LTLR42FGAFEH79Y LED 램프 데이터시트 - 옐로우 그린 & 오렌지 - 20mA/10mA - 52mW - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

LTLR42FGAFEH79Y는 회로판 표시등(CBI) 모듈로, 검정색 플라스틱 직각 하우징 내에 여러 개의 LED 램프를 통합한 제품입니다. 이 설계는 인쇄회로기판(PCB)에 간편하게 조립되도록 특별히 설계되었습니다. 본 제품은 고체 조명 기술과 사용자 친화적인 기계적 패키지를 결합하고 있습니다.

1.1 핵심 장점

• 조립 용이성:직각 홀더는 회로판 장착을 단순화하도록 설계되었으며, 어레이를 구성하기 위해 적층이 가능합니다.
• 대비도 향상:검정색 하우징 재질이 점등된 LED의 시각적 명암비를 향상시킵니다.
• 에너지 효율성:저전력 소비, 고효율 LED 칩을 사용합니다.
• 환경 규정 준수:본 제품은 RoHS 지침을 준수하는 무연 제품입니다.
• 신뢰성 있는 광원:장기간 작동 수명을 위한 고체 광원을 특징으로 합니다.

1.2 목표 적용 분야

이 부품은 상태 표시가 필요한 다양한 전자 장비에 적합하며, 다음을 포함하되 이에 국한되지 않습니다:

• 통신 장치
• 컴퓨터 시스템 및 주변기기
• 가전 제품
• 가정용 기기

2. 심층 기술 파라미터 분석

2.1 절대 최대 정격

모든 정격은 주변 온도(TA) 25°C에서 지정됩니다. 이 한계를 초과하면 영구적인 손상이 발생할 수 있습니다.

• 소비 전력 (PD):옐로우 그린 및 오렌지 LED 모두 52 mW.
• 피크 순방향 전류 (IFP):60 mA (펄스 조건: 듀티 사이클 ≤1/10, 펄스 폭 ≤0.1ms).
• 연속 DC 순방향 전류 (IF):20 mA.
• 작동 온도 범위:-40°C ~ +85°C.
• 보관 온도 범위:-40°C ~ +100°C.
• 리드 솔더링 온도:LED 본체에서 2.0mm 떨어진 지점에서 측정 시 최대 260°C, 5초.

2.2 전기적 및 광학적 특성

특성은 TA=25°C에서 측정됩니다. LED 유형별 테스트 조건이 다릅니다.

• 광도 (Iv):
  • 옐로우 그린 (LED1, IF=20mA): 전형값 80 mcd, 범위 23 mcd (최소) ~ 140 mcd (최대).
  • 오렌지 (LED3/4, IF=10mA): 전형값 65 mcd, 범위 30 mcd (최소) ~ 140 mcd (최대).
• 시야각 (2θ1/2):두 LED 유형 모두 100도로, 넓은 조명 패턴을 제공합니다.
• 피크 방출 파장 (λP):옐로우 그린 LED는 약 571 nm, 오렌지 LED는 약 611 nm입니다.
• 주 파장 (λd):
  • 옐로우 그린: 569 nm (전형값), 범위 565-571 nm.
  • 오렌지: 605 nm (전형값), 범위 598-613.5 nm.
• 스펙트럼 선 반치폭 (Δλ):옐로우 그린: ~15 nm, 오렌지: ~17 nm.
• 순방향 전압 (VF):
  • 옐로우 그린: 2.1V (전형값), 20mA에서 범위 1.6-2.6V.
  • 오렌지: 1.9V (전형값), 10mA에서 범위 1.4-2.5V.
• 역방향 전류 (IR):역방향 전압(VR) 5V에서 최대 10 μA.중요:본 장치는 역방향 바이어스에서 작동하도록 설계되지 않았습니다. 이 파라미터는 테스트 목적으로만 사용됩니다.

3. 빈닝 시스템 설명

LED는 생산 시 색상과 밝기의 일관성을 보장하기 위해 광도와 주 파장에 따라 빈으로 분류됩니다.

3.1 옐로우 그린 LED (LED1) 빈닝

광도 빈 (@20mA):

• AB: 23 - 50 mcd
• CD: 50 - 85 mcd
• EF: 85 - 140 mcd
• 허용 오차: 빈 한계의 ±15%.

주 파장 빈 (@20mA):

• 빈 1: 565.0 - 568.0 nm
• 빈 2: 568.0 - 571.0 nm
• 허용 오차: 빈 한계의 ±1 nm.

3.2 오렌지 LED (LED3, LED4) 빈닝

광도 빈 (@10mA):

• AB: 30 - 50 mcd
• CD: 50 - 85 mcd
• EF: 85 - 140 mcd
• 허용 오차: 빈 한계의 ±30%.

주 파장 (색조) 빈 (@10mA):

• H22: 598.0 - 600.0 nm
• H23: 600.0 - 603.0 nm
• H24: 603.0 - 606.0 nm
• H25: 606.0 - 610.0 nm
• H26: 610.0 - 613.5 nm
• 허용 오차: 빈 한계의 ±1 nm.

4. 성능 곡선 분석

본 데이터시트는 회로 설계에 필수적인 전형적인 특성 곡선을 제공합니다.

4.1 상대 광도 대 순방향 전류

이 곡선들은 두 LED 색상에 대한 구동 전류와 광 출력 간의 관계를 보여줍니다. 이는 초선형 작동 영역을 나타내며, 원하는 밝기 수준에 적합한 전류를 결정하고 효율성과 수명을 보장하는 데 중요합니다.

4.2 순방향 전압 대 순방향 전류

이 IV 곡선들은 전류 제한 회로 설계에 필수적입니다. 곡선들은 다양한 전류에서 LED 양단의 전형적인 전압 강하를 보여주며, 엔지니어가 필요한 직렬 저항 값을 계산하거나 정확한 정전류 구동 회로를 설계할 수 있게 합니다.

4.3 스펙트럼 분포

상세한 그래프는 제공되지 않지만, 지정된 피크 및 주 파장과 스펙트럼 반치폭은 방출되는 빛의 색 순도를 정의합니다. 옐로우 그린 LED는 약 571 nm 영역에서, 오렌지 LED는 약 611 nm 영역에서 빛을 방출하여 뚜렷한 시각적 표시기를 제공합니다.

5. 기계적 및 패키징 정보

5.1 외형 치수

본 부품은 직각 스루홀 설계를 특징으로 합니다. 주요 치수 정보는 다음과 같습니다:

• 모든 주요 치수는 밀리미터 단위입니다.
• 별도로 명시되지 않는 한 표준 허용 오차는 ±0.25mm입니다.
• 하우징 재질은 난연성 등급 UL94-V0의 검정색 플라스틱입니다.
• LED1 (옐로우 그린)은 흰색 확산 렌즈를 사용합니다. LED3 및 LED4 (오렌지)는 오렌지색 확산 렌즈를 사용합니다.

5.2 극성 식별

극성은 일반적으로 하우징의 물리적 구조(예: 렌즈의 편평한 면 또는 핀 길이)로 표시됩니다. 올바른 설치를 위해 캐소드와 애노드 리드를 식별하려면 데이터시트의 외형 도면을 참조해야 합니다.

6. 솔더링 및 조립 지침

6.1 보관 조건

• 밀봉 패키지:≤30°C 및 ≤70% RH에서 보관하십시오. 포장 후 1년 이내에 사용하십시오.
• 개봉 패키지:≤30°C 및 ≤60% RH에서 보관하십시오. 부품은 습기 차단 백(MBB) 개봉 후 168시간(1주일) 이내에 IR 리플로우 솔더링을 거쳐야 합니다.
• 장기 보관:168시간을 초과하여 보관할 경우, 솔더링 전에 최소 48시간 동안 60°C에서 베이킹하여 리플로우 중 습기로 인한 손상(\"팝콘 현상\")을 방지하십시오.

6.2 리드 성형

• 리드는 LED 렌즈 베이스에서 최소 3mm 떨어진 지점에서 구부리십시오.
• 구부리는 동안 LED 본체나 리드 프레임 베이스를 지렛대로 사용하지 마십시오.
• 모든 리드 성형 작업은 상온에서, 그리고솔더링 공정이전에 수행하십시오.

6.3 PCB 조립 및 솔더링

• PCB 삽입 시 최소한의 클린칭 힘을 가하여 LED에 기계적 스트레스를 피하십시오.
• 온도 제어 납땜 인두를 사용한 핸드 솔더링이 본 스루홀 부품에 적용 가능하며, 최대 260°C, 5초 한계를 준수하십시오.
• 세척이 필요한 경우, 이소프로필 알코올과 같은 알코올 계 용제를 사용하십시오.

7. 패키징 및 주문 정보

7.1 포장 사양

본 제품은 자동 또는 수동 조립에 적합한 표준 포장으로 공급됩니다. 정확한 릴, 튜브 또는 트레이 구성(예: 릴당 수량)은 데이터시트의 포장 사양 섹션에 정의되어 있습니다.

7.2 파트 번호 해석

파트 번호 LTLR42FGAFEH79Y는 제품군, 패키지 유형, LED 구성 및 광도와 파장에 대한 빈 코드를 식별하는 내부 코딩 시스템을 따릅니다.

8. 적용 노트 및 설계 고려사항

8.1 전형적인 적용 회로

이 LED들은 전압원에서 구동할 때 전류 제한 장치가 필요합니다. 간단한 직렬 저항이 가장 일반적인 방법입니다. 저항 값(R)은 옴의 법칙을 사용하여 계산할 수 있습니다: R = (Vcc - VF) / IF. 여기서 Vcc는 공급 전압, VF는 LED 순방향 전압, IF는 원하는 순방향 전류(옐로우 그린은 20mA, 오렌지는 10mA)입니다. 항상 저항의 정격 전력이 충분한지 확인하십시오.

8.2 열 관리

소비 전력이 낮지만(52mW), LED 접합 온도를 지정된 범위 내로 유지하는 것은 수명과 안정적인 광 출력에 매우 중요합니다. 특히 최대 주변 온도 85°C 근처에서 작동할 때, 고밀도 레이아웃에서 충분한 간격과 가능한 공기 흐름을 확보하십시오.

8.3 광학 설계

100도의 시야각은 넓은 빔을 제공합니다. 더 집중된 빛이 필요한 응용 분야의 경우, 외부 렌즈나 라이트 파이프를 사용할 수 있습니다. 검정색 하우징은 내부 반사를 최소화하고 소등 상태의 대비를 향상시킵니다.

9. 기술 비교 및 차별화

LTLR42FGAFEH79Y는 동급 제품에서 다음과 같은 특정 장점을 제공합니다:

• 다중 LED 통합:단일의 조립이 쉬운 패키지 내에 서로 다른 색상의 LED(옐로우 그린 및 오렌지)를 결합하여, 개별 LED를 사용하는 것에 비해 보드 공간과 조립 시간을 절약합니다.
• 직각 설계:하우징은 빛이 PCB 표면과 평행하게 방출되도록 하여, 측면에서 보는 엣지 라이트 패널이나 상태 표시등에 이상적입니다.
• 적층 가능한 하우징:기계적 설계로 여러 유닛을 깔끔하게 적층하여 수직 또는 수평 어레이를 형성할 수 있습니다.
• 명확한 빈닝:잘 정의된 광도 및 파장 빈을 통해 생산 런에서 정밀한 색상 및 밝기 매칭이 가능합니다.

10. 자주 묻는 질문 (FAQ)

10.1 오렌지 LED(LED3/4)를 20mA로 구동할 수 있나요?

절대 최대 정격은 모든 LED에 대해 연속 DC 순방향 전류 20mA를 지정합니다. 그러나 광학적 특성은 오렌지 LED에 대해 IF=10mA에서 지정되었습니다. 20mA로 구동하면 더 높은 광도를 생성하지만, 나열된 전형값을 초과할 수 있으며 장기 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다. 보장된 광학 성능을 위해 테스트 조건(10mA)을 따르는 것이 권장됩니다.

10.2 피크 파장과 주 파장의 차이는 무엇인가요?

피크 파장 (λP)는 방출 스펙트럼의 강도가 최대가 되는 파장입니다.주 파장 (λd)는 CIE 색도도에서 유도된 측색량으로, LED의 출력이 인간의 눈에 동일한 색으로 보이는 단색광의 단일 파장을 나타냅니다. λd는 종종 색상 사양에 더 관련이 있습니다.

10.3 보관 및 취급 시 습도 민감도가 왜 그렇게 중요한가요?

LED 패키지는 공기 중의 습기를 흡수할 수 있습니다. 고온 리플로우 솔더링 공정 중에 갇힌 이 습기가 급격히 기화하여 내부 압력을 생성하여 패키지 박리나 다이 균열(\"팝콘 현상\")을 일으킬 수 있습니다. MSL3(습기 민감도 레벨 3) 등급과 관련된 베이킹 요구사항은 이러한 고장 모드를 방지하기 위한 중요한 공정 제어 요소입니다.

11. 실용적인 설계 사례 연구

시나리오:네트워크 라우터용 다중 상태 표시등 패널을 설계 중입니다. 패널에는 전원 표시등(안정적인 녹색), 동작 표시등(깜빡이는 옐로우 그린), 오류 표시등(안정적인 오렌지)이 필요합니다.

구현:단일 LTLR42FGAFEH79Y 모듈을 사용할 수 있습니다. 옐로우 그린 LED(LED1)는 PWM으로 깜빡이는 마이크로컨트롤러 핀에 의해 구동되는 동작 표시등 역할을 할 수 있습니다. 오렌지 LED 중 하나(예: LED3)는 오류 표시등이 될 수 있습니다. 전원 표시등에는 별도의 녹색 LED가 필요합니다. 직각 하우징은 패널이 메인 PCB에 수직으로 장착되어 사용자를 향해 빛을 방향지을 수 있게 합니다. 설계자는 마이크로컨트롤러의 GPIO 전압(예: 3.3V)과 원하는 전류에서의 LED VF를 기반으로 각 LED에 대한 적절한 전류 제한 저항을 계산해야 합니다.

12. 작동 원리

발광 다이오드(LED)는 전기발광을 통해 빛을 방출하는 반도체 장치입니다. p-n 접합에 순방향 전압이 가해지면 전자와 정공이 재결합하여 광자의 형태로 에너지를 방출합니다. 빛의 특정 색상은 사용된 반도체 재료의 에너지 밴드갭에 의해 결정됩니다. 옐로우 그린 LED는 AllnGaP(알루미늄 인듐 갈륨 포스파이드) 칩을 사용하고, 오렌지 LED는 AIInGaP 칩을 사용하며, 재료 구성의 약간의 변동이 밴드갭과 방출 파장을 변경합니다.

13. 기술 동향

표시기 LED 분야는 계속 발전하고 있습니다. 동향은 다음과 같습니다:

• 효율성 증가:지속적인 재료 과학 개선으로 더 높은 광 효율(전기 와트당 더 많은 광 출력)을 얻어, 더 낮은 전류 작동과 시스템 전력 소비 감소가 가능해집니다.
• 소형화:스루홀 패키지는 견고성으로 인해 여전히 인기가 있지만, 고밀도 보드를 위한 더 작은 표면 실장 장치(SMD) 패키지로의 병행 추세가 있습니다.
• 통합 솔루션:내장형 전류 제한 저항 또는 심지어 드라이버 IC가 있는 다중 칩 패키지 및 모듈의 성장으로 회로 설계가 더욱 단순화되고 있습니다.
• 색상 일관성:에피택셜 성장 및 빈닝 공정의 발전으로 생산 배치 간 색상과 밝기의 일관성이 계속 향상되고 있으며, 이는 미적 및 기능적 응용 분야에 매우 중요합니다.