킹해야 합니다.

6.2 솔더링 공정

열 또는 기계적 손상을 방지하기 위해 상세한 솔더링 지침이 제공됩니다:

7. 포장 및 주문 정보

자동화 조립을 위한 포장 사양이 상세히 설명됩니다:

8. 응용 권장 사항

8.1 전형적인 응용 회로

LED는 전류 구동 장치입니다. 여러 LED를 병렬로 구동할 때 균일한 밝기를 보장하기 위해 각 LED와 직렬로 개별 전류 제한 저항기를 사용하는 것이 강력히 권장됩니다. 데이터시트는 이 구성을 묘사하는 "회로 모델 (A)"을 참조합니다: 전원 공급 장치 (+) -> 저항기 -> LED 애노드 -> LED 캐소드 -> 전원 공급 장치 (-). 이 방법은 개별 LED의 순방향 전압(VF)의 미세한 변동을 보상하여 전류 편중 및 불균일한 조명을 방지합니다. 저항 값은 옴의 법칙을 사용하여 계산할 수 있습니다: R = (V_공급 - VF_LED) / I_원하는, 여기서 I_원하는는 최대 DC 순방향 전류 30mA를 초과해서는 안 됩니다.

8.2 설계 고려 사항

9. 기술 비교 및 차별화

LTL-M11KS1H310Q는 통합 직각 SMT 홀더 설계를 통해 차별화됩니다. 보드에 직접 솔더링되는 표준 칩 LED와 비교하여, 이 CBI 패키지는 LED에 대한 기계적 보호, 조립을 위한 쉬운 취급 및 정의된 광학 방향을 제공합니다. 블랙 하우징은 대비비를 크게 향상시켜 표시기가 꺼졌을 때 더 밝고 선명하게 보이게 하며, 이는 투명하거나 흰색 하우징에 비해 주요 장점입니다. 노란색 칩에 AlInGaP 기술을 사용함으로써 이전 기술에 비해 높은 효율성과 안정성을 제공합니다.

10. 자주 묻는 질문 (FAQ)

10.1 전류 제한 저항 없이 이 LED를 구동할 수 있나요?

답변:아니요. 전압원에서 LED를 직접 구동하는 것은 권장되지 않으며 과전류로 인해 장치를 파괴할 가능성이 높습니다. LED의 순방향 전압은 음의 온도 계수를 가지며 유닛마다 다를 수 있습니다. 안정적이고 안전한 작동을 위해서는 직렬 저항기(또는 정전류 드라이버)가 필수적입니다.

10.2 피크 파장과 주 파장의 차이는 무엇인가요?

답변:피크 파장(λP)은 LED가 가장 많은 광 전력을 방출하는 단일 파장입니다. 주 파장(λd)은 인지되는 색상을 나타내는 색도 측정에서 계산된 값입니다. 이 노란색 LED와 같은 단색 광원의 경우 종종 가깝지만, 인간 중심 응용 분야에서 색상 사양을 위한 더 관련성이 높은 파라미터는 λd입니다.

10.3 봉지를 개봉한 후 리플로우에 엄격한 시간 제한이 있는 이유는 무엇인가요?

답변:플라스틱 패키지는 흡습성(습기를 흡수)이 있습니다. 고온 리플로우 솔더링 공정 중에 이 흡수된 습기는 빠르게 증기로 변하여 내부 박리, 균열 또는 "팝콘" 현상을 일으켜 장치에 영구적인 손상을 줄 수 있습니다. 168시간의 플로어 라이프와 베이킹 절차는 이 습기를 제거하도록 설계되었습니다.

11. 실제 사용 사례 예시

시나리오: 네트워크 라우터용 상태 표시 패널 설계패널에는 전면 패널에서 볼 수 있는 링크 활동 및 전원 상태를 표시하기 위해 여러 개의 노란색 LED가 필요합니다. 설계자는 직각 방출(빛이 전방으로 비춤), 블랙 하우징(베젤에 대한 높은 대비), SMT 호환성(자동화 조작 가능) 때문에 LTL-M11KS1H310Q를 선택합니다. PCB에서 설계자는 구성 요소의 데이터시트 치수와 일치하는 풋프린트를 생성합니다. 각 LED는 5V 레일에서 병렬 구성으로 구동됩니다. 적절한 밝기를 위한 전형적인 VF 2.5V 및 목표 전류 10mA를 사용하여 R = (5V - 2.5V) / 0.01A = 250 Ohm의 직렬 저항이 계산됩니다. 표준 240 Ohm 또는 270 Ohm 저항이 선택됩니다. PCB 레이아웃은 패드와 LED 하우징 사이에 권장되는 2mm 간격을 유지합니다. 조립 후 LED는 의도된 시야각에서 쉽게 볼 수 있는 균일하고 밝은 노란색 표시기를 제공합니다.

12. 작동 원리

이 장치는 반도체 다이오드의 전계 발광 원리에 따라 작동합니다. LED의 활성 영역은 알루미늄 인듐 갈륨 포스파이드(AlInGaP)로 구성됩니다. 순방향 바이어스 전압(다이오드의 순방향 전압, ~2.5V 초과)이 인가되면, n형 반도체의 전자와 p형 반도체의 정공이 활성 영역으로 주입됩니다. 이 전하 캐리어가 재결합할 때, 광자(빛) 형태로 에너지를 방출합니다. AlInGaP 합금의 특정 구성은 밴드갭 에너지를 결정하며, 이는 방출되는 빛의 파장(색상)에 직접적으로 대응합니다—이 경우 노란색(~589 nm). 생성된 빛은 백색 확산 에폭시 렌즈를 통과하여 광자를 산란시켜 더 넓고 균일한 시야각을 생성합니다.

13. 기술 동향

이 구성 요소는 광전자 분야의 몇 가지 진행 중인 동향을 반영합니다: 소형화 및 자동화 조립을 위한 표면 실장 기술(SMT)의 지속적인 우위; 고효율 컬러 LED를 위한 AlInGaP와 같은 고급 반도체 재료 사용; 기계적 및 광학 요소(홀더 및 확산 렌즈)를 단일 사용자 친화적 패키지로 통합. 이 제품 범주의 미래 발전은 추가적인 소형화, 증가된 광 효율(와트당 더 많은 빛 출력), 칩 스케일 패키징(CSP)의 광범위한 채택, 패키지에 스마트 기능 또는 드라이버 통합에 초점을 맞출 수 있습니다. RoHS 준수 및 무연 제조에 대한 강조는 이제 글로벌 환경 규제에 의해 주도되는 표준 산업 요구 사항입니다.

LED 사양 용어

LED 기술 용어 완전 설명

광전 성능

용어 단위/표시 간단한 설명 중요한 이유
광효율 lm/W (루멘 매 와트) 전력 와트당 광출력, 높을수록 더 에너지 효율적입니다. 에너지 효율 등급과 전기 비용을 직접 결정합니다.
광속 lm (루멘) 광원에서 방출되는 총 빛, 일반적으로 "밝기"라고 합니다. 빛이 충분히 밝은지 결정합니다.
시야각 ° (도), 예: 120° 광도가 절반으로 떨어지는 각도, 빔 폭을 결정합니다. 조명 범위와 균일성에 영향을 미칩니다.
색온도 K (켈빈), 예: 2700K/6500K 빛의 따뜻함/차가움, 낮은 값은 노란색/따뜻함, 높은 값은 흰색/차가움. 조명 분위기와 적합한 시나리오를 결정합니다.
연색성 지수 단위 없음, 0–100 물체 색상을 정확하게 재현하는 능력, Ra≥80이 좋습니다. 색상 정확성에 영향을 미치며, 쇼핑몰, 박물관과 같은 고수요 장소에서 사용됩니다.
색차 허용오차 맥아담 타원 단계, 예: "5단계" 색상 일관성 메트릭, 작은 단계는 더 일관된 색상을 의미합니다. 동일 배치의 LED 전체에 균일한 색상을 보장합니다.
주파장 nm (나노미터), 예: 620nm (빨강) 컬러 LED의 색상에 해당하는 파장. 빨강, 노랑, 녹색 단색 LED의 색조를 결정합니다.
스펙트럼 분포 파장 대 강도 곡선 파장 전체에 걸친 강도 분포를 보여줍니다. 연색성과 색상 품질에 영향을 미칩니다.

전기적 매개변수

용어 기호 간단한 설명 설계 고려사항
순방향 전압 Vf LED를 켜기 위한 최소 전압, "시작 임계값"과 같습니다. 드라이버 전압은 ≥Vf이어야 하며, 직렬 LED의 경우 전압이 더해집니다.
순방향 전류 If 정상 LED 작동을 위한 전류 값. 일반적으로 정전류 구동, 전류가 밝기와 수명을 결정합니다.
최대 펄스 전류 Ifp 짧은 시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류, 디밍 또는 플래싱에 사용됩니다. 손상을 피하기 위해 펄스 폭과 듀티 사이클을 엄격히 제어해야 합니다.
역방향 전압 Vr LED가 견딜 수 있는 최대 역전압, 초과하면 항복될 수 있습니다. 회로는 역연결 또는 전압 스파이크를 방지해야 합니다.
열저항 Rth (°C/W) 칩에서 솔더로의 열전달 저항, 낮을수록 좋습니다. 높은 열저항은 더 강력한 방열이 필요합니다.
ESD 면역 V (HBM), 예: 1000V 정전기 방전을 견디는 능력, 높을수록 덜 취약합니다. 생산 시 정전기 방지 조치가 필요하며, 특히 민감한 LED의 경우.

열 관리 및 신뢰성

용어 주요 메트릭 간단한 설명 영향
접합 온도 Tj (°C) LED 칩 내부의 실제 작동 온도. 10°C 감소마다 수명이 두 배가 될 수 있음; 너무 높으면 광감쇠, 색 변위를 유발합니다.
루멘 감가 L70 / L80 (시간) 밝기가 초기 값의 70% 또는 80%로 떨어지는 시간. LED "서비스 수명"을 직접 정의합니다.
루멘 유지 % (예: 70%) 시간이 지난 후 유지되는 밝기의 비율. 장기 사용 시 밝기 유지 능력을 나타냅니다.
색 변위 Δu′v′ 또는 맥아담 타원 사용 중 색상 변화 정도. 조명 장면에서 색상 일관성에 영향을 미칩니다.
열 노화 재료 분해 장기간 고온으로 인한 분해. 밝기 감소, 색상 변화 또는 개방 회로 고장을 유발할 수 있습니다.

패키징 및 재료

용어 일반 유형 간단한 설명 특징 및 응용
패키지 유형 EMC, PPA, 세라믹 칩을 보호하는 하우징 재료, 광학/열 인터페이스를 제공합니다. EMC: 내열성 좋음, 저비용; 세라믹: 방열성 더 좋음, 수명 더 길음.
칩 구조 프론트, 플립 칩 칩 전극 배열. 플립 칩: 방열성 더 좋음, 효율성 더 높음, 고출력용.
인광체 코팅 YAG, 규산염, 질화물 블루 칩을 덮고, 일부를 노랑/빨강으로 변환하며, 흰색으로 혼합합니다. 다른 인광체는 효율성, CCT 및 CRI에 영향을 미칩니다.
렌즈/광학 플랫, 마이크로렌즈, TIR 광 분포를 제어하는 표면의 광학 구조. 시야각과 배광 곡선을 결정합니다.

품질 관리 및 등급 분류

용어 빈닝 내용 간단한 설명 목적
광속 빈 코드 예: 2G, 2H 밝기에 따라 그룹화되며, 각 그룹에 최소/최대 루멘 값이 있습니다. 동일 배치에서 균일한 밝기를 보장합니다.
전압 빈 코드 예: 6W, 6X 순방향 전압 범위에 따라 그룹화됩니다. 드라이버 매칭을 용이하게 하며, 시스템 효율성을 향상시킵니다.
색상 빈 5단계 맥아담 타원 색 좌표에 따라 그룹화되며, 좁은 범위를 보장합니다. 색상 일관성을 보장하며, 기기 내부의 고르지 않은 색상을 피합니다.
CCT 빈 2700K, 3000K 등 CCT에 따라 그룹화되며, 각각 해당 좌표 범위가 있습니다. 다른 장면의 CCT 요구 사항을 충족합니다.

테스트 및 인증

용어 표준/시험 간단한 설명 의미
LM-80 루멘 유지 시험 일정 온도에서 장기간 조명, 밝기 감쇠 기록. LED 수명 추정에 사용됩니다 (TM-21과 함께).
TM-21 수명 추정 표준 LM-80 데이터를 기반으로 실제 조건에서 수명을 추정합니다. 과학적인 수명 예측을 제공합니다.
IESNA 조명 공학 학회 광학적, 전기적, 열적 시험 방법을 포함합니다. 업계에서 인정된 시험 기반.
RoHS / REACH 환경 인증 유해 물질 (납, 수은) 없음을 보장합니다. 국제적으로 시장 접근 요구 사항.
ENERGY STAR / DLC 에너지 효율 인증 조명 제품의 에너지 효율 및 성능 인증. 정부 조달, 보조금 프로그램에서 사용되며, 경쟁력을 향상시킵니다.