LTL-R42FGY1H106T LED 램프 데이터시트 - 스루홀 - 옐로우 그린/옐로우 - 10mA - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

LTL-R42FGY1H106T는 회로 기판 표시등(CBI) 부품입니다. 특정 LED 램프와 결합하도록 설계된 검은색 플라스틱 직각 홀더(하우징)로 구성되어 있습니다. 이 설계는 인쇄 회로 기판(PCB)에 쉽게 조립할 수 있도록 합니다. 이 제품은 정면 보기 또는 직각 장착을 지원하는 구성으로 제공되며, 수평 또는 수직 배열로 배치할 수 있어 설계 유연성을 위한 적층성을 제공합니다.

1.1 주요 특징

• 회로 기판 조립 공정을 단순화하도록 설계되었습니다.
• 검은색 하우징 재질이 점등된 표시등의 시각적 명암비를 향상시킵니다.
• 높은 효율을 유지하면서 낮은 전력 소비로 작동합니다.
• 무연 제품으로 제조되었으며 RoHS(유해 물질 제한) 지침을 준수합니다.
• T-1 사이즈 램프를 사용합니다: LED1은 AlInGaP 569nm 칩을 사용하여 옐로우 그린 색상을 방출하고, LED2는 AlInGaP 589nm 칩을 사용하여 옐로우 색상을 방출합니다.

1.2 목표 적용 분야

이 부품은 다음을 포함한 다양한 전자 장비에 적합합니다:

• 컴퓨터 시스템 및 주변 장치
• 통신 장치
• 소비자 가전
• 산업 장비 및 제어 장치

2. 기술 파라미터: 심층적 객관적 해석

2.1 절대 최대 정격

다음 정격은 장치에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 한계를 정의합니다. 이 조건에서 또는 이 조건 하에서의 작동은 보장되지 않습니다.

• 전력 소산 (P_d):52 mW (옐로우 그린 및 옐로우 LED 모두). 이는 LED가 열로 소산할 수 있는 최대 전력입니다.
• 피크 순방향 전류 (I_FP):60 mA. 이 전류는 펄스 조건(듀티 사이클 ≤ 1/10, 펄스 폭 ≤ 10μs)에서만 적용할 수 있습니다.
• DC 순방향 전류 (I_F):20 mA. 이는 안정적인 작동을 위해 권장되는 최대 연속 순방향 전류입니다.
• 작동 온도 범위 (T_opr):-40°C ~ +85°C. 장치는 이 주변 온도 범위 내에서 기능합니다.
• 보관 온도 범위 (T_stg):-45°C ~ +100°C.
• 리드 솔더링 온도:LED 본체에서 2.0mm (0.079\") 떨어진 지점에서 최대 5초 동안 260°C.

2.2 전기적 및 광학적 특성

이 파라미터들은 주변 온도(T_A) 25°C에서 지정되며, 표준 테스트 조건에서의 일반적인 장치 성능을 나타냅니다.

• 광도 (I_V):LED1 (옐로우 그린): 15 mcd (일반적). LED2 (옐로우): 14 mcd (일반적). I_F= 10mA, ±15% 테스트 허용 오차로 측정. 측정은 CIE 명시적 눈 반응 곡선에 근사하는 센서/필터를 사용합니다.
• 시야각 (2θ_1/2):두 LED 색상 모두 100도 (일반적). 이는 광도가 축방향(온-축) 값의 절반으로 떨어지는 전체 각도입니다.
• 피크 방출 파장 (λ_P):LED1: 572 nm. LED2: 591 nm. 이는 방출 스펙트럼에서 가장 높은 지점의 파장입니다.
• 주 파장 (λ_d):LED1: 570 nm (일반적), 범위 566-573 nm. LED2: 588 nm (일반적), 범위 584-593 nm. 이 단일 파장은 CIE 색도도(±1nm 허용 오차)에서 도출된 지각된 색상을 가장 잘 설명합니다.
• 스펙트럼 선 반폭 (Δλ):둘 다 15 nm (일반적), 이는 스펙트럼 순도를 나타냅니다.
• 순방향 전압 (V_F):2.0V (일반적), I_F= 10mA에서 두 LED 모두 최대 2.6V.
• 역방향 전류 (I_R):역방향 전압(V_R) 5V에서 10 μA (최대).중요:이 장치는 역방향 바이어스 하에서 작동하도록 설계되지 않았습니다; 이 테스트 조건은 특성화를 위한 것입니다.

3. 성능 곡선 분석

데이터시트는 두 LED 유형에 대한 일반적인 특성 곡선을 제공합니다. 이 곡선들은 다양한 조건에서의 장치 동작을 이해하는 데 필수적입니다.

3.1 LED1 (옐로우 그린) 곡선

옐로우 그린 LED에 대한 일반적인 그래프는 다음을 포함합니다:
- 상대 광도 대 순방향 전류:광 출력이 전류와 함께 어떻게 증가하는지 보여주며, 일반적으로 높은 전류에서 가열로 인해 준선형 관계를 보입니다.
- 순방향 전압 대 순방향 전류:다이오드의 I-V 특성을 보여줍니다.
- 상대 광도 대 주변 온도:접합 온도가 상승함에 따라 광 출력이 감소하는 것을 설명합니다.
- 스펙트럼 분포:572 nm를 중심으로 파장에 따른 방출광의 강도를 보여주는 그래프입니다.

3.2 LED2 (옐로우) 곡선

옐로우 LED에 대해서도 유사한 특성 곡선이 제공되며, 피크 파장과 같은 주요 파라미터는 591 nm로 이동합니다. 곡선의 모양(I-V, 강도 대 전류/온도)은 유사하지만 옐로우 칩의 특성에 맞는 값들로 구성됩니다.

4. 기계적 및 포장 정보

4.1 외형 치수

이 부품은 스루홀 직각 설계를 특징으로 합니다. 중요한 치수 정보는 다음과 같습니다:
- 모든 치수는 밀리미터로 제공되며, 인치는 괄호 안에 표기됩니다.
- 별도로 명시되지 않는 한 표준 허용 오차는 ±0.25mm (0.010\")입니다.
- 홀더(하우징) 재질은 검은색 또는 짙은 회색 플라스틱이며, 난연성 등급은 UL 94V-0입니다.
- LED1은 옐로우 그린 방출을 위한 녹색 확산 렌즈를 가지고 있습니다; LED2는 옐로우 확산 렌즈를 가지고 있습니다.

4.2 극성 식별

제공된 텍스트에 명시적으로 자세히 설명되어 있지는 않지만, 스루홀 LED는 일반적으로 더 긴 애노드(+) 리드와 더 짧은 캐소드(-) 리드를 가집니다. 하우징에는 또한 캐소드 근처에 평평한 면이나 다른 표시가 있을 수 있습니다. PCB 삽입 시 올바른 극성을 준수해야 합니다.

5. 솔더링 및 조립 지침

5.1 보관

최적의 유통 기한을 위해 LED를 30°C 이하 또는 상대 습도 70% 이하의 환경에 보관하십시오. 원래의 습기 차단 백에서 꺼낸 경우 3개월 이내에 사용하십시오. 원래 포장 외부에서 더 오래 보관하려면 건조제가 들어 있는 밀폐 용기 또는 질소 충전 건조기를 사용하십시오.

5.2 세척

세척이 필요한 경우 이소프로필 알코올과 같은 알코올 기반 용제를 사용하십시오.

5.3 리드 성형

리드를 구부려야 하는 경우, LED 렌즈 베이스에서 최소 3mm 떨어진 지점에서 수행하십시오. 렌즈 베이스나 리드 프레임을 지렛대로 사용하지 마십시오. 리드 성형은 실온에서 완료되어야 하며솔더링 공정이전에 완료되어야 합니다.

5.4 솔더링 파라미터

솔더 지점과 렌즈/홀더 베이스 사이에 최소 2mm의 간격을 유지해야 합니다. 렌즈/홀더를 솔더에 담그지 마십시오.

• 솔더링 아이언:최대 온도 350°C, 리드당 최대 시간 3초 (한 번만).
• 웨이브 솔더링:최대 120°C까지 최대 100초 동안 예열. 최대 260°C에서 최대 5초 동안 솔더 웨이브. 에폭시 불베이스에서 2mm 이상 낮지 않은 위치에 담금.
• 리플로우 솔더링 (참고용 프로파일):
  • 예열/침지: 최대 100초 동안 최소 150°C에서 최대 200°C.
  • 액상선 이상 시간 (T_L=217°C): 60-90초.
  • 피크 온도 (T_P): 최대 250°C.
  • 분류 온도(T_C=245°C)의 5°C 이내 시간: 최대 30초.
  • 25°C에서 피크까지 총 시간: 최대 5분.

주의:과도한 솔더링 온도나 시간은 렌즈를 변형시키거나 LED의 치명적인 고장을 일으킬 수 있습니다.

5.5 PCB 조립

PCB 장착 중에는 LED 본체나 리드에 과도한 기계적 응력을 가하지 않도록 필요한 최소한의 클린치 힘을 적용하십시오.

6. 구동 방식 원리

LED는 전류 구동 장치입니다. 그 광 출력(광도)은 주로 이를 통해 흐르는 순방향 전류(I_F)의 함수입니다. 안정적이고 일관된 성능을 보장하기 위해서는 정전류원 또는 직렬 전류 제한 저항이 있는 전압원으로 LED를 구동하는 것이 중요합니다. 저항 값은 옴의 법칙을 사용하여 계산할 수 있습니다: R = (V_공급- V_F) / I_F, 여기서 V_F는 원하는 작동 전류에서 LED의 순방향 전압입니다. 전류 제한 없이 전압원에 직접 연결하면 최대 DC 순방향 전류를 초과하여 급격한 성능 저하 또는 고장을 일으킬 가능성이 높습니다.

7. 포장 및 주문 정보

7.1 포장 사양

LED는 자동화 조립을 위해 테이프 및 릴 포장으로 공급됩니다.

• 캐리어 테이프:검은색 전도성 폴리스티렌 합금, 두께 0.50 ±0.06 mm. 10-스프로킷 홀 피치 누적 허용 오차는 ±0.20입니다.
• 릴:350개가 들어 있는 표준 13인치 릴.

7.2 카톤 사양

• 1릴은 1개의 습도 표시 카드와 1개의 건조제 백과 함께 1개의 습기 차단 백(MBB) 안에 포장됩니다.
• 1 MBB는 1개의 내부 카톤에 포장됩니다. 각 내부 카톤에는 2개의 릴(총 700개)이 들어 있습니다.
• 10개의 내부 카톤은 1개의 외부 카톤에 포장됩니다. 각 외부 카톤에는 총 7,000개(700개 * 10)가 들어 있습니다.

8. 적용 제안 및 설계 고려사항

8.1 일반적인 적용 시나리오

이 LED 램프는 실내/외 간판 및 일반 전자 장비에 적합합니다. 직각 설계는 기판이 사용자의 시선에 수직으로 장착되는 PCB의 상태 표시등(예: 컴퓨터 메인보드 또는 산업용 제어판의 가장자리)에 이상적입니다.

8.2 설계 고려사항

• 전류 제한:섹션 6에 설명된 대로 항상 적절한 전류 제한을 구현하십시오.
• 열 관리:전력 소산이 낮지만(52mW), 작동 주변 온도가 85°C를 초과하지 않도록 하십시오. 고밀도 레이아웃에서는 공기 흐름을 고려하십시오.
• PCB 레이아웃:솔더링 문제를 방지하기 위해 솔더 마스크 및 트레이스에 대해 권장되는 금지 구역(렌즈 베이스에서 2mm)을 따르십시오.
• ESD 예방 조치:명시적으로 언급되지는 않았지만, 조립 중에는 표준 ESD(정전기 방전) 처리 절차를 준수해야 합니다.

9. 자주 묻는 질문 (기술 파라미터 기반)

Q1: 피크 파장과 주 파장의 차이는 무엇입니까?
A1: 피크 파장(λ_P)은 스펙트럼 출력 그래프의 문자 그대로 가장 높은 지점입니다. 주 파장(λ_d)은 CIE 차트의 색좌표에서 도출되며, LED의 색상에 가장 가깝게 보이는 순수 단색광의 단일 파장을 나타냅니다. λ_d는 색상 지각과 더 관련이 있습니다.

Q2: 이 LED를 20mA로 연속 구동할 수 있습니까?
A2: 예, 20mA는 권장 최대 DC 순방향 전류입니다. 더 긴 수명과 신뢰성을 위해, 특히 전체 광도가 필요하지 않은 경우 더 낮은 전류(예: 테스트에 사용된 10mA)에서 작동하는 것이 종종 권장됩니다.

Q3: 광도에 ±15% 허용 오차가 있는 이유는 무엇입니까?
A3: 이는 중전력 LED의 일반적인 제조 허용 오차입니다. 이는 반도체 칩의 에피택셜 성장 공정에서의 정상적인 변동을 설명합니다. 일관된 밝기가 필요한 응용 분야의 경우, LED를 더 엄격한 강도 그룹으로 분류(빈닝)할 수 있습니다.

Q4: 방열판이 필요합니까?
A4: 최대 전력 소산이 52mW인 이 장치의 경우, 일반적인 작동 조건에서 전용 방열판은 일반적으로 필요하지 않습니다. 그러나 PCB 자체가 열 확산체 역할을 합니다. 리드가 적절한 구리 패드에 제대로 솔더링되도록 하면 열을 소산하는 데 도움이 됩니다.

10. 실제 사용 사례 예시

시나리오: 네트워크 라우터용 상태 표시등 설계.
LTL-R42FGY1H106T(옐로우 LED, LED2 사용)는 \"활성/데이터 전송\" 모드를 나타내기 위해 선택되었습니다. 라우터의 메인 PCB는 3.3V 공급 레일(V_공급)을 제공합니다.
설계 단계:
1. 작동 전류 선택:밝기와 수명의 좋은 균형을 위해 I_F= 10mA를 선택합니다.
2. 순방향 전압 결정:데이터시트에서, V_F(일반적) = 2.0V (10mA에서).
3. 직렬 저항 계산:R = (3.3V - 2.0V) / 0.010A = 130 옴. 가장 가까운 표준 E24 값은 130Ω 또는 120Ω입니다. 120Ω을 사용하면 I_F≈ (3.3-2.0)/120 = 10.8mA로, 허용 가능합니다.
4. 저항 전력 계산: P_R= I²* R = (0.0108)²* 120 ≈ 0.014W. 표준 1/8W (0.125W) 또는 1/10W 저항으로 충분합니다.
5. PCB 레이아웃:저항을 LED의 애노드와 직렬로 배치합니다. LED의 캐소드가 접지에 연결되도록 합니다. PCB 풋프린트 설계에서 LED 베이스 주변에 2mm 간격을 유지합니다.

11. 기술 및 개발 동향 (객관적 개요)

LTL-R42FGY1H106T는 AlInGaP(알루미늄 인듐 갈륨 포스파이드) 반도체 기술을 사용합니다. AlInGaP는 GaAsP와 같은 오래된 기술에 비해 가시 스펙트럼의 빨강, 주황, 호박색 및 노랑 영역에서 특히 효율적입니다. 이 분야의 주요 동향은 다음과 같습니다:
- 효율 증가:지속적인 재료 과학 및 칩 설계 개선으로 더 높은 광 효율(전기 와트당 더 많은 광 출력)을 얻습니다.
- 색상 일관성 향상:에피택셜 성장 및 빈닝 공정의 발전으로 주 파장 및 광도에 대한 더 엄격한 허용 오차가 가능해졌습니다.
- 포장 혁신:이것은 기존의 스루홀 패키지이지만, 산업 동향은 자동화 조립 및 더 작은 폼 팩터를 위한 표면 실장 장치(SMD) 패키지(예: 0603, 0805, PLCC)를 강력히 지향하고 있습니다. 스루홀 부품은 높은 기계적 강도, 수동 조립 또는 특정 광학 구성(예: 직각 뷰어)이 필요한 응용 분야에서 여전히 중요합니다.
- 신뢰성 집중:향상된 포장 재료 및 제조 공정은 다양한 환경 스트레스 하에서 작동 수명과 안정성을 계속해서 연장하고 있습니다.