백색 LED 1.6x0.8x0.4mm 사양 - 순방향 전압 2.6-3.4V - 전력 68mW - 한국어 데이터시트

1. 제품 개요

이 제품은 청색 칩과 형광체 변환 기술을 사용하여 제조된 백색 발광 다이오드(LED)입니다. 1.6mm x 0.8mm x 0.4mm 크기의 초소형 표면 실장 패키지로 제공되어 공간이 제한된 응용 분야에 적합합니다. 이 LED는 모든 SMT 조립 및 솔더링 공정에 사용하도록 설계되었으며, 140도의 매우 넓은 시야각을 제공합니다. RoHS를 준수하며 내습성 수준은 3입니다.

주요 특징:

• 균일한 조명을 위한 매우 넓은 시야각.
• 표준 SMT 조립 및 리플로 솔더링과 호환 가능.
• 내습성 수준: 레벨 3 (개봉 후 바닥 수명 168시간).
• RoHS 준수, 유해 물질 없음.

응용 분야:

• 소비자 가전의 광학 표시기.
• 스위치, 기호 및 디스플레이 백라이트.
• 일반 조명 및 장식용 조명.

2. 기술 파라미터

다음 파라미터는 별도로 명시되지 않는 한 IF = 5mA 및 Ts = 25°C의 테스트 조건에서 측정됩니다.

2.1 전기 및 광학 특성

2.2 절대 최대 정격

3. 빈 분류 시스템 (순방향 전압 및 광도)

LED는 응용 분야에서 일관성을 보장하기 위해 순방향 전압과 광도에 따라 빈으로 분류됩니다. IF=5mA에서 순방향 전압은 8개의 빈(F1, F2, G1, G2, H1, H2, I1, I2)으로 나뉘며, 빈당 0.1V씩 증가하여 2.6V에서 3.4V 범위를 포괄합니다. 광도는 4개의 빈(1AP: 90-120 mcd, G20: 120-150 mcd, 1AW: 150-200 mcd, 1AX: 200-250 mcd)으로 분류됩니다. 또한 색 좌표는 CIE 1931 색도도에 따라 빈으로 분류되며, 특정 빈 B01-B06 및 K01-K06는 상관 색온도 영역을 포괄합니다.

4. 성능 곡선 및 분석

데이터시트는 엔지니어링 참고를 위한 일반적인 광학 및 전기 특성 곡선을 제공합니다:

• 순방향 전압 대 순방향 전류:다이오드 동작을 나타내며 전류 증가에 따른 일반적인 VF 증가를 보여줍니다.
• 순방향 전류 대 상대 강도:상대 광도가 20mA까지 순방향 전류에 따라 거의 선형적으로 증가함을 보여줍니다.
• 핀 온도 대 상대 강도:접합 온도 상승에 따른 강도 감소를 설명하며, 25°C 대비 85°C에서 약 10% 감소합니다.
• 핀 온도 대 순방향 전류:더 높은 온도에서 안전한 동작을 위한 디레이팅 정보를 제공합니다.
• 순방향 전류 대 주 파장:전류에 따른 주 파장의 미세한 이동을 보여주며, 백색 LED의 경우 최소입니다.
• 상대 강도 대 파장:스펙트럼은 450nm(청색)를 중심으로 한 넓은 방출 피크와 형광체로 인한 더 넓은 피크를 보여주며 백색광을 생성합니다.
• 방사 패턴:140°의 넓은 시야각(반치각), 대칭 분포.

5. 기계 및 패키징 정보

LED 패키지 크기는 1.6mm(L) × 0.8mm(W) × 0.4mm(H)이며 공차는 ±0.2mm입니다. 패키지에는 바닥면의 극성 표시로 표시된 2개의 단자(애노드 및 캐소드)가 있습니다. 권장 솔더링 패드 패턴은 데이터시트에 제공됩니다: 0.8mm × 0.8mm의 두 개의 직사각형 패드가 2.4mm 피치로 배치됩니다.

5.1 캐리어 테이프 및 릴

LED는 8mm 폭, 4mm 피치, 1.75mm 스프로킷 홀 간격의 캐리어 테이프에 포장됩니다. 릴 직경은 178mm, 폭 8mm, 허브 직경 60mm입니다. 각 릴에는 4,000개가 포함됩니다. 라벨에는 부품 번호, 사양 번호, 로트 번호, 빈 코드(플럭스, 색도, VF, 파장), 수량 및 날짜가 포함됩니다.

5.2 내습성 패키징

릴은 건조제 및 습도 표시 카드와 함께 방습 백에 넣고 밀봉합니다. 개봉 전 권장 보관 조건: ≤30°C 및 ≤75% RH, 밀봉일로부터 1년간 유효. 개봉 후 바닥 수명은 ≤30°C/≤60% RH에서 168시간입니다. 바닥 수명을 초과한 경우 사용 전 60±5°C에서 ≥24시간 동안 베이킹이 필요합니다.

6. 솔더링 및 조립 지침

권장 리플로 솔더링 프로파일은 JEDEC 표준을 기반으로 합니다. 주요 파라미터: 예열 150°C~200°C에서 60-120초; 상승 속도 ≤3°C/s; 217°C(TL) 이상 유지 시간 ≤60초; 피크 온도 260°C에서 ≤10초; 냉각 속도 ≤6°C/s. 25°C에서 피크까지 총 시간 ≤8분. 리플로 솔더링은 2회를 초과하지 않아야 합니다. 두 리플로 간격이 24시간을 초과하는 경우 수분 손상을 방지하기 위해 베이킹이 필요합니다.

수동 솔더링의 경우 ≤300°C의 인두를 사용하여 ≤3초간 한 번만 수행하십시오. 냉각 중에 기계적 응력을 가하지 마십시오.

7. 신뢰성 테스트 및 인증

이 LED는 JEDEC 사양에 따른 표준 신뢰성 테스트를 통과했습니다:

• 리플로 솔더링: 260°C, 10초, 2사이클(0/1 불량).
• 온도 사이클: -40°C ↔ 100°C, 100사이클.
• 열충격: -40°C ↔ 100°C, 300사이클.
• 고온 보관: 100°C에서 1000시간.
• 저온 보관: -40°C에서 1000시간.
• 수명 테스트: Ta=25°C, IF=5mA에서 1000시간.

불량 기준: VF > 1.1×USL, IR > 2.0×USL, 광속<0.7×LSL.

8. 응용 설계 고려 사항

최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 다음 사항을 고려해야 합니다:

• 전류 제한:순방향 전류를 ≤20mA로 제한하기 위해 항상 직렬 저항을 사용하십시오. 적절한 안정화 없이 작은 전압 변화로도 큰 전류 변화가 발생할 수 있습니다.
• 열 관리:열 발생은 발광 효율과 색 안정성을 저하시킵니다. 적절한 PCB 구리 면적과 열 비아를 권장합니다. 접합 온도는 95°C를 초과하지 않아야 합니다.
• 역방향 전압 보호:LED는 5V 이상의 역방향 전압에 노출되어서는 안 됩니다. 스위칭 중 역방향 바이어스를 방지하기 위해 적절한 드라이버 설계를 사용하십시오.
• 환경 호환성:실리콘 봉지재를 손상시킬 수 있는 황 화합물(>100ppm), 브롬(>900ppm), 염소(>900ppm) 및 VOC에 노출을 피하십시오. 접착제는 유기 증기를 방출하지 않아야 합니다.
• ESD 보호:이 LED의 ESD 정격은 1000V(HBM)입니다. 취급 및 조립 중 적절한 ESD 관리 조치를 사용하십시오.

9. 유사 제품과의 비교

이 LED의 주요 차별화 요소는 매우 넓은 시야각(140° 반치각)으로, 많은 표준 120° LED보다 넓습니다. 따라서 핫스팟 없이 균일한 광분포가 필요한 응용 분야에 이상적입니다. 컴팩트한 1.6×0.8mm 풋프린트는 업계에서 가장 작은 수준으로 고밀도 PCB 설계를 가능하게 합니다. 순방향 전압 빈 분류를 통해 전력 소모를 엄격히 제어할 수 있으며, 광도 빈 분류는 대량 생산 시 일관된 밝기를 보장합니다.

10. 자주 묻는 질문

1. 최대 솔더링 온도는 얼마입니까?260°C에서 최대 10초입니다. 리플로는 2회 가능합니다.
2. 이 LED를 3.3V 전원으로 사용할 수 있습니까?네, 하지만 순방향 전류를 ≤20mA로 제한하기 위해 직렬 저항이 필요합니다. 일반 조건에서 순방향 전압은 빈에 따라 약 2.7-3.2V입니다.
3. 일반 수명은 얼마입니까?정격 조건(5mA, 25°C)에서 LED는 50,000시간 이상 지속될 수 있습니다. 고온 또는 고전류는 수명을 단축시킵니다.
4. 이 LED는 무연 솔더와 호환됩니까?네, 피크 온도 260°C는 무연 리플로 프로파일에 적합합니다.
5. 사용하지 않는 LED는 어떻게 보관해야 합니까?밀봉된 방습 백에 ≤30°C/≤75% RH에서 보관하십시오. 1년 이내에 사용하십시오. 개봉 후 168시간 이내에 실장하거나 사용 전에 베이킹하십시오.

11. 실용 응용 사례 연구

10개의 LED로 구성된 소형 표시 패널을 고려해 보십시오. 각 LED는 5V 전원에서 5mA로 구동됩니다. 일반적인 VF 3.0V(H1 빈)를 사용하면 필요한 직렬 저항은 (5-3)/0.005 = 400Ω입니다. 시야각 140°로 디스플레이는 넓은 각도에서 볼 수 있습니다. 컴팩트한 1.6×0.8mm 패키지는 0.5mm 피치 배열에 배치할 수 있습니다. 넓은 빔 패턴은 추가 확산판 없이 패널 전체에 균일한 밝기를 보장합니다.

12. 동작 원리

이 백색 LED는 약 450-460nm에서 빛을 방출하는 청색 InGaN(인듐 갈륨 질화물) 칩을 기반으로 합니다. 청색광은 황색 형광체(일반적으로 YAG:Ce)를 여기시켜 청색광의 일부를 넓은 황색 스펙트럼으로 다운컨버트합니다. 청색과 황색 광의 조합은 일반적으로 5000-7000K 범위의 상관 색온도를 가진 백색광을 생성합니다. 형광체는 빔을 형성하는 렌즈 역할도 하는 실리콘 봉지재와 혼합됩니다.

13. 기술 동향

LED 업계는 더 높은 효율, 더 작은 패키지, 더 나은 색상 일관성을 계속 추구하고 있습니다. 이 제품은 소비자 가전에 적합한 소형화(1.6×0.8mm) 추세를 따릅니다. 향후 개발에는 칩 스케일 패키지(CSP) 및 형광체 온 칩 통합이 포함되어 크기를 더 줄이고 열 성능을 개선할 수 있습니다. 또한 고급 형광체는 더 높은 CRI와 조정 가능한 색온도를 가능하게 할 것입니다.