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화이트 LED 3030 SMD 데이터시트 - 사이즈 3.0x3.0x0.66mm - 전압 5.9V - 전력 0.71W - 한국어 기술 문서

고출력 3030 SMD 화이트 LED의 완벽한 기술 사양서. 전기광학적 특성, 빈닝 구조, 열 데이터, 패키지 치수 및 애플리케이션 가이드라인을 포함합니다.
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PDF 문서 표지 - 화이트 LED 3030 SMD 데이터시트 - 사이즈 3.0x3.0x0.66mm - 전압 5.9V - 전력 0.71W - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

본 문서는 컴팩트한 3030 표면 실장 장치(SMD) 패키지의 고성능 탑뷰 화이트 LED에 대한 사양을 상세히 설명합니다. 일반 조명 애플리케이션을 위해 설계된 이 부품은 높은 광 출력, 견고한 열 관리, 그리고 까다로운 조건에서의 신뢰성 있는 동작을 결합하여 제공합니다. 주요 타겟 시장은 리트로핏 조명 솔루션, 일반 조명, 그리고 실내외 간판 백라이트를 포함합니다.

이 LED 시리즈의 핵심 장점은 반도체 접합부에서 효율적인 열 방산을 용이하게 하는 열 강화 패키지 설계에서 비롯됩니다. 이 설계는 특히 높은 구동 전류에서 동작할 때 성능과 수명을 유지하는 데 매우 중요합니다. 패키지는 120도의 넓은 시야각을 제공하여 균일한 빛 분포를 보장합니다. 또한, RoHS 지침을 준수하며 무연 리플로우 솔더링 공정에 적합하여 현대적인 제조 및 환경 표준에 부합합니다.

2. 기술 파라미터 심층 분석

이 LED의 성능은 일반적으로 접합 온도(Tj) 25°C, 순방향 전류(IF) 120mA의 특정 테스트 조건에서 특성화됩니다. 실제 성능은 동작 온도와 구동 전류에 따라 달라진다는 점을 이해하는 것이 중요합니다.

2.1 전기광학적 특성

광속 출력은 상관 색온도(CCT)와 색 재현 지수(Ra)와 직접적으로 연관됩니다. IF=120mA의 표준 테스트 조건에서, 일반적인 광속은 Ra90인 2700K LED의 경우 약 94루멘에서 Ra70인 차가운 화이트 LED(4000K-6500K)의 경우 129루멘까지 범위를 가집니다. 순방향 전압(VF)은 일반적으로 120mA에서 5.9V로 측정되며, 지정된 허용 오차는 ±0.2V입니다. 광도가 최대값의 절반으로 떨어지는 축외 각도로 정의되는 시야각(2θ1/2)은 120도입니다.

2.2 절대 최대 정격 및 전기적 특성

장치의 신뢰성을 보장하기 위해 절대 최대 정격을 절대 초과해서는 안 됩니다. 최대 연속 순방향 전류(IF)는 200mA이며, 특정 조건(펄스 폭 ≤100μs, 듀티 사이클 ≤10%)에서 최대 300mA의 펄스 순방향 전류(IFP)가 허용됩니다. 최대 전력 소산(PD)은 1280 mW입니다. 장치는 최대 5V의 역방향 전압(VR)을 견딜 수 있습니다. 동작 온도 범위(Topr)는 -40°C에서 +105°C이며, 최대 허용 접합 온도(Tj)는 120°C입니다.

2.3 열적 특성

열 관리는 LED 성능과 수명에 있어 가장 중요합니다. 여기서 핵심 파라미터는 접합부에서 솔더 포인트까지의 열저항(Rth j-sp)으로, 13°C/W로 지정됩니다. 이 값은 LED 칩에서 발생한 열이 인쇄 회로 기판(PCB)으로 얼마나 효과적으로 전달되는지를 나타냅니다. 낮은 열저항이 항상 바람직합니다. 데이터시트는 접합 온도가 한계를 초과하지 않도록 주변 온도가 증가함에 따라 최대 허용 순방향 전류가 어떻게 감소하는지를 보여주는 디레이팅 곡선을 제공합니다.

3. 빈닝 시스템 설명

제조 공정상의 편차로 인해, LED는 애플리케이션에서 일관성을 보장하기 위해 성능 빈으로 분류됩니다. 이 제품은 다차원 빈닝 시스템을 사용합니다.

3.1 광속 빈닝

LED는 120mA에서 측정된 광속에 따라 그룹화됩니다. 빈 코드(예: 5G, 5H, 5J)는 특정 루멘 범위를 정의합니다. 예를 들어, Ra80인 4000K LED의 경우, 빈 코드 5H는 115-120루멘의 광속 범위에 해당하며, 5J는 120-125루멘에 해당합니다. 사용 가능한 빈은 CCT와 CRI 조합에 따라 다릅니다.

3.2 순방향 전압 빈닝

순방향 전압 또한 회로 설계, 특히 여러 LED를 직렬로 구동할 때 도움이 되도록 빈닝됩니다. 빈은 Z3 (5.6-5.8V), A4 (5.8-6.0V), B4 (6.0-6.2V), C4 (6.2-6.4V)로 표시됩니다. 동일한 전압 빈에서 LED를 선택하면 병렬 스트링에서 더 균일한 전류 분배를 달성하는 데 도움이 될 수 있습니다.

3.3 색도 빈닝 (색상)

색도 좌표(CIE 다이어그램 상의 x, y)는 각 공칭 CCT(2700K, 3000K, 4000K, 5000K, 5700K, 6500K)에 대해 5-스텝 맥아담 타원 내에서 제어됩니다. 5-스텝 타원은 표준 관찰 조건에서 동일한 빈 내의 LED 간 색상 차이가 인간의 눈에 거의 인지되지 않도록 보장합니다. 데이터시트는 25°C와 85°C 접합 온도 모두에서 각 CCT 등급에 대한 중심 좌표와 타원 파라미터를 제공하여 온도에 따라 발생하는 색상 변화를 인정합니다.

4. 성능 곡선 분석

데이터시트에는 설계 엔지니어에게 필수적인 여러 그래프가 포함되어 있습니다.

4.1 스펙트럼 파워 분포

Ra≥70, Ra≥80, Ra≥90 스펙트럼에 대한 그래프가 제공됩니다. 높은 CRI 스펙트럼은 특히 적색 영역에서 스펙트럼이 더 채워져 있어 조명된 물체의 색 재현이 더 정확해집니다.

4.2 순방향 전류 대비 상대 광도 및 전압

상대 광도 곡선은 낮은 범위에서 전류와 거의 선형 관계를 보이며, 일반적으로 효율 저하 및 열적 효과로 인해 높은 전류에서 포화됩니다. 순방향 전압 곡선은 전류에 따른 지수적 상승 특성을 보여주며, 정전류 드라이버 설계에 중요합니다.

4.3 열적 디레이팅 곡선

"주변 온도 대비 상대 광속" 곡선은 LED의 동작 온도가 증가함에 따라 광 출력이 감소하는 것을 보여줍니다. "주변 온도 대비 상대 순방향 전압" 곡선은 온도 상승에 따른 VF의 감소, 즉 반도체의 일반적인 음의 온도 계수를 보여줍니다. "최대 순방향 전류 대비 주변 온도" 그래프는 디레이팅 곡선으로, Tj를 120°C 미만으로 유지하기 위해 주어진 주변 온도에서의 최고 안전 동작 전류를 정의합니다.

5. 기계적 및 패키지 정보

5.1 패키지 치수

LED는 3030 패키지에 장착되어 있으며, 이는 그 풋프린트가 약 3.0mm x 3.0mm임을 의미합니다. 전체 높이는 0.66mm입니다. 상세한 기계 도면은 렌즈 곡률 및 솔더 패드 레이아웃을 포함한 주요 치수를 가진 상면, 하면 및 측면도를 보여줍니다. 지정되지 않은 모든 허용 오차는 ±0.2mm입니다.

5.2 패드 설계 및 극성 식별

하면 뷰는 두 개의 애노드와 두 개의 캐소드 솔더 패드를 명확히 보여줍니다. 극성은 패키지 자체에 표시되어 있으며, 캐소드 측을 나타내는 독특한 마커가 있습니다. 이는 조립 중 올바른 방향을 위한 중요한 요소입니다. 솔더 패드 패턴은 리플로우 중 양호한 솔더 조인트 형성과 기계적 안정성을 용이하게 하도록 설계되었습니다.

6. 솔더링 및 조립 가이드라인

이 부품은 무연 리플로우 솔더링에 적합하도록 등급이 매겨져 있습니다. 최대 솔더링 온도 프로파일이 지정되어 있습니다: 사용된 특정 프로파일에 따라 패키지 본체 온도는 230°C 또는 260°C를 10초 이상 초과해서는 안 됩니다. 무연 공정을 위한 표준 IPC/JEDEC J-STD-020 프로파일이 적용 가능합니다. 열 충격, 솔더 조인트 결함 또는 LED 내부 재료 손상을 피하기 위해 제조업체가 제안하는 프로파일을 따르는 것이 좋습니다. 장치는 사용 전 건조되고 제어된 환경에 보관해야 합니다.

7. 애플리케이션 제안

7.1 대표적인 애플리케이션 시나리오

이 LED는 다음에 매우 적합합니다:
- 리트로핏 램프:다운라이트, 트랙 라이트 및 전구에서 기존 백열등, 할로겐 또는 CFL 전구를 직접 대체합니다.
- 일반 조명:높은 광속 출력이 필요한 선형 모듈, 패널 라이트 및 하이베이 조명기구.
- 간판 및 건축 조명:넓은 시야각과 밝기 덕분에 실내/외 간판 백라이트, 채널 레터 및 장식용 액센트 조명.

7.2 설계 시 고려사항

1. 열 관리:낮은 Rth j-sp은 PCB가 히트싱크로 가는 낮은 열저항 경로를 가질 때만 효과적입니다. 금속 코어 PCB(MCPCB) 또는 기타 열 강화 기판을 사용하십시오.
2. 구동 전류:200mA까지 구동 가능하지만, 테스트 전류인 120mA 이하에서 동작하는 것이 종종 효율성, 수명 및 열 부하의 더 나은 균형을 제공합니다.
3. 광학:120도의 시야각은 더 좁은 빔이 필요한 애플리케이션의 경우 2차 광학(렌즈, 반사판)이 필요할 수 있습니다.
4. 전기 설계:순방향 전압 빈과 원하는 동작 전류에 맞는 정전류 드라이버를 사용하십시오. 피드백 루프 설계 시 음의 VF 온도 계수를 고려하십시오.

8. 기술 파라미터 기반 일반적인 질문

Q: 일반적인 동작 지점에서 실제 전력 소비는 얼마입니까?
A: IF=120mA 및 VF=5.9V에서 전기적 입력 전력은 약 0.71 와트입니다 (120mA * 5.9V = 0.708W).

Q: 색 재현 지수(CRI)가 광 출력에 어떤 영향을 미칩니까?
A: 전기광학적 표에 나와 있듯이, 동일한 CCT에서 높은 CRI(Ra90)를 가진 LED는 표준 CRI(Ra70)를 가진 LED에 비해 일반적인 광속이 낮습니다. 이는 형광체 변환 화이트 LED의 근본적인 트레이드오프입니다.

Q: 이 LED를 정전압 소스로 구동할 수 있습니까?
A: 강력히 권장하지 않습니다. LED의 지수적 I-V 관계는 전압의 작은 변화가 전류의 큰 변화를 일으켜 열 폭주 및 고장으로 이어질 수 있음을 의미합니다. 항상 정전류 드라이버를 사용하십시오.

Q: 5-스텝 맥아담 타원이 제 애플리케이션에 무엇을 의미합니까?
A: 매우 엄격한 색상 일관성을 보장합니다. 동일한 CCT 빈의 LED는 대부분의 관찰자에게 색상이 거의 동일하게 보일 것이며, 이는 다중 LED 조명기구에서 가시적인 색상 변동(색 혼합)을 피하는 데 중요합니다.

9. 동작 원리

이것은 형광체 변환 화이트 LED입니다. 핵심 반도체 칩은 전류가 통과할 때(전계발광) 청색광을 방출합니다. 이 청색광은 칩 위 또는 근처에 증착된 형광체 재료 층에 충돌합니다. 형광체는 청색 광자의 일부를 흡수하고 더 긴 파장(노란색, 그리고 고-CRI 타입의 경우 종종 적색)으로 빛을 재방출합니다. 남은 청색광과 광범위한 스펙트럼의 형광체 방출이 결합되어 백색광으로 인지됩니다. 형광체의 특정 혼합 비율이 최종 출력의 CCT와 CRI를 결정합니다.

10. 산업 동향

3030 패키지 형식은 높은 전력 처리 능력과 컴팩트한 풋프린트 사이의 균형을 나타내며, 이로 인해 중전력 LED 세그먼트에서 인기 있는 선택이 되었습니다. 산업 동향은 발광 효율(와트당 루멘) 증가, 색상 일관성 및 재현성 개선, 그리고 더 높은 동작 온도에서의 신뢰성 향상에 계속 초점을 맞추고 있습니다. 또한 보다 지속 가능한 제조 공정 및 재료를 위한 추진력도 있습니다. 더 나은 스펙트럼 품질을 위한 고급 형광체 통합 및 우수한 열 성능을 위한 패키지 형상 최적화는 이 클래스의 패키지에서 지속적인 개발 영역입니다.

LED 사양 용어

LED 기술 용어 완전 설명

광전 성능

용어 단위/표시 간단한 설명 중요한 이유
광효율 lm/W (루멘 매 와트) 전력 와트당 광출력, 높을수록 더 에너지 효율적입니다. 에너지 효율 등급과 전기 비용을 직접 결정합니다.
광속 lm (루멘) 광원에서 방출되는 총 빛, 일반적으로 "밝기"라고 합니다. 빛이 충분히 밝은지 결정합니다.
시야각 ° (도), 예: 120° 광도가 절반으로 떨어지는 각도, 빔 폭을 결정합니다. 조명 범위와 균일성에 영향을 미칩니다.
색온도 K (켈빈), 예: 2700K/6500K 빛의 따뜻함/차가움, 낮은 값은 노란색/따뜻함, 높은 값은 흰색/차가움. 조명 분위기와 적합한 시나리오를 결정합니다.
연색성 지수 단위 없음, 0–100 물체 색상을 정확하게 재현하는 능력, Ra≥80이 좋습니다. 색상 정확성에 영향을 미치며, 쇼핑몰, 박물관과 같은 고수요 장소에서 사용됩니다.
색차 허용오차 맥아담 타원 단계, 예: "5단계" 색상 일관성 메트릭, 작은 단계는 더 일관된 색상을 의미합니다. 동일 배치의 LED 전체에 균일한 색상을 보장합니다.
주파장 nm (나노미터), 예: 620nm (빨강) 컬러 LED의 색상에 해당하는 파장. 빨강, 노랑, 녹색 단색 LED의 색조를 결정합니다.
스펙트럼 분포 파장 대 강도 곡선 파장 전체에 걸친 강도 분포를 보여줍니다. 연색성과 색상 품질에 영향을 미칩니다.

전기적 매개변수

용어 기호 간단한 설명 설계 고려사항
순방향 전압 Vf LED를 켜기 위한 최소 전압, "시작 임계값"과 같습니다. 드라이버 전압은 ≥Vf이어야 하며, 직렬 LED의 경우 전압이 더해집니다.
순방향 전류 If 정상 LED 작동을 위한 전류 값. 일반적으로 정전류 구동, 전류가 밝기와 수명을 결정합니다.
최대 펄스 전류 Ifp 짧은 시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류, 디밍 또는 플래싱에 사용됩니다. 손상을 피하기 위해 펄스 폭과 듀티 사이클을 엄격히 제어해야 합니다.
역방향 전압 Vr LED가 견딜 수 있는 최대 역전압, 초과하면 항복될 수 있습니다. 회로는 역연결 또는 전압 스파이크를 방지해야 합니다.
열저항 Rth (°C/W) 칩에서 솔더로의 열전달 저항, 낮을수록 좋습니다. 높은 열저항은 더 강력한 방열이 필요합니다.
ESD 면역 V (HBM), 예: 1000V 정전기 방전을 견디는 능력, 높을수록 덜 취약합니다. 생산 시 정전기 방지 조치가 필요하며, 특히 민감한 LED의 경우.

열 관리 및 신뢰성

용어 주요 메트릭 간단한 설명 영향
접합 온도 Tj (°C) LED 칩 내부의 실제 작동 온도. 10°C 감소마다 수명이 두 배가 될 수 있음; 너무 높으면 광감쇠, 색 변위를 유발합니다.
루멘 감가 L70 / L80 (시간) 밝기가 초기 값의 70% 또는 80%로 떨어지는 시간. LED "서비스 수명"을 직접 정의합니다.
루멘 유지 % (예: 70%) 시간이 지난 후 유지되는 밝기의 비율. 장기 사용 시 밝기 유지 능력을 나타냅니다.
색 변위 Δu′v′ 또는 맥아담 타원 사용 중 색상 변화 정도. 조명 장면에서 색상 일관성에 영향을 미칩니다.
열 노화 재료 분해 장기간 고온으로 인한 분해. 밝기 감소, 색상 변화 또는 개방 회로 고장을 유발할 수 있습니다.

패키징 및 재료

용어 일반 유형 간단한 설명 특징 및 응용
패키지 유형 EMC, PPA, 세라믹 칩을 보호하는 하우징 재료, 광학/열 인터페이스를 제공합니다. EMC: 내열성 좋음, 저비용; 세라믹: 방열성 더 좋음, 수명 더 길음.
칩 구조 프론트, 플립 칩 칩 전극 배열. 플립 칩: 방열성 더 좋음, 효율성 더 높음, 고출력용.
인광체 코팅 YAG, 규산염, 질화물 블루 칩을 덮고, 일부를 노랑/빨강으로 변환하며, 흰색으로 혼합합니다. 다른 인광체는 효율성, CCT 및 CRI에 영향을 미칩니다.
렌즈/광학 플랫, 마이크로렌즈, TIR 광 분포를 제어하는 표면의 광학 구조. 시야각과 배광 곡선을 결정합니다.

품질 관리 및 등급 분류

용어 빈닝 내용 간단한 설명 목적
광속 빈 코드 예: 2G, 2H 밝기에 따라 그룹화되며, 각 그룹에 최소/최대 루멘 값이 있습니다. 동일 배치에서 균일한 밝기를 보장합니다.
전압 빈 코드 예: 6W, 6X 순방향 전압 범위에 따라 그룹화됩니다. 드라이버 매칭을 용이하게 하며, 시스템 효율성을 향상시킵니다.
색상 빈 5단계 맥아담 타원 색 좌표에 따라 그룹화되며, 좁은 범위를 보장합니다. 색상 일관성을 보장하며, 기기 내부의 고르지 않은 색상을 피합니다.
CCT 빈 2700K, 3000K 등 CCT에 따라 그룹화되며, 각각 해당 좌표 범위가 있습니다. 다른 장면의 CCT 요구 사항을 충족합니다.

테스트 및 인증

용어 표준/시험 간단한 설명 의미
LM-80 루멘 유지 시험 일정 온도에서 장기간 조명, 밝기 감쇠 기록. LED 수명 추정에 사용됩니다 (TM-21과 함께).
TM-21 수명 추정 표준 LM-80 데이터를 기반으로 실제 조건에서 수명을 추정합니다. 과학적인 수명 예측을 제공합니다.
IESNA 조명 공학 학회 광학적, 전기적, 열적 시험 방법을 포함합니다. 업계에서 인정된 시험 기반.
RoHS / REACH 환경 인증 유해 물질 (납, 수은) 없음을 보장합니다. 국제적으로 시장 접근 요구 사항.
ENERGY STAR / DLC 에너지 효율 인증 조명 제품의 에너지 효율 및 성능 인증. 정부 조달, 보조금 프로그램에서 사용되며, 경쟁력을 향상시킵니다.