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노란색 LED 3.0x1.4x0.52mm - 전압 2.8-3.3V - 660mW - 자동차 등급 - 기술 데이터시트

EMC 패키지(3.0x1.4x0.52mm)의 노란색 SMD LED에 대한 포괄적인 기술 데이터시트입니다. 특징: 순방향 전압 2.8-3.3V, 광속 33.4-45.3lm, 시야각 120°, AEC-Q102 인증, RoHS 및 MSL2 준수. 광학 곡선, 빈 분류, 리플로우 솔더링 및 신뢰성 데이터를 포함합니다.
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PDF 문서 표지 - 노란색 LED 3.0x1.4x0.52mm - 전압 2.8-3.3V - 660mW - 자동차 등급 - 기술 데이터시트

1. 제품 개요

이 노란색 SMD LED는 청색 칩에 황색 형광체 변환을 적용하여 제조되었습니다. 패키지는 3.00mm x 1.40mm x 0.52mm 크기의 EMC(에폭시 몰딩 컴파운드) 유형으로, 공간이 제한된 애플리케이션을 위한 초박형 설계가 가능합니다. 이 LED는 120도의 매우 넓은 시야각을 제공하여 자동차 내장 및 외장 조명에서 균일한 광 분포에 이상적입니다. 표준 SMT 조립 및 리플로우 솔더링 공정과 완벽하게 호환되며, 습기 민감도 레벨 2(MSL2)로 테이프 및 릴에 공급됩니다. 이 제품은 RoHS를 준수하며, 자동차 등급 개별 반도체에 대한 AEC-Q102 스트레스 시험 표준에 따라 인증 시험 계획이 수립되었습니다.

1.1 특징

1.2 응용 분야

자동차 조명 – 내장(대시보드, 앰비언트 라이트) 및 외장(사이드 마커, 방향 지시등, 후미등) 모두에 사용됩니다. 넓은 시야각과 높은 광 효율로 인해 균일한 외관이 요구되는 표시등 및 장식 조명에 적합합니다.

2. 기술 파라미터(Ts=25°C)

2.1 전기 및 광학 특성(IF=140mA)

2.2 절대 최대 정격

3. 빈 분류 시스템(IF=140mA)

3.1 순방향 전압 및 광속 빈

LED는 전압 빈(G1: 2.8-2.9V, G2: 2.9-3.0V, H1: 3.0-3.1V, H2: 3.1-3.2V, I1: 3.2-3.3V) 및 광속 빈(MB: 33.4-37lm, NA: 37-40.9lm, NB: 40.9-45.3lm)으로 분류됩니다. 라벨에 인쇄된 빈 코드는 전압 및 광속 빈의 조합을 나타냅니다(예: G1MB).

3.2 색도 빈

CIE 색도 다이어그램은 황색 발광에 대해 두 가지 색상 빈(AM1 및 AM2)을 정의합니다. 둘 다 자동차 앰버에 대한 ECE 색상 표준 영역 내에 있습니다. AM1 좌표: (0.5490,0.4250), (0.5620,0.4380), (0.5790,0.4210), (0.5625,0.4160). AM2: (0.5575,0.4195), (0.5750,0.4250), (0.5885,0.4110), (0.5760,0.4070).

4. 일반적인 광학 특성 곡선

4.1 순방향 전압 대 순방향 전류(그림 1-7)

곡선은 2.8V에서 전류가 거의 0에 가깝다가 3.2V에서 약 140mA로 급격히 상승하고 3.4V에서 약 200mA에 도달함을 보여줍니다. 이는 열 폭주를 방지하기 위해 정전류 구동이 필요함을 강조합니다.

4.2 상대 광속 대 순방향 전류(그림 1-8)

상대 광속은 20mA에서 200mA까지 전류에 따라 거의 선형적으로 증가합니다. 140mA에서 상대 광속은 약 100%(기준)이며, 200mA에서는 약 140%에 도달합니다.

4.3 상대 광속 대 접합 온도(그림 1-9)

접합 온도가 -40°C에서 150°C로 상승하면 상대 광속이 거의 선형적으로 감소합니다. 125°C에서 광속은 25°C 값의 약 80%로, 형광체 변환 LED의 일반적인 중간 정도의 열 감도를 보여줍니다.

4.4 최대 순방향 전류 대 솔더 온도(그림 1-10)

접합 온도를 한계 내로 유지하기 위해 허용되는 최대 순방향 전류는 솔더 포인트 온도가 증가함에 따라 감소합니다. Ts=25°C에서 IF,max = 200mA; Ts=125°C에서 IF,max는 약 40mA로 감소합니다.

4.5 전압 변화 대 접합 온도(그림 1-11)

순방향 전압은 온도가 증가함에 따라 약 -2mV/°C의 비율로 감소합니다. 이 효과는 정전압 구동에서 전류 증가를 방지하기 위해 회로 설계에서 고려해야 합니다.

4.6 방사 다이어그램(그림 1-12)

방사 패턴은 램버시안 유사로, ±60°에서 강도가 50%로 떨어져 120° 시야각(반치전폭)을 확인합니다.

4.7 온도 및 전류에 따른 색도 좌표 변화(그림 1-13, 1-14)

ΔCx 및 ΔCy 모두 전체 온도 범위에서 ±0.01 이내, 전류 범위에서 ±0.005 이내로 변화하여 우수한 색상 안정성을 나타냅니다.

4.8 스펙트럼 분포(그림 1-15)

방출 스펙트럼은 약 590-595nm(노란색)에서 최대치를 가지며 반치전폭은 약 40nm입니다. 455nm 근처의 청색 펌프 피크는 형광체에 의해 완전히 흡수되어 효율적인 변환을 확인합니다.

5. 기계적 및 패키징 정보

5.1 패키지 치수

LED 본체 크기는 길이 3.00±0.2mm, 폭 1.40±0.2mm, 높이 0.52±0.2mm입니다. 상면도는 직사각형 윤곽과 중앙에 위치한 발광 영역을 보여줍니다. 후면도는 캐소드 및 애노드 단자를 식별합니다. 더 큰 패드는 일반적으로 캐소드( "-" 기호 표시)입니다. 권장 PCB 패드 레이아웃은 캐소드용 2.10mm x 0.86mm 패드와 애노드용 1.60mm x 0.86mm 패드를 포함하며, 패드 간 간격은 0.50mm입니다.

5.2 극성 식별

캐소드 측은 패키지 상단의 작은 모서리 표시(예: 노치 또는 점)로 표시됩니다. 후면에는 명확한 "+" 및 "-" 표시가 있습니다.

6. 솔더링 및 조립 가이드라인

6.1 리플로우 솔더링 프로파일

권장 리플로우 프로파일: 60-120초 동안 150°C에서 200°C로 예열; 피크 온도까지 상승 ≤3°C/s; 217°C(TL) 이상 시간 최대 60초; 피크 온도(TP) 260°C, 피크 5°C 이내에서 체류 시간 ≤10초; 냉각 ≤6°C/s. 25°C에서 피크까지 총 시간은 8분을 초과하지 않아야 합니다. 두 번 이상의 리플로우 패스를 수행하지 마십시오. 패스 사이의 간격이 24시간을 초과하면 습기 흡수로 인해 LED가 손상될 수 있습니다.

6.2 수리 및 취급

솔더링 후 수리는 권장되지 않습니다. 불가피한 경우 이중 헤드 솔더링 인두를 사용하고 LED 특성이 저하되지 않았는지 확인하십시오. 취급 중 실리콘 봉지 표면에 압력을 가하지 마십시오. 제어된 힘으로 적절한 진공 노즐을 사용하십시오. 솔더링 후 PCB를 구부리지 마십시오. 솔더 조인트에 기계적 응력이 가해질 수 있습니다.

7. 패키징 및 주문 정보

7.1 캐리어 테이프 및 릴

LED는 캐리어 테이프(8mm 폭)에 포장되며 릴당 5,000개입니다. 릴 크기는 직경 178mm, 폭 60mm, 허브 직경 13mm입니다. 테이프 리더 및 트레일러에는 각각 80-100개의 빈 포켓이 있습니다.

7.2 방습 포장 및 라벨

각 릴은 건조제 및 습도 표시 카드와 함께 방습 배리어 백에 넣습니다. 백을 밀봉하고 부품 번호, 사양 번호, 로트 번호, 빈 코드, 수량 및 날짜를 라벨에 표시합니다. 라벨에는 광속, 색도 빈, 순방향 전압 빈 및 파장 코드도 포함됩니다.

7.3 보관 조건

개봉 전: ≤30°C, ≤75% RH, 포장일로부터 1년 이내. 개봉 후: ≤30°C, ≤60% RH, 24시간 이내 사용. 건조제가 변색되었거나 보관 시간이 초과된 경우, 사용 전 60±5°C에서 ≥24시간 베이킹하십시오.

8. 신뢰성 시험 항목

LED는 AEC-Q102 및 JEDEC 표준에 따라 다음 시험을 통과했습니다:

고장 기준: VF > 1.1×U.S.L, IR > 2.0×U.S.L, 광속 <<0.7×L.S.L.

9. 취급 주의사항

9.1 환경 오염물질

환경 또는 결합 재료의 황 화합물은 은 성분의 부식을 방지하기 위해 100ppm을 초과하지 않아야 합니다. 할로겐 함량(Br, Cl)은 개별적으로<900ppm 이하, 총합<1500ppm 이하여야 합니다. 고정구 재료의 VOC는 실리콘에 침투하여 변색을 일으킬 수 있습니다. 호환성 테스트가 권장됩니다.

9.2 정전기 방전(ESD) 및 전기적 과부하(EOS)

LED는 8kV(HBM)의 ESD 내전압을 가지고 있습니다. 그러나 접지된 작업대와 이오나이저를 포함한 표준 ESD 예방 조치를 준수해야 합니다. 역방향 전압을 절대 인가하지 마십시오. 회로 설계가 동작 중 순방향 바이어스만 허용하는지 확인하십시오.

9.3 열 관리

최대 47°C/W(실제)의 열 저항으로 인해 적절한 방열이 중요합니다. 접합 온도는 150°C를 초과하지 않아야 합니다. 높은 주변 온도에서 순방향 전류를 적절히 디레이팅하십시오. 열 시뮬레이션 또는 측정을 사용하여 설계를 검증하십시오.

10. 응용 노트 및 설계 고려사항

10.1 회로 설계

정전류 드라이버를 강력히 권장하여 안정적인 광속을 유지하고 열 폭주를 방지하십시오. 전류 제한에 저항을 사용하는 경우 VF의 음의 온도 계수를 고려하십시오. 직렬/병렬 배열의 경우 VF 빈 및 열 결합으로 인한 전류 불균형을 고려하십시오.

10.2 PCB 레이아웃

권장 솔더 패드 치수를 사용하십시오. 특히 주요 열 경로인 캐소드 패드에 충분한 구리 면적을 확보하여 방열하십시오. ESD 위험을 줄이기 위해 트레이스에 날카로운 모서리를 피하십시오.

10.3 세척

솔더 후 세척이 필요한 경우 이소프로필 알코올을 사용하십시오. 초음파 세척은 와이어 본드 또는 실리콘을 손상시킬 수 있으므로 사용하지 마십시오. 다른 용제가 패키지를 공격하지 않는지 확인하십시오.

11. 작동 원리

이 노란색 LED는 청색 발광 InGaN 칩에 YAG:Ce 형광체를 코팅하여 사용합니다. 형광체는 청색 광의 일부를 노란색 광으로 다운컨버팅합니다. 청색과 노란색의 혼합은 인지된 앰버 색상을 생성합니다. 형광체는 1차 광학계 역할도 하는 실리콘 매트릭스에 분산되어 있습니다. 이 접근 방식은 높은 효율(27% 광전 변환)과 온도 및 전류에 대한 우수한 색상 안정성을 달성합니다.

12. 다른 LED 유형과의 비교

직접 방출 AlInGaP 노란색 LED와 비교할 때, 형광체 변환 접근 방식은 더 넓은 색상 조정 가능성, 더 나은 파장 열 안정성 및 더 높은 ESD 내구성(8kV, AlInGaP의 일반 2kV 대비)을 제공합니다. 그러나 AlInGaP 직접 방출은 더 좁은 스펙트럼과 저전류에서 잠재적으로 더 높은 효율을 가질 수 있습니다. 엄격한 색상 빈과 긴 수명이 필요한 자동차 애플리케이션의 경우 EMC 패키지와 AEC-Q102 인증으로 이 LED가 선호되는 선택입니다.

13. 일반적인 응용 사례

14. 자주 묻는 질문(FAQ)

15. 개발 동향

고급 조명 시스템의 채택과 함께 자동차 등급 LED에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 형광체 변환 노란색 LED는 효율성 향상(예: >30% 광전 변환), 더 높은 온도 안정성의 색도, 더 작은 패키지 크기(예: 2.5x1.2mm)가 예상됩니다. 단일 패키지에 여러 색상을 통합하고 적응형 드라이빙 빔(ADB) 시스템과의 호환성이 새로운 트렌드입니다. EMC 대신 세라믹 기판을 사용하면 고전력 애플리케이션의 열 성능을 더욱 향상시킬 수 있습니다.

LED 사양 용어

LED 기술 용어 완전 설명

광전 성능

용어 단위/표시 간단한 설명 중요한 이유
광효율 lm/W (루멘 매 와트) 전력 와트당 광출력, 높을수록 더 에너지 효율적입니다. 에너지 효율 등급과 전기 비용을 직접 결정합니다.
광속 lm (루멘) 광원에서 방출되는 총 빛, 일반적으로 "밝기"라고 합니다. 빛이 충분히 밝은지 결정합니다.
시야각 ° (도), 예: 120° 광도가 절반으로 떨어지는 각도, 빔 폭을 결정합니다. 조명 범위와 균일성에 영향을 미칩니다.
색온도 K (켈빈), 예: 2700K/6500K 빛의 따뜻함/차가움, 낮은 값은 노란색/따뜻함, 높은 값은 흰색/차가움. 조명 분위기와 적합한 시나리오를 결정합니다.
연색성 지수 단위 없음, 0–100 물체 색상을 정확하게 재현하는 능력, Ra≥80이 좋습니다. 색상 정확성에 영향을 미치며, 쇼핑몰, 박물관과 같은 고수요 장소에서 사용됩니다.
색차 허용오차 맥아담 타원 단계, 예: "5단계" 색상 일관성 메트릭, 작은 단계는 더 일관된 색상을 의미합니다. 동일 배치의 LED 전체에 균일한 색상을 보장합니다.
주파장 nm (나노미터), 예: 620nm (빨강) 컬러 LED의 색상에 해당하는 파장. 빨강, 노랑, 녹색 단색 LED의 색조를 결정합니다.
스펙트럼 분포 파장 대 강도 곡선 파장 전체에 걸친 강도 분포를 보여줍니다. 연색성과 색상 품질에 영향을 미칩니다.

전기적 매개변수

용어 기호 간단한 설명 설계 고려사항
순방향 전압 Vf LED를 켜기 위한 최소 전압, "시작 임계값"과 같습니다. 드라이버 전압은 ≥Vf이어야 하며, 직렬 LED의 경우 전압이 더해집니다.
순방향 전류 If 정상 LED 작동을 위한 전류 값. 일반적으로 정전류 구동, 전류가 밝기와 수명을 결정합니다.
최대 펄스 전류 Ifp 짧은 시간 동안 견딜 수 있는 피크 전류, 디밍 또는 플래싱에 사용됩니다. 손상을 피하기 위해 펄스 폭과 듀티 사이클을 엄격히 제어해야 합니다.
역방향 전압 Vr LED가 견딜 수 있는 최대 역전압, 초과하면 항복될 수 있습니다. 회로는 역연결 또는 전압 스파이크를 방지해야 합니다.
열저항 Rth (°C/W) 칩에서 솔더로의 열전달 저항, 낮을수록 좋습니다. 높은 열저항은 더 강력한 방열이 필요합니다.
ESD 면역 V (HBM), 예: 1000V 정전기 방전을 견디는 능력, 높을수록 덜 취약합니다. 생산 시 정전기 방지 조치가 필요하며, 특히 민감한 LED의 경우.

열 관리 및 신뢰성

용어 주요 메트릭 간단한 설명 영향
접합 온도 Tj (°C) LED 칩 내부의 실제 작동 온도. 10°C 감소마다 수명이 두 배가 될 수 있음; 너무 높으면 광감쇠, 색 변위를 유발합니다.
루멘 감가 L70 / L80 (시간) 밝기가 초기 값의 70% 또는 80%로 떨어지는 시간. LED "서비스 수명"을 직접 정의합니다.
루멘 유지 % (예: 70%) 시간이 지난 후 유지되는 밝기의 비율. 장기 사용 시 밝기 유지 능력을 나타냅니다.
색 변위 Δu′v′ 또는 맥아담 타원 사용 중 색상 변화 정도. 조명 장면에서 색상 일관성에 영향을 미칩니다.
열 노화 재료 분해 장기간 고온으로 인한 분해. 밝기 감소, 색상 변화 또는 개방 회로 고장을 유발할 수 있습니다.

패키징 및 재료

용어 일반 유형 간단한 설명 특징 및 응용
패키지 유형 EMC, PPA, 세라믹 칩을 보호하는 하우징 재료, 광학/열 인터페이스를 제공합니다. EMC: 내열성 좋음, 저비용; 세라믹: 방열성 더 좋음, 수명 더 길음.
칩 구조 프론트, 플립 칩 칩 전극 배열. 플립 칩: 방열성 더 좋음, 효율성 더 높음, 고출력용.
인광체 코팅 YAG, 규산염, 질화물 블루 칩을 덮고, 일부를 노랑/빨강으로 변환하며, 흰색으로 혼합합니다. 다른 인광체는 효율성, CCT 및 CRI에 영향을 미칩니다.
렌즈/광학 플랫, 마이크로렌즈, TIR 광 분포를 제어하는 표면의 광학 구조. 시야각과 배광 곡선을 결정합니다.

품질 관리 및 등급 분류

용어 빈닝 내용 간단한 설명 목적
광속 빈 코드 예: 2G, 2H 밝기에 따라 그룹화되며, 각 그룹에 최소/최대 루멘 값이 있습니다. 동일 배치에서 균일한 밝기를 보장합니다.
전압 빈 코드 예: 6W, 6X 순방향 전압 범위에 따라 그룹화됩니다. 드라이버 매칭을 용이하게 하며, 시스템 효율성을 향상시킵니다.
색상 빈 5단계 맥아담 타원 색 좌표에 따라 그룹화되며, 좁은 범위를 보장합니다. 색상 일관성을 보장하며, 기기 내부의 고르지 않은 색상을 피합니다.
CCT 빈 2700K, 3000K 등 CCT에 따라 그룹화되며, 각각 해당 좌표 범위가 있습니다. 다른 장면의 CCT 요구 사항을 충족합니다.

테스트 및 인증

용어 표준/시험 간단한 설명 의미
LM-80 루멘 유지 시험 일정 온도에서 장기간 조명, 밝기 감쇠 기록. LED 수명 추정에 사용됩니다 (TM-21과 함께).
TM-21 수명 추정 표준 LM-80 데이터를 기반으로 실제 조건에서 수명을 추정합니다. 과학적인 수명 예측을 제공합니다.
IESNA 조명 공학 학회 광학적, 전기적, 열적 시험 방법을 포함합니다. 업계에서 인정된 시험 기반.
RoHS / REACH 환경 인증 유해 물질 (납, 수은) 없음을 보장합니다. 국제적으로 시장 접근 요구 사항.
ENERGY STAR / DLC 에너지 효율 인증 조명 제품의 에너지 효율 및 성능 인증. 정부 조달, 보조금 프로그램에서 사용되며, 경쟁력을 향상시킵니다.