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White LED RF-A3E31-W60H-B3 데이터시트 - 3.0x3.0x0.55mm - 2.8-3.4V - 최대 1.428W - 자동차 등급

Refond RF-A3E31-W60H-B3 백색 LED 전체 기술 사양: 3.00mm x 3.00mm x 0.55mm EMC 패키지, 일반 350mA, 105-160lm, 120° 시야각, 자동차 조명용 AEC-Q102 인증.
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PDF 문서 표지 - White LED RF-A3E31-W60H-B3 데이터시트 - 3.0x3.0x0.55mm - 2.8-3.4V - 1.428W 최대 - 자동차 등급

Table of Contents

1. 제품 개요

RF-A3E31-W60H-B3는 까다로운 자동차 내·외부 조명 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 백색 LED입니다. 청색 LED 칩과 정밀하게 배합된 형광체를 결합하여 자연스러운 백색광을 구현합니다. 패키지 크기는 3.00mm x 3.00mm x 0.55mm로, 공간 제약이 있는 조명 모듈에 적합합니다. 350mA에서 일반적인 순방향 전압은 2.8-3.4V이며 최대 전력 손실은 1.428W로, 이 LED는 높은 효율을 유지하면서 105-160루멘의 우수한 광속을 제공합니다. 이 소자는 자동차 등급 개별 반도체에 대한 AEC-Q102 스트레스 테스트 지침에 따라 인증되어 혹독한 작동 조건에서도 신뢰성을 보장합니다.

1.1 주요 특징

1.2 대상 응용 분야

이 LED는 실내 및 실외 애플리케이션을 포함한 자동차 조명 시스템용으로 특별히 설계되었습니다. 예를 들면 다음과 같습니다:

넓은 작동 온도 범위와 AEC-Q102 인증은 가혹한 자동차 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

2. 기술 파라미터 분석

2.1 전기적 및 광학적 특성 (Ts=25°C, IF=350mA 기준)

파라미터심볼최소값일반값MaxUnit
순방향 전압VF2.83.4V
역전류 (VR=5V)IR10µA
광속Φ105160lm
시야각 (50% 강도)2θ1/2120deg
열 저항 (접합에서 솔더까지) - 실제Rth JS real1421°C/W
열 저항 (접합에서 솔더까지) - 전기적Rth JS el913°C/W

350mA에서 2.8-3.4V의 순방향 전압 범위는 InGaN 청색 칩을 사용하는 고출력 백색 LED의 일반적인 특성입니다. 0.2V 단위의 정밀한 전압 빈 분류는 여러 LED를 쉽게 병렬 연결할 수 있도록 합니다. 105~160루멘의 광속은 고효율 등급에 해당하며, 정격 전류에서 일반적인 효율은 100lm/W를 초과합니다. 넓은 120° 시야각은 자동차 신호 및 조명 작업에 우수한 광분포를 제공합니다.

2.2 절대 최대 정격

파라미터심볼정격Unit
소비 전력PD1428mW
순방향 전류IF420mA
피크 순방향 전류 (1/10 듀티, 10ms 펄스)IFP700mA
역방향 전압VR5V
ESD (HBM)ESD8000V
작동 온도TOPR-40 ~ +125°C
보관 온도TSTG-40 ~ +125°C
접합 온도TJ150°C

절대 최대 정격은 안전한 동작 한계를 정의합니다. 최대 순방향 전류 420mA와 피크 전류 700mA는 방향 지시등과 같은 애플리케이션에서 펄스 동작을 가능하게 합니다. 8kV HBM의 높은 ESD 정격은 취급 및 조립 시 내구성을 보장합니다. 열 관리는 매우 중요합니다: 접합 온도는 성능 저하를 방지하기 위해 150°C를 초과해서는 안 됩니다.

2.3 열 저항 해석

두 가지 열 저항 값이 제공됩니다: Rth JS real (일반 14°C/W, 최대 21°C/W) 및 Rth JS electrical (일반 9°C/W, 최대 13°C/W). 전기적 방법은 온도에 민감한 파라미터(순방향 전압)를 사용하여 접합 온도를 추정하는 반면, 실제 방법은 물리적 온도 측정을 사용합니다. 이 값들은 소비 전력 1와트당 접합 온도가 솔더 포인트 온도보다 9~21°C 상승함을 나타냅니다. 350mA 및 일반 VF=3.1V에서 소비 전력은 약 1.085W이며, 이로 인해 접합-솔더 온도 상승은 (실제 Rth 사용 시) 약 15°C입니다. 설계자는 특히 높은 주변 온도(125°C)에서 동작할 때 접합 온도를 150°C 미만으로 유지하기 위해 적절한 방열을 보장해야 합니다.

3. 빈 분류 시스템

3.1 순방향 전압 빈 (IF=350mA 조건)

빈 코드전압 범위 (V)
G02.8 – 3.0
H03.0 – 3.2
I03.2 – 3.4

3.2 광속 빈 (IF=350mA)

빈 코드광속 범위 (lm)
SA105 – 117
SB117 – 130
TA130 – 144
TB144 – 160

3.3 색도 빈 (CIE 1931)

색좌표는 CIE 1931 색도도에 기반하여 7개의 VM 그룹(VM1~VM7)으로 비닝됩니다. 각 빈은 4개의 사각형 코너 포인트(x,y)로 정의됩니다. 예를 들어, VM1: (0.3150,0.2995), (0.3115,0.3212), (0.3268,0.3371), (0.3282,0.3162)입니다. 이 빈들은 약 5000-6000K의 차가운 백색 온도에 해당하며, 자동차 백색광 사양에 적합합니다. 비닝은 생산 수량 전반에 걸쳐 색상 일관성을 보장합니다.

4. 성능 곡선 분석

4.1 순방향 전압 대 순방향 전류 (I-V 곡선)

그림 1-7은 전형적인 지수 I-V 특성을 보여줍니다. 2.8V에서 전류는 미미하며, 3.4V에서는 약 420mA에 도달합니다. 이 곡선은 작은 전압 변화가 큰 전류 변화를 유발함을 보여주며, 열 폭주를 방지하기 위해 전류 조절(드라이버 IC 또는 저항)이 필요함을 강조합니다.

4.2 상대 광속 대 순방향 전류

그림 1-8은 광속이 350mA까지 전류에 따라 거의 선형적으로 증가하다가 이후 점차 포화됨을 보여줍니다. 350mA에서 상대 광속은 약 100%이며, 100mA에서는 약 35%입니다. 이 선형 관계는 PWM 또는 아날로그 전류 제어를 사용한 디밍을 단순화합니다.

4.3 접합 온도 대 상대 광속

그림 1-9는 음의 온도 계수를 보여줍니다: 상대 광속이 25°C에서 100%에서 125°C 접합에서 약 85%로 감소합니다. 이 약 15%의 손실은 열 설계에서 반드시 고려되어야 합니다. 높은 주변 온도에서는 전류를 감소시키는 것이 필요할 수 있습니다.

4.4 솔더 온도 대 순방향 전류 디레이팅

그림 1-10은 솔더 포인트 온도에 따른 최대 허용 순방향 전류를 보여줍니다. 25°C에서는 420mA가 허용되며, 125°C에서는 접합 온도를 150°C 미만으로 유지하기 위해 약 250mA만 허용됩니다. 이 감소 곡선은 안전한 작동을 위해 필수적입니다.

4.5 전압 시프트 대 접합 온도

그림 1-11은 순방향 전압이 온도에 따라 약 -2mV/°C의 비율로 감소함을 보여줍니다. 150°C에서 VF는 25°C 값에서 약 0.25V 감소합니다. 이 음의 온도 계수는 병렬 어레이에서 전류 균형을 돕지만 정밀 회로에서는 보상이 필요합니다.

4.6 방사 패턴

그림 1-12는 ±60°에서 절반 강도를 가지는 Lambertian 유사 방사 패턴을 보여주며, 120° 시야각을 확인시켜 줍니다. 이러한 넓은 분포는 넓은 가시성이 요구되는 자동차 신호등에 이상적입니다.

4.7 색도 변위 대비 온도 및 전류

그림 1-13과 1-14는 온도 및 전류에 따른 CIE 좌표(ΔCx, ΔCy)의 작은 변화를 보여줍니다. -40°C에서 150°C 범위에서 ΔCx는 약 -0.02, ΔCy는 약 +0.01 변화합니다. 전류가 0에서 400mA로 변할 때 변화는 ±0.01 이내입니다. 이러한 변화는 허용 가능한 색상 일관성을 유지할 수 있을 정도로 작습니다.

4.8 스펙트럼 분포

그림 1-15는 ~450nm에서 청색 피크와 500-700nm에 걸친 넓은 형광체 방출을 보여주는 일반적인 백색 LED 스펙트럼을 나타냅니다. 청색 피크 강도는 형광체 피크 대비 약 0.4입니다. 이 스펙트럼은 색상 식별이 중요한 자동차 실내 조명에 적합한 높은 연색 지수를 제공합니다.

5. 기계 및 패키지 정보

5.1 패키지 치수

LED 패키지 크기는 3.00mm(길이) x 3.00mm(너비) x 0.55mm(높이)입니다. 별도 명시가 없는 한 공차는 ±0.2mm입니다. 하면에는 두 개의 애노드 패드(2.60mm x 0.65mm 및 0.50mm x 0.65mm)와 두 개의 캐소드 패드(1.55mm x 0.65mm 및 0.30mm x 0.65mm)가 있습니다. 방열을 위해 써멀 패드(2.30mm x 2.40mm)가 제공됩니다. 극성 표시는 모서리 노치로 표시됩니다.

5.2 권장 솔더링 패턴

그림 1-5는 권장 PCB 풋프린트를 보여줍니다: 애노드/캐소드용 두 개의 큰 직사각형 패드(0.65mm 너비)와 중앙의 큰 써멀 패드(2.30mm x 2.40mm)로 구성됩니다. 적절한 솔더 스텐실 설계는 열적 및 전기적 연결을 위한 충분한 솔더량을 보장합니다.

6. 솔더링 및 조립 가이드라인

6.1 리플로 프로파일

해당 LED는 무연 리플로우 솔더링에 적합합니다. 주요 파라미터: 승온 속도 ≤3°C/s (Tsmax ~ TP), 150°C에서 200°C까지 60~120초 동안 예열, 217°C(TL) 이상 유지 시간 최대 60초, 피크 온도 260°C에서 피크 대비 5°C 이내 유지 시간 ≤30초(tp ≤10초). 냉각 속도 ≤6°C/s. 25°C에서 피크까지 총 시간 ≤8분.

6.2 Precautions

6.3 Storage Conditions

조건온도습도최대 시간
알루미늄 백 개봉 전≤30°C≤75% RH1년 (백에 표기된 날짜 기준)
개봉 후≤30°C≤60% RH24시간 권장
베이킹 필요 조건 (초과 시)60±5°C≥24시간

7. Packaging and Ordering Information

7.1 Package Quantity

표준 포장: 릴당 4,000개.

7.2 캐리어 테이프 치수

엠보싱 캐리어 테이프: 폭 8.00±0.1mm, 포켓 피치 4.00±0.1mm, 두께 0.20±0.05mm. 포켓 치수: A0=3.30±0.1mm, B0=3.50±0.1mm, K0=0.90±0.1mm. 커버 테이프 폭 5.30±0.1mm. 릴 치수: 180±1mm (플랜지 직경), 60±1mm (허브 직경), 13.0±0.5mm (허브 구멍).

7.3 라벨 정보

라벨에는 다음이 포함됩니다: Part Number (PART NO.), Spec Number (SPEC NO.), Lot Number (LOT NO.), Bin Code (BIN CODE), Luminous Flux (Φ), Chromaticity Bin (XY), Forward Voltage (VF), Wavelength Code (WLD), Quantity (QTY), 및 Date (DATE).

8. 애플리케이션 설계 권장 사항

8.1 열 관리

최대 전력 1.428W와 열 저항 14°C/W를 고려할 때, 적절한 방열이 필수입니다. PCB의 열 패드에 연결된 넓은 구리 영역을 사용하십시오. 자동차 애플리케이션의 경우, 하우징으로 열을 분산시키기 위해 메탈 코어 PCB(MCPCB)를 고려하십시오. 최악의 주변 온도(125°C)에서 접합 온도는 150°C 미만으로 유지되어야 합니다.

8.2 전기 설계(Electrical Design)

항상 전류 제한 저항 또는 정전류 드라이버를 사용하십시오. 급격한 I-V 곡선은 0.1V 증가 시 전류가 15-20% 상승하여 과부하 위험이 있음을 의미합니다. 각 LED에 직렬로 저항을 배치하거나 열 폴드백 기능이 있는 전용 LED 드라이버를 사용하십시오. 펄스 동작(예: 방향 지시등)의 경우, 피크 전류가 700mA를 초과하지 않고 듀티 사이클이 10% 이하인지 확인하십시오.

8.3 광학 설계(Optical Design)

120° 시야각은 넓은 범위를 커버할 수 있습니다. 집광 빔(예: 전방 조명)의 경우 반사판이나 TIR 렌즈와 같은 2차 광학계가 필요합니다. 콤팩트한 3x3mm 패키지는 3030 또는 3535 LED용으로 설계된 표준 광학계와 호환됩니다.

8.4 환경 고려 사항(Environmental Considerations)

For automotive use, the LED must withstand vibration, humidity, and temperature cycles. The AEC-Q102 qualification ensures reliability, but system-level testing (e.g., thermal shock, salt spray) is recommended. Avoid exposure to sulfur-containing compounds (>100ppm) and halogens (Br+Cl <1500ppm) to prevent corrosion of silver-plated leads and phosphor degradation.

9. 기술 비교: EMC 패키지 vs. 기존 PLCC

EMC(Epoxy Molding Compound) 패키지는 기존 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 패키지에 비해 몇 가지 장점을 제공합니다:

그러나 EMC 패키지는 일반적으로 PLCC보다 비쌉니다. RF-A3E31은 EMC를 사용하므로 장기 신뢰성이 중요한 자동차 애플리케이션에 이상적입니다.

10. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1: 방열판 없이 이 LED를 350mA로 지속적으로 구동할 수 있습니까?

350mA에서 전력 손실은 약 1.1W입니다. 방열판 없이 실온 환경에서 접합 온도가 150°C를 초과하여 급속한 성능 저하가 발생할 수 있습니다. 연속 작동을 위해서는 방열판 또는 MCPCB가 필요합니다.

Q2: 일반적인 색온도는 얼마입니까?

색도 빈(VM1-VM7)은 약 5000-6500K의 쿨 화이트에 해당합니다. 정확한 CCT는 빈에 따라 다릅니다.

Q3: 이 LED는 5V 로직과 호환됩니까?

순방향 전압은 2.8-3.4V입니다. 5V에서 구동 시 전류 제한 저항이 필요합니다. 예를 들어, VF=3V, IF=350mA일 때 R = (5-3)/0.35 = 5.7Ω (5.6Ω 표준값 사용). 저항 정격 전력(0.7W)을 확인하세요.

Q4: 직렬로 몇 개의 LED를 배치할 수 있습니까?

12V 전원을 사용하는 자동차 시스템에서는 일반적으로 3-4개의 LED를 직렬로 연결합니다(12V - 드라이버 드롭아웃). VF=3.2V일 때, 3개 직렬 시 약 9.6V로 드라이버 여유 전압이 확보됩니다.

Q5: LED에 ESD 보호가 필요합니까?

8kV HBM 정격이지만, 자동차 애플리케이션에서는 과도 전압에 대한 내구성을 확보하기 위해 보드에 추가 ESD 보호(예: TVS 다이오드)를 권장합니다.

11. 애플리케이션 사례 연구: 주간 주행등 (DRL)

일반적인 DRL 모듈은 정전류 드라이버로 구동되는 여러 개의 백색 LED를 사용합니다. RF-A3E31-W60H-B3는 넓은 시야각과 높은 광속을 제공하여 6-8개의 LED로 구성된 선형 배열에 사용될 수 있습니다. 각 LED는 350mA로 작동하며 총 약 800-1200루멘을 생성합니다. LED는 알루미늄 하우징에 열 인터페이스가 적용된 MCPCB에 장착됩니다. 간단한 벅 또는 리니어 드라이버(예: TPS92518)가 전류를 조절합니다. 넓은 시야각은 DRL 광도 분포에 대한 ECE R87 규정을 준수하도록 보장합니다. AEC-Q102 인증은 -40°C ~ 85°C의 주변 온도 범위에서 신뢰성을 제공합니다.

12. 작동 원리

백색 LED는 형광체 변환 원리로 작동합니다. 청색 InGaN/GaN LED 칩이 약 450nm에서 청색광을 방출합니다. 이 청색광은 황색 형광체(일반적으로 YAG:Ce)를 통과하며, 형광체는 청색광의 일부를 흡수하여 넓은 황록색 스펙트럼(500-700nm)으로 재방출합니다. 투과된 청색광과 형광체 변환된 황색광의 조합이 백색광을 생성합니다. 정확한 스펙트럼 분포는 상관 색온도(CCT)와 연색 지수(CRI)를 결정합니다. 형광체는 실리콘과 혼합되어 제조 과정에서 칩 위에 도포됩니다. 온도 변화는 LED 칩 효율과 형광체 양자 효율 모두에 영향을 미쳐 성능 곡선에 표시된 것처럼 미세한 색상 변화를 초래합니다.

13. 자동차 LED 조명의 발전 동향

자동차 LED 시장은 더 높은 효율, 더 작은 패키지, 그리고 더 높은 집적도를 향해 나아가고 있습니다. 주요 동향:

RF-A3E31은 EMC 패키지와 AEC-Q102 인증을 통해 현재 세대의 자동차 외부 조명에 적합합니다. 향후 개발에서는 매트릭스 헤드라이트를 위해 더 작은 풋프린트(예: 2016, 1616)와 더 높은 광속이 요구될 수 있습니다.

LED 사양 용어

LED 기술 용어 완전 해설

광전 성능

용어 단위/표현 간단 설명 중요한 이유
광효율 lm/W (루멘/와트) 와트당 광 출력, 높을수록 에너지 효율이 좋음. 에너지 효율 등급과 전기 요금을 직접 결정함.
광속 lm (루멘) 광원이 방출하는 총 광량, 일반적으로 "밝기"라고 함. 빛이 충분히 밝은지 여부를 결정함.
시야각 ° (도), 예: 120° 광도가 절반으로 떨어지는 각도로, 빔 폭을 결정함. 조명 범위와 균일성에 영향을 미침.
CCT (색온도) K (켈빈), 예: 2700K/6500K 빛의 따뜻함/차가움, 낮은 값은 노란빛/따뜻함, 높은 값은 흰빛/차가움. 조명 분위기와 적합한 용도를 결정함.
CRI / Ra 단위 없음, 0–100 물체 색상을 정확하게 재현하는 능력, Ra≥80이면 양호함. 색상의 실제감에 영향을 미치며, 쇼핑몰, 박물관 등 고품질이 요구되는 장소에서 사용됨.
SDCM MacAdam 타원 단계, 예: "5-step" 색상 일관성 지표, 단계가 작을수록 색상이 더 균일함. 동일 배치의 LED 간 색상 균일성을 보장함.
Dominant Wavelength nm (나노미터), 예: 620nm (빨간색) 유색 LED의 색상에 해당하는 파장. 빨간색, 노란색, 녹색 단색 LED의 색조를 결정합니다.
Spectral Distribution 파장 대 강도 곡선 파장에 따른 강도 분포를 보여줍니다. 색 재현성과 품질에 영향을 미칩니다.

전기적 파라미터

용어 심볼 간단 설명 설계 고려 사항
순방향 전압 Vf LED를 켜는 최소 전압, "시작 임계값"과 같습니다. 드라이버 전압은 Vf 이상이어야 하며, 직렬 연결된 LED의 경우 전압이 합산됩니다.
순방향 전류 If 정상 LED 작동을 위한 전류 값입니다. Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
최대 펄스 전류 Ifp 짧은 시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류로, 디밍 또는 플래싱에 사용됩니다. Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
역방향 전압 Vr LED가 견딜 수 있는 최대 역방향 전압으로, 이를 초과하면 항복이 발생할 수 있습니다. 회로는 역방향 연결 또는 전압 스파이크를 방지해야 합니다.
열 저항 Rth (°C/W) 칩에서 솔더까지의 열전달 저항으로, 낮을수록 좋습니다. 높은 열저항은 더 강력한 방열을 필요로 합니다.
ESD 내성 V (HBM), 예: 1000V 정전기 방전에 견디는 능력으로, 높을수록 취약성이 낮습니다. 생산 시 정전기 방지 조치가 필요하며, 특히 민감한 LED에 중요합니다.

Thermal Management & Reliability

용어 핵심 지표 간단 설명 영향
접합 온도 Tj (°C) LED 칩 내부의 실제 작동 온도. 10°C 감소 시 수명이 두 배로 늘어날 수 있음; 너무 높으면 광량 저하 및 색상 변화 발생.
광속 감소 L70 / L80 (시간) 밝기가 초기 대비 70% 또는 80%로 떨어지는 시간. LED "수명"을 직접 정의함.
광속 유지율 % (예: 70%) 시간 경과 후 유지되는 밝기 비율. 장기간 사용 시 밝기 유지 성능을 나타냄.
색상 변화 Δu′v′ 또는 MacAdam 타원 사용 중 색상 변화 정도. 조명 환경에서 색상 일관성에 영향을 미침.
열 노화 재료 열화 장기간 고온으로 인한 성능 저하. 밝기 저하, 색상 변화 또는 단선 고장을 유발할 수 있습니다.

Packaging & Materials

용어 일반적인 유형 간단 설명 Features & Applications
패키지 유형 EMC, PPA, Ceramic 칩을 보호하고 광학/열 인터페이스를 제공하는 하우징 재질. EMC: 내열성 우수, 저비용; Ceramic: 방열 성능 우수, 수명 연장.
칩 구조 전면, 플립 칩 칩 전극 배열. 플립 칩: 방열 성능 우수, 효율 높음, 고출력용.
형광체 코팅 YAG, Silicate, Nitride 청색 칩을 덮어 일부를 노랑/빨강으로 변환, 혼합하여 백색 구현. 서로 다른 형광체는 효율, CCT 및 CRI에 영향을 미칩니다.
렌즈/광학계 평면, 마이크로렌즈, TIR 표면의 광학 구조로 광 분포를 제어합니다. 시야각과 광 분포 곡선을 결정합니다.

Quality Control & Binning

용어 비닝 내용 간단 설명 목적
광속 빈 코드 예: 2G, 2H 밝기별로 그룹화되며, 각 그룹은 최소/최대 루멘 값을 가집니다. 동일 배치 내에서 균일한 밝기를 보장합니다.
전압 빈 코드 예: 6W, 6X 순방향 전압 범위별로 그룹화됨. 드라이버 매칭을 용이하게 하여 시스템 효율을 향상시킵니다.
색상 빈 5-step MacAdam ellipse 색좌표별로 그룹화하여 좁은 범위를 보장합니다. 색상 일관성을 보장하여 기구 내 색상 불균일을 방지합니다.
CCT Bin 2700K, 3000K 등 CCT별로 그룹화되며, 각각 해당하는 좌표 범위를 가집니다. 다양한 장면의 CCT 요구 사항을 충족합니다.

Testing & Certification

용어 표준/시험 간단 설명 중요성
LM-80 광속 유지 시험 항온 조건에서 장시간 조명하며 밝기 감쇠를 기록합니다. LED 수명 추정에 사용됨 (TM-21 기준).
TM-21 수명 추정 표준 LM-80 데이터를 기반으로 실제 조건에서 수명을 추정합니다. 과학적인 수명 예측을 제공합니다.
IESNA 조명공학회 광학, 전기, 열 시험 방법을 다룹니다. 업계에서 인정받은 시험 기준입니다.
RoHS / REACH 환경 인증 유해 물질(납, 수은)이 없음을 보장합니다. 국제 시장 진입 요건입니다.
ENERGY STAR / DLC 에너지 효율 인증 조명 기기의 에너지 효율 및 성능 인증입니다. 정부 조달, 보조금 프로그램에 활용되며 경쟁력을 강화합니다.