목차
- 1. 제품 개요
- 1.1 핵심 장점과 특성
- 1.2 목표 응용 분야와 시장
- 2. 심층 기술 파라미터 분석
- 2.1 절대 최대 정격
- 2.2 전기 및 광학 특성
- 3. Binning Table 규격 시스템
- 3.1 발광 강도(Iv) 빈
- 3.2 순방향 전압(VF) 빈
- 3.3 색도(색조) 등급 분류
- 4. 기계 및 포장 정보
- 4.1 외형 치수와 공차
- 4.2 포장 규격
- 5. 적용 가이드 및 주의사항
- 5.1 저장 및 처리
- 5.2 조립 및 용접
- 5.3 구동 회로 설계
- 5.4 정전기 방전 (ESD) 보호
- 6. 성능 곡선 분석 및 설계 고려사항
- 6.1 전형적인 곡선 해석
- 6.2 열 관리 고려사항
- 7. 기술 대비 및 응용 설명
- 7.1 제품 차별화
- 7.2 대표 응용 회로 및 계산
- 7.3 매개변수 기반 자주 묻는 질문(FAQ)
1. 제품 개요
본 문서는 모델 번호 LTW-2S3D8의 DIP 타입 백색 LED에 대한 기술 사양을 상세히 설명합니다. 이 소자는 상태 표시등 구성 요소로 설계되어 다양한 전자 응용 분야에 적합합니다. 대중적인 T-1 3/4(약 5mm) 직경 패키지를 채택하였으며, 물처럼 투명한 렌즈를 장착하고 백색광을 생성하기 위해 InGaN 기술로 제조되었습니다.
1.1 핵심 장점과 특성
해당 LED는 설계 엔지니어에게 여러 가지 핵심적인 장점을 제공합니다:
- 환경 규정 준수:제품은 무연(Pb)이며 RoHS 지침을 준수합니다.
- 고효율:높은 광 출력과 낮은 전력 소비를 제공하여 에너지 절약 설계에 기여합니다.
- 설계 유연성:직삽입형 외관은 인쇄회로기판(PCB) 또는 패널에 유연한 설치를 가능하게 합니다.
- 사용 편의성:낮은 전류 요구로 인해 집적회로(IC)와 호환 가능합니다.
- 신뢰성:본 장치는 다양한 작동 조건에서 높은 신뢰성을 구현하도록 설계되었습니다.
1.2 목표 응용 분야와 시장
해당 LED는 신뢰할 수 있는 상태 표시가 필요한 여러 산업 분야를 주요 대상으로 합니다. 주요 응용 분야는 다음과 같습니다:
- 컴퓨터 주변기기 및 내부 구성 요소
- 통신 장비
- 소비자 가전 제품
- 가전제품
- 산업 제어 시스템 및 계측기
2. 심층 기술 파라미터 분석
아래 부분은 해당 기기의 동작 한계와 성능 특성을 상세히 설명합니다.
2.1 절대 최대 정격
이 정격값들은 장치에 영구적인 손상을 초래할 수 있는 응력 한계를 정의합니다. 모든 값은 주변 온도(TA) 25°C에서 지정됩니다.
- 소비 전력(Pd):최대 93 mW.
- 순방향 전류:
- 연속 직류 순방향 전류(IF): 최대 30 mA.
- 피크 순방향 전류: 최대 100 mA, 펄스 조건에서만 허용됨 (듀티 사이클 ≤ 1/10, 펄스 폭 ≤ 10ms).
- 열 감액:주변 온도가 30°C를 초과할 경우, 최대 직류 순방향 전류는 섭씨 1도당 0.45 mA씩 선형적으로 감액해야 합니다.
- 온도 범위:
- 동작 온도: -40°C ~ +85°C.
- 저장 온도: -40°C ~ +100°C.
- 솔더링 온도:핀은 LED 본체에서 최소 2.0mm(0.079인치) 떨어진 납땜 지점에서 최대 5초 동안 260°C를 견딜 수 있습니다.
2.2 전기 및 광학 특성
이는 TA=25°C 표준 시험 조건에서 측정된 일반적인 성능 매개변수입니다.
- 발광 강도 (Iv):순방향 전류(IF) 20mA에서 13,000~29,000 밀리칸델라(mcd) 범위. 전형값은 23,000 mcd입니다. 등급별 한계에는 ±15%의 시험 공차가 적용됩니다.
- 시야각 (2θ1/2):15도. 이는 발광 강도가 축방향(중심) 값의 절반으로 감소할 때의 전체 각도로, 빔이 상대적으로 집중되어 있음을 나타냅니다.
- 순방향 전압(VF):IF=20mA일 때, 범위는 2.5V에서 3.1V이며, 전형적인 값은 2.8V입니다.
- 역방향 전류(IR):5V 역방향 전압(VR) 인가 시, 최대 10 μA.중요 참고 사항:본 소자는 역방향 바이어스 동작을 위해 설계되지 않았으며, 이 테스트 조건은 특성 평가 목적으로만 사용됩니다.
- 색도 좌표 (x, y):CIE 1931 색도도에서 유래. 구체적인 좌표 등급은 별도의 표에서 정의됨.
3. Binning Table 규격 시스템
LED는 핵심 성능 매개변수에 따라 등급이 분류되어 동일 생산 로트 내 일관성을 보장합니다. 이를 통해 설계자는 특정 요구사항에 부합하는 부품을 선택할 수 있습니다.
3.1 발광 강도(Iv) 빈
LED는 IF=20mA 조건에서 측정되며, 세 개의 강도 등급(Z1, Z2, Z3)으로 분류됩니다. 각 등급 한계에는 ±15%의 공차가 적용됩니다.
- 등급 Z1:13,000 mcd(최소값) ~ 17,000 mcd(최대값)
- 등급 Z2:17,000 mcd(최소값) ~ 22,000 mcd(최대값)
- 등급 Z3:22,000 mcd(최소값) ~ 29,000 mcd(최대값)
Iv 분류 코드는 각 포장 봉지에 표기되어 추적이 가능합니다.
3.2 순방향 전압(VF) 빈
LED는 또한 IF=20mA에서의 순방향 전압 강하에 따라 분급되며, 총 6개의 등급(0F~5F)으로 2.5V~3.1V 범위를 커버합니다. ±0.1V의 측정 허용 오차가 허용됩니다.
- 등급 0F:2.50V ~ 2.60V
- 등급 1F:2.60V ~ 2.70V
- ... 계속하여등급 5F:3.00V ~ 3.10V
3.3 색도(색조) 등급 분류
백색은 CIE 1931 도표 상의 색도 좌표(x, y)로 정의됩니다. 사양서는 색조 등급표(예: C0, B4, B6, B3, B5, A0) 및 해당하는 특정 좌표 사각형을 제공합니다. 좌표는 ±0.01의 측정 허용 오차가 적용됩니다. CIE 1931 색도도를 통해 시각적 참조가 제공됩니다.
4. 기계 및 포장 정보
4.1 외형 치수와 공차
LED는 표준 T-1 3/4 Radial Lead Package를 사용합니다. 주요 치수 설명은 다음과 같습니다:
- 모든 치수의 단위는 밀리미터(괄호 안은 인치)입니다.
- 별도로 명시되지 않는 한, 표준 공차는 ±0.25mm(0.010인치)입니다.
- 플랜지 아래 수지의 최대 돌출량은 1.0mm(0.04인치)입니다.
- 리드 피치는 리드가 패키지 본체에서 돌출된 위치에서 측정합니다.
4.2 포장 규격
LED는 업계 표준 포장으로 공급됩니다:
- 기본 단위:정전기 방지 포장백 500장, 200장 또는 100장.
- 내부 박스:10개의 포장백 포함 (예: 500장 포장백 사용 시 5,000장).
- 외부 포장 상자 (표준):내부 박스 8개 포함, 총 40,000매. 각 출하 로트에서 마지막 포장만 완전 포장이 아닐 수 있음에 유의하십시오.
5. 적용 가이드 및 주의사항
신뢰성과 성능을 위해서는 올바른 취급과 적용이 필수적입니다.
5.1 저장 및 처리
- 저장 환경:30°C 또는 상대습도 70%를 초과하지 않아야 합니다.
- 유통기한:원래 포장에서 꺼낸 LED는 3개월 이내에 사용해야 합니다. 더 오래 보관해야 할 경우, 건조제가 들어 있는 밀폐 용기나 질소 환경에 보관해야 합니다.
- 청소:필요 시 이소프로필알코올 등의 알코올 계 용매를 사용합니다.
5.2 조립 및 용접
- 리드 성형:반드시 솔더링 전 상온에서 진행해야 합니다. LED 렌즈 뿌리에서 최소 3mm 이상 떨어진 위치에서 핀을 구부리십시오. 패키지 본체를 지렛대로 사용하지 마십시오.
- PCB 어셈블리:기계적 스트레스를 피하기 위해 최소한의 압착력을 가하십시오.
- 용접:
- 렌즈 뿌리에서 납땜 지점까지 최소 2mm의 간격을 유지하십시오. 렌즈를 솔더에 담그지 마십시오.
- 인두기:최고 350°C, 최대 3초 (단 1회만 가능).
- 플로우 솔더링:예열 최고 100°C, 최대 60초. 솔더 웨이브 최고 260°C, 최대 5초.
- 주요 경고:과도한 온도 또는 시간은 렌즈 변형 또는 치명적 고장을 초래할 수 있습니다. 적외선 리플로우 솔더링은 이 DIP LED에는 적용할 수 없습니다.
5.3 구동 회로 설계
LED는 전류 구동 소자입니다. 여러 개의 LED를 사용할 때 밝기 균일성을 보장하기 위해:
- 권장 회로 (회로 A):여러 LED를 병렬로 연결할 때는 각 LED에 독립적인 전류 제한 저항을 직렬로 연결해야 합니다. 이는 개별 LED의 순방향 전압(I-V 특성) 자연적 편차를 보상할 수 있습니다.
- 권장하지 않는 방법 (회로 B):독립적인 직렬 저항 없이 여러 LED를 직접 병렬로 연결하는 것은 뚜렷한 밝기 차이와 전류 분배 불균형을 초래할 수 있으므로 권장하지 않습니다.
5.4 정전기 방전 (ESD) 보호
LED는 정전기나 전원 서지에 의해 손상되기 쉽습니다. 조립 및 취급 과정에서 표준 ESD 처리 예방 조치를 준수해야 합니다.
6. 성능 곡선 분석 및 설계 고려사항
사양서에 구체적인 그래프 곡선(전형적인 전기/광학 특성 곡선)이 인용되어 있지만, 그 의미는 설계에 매우 중요합니다.
6.1 전형적인 곡선 해석
설계자는 곡선이 다음을 묘사할 것으로 예상해야 합니다.
- 상대 발광 강도 대 순방향 전류:광 출력이 전류 증가에 따라 어떻게 변하는지 보여주며, 일반적으로 비선형적입니다. 절대 최대 전류 정격을 초과하여 동작하는 것은 금지됩니다.
- 순방향 전압 대 순방향 전류:다이오드의 I-V 특성을 설명합니다. 전압 분급 시스템은 주어진 배치 부품의 이 곡선 위치를 예측하는 데 도움이 됩니다.
- 상대 발광 강도 대 환경 온도:접합 온도 상승에 따른 광 출력 감소를 보여주며, 열 관리와 전류 디레이팅의 중요성을 강조합니다.
6.2 열 관리 고려사항
최대 전력 소모는 93mW이며, 30°C 이상에서는 0.45 mA/°C의 디레이팅이 필요합니다. 특히 고온 환경에서 또는 LED가 최대 전류 근처에서 구동될 때 성능과 수명을 유지하기 위해서는 효과적인 열 설계가 중요합니다.
7. 기술 대비 및 응용 설명
7.1 제품 차별화
이 LED가 DIP 인디케이터 시장에서 가지는 주요 차별화 강점은 상대적으로 높은 발광 강도(최대 29,000 mcd)와 15도의 협각도를 결합하여, 밝은 방향성 빔이 필요한 애플리케이션에 적합하다는 점입니다. 강도, 전압 및 색도에 대한 포괄적인 빈(Bin) 시스템은 대량 생산에 높은 일관성을 제공합니다.
7.2 대표 응용 회로 및 계산
표준 5V 전원의 경우, 목표 전형 정방향 전류는 20mA, 전형 VF는 2.8V이다. 직렬 저항값(R)은 옴의 법칙으로 계산할 수 있다: R = (전원 전압 - VF) / IF = (5V - 2.8V) / 0.020A = 110옴. 가장 가까운 표준값(예: 100 또는 120옴)을 선택해야 하며, 저항의 정격 전력을 반드시 확인해야 한다: P = (전원 전압 - VF) * IF = 2.2V * 0.02A = 0.044W, 따라서 표준 1/8W(0.125W) 저항으로 충분하다.
7.3 매개변수 기반 자주 묻는 질문(FAQ)
- 질문: 이 LED를 30mA로 연속 구동할 수 있나요?
답변: 가능합니다. 단, 주변 온도가 30°C 이하일 경우에 한합니다. 30°C를 초과하면 사양(0.45 mA/°C)에 따라 전류를 디레이팅해야 합니다. 85°C에서는 허용 최대 연속 전류가 현저히 감소합니다. - 질문: 내 전원 전압이 LED의 VF와 일치하는데도 왜 직렬 저항이 필요한가요?
답: VF는 명목값으로, 일정 범위(2.5V-3.1V)를 가지며 온도에 의존적입니다. 열 폭주를 방지하기 위해 전류를 조절하는 저항이 필요합니다. 온도가 약간 상승하여 VF가 감소하면, 전류가 제어 불가능하게 증가하여 열 폭주를 초래할 수 있습니다. - 질문: "수청(水清)" 렌즈 설명은 무엇을 의미합니까?
답: 이는 렌즈가 비확산성임을 나타내며, 이로 인해 15도 시야각으로 정의되는 더 집중된 빔 패턴을 생성합니다. 이에 비해 확산 렌즈는 더 넓고 부드러운 빛 패턴을 생성합니다.
LED 사양 용어 상세 해설
LED 기술 용어 완전 해설
1. 광전 성능 핵심 지표
| 용어 | 단위/표시 | 일반적인 설명 | 왜 중요한가 |
|---|---|---|---|
| 광효율 (Luminous Efficacy) | lm/W(루멘/와트) | 와트당 전기로 발생하는 광속으로, 수치가 높을수록 에너지 효율이 높습니다. | 조명기구의 에너지 효율 등급과 전기요금 비용을 직접적으로 결정합니다. |
| 광속(Luminous Flux) | lm(루멘) | 광원이 방출하는 총 광량으로, 일반적으로 "밝기"라고 부릅니다. | 조명기구가 충분히 밝은지를 결정합니다. |
| 발광 각도 (Viewing Angle) | ° (도), 예: 120° | 광강도가 절반으로 감소하는 각도로, 빔의 너비를 결정합니다. | 조명 범위와 균일도에 영향을 미칩니다. |
| 색온도 (CCT) | K (켈빈), 예: 2700K/6500K | 빛의 색온도, 낮은 값은 노랑/따뜻한 느낌, 높은 값은 하양/차가운 느낌. | 조명의 분위기와 적용 가능한 장소를 결정합니다. |
| 색 재현 지수 (CRI / Ra) | 단위 없음, 0–100 | 광원이 물체의 실제 색상을 재현하는 능력으로, Ra≥80이면 양호한 수준입니다. | 색상의 사실성에 영향을 미치며, 백화점, 미술관 등 높은 요구 사항이 있는 장소에 사용됩니다. |
| 색용차 (SDCM) | 매카담 타원 스텝 수, 예: "5-step" | 색상 일관성의 정량적 지표로, 스텝 수가 작을수록 색상이 더 일관됩니다. | 동일 로트의 조명 간 색상 차이가 없음을 보장합니다. |
| 주파장 (Dominant Wavelength) | nm (나노미터), 예: 620nm (적색) | 컬러 LED 색상에 대응하는 파장 값. | 적색, 황색, 녹색 등 단색 LED의 색조를 결정. |
| Spectral Distribution | 파장 대 강도 곡선 | LED에서 방출되는 빛의 각 파장별 강도 분포를 나타냅니다. | 색 재현성과 색상 품질에 영향을 미칩니다. |
2. 전기적 파라미터
| 용어 | 기호 | 일반적인 설명 | 설계 시 고려사항 |
|---|---|---|---|
| 순방향 전압 (Forward Voltage) | Vf | LED가 점등되기 위해 필요한 최소 전압으로, 일종의 '시동 문턱값'과 유사합니다. | 구동 전원 전압은 Vf 이상이어야 하며, 여러 LED가 직렬 연결될 경우 전압이 누적됩니다. |
| 순방향 전류(Forward Current) | If | LED가 정상적으로 발광하는 전류 값. | 일반적으로 정전류 구동을 채택하며, 전류는 밝기와 수명을 결정합니다. |
| 최대 펄스 전류 (Pulse Current) | Ifp | 디밍 또는 플래시에 사용되는, 단시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류. | 펄스 폭과 듀티 사이클은 엄격하게 제어해야 하며, 그렇지 않으면 과열로 인해 손상될 수 있습니다. |
| 역전압 (Reverse Voltage) | Vr | LED가 견딜 수 있는 최대 역방향 전압으로, 이를 초과하면 항복이 발생할 수 있습니다. | 회로에서 역접속 또는 서지 전압을 방지해야 합니다. |
| 열저항 (Thermal Resistance) | Rth (°C/W) | 칩에서 솔더 접점으로 열이 전달되는 데 대한 저항으로, 값이 낮을수록 방열 성능이 우수함. | 높은 열저항은 더 강력한 방열 설계를 필요로 하며, 그렇지 않으면 접합부 온도가 상승합니다. |
| 정전기 방전 내성 (ESD Immunity) | V(HBM), 예: 1000V | 정전기 방지 능력, 값이 높을수록 정전기로 인한 손상 가능성이 낮습니다. | 생산 과정에서 정전기 방지 조치를 철저히 해야 하며, 특히 고감도 LED의 경우 더욱 주의해야 합니다. |
3. 열 관리와 신뢰성
| 용어 | 핵심 지표 | 일반적인 설명 | 영향 |
|---|---|---|---|
| 접합 온도 (Junction Temperature) | Tj (°C) | LED 칩 내부의 실제 작동 온도. | 10°C 낮출 때마다 수명이 두 배로 연장될 수 있으며, 과도한 온도는 광도 감소와 색상 편이를 초래합니다. |
| 광쇠(Lumen Depreciation) | L70 / L80(시간) | 밝기가 초기값의 70% 또는 80%로 감소하는 데 필요한 시간. | LED의 "수명"을 직접 정의함. |
| 루멘 유지율 (Lumen Maintenance) | %(예: 70%) | 일정 기간 사용 후 남은 밝기의 백분율. | 장기간 사용 후 밝기 유지 능력을 나타냅니다. |
| 색 편이 (Color Shift) | Δu′v′ 또는 맥아담 타원 | 사용 과정 중 색상 변화 정도. | 조명 장면의 색상 일관성에 영향을 미침. |
| 열화 (Thermal Aging) | 재료 성능 저하 | 장기간 고온 노출로 인한 봉재 재료의 열화. | 휘도 저하, 색상 변화 또는 개방 회로 손상이 발생할 수 있습니다. |
4. 패키징 및 재료
| 용어 | 일반적인 유형 | 일반적인 설명 | 특징 및 응용 |
|---|---|---|---|
| 패키지 유형 | EMC, PPA, 세라믹 | 칩을 보호하고 광학 및 열학적 인터페이스를 제공하는 패키징 재료. | EMC는 내열성이 우수하고 비용이 낮으며, 세라믹은 방열 성능이 우수하고 수명이 깁니다. |
| 칩 구조 | 정장(正装), 도장(倒装, Flip Chip) | 칩 전극 배치 방식. | 플립칩 방식은 방열 성능이 더 우수하고 광효율이 더 높아 고출력에 적합합니다. |
| 형광체 코팅 | YAG, 실리케이트, 질화물 | 청색 칩 위에 도포되어, 일부가 황/적색광으로 변환되어 백색광으로 혼합됩니다. | 서로 다른 형광체는 광효율, 색온도 및 색재현성에 영향을 미칩니다. |
| 렌즈/광학 설계 | 평면, 마이크로 렌즈, 전반사 | 패키지 표면의 광학 구조, 광선 분포 제어. | 발광 각도와 배광 곡선을 결정. |
5. 품질 관리 및 등급 분류
| 용어 | 등급 분류 내용 | 일반적인 설명 | 목적 |
|---|---|---|---|
| 광속 등급 | 코드 예: 2G, 2H | 밝기 높낮이에 따라 그룹을 나누고, 각 그룹에는 최소/최대 루멘 값이 있습니다. | 동일한 생산 로트의 제품 밝기가 일관되도록 합니다. |
| 전압 분류 | 코드 예: 6W, 6X | 순방향 전압 범위에 따라 그룹화. | 구동 전원 매칭이 용이하여 시스템 효율을 향상시킵니다. |
| 색상 등급 구분 | 5-step MacAdam 타원 | 색도 좌표별로 그룹화하여 색상이 극히 좁은 범위 내에 위치하도록 보장합니다. | 색상 일관성을 보장하여 동일 조명기구 내 색상 불균일을 방지합니다. |
| 색온도 분류 | 2700K, 3000K 등 | 색온도별로 그룹화하며, 각 그룹에는 해당하는 좌표 범위가 있습니다. | 다양한 상황의 색온도 요구를 충족합니다. |
6. 테스트 및 인증
| 용어 | 표준/시험 | 일반적인 설명 | 의미 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 광유지율 시험 | 항온 조건에서 장기간 점등하며, 휘도 감쇠 데이터를 기록한다. | LED 수명 추정에 사용됨 (TM-21과 결합). |
| TM-21 | 수명 추정 표준 | LM-80 데이터를 기반으로 실제 사용 조건에서의 수명을 추정합니다. | 과학적인 수명 예측을 제공합니다. |
| IESNA 표준 | 조명공학회 표준 | 광학, 전기, 열학적 시험 방법을 포함합니다. | 업계에서 공인된 시험 기준. |
| RoHS / REACH | 환경 인증 | 제품이 유해 물질(예: 납, 수은)을 포함하지 않도록 보장합니다. | 국제 시장 진입을 위한 허가 조건. |
| ENERGY STAR / DLC | 에너지 효율 인증 | 조명 제품의 에너지 효율 및 성능 인증. | 정부 조달 및 보조금 프로젝트에 흔히 사용되며, 시장 경쟁력을 향상시킵니다. |