334-15/T2C5-1PSB LED 램프 데이터시트 - T-1 3/4 패키지 - 2.8-3.6V - 20mA - 백색광 - 기술 문서

1. 제품 개요

본 문서는 고휘도 백색 LED 램프의 사양을 상세히 설명합니다. 이 소자는 소형이면서도 산업 표준 패키지에서 상당한 광 출력을 요구하는 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 그 핵심 장점은 백색광을 생성하기 위해 고성능 InGaN 반도체 칩과 형광체 변환 시스템을 결합한 것에 있으며, 이 모든 것이 견고하고 널리 채택된 폼 팩터에 내장되어 있습니다.

2. 주요 특징 및 설명

2.1 특징

• 산업 표준 T-1 3/4 (약 5mm) 원형 패키지.
• 높은 광 출력.
• 대표적인 색도 좌표: x=0.29, y=0.28 (CIE 1931).
• 벌크 또는 자동화 조립용 리얼 테이프 공급 가능.
• 정전기 방전(ESD) 내전압: 최대 4KV (인체 모델).
• 관련 환경 규정 준수.

2.2 설명

이 LED 시리즈는 높은 광도를 요구하는 시나리오를 위해 특별히 설계되었습니다. 백색광은 형광체 변환 방식으로 생성됩니다: 인듐 갈륨 나이트라이드(InGaN) 칩에서 방출된 청색광은 리플렉터 컵에 채워진 형광체 물질에 흡수된 후, 더 넓은 스펙트럼의 빛을 재방출하여 백색광으로 인지됩니다. 투명 수지 렌즈는 광 추출을 극대화하는 데 도움을 줍니다.

3. 절대 최대 정격

다음 정격은 소자에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 한계를 정의합니다. 이 조건에서 또는 이 조건을 초과하여 동작하는 것은 보장되지 않습니다.

Tstg

-40 ~ +100_a°C

제너 역방향 전압

VZ

V

IZ = 5mA

VR = 5V

광도

시야각 (2θ1/2)

2θ1/2

deg

IF = 20mA

색도 좌표 x

x

-

IF = 20mA

색도 좌표 y

y

-

IF = 20mA

5. 빈닝 시스템 설명

애플리케이션에서의 일관성을 보장하기 위해, LED는 주요 성능 파라미터를 기준으로 분류(빈닝)됩니다.

5.1 광도 빈

LED는 20mA에서 측정된 최소 및 최대 광도를 정의하는 빈으로 분류됩니다. 허용 오차는 ±10%입니다.

빈 코드

최소 (mcd)

최대 (mcd)

5.2 순방향 전압 빈

LED는 또한 20mA에서의 순방향 전압 강하에 따라 빈닝되며, 측정 불확도는 ±0.1V입니다.

빈 코드

최소 (V)

• 최대 (V)
• 5.3 색상 (색도) 빈
• 백색광 색상은 CIE 1931 색도도 상의 특정 영역 내에서 정의됩니다. 제공된 색상 등급(A1, A0, B3, B4, B5, B6, C0)은 x 및 y 좌표의 사각형 경계를 지정하여, 방출된 백색광이 제어된 색 공간 내에 있도록 보장합니다. 좌표의 측정 불확도는 ±0.01입니다. 그룹 코드(예: "1")는 더 넓은 선택을 위해 여러 인접 색상 빈을 결합할 수 있습니다.
• 6. 성능 곡선 분석
• 그래픽 데이터는 다양한 조건에서의 소자 동작에 대한 통찰력을 제공합니다.

6.1 상대 강도 대 파장

• 스펙트럼 파워 분포 곡선은 형광체 변환 백색 LED의 특징인 넓은 피크를 보여주며, 일반적으로 청색 영역(칩에서)에 중심을 두고 형광체에서 더 넓은 황록색 방출을 보입니다.
• 6.2 지향성 패턴
• 방사 패턴은 50도의 시야각(반치각)을 보여주며, 광 강도의 각도 분포를 나타냅니다.

6.3 순방향 전류 대 순방향 전압 (I-V 곡선)

이 곡선은 다이오드의 전형적인 지수 관계를 보여줍니다. 순방향 전압은 전류와 함께 증가하며, 설계자는 특히 전압 빈 분포를 고려하여 구동 회로가 충분한 전압을 제공하도록 해야 합니다.

• 6.4 상대 강도 대 순방향 전류광 출력은 순방향 전류와 함께 증가하지만 선형적이지 않습니다. 권장 연속 전류(일반 20mA) 이상으로 동작하면 더 높은 광 출력을 얻을 수 있지만, 효율이 감소하고 접합 온도 증가로 인해 장기 신뢰성에 영향을 줄 수 있습니다.
• 6.5 색도 좌표 대 순방향 전류색도 좌표(x, y)는 구동 전류 변화에 따라 약간 이동할 수 있으며, 이는 디밍 수준에 걸쳐 안정적인 색상 인식을 요구하는 애플리케이션에서 중요한 고려 사항입니다.

6.6 순방향 전류 대 주변 온도

이 디레이팅 곡선은 열 관리에 매우 중요합니다. 이는 주변 온도 상승에 따른 최대 허용 순방향 전류를 나타내어 과열을 방지하고 수명을 보장합니다.

7. 기계적 및 패키지 정보

7.1 패키지 치수

LED는 표준 T-1 3/4 레이디얼 리드 패키지를 사용합니다. 주요 치수에는 본체 직경(약 5mm), 리드 간격(리드가 패키지를 빠져나가는 지점에서 측정), 전체 높이가 포함됩니다. 상세한 치수 도면은 PCB 풋프린트 설계에 필수적이며, 적절한 장착 및 정렬을 보장합니다. 참고 사항에는 플랜지 아래 최대 수지 돌출 1.5mm 및 표준 치수 공차가 명시되어 있습니다.

7.2 극성 식별

캐소드는 일반적으로 LED 렌즈 가장자리의 평평한 부분 또는 더 짧은 리드로 식별됩니다. 설치 시 올바른 극성을 준수해야 합니다.

8. 납땜 및 조립 가이드라인

8.1 리드 성형

리드는 에폭시 불베이스에서 최소 3mm 떨어진 지점에서 구부리십시오.

• 납땜 전에 리드 성형을 수행하십시오.성형 중 패키지에 스트레스를 가하지 않도록 하여 내부 손상이나 파손을 방지하십시오.
• 실온에서 리드프레임을 절단하십시오.PCB 홀이 LED 리드와 완벽하게 정렬되도록 하여 장착 스트레스를 피하십시오.
• 8.2 보관 조건수령 후 ≤30°C 및 ≤70% 상대 습도에서 보관하십시오.
• 표준 보관 수명은 3개월입니다. 더 긴 보관(최대 1년)의 경우, 질소와 건조제가 있는 밀폐 용기를 사용하십시오.습한 환경에서 급격한 온도 변화를 피하여 결로를 방지하십시오.

8.3 납땜 권장 사항

• 납땜 접합부에서 에폭시 불베이스까지 최소 3mm 거리를 유지하십시오.핸드 납땜:
• 인두 팁 온도 ≤300°C (최대 30W), 납땜 시간 ≤3초.웨이브/딥 납땜:
• 예열 ≤100°C (≤60초), 솔더 배스 ≤260°C (≤5초).열 충격을 최소화하기 위해 권장 납땜 온도 프로파일이 제공됩니다.
• 9. 포장 및 주문 정보9.1 포장 사양

LED는 ESD로부터 보호하기 위해 정전기 방지 백에 포장됩니다. 포장 수량은 유연합니다: 일반적으로 백당 200-500개, 내부 카톤당 5백, 마스터(외부) 카톤당 10개의 내부 카톤입니다.

9.2 라벨 설명

포장 라벨에는 다음 코드가 포함됩니다: 고객 부품 번호(CPN), 부품 번호(P/N), 수량(QTY), 광도 및 순방향 전압 결합 등급(CAT), 색상 등급(HUE), 참조(REF), 로트 번호(LOT No).

9.3 모델 번호 지정

부품 번호 334-15/T2C5-1PSB는 특정 코딩 시스템을 따르며, 세그먼트는 시리즈, 색상(백색), 광도 빈, 순방향 전압 빈 및 포장 스타일과 같은 기타 속성을 나타낼 가능성이 있습니다. 정확한 주문을 위해 정확한 분류는 공급업체와 확인해야 합니다.

10. 애플리케이션 제안

10.1 대표적인 애플리케이션

메시지 패널 및 사인보드:

높은 광도로 실내외 정보 디스플레이에 적합합니다.

광학 지시등:

높은 가시성이 필요한 장비의 상태 표시등에 이상적입니다.

백라이트:

소형 패널, 아이콘 또는 심볼의 엣지 라이트 또는 직접 백라이트에 사용할 수 있습니다.

마커 라이트:

장식 조명, 위치 표시등 또는 저조도 영역 조명에 적합합니다.